浪潮聯(lián)合賽靈思宣布推出全球首款集成HBM2高速緩存的FPGA AI加速卡F37X，可在不到75W典型應(yīng)用功耗提供28.1TOPS的INT8計(jì)算性能和460GB/s的超高數(shù)據(jù)帶寬。
2018-10-16 18:50:24
1915 的2Gbps，HBM2E將這一速度提升到了3.2Gbps，并且單堆棧12 Die能夠達(dá)到24GB的容量，理論最大帶寬410GB/s。同時(shí)，按照設(shè)計(jì)規(guī)范，對(duì)于支持四堆棧的圖形芯片來(lái)說(shuō)，總帶寬高達(dá)1.64TB
2021-08-23 10:03:281523 Switch內(nèi)部的總線帶寬又有怎樣的要求呢？我們期待著能夠用2Tbps接口和HBM技術(shù)的NIC或者Switch的出現(xiàn)。 隨著高帶寬內(nèi)存（HBM）的發(fā)展，FPGA正變得越來(lái)越強(qiáng)大，
2020-11-08 10:56:009500 
HBM作為基于3D堆棧工藝的高性能DRAM，打破內(nèi)存帶寬及功耗瓶頸。HBM(High Bandwidth Memory)即高帶寬存儲(chǔ)器，通過(guò)使用先進(jìn)封裝(如TSV硅通孔、微凸塊)將多個(gè)DRAM芯片進(jìn)行堆疊，并與GPU一同進(jìn)行封裝，形成大容量、高帶寬的DDR組合陣列。
2024-01-02 09:59:131327 
國(guó)微思爾芯發(fā)布3億門原型驗(yàn)證系統(tǒng)，采用業(yè)界最高容量的 Intel? Stratix? 10 GX 10M FPGAs。
2020-09-08 10:56:20883 3E共五代產(chǎn)品。對(duì)于HBM3E，SK海力士預(yù)計(jì)2023年底前供應(yīng)HBM3E樣品，2024年開(kāi)始量產(chǎn)。8層堆疊，容量達(dá)24GB，帶寬為1.15TB/s。 ? 近日，三星電子也更新了HBM3E的進(jìn)展。據(jù)韓媒報(bào)道
2023-10-25 18:25:242087 
導(dǎo)讀：2018年Q4全球智能音箱出貨量暴增95%！阿里中國(guó)第一。 近日，市場(chǎng)調(diào)研公司Strategy Analytics公布了2018年第四季度全球智能音箱市場(chǎng)統(tǒng)計(jì)報(bào)告。報(bào)告顯示，去年第四季度
2019-02-25 09:27:15
的Intle Stratix 10 將提供比Intel Arria 10 更強(qiáng)大的FP32性能，和Titan X 的性能表現(xiàn)接近。低精度INT6 GEMM為了顯示FPGA的可定制性優(yōu)勢(shì)，該團(tuán)隊(duì)通過(guò)將
2017-04-27 14:10:12
描述A 4 phase buck regulator design fully complaint to power the core rail of Intel Arria 10 GX FPGA
2018-12-06 11:44:20
suitable for powering Intel? Stratix? 10 GX field-programmable gate arrays (FPGAs) with a specific focus
2018-10-11 15:31:17
因客戶退單，有900顆 Intel Arria10芯片，料號(hào)：10AX066N2F40I2LG有意請(qǐng)聯(lián)系 QQ/郵箱：22101076
2019-03-13 23:10:30
設(shè)備數(shù)量將達(dá)到204億，達(dá)到人口的3倍以上;據(jù)IDC數(shù)據(jù)顯示，2020年全球將超過(guò)250億臺(tái)設(shè)備聯(lián)網(wǎng)，同時(shí)在網(wǎng)用戶將達(dá)44億人。所有這些數(shù)據(jù)顯示：全球物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備將超百億! 物聯(lián)網(wǎng)這個(gè)概念在1999年
2018-04-03 11:30:00
本帖最后由 靜思 于 2012-1-15 10:17 編輯
安裝了AD10.818.23272并成功安裝所有插件，應(yīng)該是支持了三大FPGA廠商09年以前的所有主流器件，為何在Altium
2012-01-15 10:16:41
`Altera正式化身為Intel的PSG事業(yè)部首次在北京舉行了小型媒體見(jiàn)面會(huì)，而這次ISDF則是第一個(gè)正式大規(guī)模的以Intel PSG部門的名號(hào)面向FPGA開(kāi)發(fā)者所舉辦的一場(chǎng)盛會(huì)。因此這 次會(huì)議
2017-01-06 18:00:47
使用LMH6624完成Multism仿真，實(shí)現(xiàn)10倍，100倍，500倍增益，帶寬盡量大，需要覆蓋到6Mhz，另外還需要一款將220V交流電轉(zhuǎn)換成25V的直流電的電路。
2023-12-06 17:29:50
的CPU性能，實(shí)現(xiàn)超過(guò)2GHz的主頻以及漏電降低100倍以上的超低功耗。此外，22FFL晶圓在本次活動(dòng)上全球首次公開(kāi)亮相。揭曉10納米FPGA產(chǎn)品計(jì)劃在本次活動(dòng)上，英特爾公布了采用英特爾10納米制程工藝和晶
2017-09-22 11:08:53
蘋果產(chǎn)品整體大換代以MAX3232EUE+T及新產(chǎn)品預(yù)料中的超高銷售額導(dǎo)致蘋果供應(yīng)商銷售額暴增。托皮卡資本市場(chǎng)公司分析師布萊恩懷特(Brian White)在本周四的一份報(bào)告中透露，蘋果的關(guān)鍵
2012-11-09 15:39:49
在Windows 10上安裝intel圖形時(shí)的藍(lán)屏以上來(lái)自于谷歌翻譯以下為原文blue screen when installing intel graphics on windows 10
2018-11-13 11:22:51
配合工作時(shí)的功能與設(shè)計(jì)預(yù)期相符，性能優(yōu)良，適合于在當(dāng)前FPGA的外部存儲(chǔ)帶寬需求日益增長(zhǎng)的場(chǎng)合下應(yīng)用。如今，越來(lái)越多的應(yīng)用場(chǎng)景都需要FPGA能夠和外部存儲(chǔ)器之間建立數(shù)據(jù)傳輸通道，如視頻、圖像處理等領(lǐng)域
2019-06-13 05:00:06
性能、更低時(shí)延和更快加速性能，在大數(shù)據(jù)和云計(jì)算領(lǐng)域將替代CPU+GPU，而Intel 的至強(qiáng)處理器+FPGA也將在2017 年量產(chǎn)。不難發(fā)現(xiàn)，本土FPGA廠商要先固本，然后求發(fā)展。通過(guò)產(chǎn)業(yè)化的單點(diǎn)產(chǎn)品
2017-01-12 18:54:15
數(shù)字電位器(digital pot或digipot)被廣泛用于控制或調(diào)整電路參數(shù)。一般而言，由于數(shù)字電位器本身的帶寬限制，它只能用于直流或低頻應(yīng)用。其典型的-3dB帶寬在100kHz至幾MHz內(nèi)，具體與型號(hào)有關(guān)。試問(wèn)要如何將信號(hào)帶寬從10被提高到100倍。
2019-02-26 09:27:22
據(jù)多家媒體報(bào)道，小家電行業(yè)隨著中國(guó)疫情結(jié)束，產(chǎn)能逐漸恢復(fù)。在國(guó)內(nèi)內(nèi)循環(huán)與國(guó)外外循環(huán)的雙循環(huán)作用下，小家電銷售量暴增，優(yōu)秀的企業(yè)銷售漲幅達(dá)到了600%，出現(xiàn)了“訂單多到不敢接”的盛況。小家電
2020-11-11 16:57:31
新的技術(shù)節(jié)點(diǎn)上線時(shí)，沒(méi)有理由重新設(shè)計(jì)這些功能。 異構(gòu)集成已經(jīng)在生產(chǎn)中。這是一項(xiàng)非常重要的技術(shù)，英特爾致力于基于芯片的設(shè)計(jì)策略。例如，Intel?layx?10 FPGAs和Intel?Agilex
2020-07-07 11:44:05
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-9 18:20 編輯
怎樣將數(shù)字電位器的帶寬從10倍提高到100倍 Abstract: A simple circuit technique
2008-10-04 20:39:26
存儲(chǔ)器的帶寬提出了越來(lái)越高的要求，傳統(tǒng)的DDR4帶寬顯然已經(jīng)無(wú)法滿足要求，Achronix看重了GDDR6在數(shù)據(jù)存儲(chǔ)中的帶寬優(yōu)勢(shì)，創(chuàng)新地將GDDR6引入到了FPGA，徹底解決了傳統(tǒng)FPGA存儲(chǔ)帶寬不夠
2021-12-21 08:00:00
的基礎(chǔ)。一旦提交提案的截止日期已經(jīng)過(guò)去，InnovateFPGA社區(qū)就哪些項(xiàng)目提案最有潛力進(jìn)行了投票，那些被投票進(jìn)入下一輪的提案獲得了免費(fèi)的DE10-Nano工具包，以實(shí)現(xiàn)他們的想法。本次比賽將看到
2018-10-30 14:18:07
最近技術(shù)媒體報(bào)道，泰國(guó)少年足球隊(duì)被困山洞的救援中，以色列的設(shè)備發(fā)揮了關(guān)鍵作用，而這套設(shè)備背后，ADI射頻捷變頻收發(fā)器+FPGA的組合建功了。這次是 AD9364+Intel Cyclone III
2018-08-30 11:52:45
去年率先使用了HBM顯存，不過(guò)在HBM 2顯存上，FPGA廠商比AMD、NVIDIA更早動(dòng)手，被Intel收購(gòu)的Altera去年就宣布在新一代StraTIx 10 FPGA芯片上使用HBM 2顯存，今年
2016-12-07 15:54:22
。在2013年2月21日的新品發(fā)布暨媒體見(jiàn)面會(huì)上，Achronix率先發(fā)布具有里程碑意義的Speedster22i HD1000 FPGA芯片，憑借其強(qiáng)大的高帶寬+聯(lián)網(wǎng)性能，將大幅增強(qiáng)在有線通信、測(cè)試
2013-05-07 15:05:03
EP4CE10F17C8N,Cyclone IV FPGA設(shè)備,INTEL/ALTERAEP4CE10F17C8N,Cyclone IV FPGA設(shè)備,INTEL
2023-02-20 17:00:57
EP4CE10F17I7N,Cyclone IV FPGA設(shè)備,INTEL/ALTERAEP4CE10F17I7N,Cyclone IV FPGA設(shè)備,INTEL
2023-02-20 17:03:19
EP4CE6F17C8N ,Cyclone IV FPGA設(shè)備,INTEL/ALTERAEP4CE6F17C8N ,Cyclone IV FPGA設(shè)備,INTEL
2023-02-20 17:05:47
Intel Enpirion?電源解決方案Intel? Enpirion?電源解決方案是高頻、高效電源管理器件，用于FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列）、SoC（片上系統(tǒng)）、 CPU（中央處理單元
2024-02-27 11:50:19
Intel Agilex? F系列FPGA開(kāi)發(fā)套件Intel Agilex? F系列FPGA開(kāi)發(fā)套件設(shè)計(jì)用于使用兼容PCI-SIG的開(kāi)發(fā)板開(kāi)發(fā)和測(cè)試PCIe 4.0設(shè)計(jì)。該開(kāi)發(fā)套件還可通過(guò)硬核處理器
2024-02-27 11:51:58
Altera于6月11日在北京宣布，全球同步推出10代FPGA和SoC。先行發(fā)布的包括高端Stratix10和中端Arria10系列。目標(biāo)是替代傳統(tǒng)的ASSP和ASIC。
2013-06-13 14:26:142150 FPGA芯片這兩年大熱，廠商對(duì)性能的追求也提升了，繼Altera之后賽靈思（Xilinx）公司現(xiàn)在也宣布推出基于HBM 2顯存的Virtex UltraScale+系列FPGA芯片，該芯片2015
2016-11-10 15:20:074221 了 1 GHz 高性能單片 FPGA 架構(gòu)、最先進(jìn)的 Intel 嵌入式多管芯互聯(lián)橋
接(EMIB)技術(shù)，以及寬帶存儲(chǔ)器 2 (HBM2)，所有這些都在一個(gè)封裝中實(shí)現(xiàn)。Stratix
10 MX 系列幫助客戶
2016-12-29 20:05:26
0 Step-by-step-design-of-a-basic-embedded-system-using-an-Intel-MAX10-FPGA.pdf
2017-01-22 19:43:5122 2015年AMD在Fury系列高端顯卡上率先應(yīng)用了HBM顯存，不僅帶寬遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于當(dāng)時(shí)的GDDR5顯存，而且面積占用減少了95%，顯卡可以做到非常小。不過(guò)HBM顯存的一個(gè)問(wèn)題就是成本太貴了，產(chǎn)能一直提不
2017-04-25 01:09:1213003 在 HPC 環(huán)境中，相比獨(dú)立的 FPGA，集成 HBM2 的 FPGA 可對(duì)更大規(guī)模的數(shù)據(jù)移動(dòng)進(jìn)行壓縮和加速。為高效加速這些工作負(fù)載，英特爾 Stratix 10 MX 系列提供基于 FPGA 的新型多功能數(shù)據(jù)加速器。
2017-12-24 11:19:11865 在HPC環(huán)境中，巨量資料移動(dòng)前后的壓縮及解壓縮資料功能極為重要。與獨(dú)立式的FPGA相比，以HBM2為主的FPGA可以壓縮并加速巨量資料之移動(dòng)，有了高效能資料分析（High Performance
2017-12-28 11:05:281078 僅僅是搭配顯卡的顯存。 Intel今天就發(fā)布了全球首款集成HBM2顯存的 FPGA (現(xiàn)場(chǎng)可編程陣列)芯片“Strtix 10 MX”，可提供高達(dá)512GB/s的帶寬，相比于獨(dú)立DDR2顯存提升了足足10倍。
2018-01-22 16:50:011507 可不僅僅是搭配顯卡的顯存。 Intel今天就發(fā)布了全球首款集成HBM2顯存的 FPGA (現(xiàn)場(chǎng)可編程陣列)芯片“Strtix 10 MX”，可提供高達(dá)512GB/s的帶寬，相比于獨(dú)立DDR2顯存提升了足足10倍。
2018-01-26 16:14:001026 Intel公司的MAX 10 FPGA系列采用TSMC 55nm NOR閃存技術(shù),容量從2K到50K 邏輯單元(LE),采用單個(gè)或雙核電源電壓和小尺寸3x3mm和高I/O引腳數(shù)封裝;器件具有全特性
2018-03-20 11:56:0110548 
Intel 再次隆重介紹了自家的 Stratix 10 TX FPGA芯片 。 這是地球上最快的FPGA芯片，浮點(diǎn)性能達(dá)到10TFLOPS(每秒10萬(wàn)億次)，簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)，可以在1秒內(nèi)處理420張藍(lán)光
2018-04-23 05:55:007830 賽靈思公司（Xilinx）宣布，采用HBM和CCIX技術(shù)的新型16nm Virtex UltraScale+ FPGA的細(xì)節(jié)。該支持HBM的FPGA系列，擁有最高存儲(chǔ)器帶寬，相比DDR4 DIMM
2018-07-31 09:00:002545 Stratix 10 FPGA和SoC。Stratix 10 DRAM SiP代表了新一類器件，其特殊的體系結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)滿足了高性能系統(tǒng)對(duì)存儲(chǔ)器帶寬最嚴(yán)格的要求。
2018-08-16 11:15:001150 去年Intel宣布斥資167億美元收購(gòu)了全球第一大FPGA公司Altera，而且這家公司還是Intel為數(shù)不多的晶圓代工合作伙伴。
2018-10-18 16:50:053688 高帶寬存儲(chǔ)器（High Bandwidth Memory，HBM）是超微半導(dǎo)體和SK Hynix發(fā)起的一種基于3D堆棧工藝的高性能DRAM，適用于高存儲(chǔ)器帶寬需求的應(yīng)用場(chǎng)合，像是圖形處理器、網(wǎng)絡(luò)交換及轉(zhuǎn)發(fā)設(shè)備（如路由器、交換器）等。
2018-11-10 10:27:4929981 在本視頻中，了解Xilinx采用高帶寬存儲(chǔ)器（HBM）和CCIX技術(shù)的16nm Virtex UltraScale + FPGA的功能和存儲(chǔ)器帶寬。
2018-11-27 06:20:003624 該視頻顯示了世界上最大，最快的HBM啟動(dòng)FPGA在芯片啟動(dòng)的第一天內(nèi)無(wú)錯(cuò)運(yùn)行。
2018-11-22 06:22:003747 美國(guó)當(dāng)?shù)貢r(shí)間11月14日，在達(dá)拉斯舉行的全球超算大會(huì)SC18上，浪潮發(fā)布集成HBM2高速緩存的FPGA AI加速卡F37X，可在不到75W典型應(yīng)用功耗提供28．1TOPS的INT8計(jì)算性能和460GB／s的超高數(shù)據(jù)帶寬，實(shí)現(xiàn)高性能、高帶寬、低延遲、低功耗的AI計(jì)算加速。
2018-11-22 17:15:561659 Intel公司的Stratix 10 GXFPGA和SX SoC系列產(chǎn)品比前一代產(chǎn)品成本提供2X性能和高達(dá)70低功耗,具有幾個(gè)開(kāi)創(chuàng)性的創(chuàng)新如所有新型HyperFlex和架構(gòu),能滿足日益增長(zhǎng)的帶寬
2019-04-17 17:10:191456 
雖然缺少光線追蹤及AI單元，AMD發(fā)布的RX Vega II顯卡還是有很多技術(shù)亮點(diǎn)的，不光是7nm工藝，還有16GB HBM2顯存，帶寬也達(dá)到了1TB/s，這可是目前帶寬最高的游戲卡。從2015年首次
2019-01-20 10:37:365266 Intel終于發(fā)布了他們最新的FPGA——Agilex，但是，這是一顆傳統(tǒng)意義上的FPGA嗎？還是Stratix 10的升級(jí)版？
2019-04-03 09:08:0013300 封裝集成 DRAM象征著在高端 FPGA 應(yīng)用存儲(chǔ)器帶寬發(fā)展方面邁出了一大步。HBM 集成在賽靈思業(yè)界領(lǐng)先的器件中， 指明了未來(lái)朝向多 Tb 存儲(chǔ)器帶寬發(fā)展的清晰方向，同時(shí)我們的加速?gòu)?qiáng)化技術(shù)將實(shí)現(xiàn)高效的異構(gòu)計(jì)算，滿足客戶極為苛刻的工作負(fù)載和應(yīng)用需求。
2019-07-30 09:33:162562 為了打破高性能系統(tǒng)中的帶寬瓶頸，Altera公布了該公司聲稱的業(yè)界首個(gè)異構(gòu)系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）器件將SK Hynix的堆疊高帶寬存儲(chǔ)器（HBM2）與高性能Stratix 10 FPGA和SoC集成在一起。
2019-08-08 17:17:133073 Intel又次隆重介紹了自家的Stratix 10 TX FPGA芯片。浮點(diǎn)性能達(dá)到10TFLOPS（每秒10萬(wàn)億次），具體化的就是可以在1秒內(nèi)處理420張藍(lán)光碟片的數(shù)據(jù)信息。
2019-08-07 14:42:09441 英特爾最新發(fā)布了一款FPGA產(chǎn)品Intel Stratix 10 MX FPGA。作為Stratix 10產(chǎn)品線的一部分，它擁有一個(gè)高性能(來(lái)自Altera)FPGA板載。
2019-08-29 17:53:25902 英特爾至強(qiáng)6138P包括一個(gè)Arria10 GX 1150 FPGA內(nèi)核，和高達(dá)160Gbps的I/O吞吐量的帶寬和高速緩存接口，可實(shí)現(xiàn)緊耦合加速。
2019-09-18 17:47:111047 浪潮聯(lián)合賽靈思宣布推出全球首款集成HBM2高速緩存的FPGA AI加速卡F37X，可在不到75W典型應(yīng)用功耗提供28.1TOPS的INT8計(jì)算性能和460GB/s的超高數(shù)據(jù)帶寬，適合于機(jī)器學(xué)習(xí)推理
2019-10-02 13:31:00552 Intel的最新FPGA芯片可能已經(jīng)被誤認(rèn)能秒殺AMD的三代銳龍，其實(shí)這是不同于三代銳龍的10nm SOC ，性能也無(wú)法與多達(dá)12核心的三代銳龍匹敵。但是作為Intel下一代處理器，相對(duì)于AMD下一代銳龍，仍然具有一定的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。
2019-10-09 15:37:22667 Intel近日宣布推出一款新的也是目前世界上規(guī)模最大的FPGA芯片，這塊名為Stratix 10 GX 10M的FPGA芯片以14nm工藝之力集成了433億個(gè)晶體管，在達(dá)成世界最大這個(gè)記錄的同時(shí)它使用了Intel較新的EMIB技術(shù)實(shí)現(xiàn)兩個(gè)FPGA核心之間的連接。
2019-11-07 14:49:581328 Intel今天宣布推出全球容量最大的FPGA Stratix 10 GX 10M，在70×74毫米的封裝面積內(nèi)擁有多達(dá)1020萬(wàn)個(gè)邏輯單元，是此前最大Stratix 10 GX 1SG280的大約3.7倍，但是功耗降低了40％。
2019-11-11 15:20:30941 Intel正式推出全球容量最大的FPGA Stratix 10 GX 10M，在70×74毫米的封裝面積內(nèi)包含了1020萬(wàn)個(gè)邏輯單元，14nm工藝制造，集成了443億個(gè)晶體管。
2019-11-14 15:12:22960 在北京舉辦的 IntelFPGA 技術(shù)大會(huì)上，Intel 發(fā)布全球最大容量的全新 Stratix 10 GX 10M FPGA。這是全球密度最高的 FPGA，擁有 1020 萬(wàn)個(gè)邏輯單元，433 億顆晶體管，現(xiàn)已量產(chǎn)，即日出貨。
2019-11-20 17:11:211026 英特爾發(fā)布了全球最大容量FPGA——Intel? Stratix? 10 GX 10M FPGA，擁有1020萬(wàn)個(gè)邏輯單元。Pro Design Electronic Gmbh隨即率先
2019-12-06 15:09:142144 英特爾宣布推出英特爾Stratix 10 MX FPGA，該產(chǎn)品是行業(yè)首款采用集成式高帶寬內(nèi)存DRAM(HBM2)的現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列(FPGA)。
2019-12-12 14:49:37575 CES 2020上，Intel首次公開(kāi)演示了代號(hào)DG1的消費(fèi)級(jí)獨(dú)立顯卡，但不是單獨(dú)的PCIe擴(kuò)展卡形態(tài)，而是直接集成于筆記本內(nèi)部。
2020-01-07 11:14:351742 CES 2020大展上Intel首次公開(kāi)了下一代移動(dòng)平臺(tái)Tiger Lake（或?qū)⒚麨槭淮犷＃┑牟糠旨?xì)節(jié)，采用10nm+工藝，集成新的Willow Cove CPU核心、Xe LP GPU核心，IPC性能提升超過(guò)兩位數(shù)，同時(shí)大大增強(qiáng)AI性能。
2020-01-14 10:23:142011 Intel的最新FPGA芯片可能已經(jīng)被誤認(rèn)能秒殺AMD的三代銳龍，其實(shí)這是不同于三代銳龍的10nm SOC ，性能也無(wú)法與多達(dá)12核心的三代銳龍匹敵。
2020-03-12 11:39:531244 高性能計(jì)算需要高性能I/O。一段時(shí)間以來(lái)，業(yè)界一直在努力改進(jìn)高帶寬的遠(yuǎn)程解決方案。去年Intel和Xilinx都推出了56G I/O的FPGA。
2020-03-14 11:27:001899 相比GDDR顯存，HBM技術(shù)的顯存在帶寬、性能及能效上遙遙領(lǐng)先，前不久JEDEC又推出了HBM2e規(guī)范，三星搶先推出容量可達(dá)96GB的HBM2e顯存。
2020-03-27 09:11:317569 FPGA封裝中的存儲(chǔ)器一般是在高密度、高帶寬、高帶寬、高成本的技術(shù)中實(shí)現(xiàn)，比如HBM。由于我們是通過(guò)芯片外的方式來(lái)實(shí)現(xiàn)。
2020-06-04 10:37:118197 
2021年底發(fā)布，Intel第一款在桌面引入10nm工藝，并有SuperFin晶體管技術(shù)加持，還會(huì)首次在桌面采用大小核設(shè)計(jì)，最多八個(gè)Golden Cove大核心、八個(gè)Gracemont小核心，也就
2020-10-19 17:00:575375 和 HBM2 內(nèi)存技術(shù)，而這次的 HBM-PIM 則是在 HBM 芯片上集成了 AI 處理器的功能，這也是業(yè)界第一個(gè)高帶寬內(nèi)存（HBM）集成人工智能（AI）處理能力的芯片。 三星關(guān)于 HBM
2021-02-18 09:12:322044 三星宣布新的HBM2內(nèi)存集成了AI處理器，最高可提供1.2 TFLOPS嵌入式計(jì)算能力，使內(nèi)存芯片本身可以執(zhí)行CPU、GPU、ASIC或FPGA的操作。
2021-02-20 16:35:461842 和高性能計(jì)算系統(tǒng)提供動(dòng)力。 下一代英特爾至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器（代號(hào)“Sapphire Rapids”）將集成高帶寬內(nèi)存（HBM）。 英特爾基于X e -HPC 的 Ponte Vecchio GPU 已啟動(dòng)
2021-07-01 10:05:278106 Virtex UltraScale+部分芯片中集成了HBM（High Bandwidth Memory）。HBM的容量最小為8GB，最大可達(dá)16GB，極大地增強(qiáng)了存儲(chǔ)帶寬。 先從芯片結(jié)構(gòu)角度看，對(duì)比
2021-09-02 15:09:023047 點(diǎn)擊藍(lán)字關(guān)注我們 從高性能計(jì)算到人工智能訓(xùn)練、游戲和汽車應(yīng)用，對(duì)帶寬的需求正在推動(dòng)下一代高帶寬內(nèi)存的發(fā)展。 HBM3將帶來(lái)2X的帶寬和容量，除此之外還有其他一些好處。雖然它曾經(jīng)被認(rèn)為是一種
2021-11-01 14:30:506492 
英特爾剛剛推出了Agilex M系列FPGA，支持PCIe Gen5、Optane持久內(nèi)存、CXL和高速以太網(wǎng)。Agilex M系列中的一些FPGA還集成了HBM（高帶寬內(nèi)存）DRAM堆棧。
2022-04-09 11:06:245769 2022年4月26日（杭州）：杭州得翼通信技術(shù)有限公司（以下簡(jiǎn)稱“得翼通信”）正式發(fā)布基于Intel FPGA平臺(tái)的可商業(yè)量產(chǎn)數(shù)字前端DFE IP，面向全球市場(chǎng)提供多種基于FPGA規(guī)格的高性能
2022-04-26 10:56:05911 
HBM（High Bandwidth Memory，高帶寬存儲(chǔ)）已成為現(xiàn)代高端FPGA的一個(gè)重要標(biāo)志和組成部分，尤其是在對(duì)帶寬要求越來(lái)越高的現(xiàn)如今，DDR已經(jīng)完全跟不上節(jié)奏。本篇將分享學(xué)習(xí)一下HBM的基本情況。
2022-07-08 09:58:099715 在FPGA上對(duì)傳統(tǒng)內(nèi)存進(jìn)行基準(zhǔn)測(cè)試。先前的工作[20]，[22]，[23]，[47]試圖通過(guò)使用高級(jí)語(yǔ)言（例如OpenCL）在FPGA上對(duì)傳統(tǒng)存儲(chǔ)器（例如DDR3）進(jìn)行基準(zhǔn)測(cè)試。相反，我們?cè)谧钕冗M(jìn)的FPGA上對(duì)HBM進(jìn)行基準(zhǔn)測(cè)試。
2022-12-19 16:29:461223 據(jù)韓媒報(bào)道，自今年年初以來(lái)，三星電子和SK海力士的高帶寬存儲(chǔ)器（HBM）訂單激增。盡管HBM具有優(yōu)異的性能，但其應(yīng)用比一般DRAM少。這是因?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">HBM的平均售價(jià)（ASP）至少是DRAM的三倍。HBM
2023-02-15 15:14:444689 
HBM 使用多根數(shù)據(jù)線實(shí)現(xiàn)高帶寬，完美解決傳統(tǒng)存儲(chǔ)效率低的問(wèn)題。HBM 的核心原理和普通的 DDR、GDDR 完全一樣，但是 HBM 使用多根數(shù)據(jù)線實(shí)現(xiàn)了高帶寬。HBM/HBM2 使用 1024 根數(shù)據(jù)線傳輸數(shù)據(jù)
2023-04-16 10:42:243539 近日，HBM成為芯片行業(yè)的火熱話題。據(jù)TrendForce預(yù)測(cè)，2023年高帶寬內(nèi)存（HBM）比特量預(yù)計(jì)將達(dá)到2.9億GB，同比增長(zhǎng)約60%，2024年預(yù)計(jì)將進(jìn)一步增長(zhǎng)30%。
2023-07-11 18:25:08702 
開(kāi)發(fā)FPGA設(shè)計(jì)，最終的產(chǎn)品是要落在使用FPGA芯片完成某種功能。所以我們首先需要一個(gè)帶有Intel FPGA芯片的開(kāi)發(fā)板。
2023-07-14 09:42:112052 
業(yè)界首款8層堆疊的24GB容量第二代HBM3，帶寬超過(guò)1.2TB/s，先進(jìn)的1β制程節(jié)點(diǎn)提供卓越能效。 2023年7月27日，中國(guó)上海?——?Micron Technology Inc.
2023-08-01 15:38:21489 
目前，HBM產(chǎn)品的主要供應(yīng)商是三星、SK海力士和美光。根據(jù)全球市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)TrendForce集邦咨詢的調(diào)查顯示，2022年，SK海力士在HBM市場(chǎng)占據(jù)了50%的份額，三星占據(jù)了40%，美光占據(jù)了10%。
2023-09-15 16:21:16374 
HBM技術(shù)是一種基于3D堆疊工藝的高性能DRAM，它可以為高性能計(jì)算、人工智能、數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域提供高帶寬、高容量、低延遲和低功耗的存儲(chǔ)解決方案。本文將介紹HBM技術(shù)的原理、優(yōu)勢(shì)、應(yīng)用和發(fā)展趨勢(shì)。
2023-11-09 12:32:524343 美光科技股份有限公司（Micron Technology, Inc.）是全球內(nèi)存與存儲(chǔ)解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商，近日宣布已經(jīng)開(kāi)始量產(chǎn)其HBM3E高帶寬內(nèi)存解決方案。這一重要的里程碑式進(jìn)展再次證明了美光在內(nèi)存技術(shù)領(lǐng)域的行業(yè)領(lǐng)先地位。
2024-03-05 09:16:28312 三星電子近日宣布，公司成功研發(fā)并發(fā)布了其首款12層堆疊HBM3E DRAM，即HBM3E 12H，該產(chǎn)品在帶寬和容量上均實(shí)現(xiàn)了顯著的提升，這也意味著三星已開(kāi)發(fā)出業(yè)界迄今為止容量最大的新型高帶寬存儲(chǔ)器（HBM）。
2024-03-08 10:10:51158 Intel FPGA芯片系列主要包括以下幾種。
2024-03-14 16:28:08111 電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/李彎彎）據(jù)報(bào)道，繼英偉達(dá)之后，全球多個(gè)科技巨頭都在競(jìng)購(gòu)SK海力士的第五代高帶寬內(nèi)存HBM3E。半導(dǎo)體行業(yè)知情人士稱，各大科技巨頭都已經(jīng)在向SK海力士請(qǐng)求獲取HBM3E樣本，包括
2023-07-06 09:06:312126 
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