AIGC熱度高漲，SK海力士今年HBM已經(jīng)售罄，國產(chǎn)廠商有哪些機會？

電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/吳子鵬）日前，SK海力士副社長Kim Ki-tae表示，今年公司的HBM已經(jīng)售罄，已開始為2025年做準(zhǔn)備。“雖然2024年計劃要讓HBM的產(chǎn)能實現(xiàn)翻番，不過生產(chǎn)配額依然全部售罄?！?/p>

值得注意的是，此前市場研究機構(gòu)Yolo Group報告指出，2023年HBM芯片的平均售價是傳統(tǒng)DRAM內(nèi)存芯片的五倍。然而，市場熱度在AIGC的帶動下依然有增無減。

SK海力士靠HBM業(yè)績翻紅

HBM是High Bandwidth Memory的縮寫，也就是高帶寬內(nèi)存。得益于3D和2.5D系統(tǒng)級封裝（SiP）和硅通孔（TSV）技術(shù)日益成熟，HBM內(nèi)存技術(shù)也是突飛猛進。2022年1月28日，JEDEC正式發(fā)布了JESD238 HBM DRAM（HBM3）標(biāo)準(zhǔn)，相較于HBM2帶來巨大的提升。

根據(jù)TrendForce研報，目前市場上主要有兩種規(guī)格的HBM 3內(nèi)存。其中速度為5.6-6.4Gbps的是HBM 3，速度為8Gbps則是HBM3e。此外，HBM3e還有HBM3P、HBM3A、HBM3+、HBM3 Gen2等別名。TrendForce認(rèn)為，HBM 3和HBM3e將會是2024年的主流。

在HBM3內(nèi)存產(chǎn)品研發(fā)方面，SK海力士、三星和美光選擇了兩條不一樣的路。其中，SK海力士、三星選擇的是迭代方式，先研發(fā)HBM3內(nèi)存，然后再研發(fā)HBM3e內(nèi)存。以SK海力士來說，該公司2023年8月宣布開發(fā)出全球最高規(guī)格HBM3e內(nèi)存，最高每秒可以處理1.15TB（太字節(jié)）的數(shù)據(jù)，相當(dāng)于在1秒內(nèi)可處理230部全高清（Full-HD，F(xiàn)HD）級電影（5千兆字節(jié)，5GB）。數(shù)日前，有韓國媒體報道稱，SK海力士已順利完成HBM3e的開發(fā)及性能評估，預(yù)計將于3月開始大規(guī)模生產(chǎn)，并向英偉達(dá)供貨。

美光則是跳過了HBM 3，直接開始研發(fā)HBM3e。去年9月，美光宣布向英偉達(dá)等客戶交付 HBM3e內(nèi)存樣品，內(nèi)存采用eight-tier布局，每個堆棧為24 GB，采用1β技術(shù)生產(chǎn)，具備出色的性能，可以達(dá)到1.2 TB / s的速度。

在HBM內(nèi)存方面，SK海力士一直都處于領(lǐng)先位置。相關(guān)統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，2023年SK海力士幾乎壟斷了HBM 3內(nèi)存的供應(yīng)，更是獨享英偉達(dá)的HBM 3內(nèi)存訂單。業(yè)內(nèi)人士稱，這種情況已經(jīng)延續(xù)了一段時間。另外，SK海力士還特別注意強強聯(lián)手，公司副總裁、HBM產(chǎn)品負(fù)責(zé)人兼DRAM設(shè)計主管Cheol Kyu Park Hyun表示，“與新思科技建立長期合作關(guān)系，有助于我們?yōu)楣餐蛻籼峁┙?jīng)過全面測試和可互操作的HBM3解決方案，以提高內(nèi)存性能、容量和吞吐量?！?br />
根據(jù)分析師的預(yù)測數(shù)據(jù)，SK海力士今年的營業(yè)利潤將達(dá)到75億美元。要知道，在2023年第二季度和第三季度，SK海力士都是虧損的。2023年四季度，SK海力士已經(jīng)實現(xiàn)了2.6億美元的盈利。SK海力士指出，業(yè)績大增的最關(guān)鍵驅(qū)動力，便是先進DRAM芯片，特別是HBM。

目前，SK海力士和英偉達(dá)已經(jīng)在商討2025年的訂單分配。SK海力士透露，其下一代 HBM4 內(nèi)存將于2024年著手開發(fā)，相關(guān)產(chǎn)品預(yù)計將會在2026年進入市場。

國內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈公司有望受益

雖然HBM內(nèi)存產(chǎn)能主要由SK海力士、三星和美光壟斷，不過內(nèi)存供應(yīng)也有產(chǎn)業(yè)鏈條，國產(chǎn)公司有望從中受益。比如日本的設(shè)備廠商，就在SK海力士HBM內(nèi)存供不應(yīng)求的情況下，本半導(dǎo)體設(shè)備公司TOWA（東和）也跟著廣受關(guān)注。該公司表示，預(yù)計將從“韓國主要制造商”獲得用于制造HBM芯片機器的“最大訂單”，可能會有超過20臺制造最新HBM內(nèi)存產(chǎn)品的設(shè)備在本財年（截至今年 3 月）運往SK海力士。另外，同樣受益的設(shè)備廠商還有東京電子，該公司因為相關(guān)概念股價暴漲。

那么，國產(chǎn)公司有哪些機會呢？

有研報指出，國產(chǎn)公司目前能夠從HBM內(nèi)存產(chǎn)業(yè)捕捉的機會基本來自上游材料環(huán)節(jié)。比如華海誠科，該公司是國內(nèi)環(huán)氧塑封材料龍頭，主要產(chǎn)品包括環(huán)氧塑封料和電子膠黏劑。其中，該公司的環(huán)氧塑封料應(yīng)用于QFN/BGA、FC、SIP、FOWLP/FOPLP等封裝形式，已經(jīng)經(jīng)過了客戶方驗證，也可以用于HBM的封裝。

再比如聯(lián)瑞新材。該公司主要聚焦高端芯片（AI、5G、HPC等）封裝、異構(gòu)集成先進封裝（Chiplet、HBM等）、新一代高頻高速覆銅板（M7、M8等）等下游應(yīng)用領(lǐng)域的先進技術(shù)，并不斷推出多種規(guī)格低CUT點Low α微米/亞微米球形硅微粉、球形氧化鋁粉，高頻高速覆銅板用低損耗/超低損耗球形硅微粉等功能性粉體材料。1月22日，聯(lián)瑞新材董秘在回答投資者問時表示，HBM封裝填料相較于傳統(tǒng)封裝填料要求更高，在純度、雜質(zhì)、大顆粒控制方面要求更加嚴(yán)格，對于生產(chǎn)制造技術(shù)、生產(chǎn)控制技術(shù)的要求也更加嚴(yán)格，產(chǎn)業(yè)鏈上下游的配合更加緊密，公司部分封裝材料客戶是日韓等地全球知名企業(yè)，公司已配套并批量供應(yīng)了Lowα球硅和Lowα球鋁產(chǎn)品。

此外，相同類型的供應(yīng)鏈公司還有壹石通和雅克科技等。當(dāng)然，HBM內(nèi)存熱也讓國內(nèi)內(nèi)存概念公司從漲價周期中受益，比如江波龍、佰維存儲、德明利等存儲模組廠商，以及瀾起科技、聚辰股份等配套芯片廠商。

小結(jié)

在HBM內(nèi)存競爭中，SK海力士目前處于領(lǐng)先的地位。該公司已經(jīng)和英偉達(dá)、AMD形成深度綁定，預(yù)計將會持續(xù)引領(lǐng)HBM內(nèi)存發(fā)展，相關(guān)產(chǎn)品處于供不應(yīng)求的狀態(tài)。從產(chǎn)品鏈維度來看，國內(nèi)主要受益公司基本是上游的材料廠商，國產(chǎn)HBM內(nèi)存仍需技術(shù)突破。