HBM芯片市場前景可期，三星2023年訂單同比增長一倍以上

據(jù)ked全球透露，三星電子和sk海力士11日在2023年韓國投資周（kiw）半導體會議上表示，人工智能（ai）對hbm存儲器半導體的需求將大幅增加。

sk海力士負責市場營銷的管理人員表示：“一臺ai服務器至少需要500gb的hbm高帶寬內存和2tb的ddr5內存。人工智能是拉動內存需求的強大力量?！眘k海力士預測，到2027年，隨著人工智能的發(fā)達，hbm市場將綜合年均增長82%。

三星電子dram設備dram技術總管副總經理表示：“hbm的訂單比去年增加了一倍以上。今后，hbm的生產、包裝能力將左右競爭力?！绷硗?，三星預測hbm市場到2024年將增長100%以上。

目前，三星、sk海力士正在全力開發(fā)和生產hbm。該芯片可以將多個dram垂直堆積，增加帶寬，從而提高ai芯片的運算速度。

業(yè)界專家表示，人工智能帶來的hbm芯片的增長帶動了pim內存芯片、ddr5內存、cxl高速接口（compute express link）等多種高附加值dram芯片的增長。

sk hynix和三星為了守住市場主導權，都將全力開發(fā)新一代存儲半導體產品。

sk海力士12日公布了到2026年推出第6代hbm4的計劃。三星也致力于高性能ddr5和cxl的開發(fā)。該公司高層負責人表示：“如果將cpu和pim、cxl接口相結合，d內存的使用范圍將進一步擴大。”

雖然存儲芯片行業(yè)呈下降趨勢，但隨著企業(yè)出現(xiàn)減產效果，第四季度（4至6月）可能會反彈。此外，隨著英特爾第四代強大處理器藍寶石rapid的引入，ddr5的需求也隨之增加。