采用Chiplet技術(shù)的光口速率可以達(dá)到驚人的2Tbps。而本文介紹的同樣采用Chiplet技術(shù)的HBM，訪存帶寬高達(dá)425GB/s，那么采用這樣光口和緩存的網(wǎng)卡會(huì)是一種怎樣的高性能呢？對(duì)NIC或者
2020-11-08 10:56:00
9500 
摘要 隨著旨在解決現(xiàn)代算法加速工作負(fù)載的設(shè)備越來(lái)越多，就必須能夠在高速接口之間和整個(gè)器件中有效地移動(dòng)高帶寬數(shù)據(jù)流。Achronix的Speedster?7t獨(dú)立FPGA芯片可以通過(guò)集成全新的、高度
2022-04-21 18:02:565750 
雙光子光刻技術(shù)能夠精確制備三維結(jié)構(gòu)，并將其精準(zhǔn)集成在光電芯片上，能夠在光纖-芯片以及芯片-芯片之間，構(gòu)建大帶寬、低損耗的光信號(hào)鏈路，實(shí)現(xiàn)光信號(hào)的高效互連，降低封裝過(guò)程的對(duì)準(zhǔn)精度，給光學(xué)芯片的封裝過(guò)程帶來(lái)了全新的機(jī)遇。
2023-11-06 14:36:30487 
IBM周四宣布，已經(jīng)開(kāi)發(fā)出一款光芯片原型產(chǎn)品Holey Optochip，其數(shù)據(jù)傳輸速率達(dá)到1Tbps，相當(dāng)于每秒傳輸500部高清電影。
2012-03-10 09:33:021261 
，在近年來(lái)想出了不少新的方案，例如3D封裝、異構(gòu)集成，甚至是繼續(xù)增大芯片面積等等。而如今光子集成芯片，尤其是光子集成計(jì)算芯片的興起又帶來(lái)了新的契機(jī)。 ? Lightmatter ? 目前鉆研光子集成電路的初創(chuàng)企業(yè)并不少，但他們的光子計(jì)算核心原理
2022-09-22 09:31:002406 光子產(chǎn)業(yè)(Photonics Industry)是推動(dòng)21 世紀(jì)經(jīng)濟(jì)發(fā)展的朝陽(yáng)產(chǎn)業(yè)。光子學(xué)是關(guān)于光的科學(xué)和技術(shù)，特別是光的產(chǎn)生、指引、操縱、增強(qiáng)和探測(cè)。從通信到衛(wèi)生保健，從生產(chǎn)材料加工到照明設(shè)備
2019-06-21 06:12:31
光子學(xué)是什么？納米光子學(xué)又是什么？光子器件與電子器件的性能有哪些不同？
2021-08-31 06:37:56
的“微型化”與“集成化”成為可能.簡(jiǎn)單地說(shuō),光子晶體是折射率或介電常數(shù)具有周期性調(diào)制分布的一種新型人工光學(xué)或電磁波材料,其周期為波長(zhǎng)量級(jí).雖然界也存在天然形成的光子晶體,比如石英材料的蛋白石光子晶體
2014-10-14 10:25:04
為大步超越業(yè)界之前32GHz（2通道）的同類(lèi)領(lǐng)先競(jìng)爭(zhēng)方案，泰克公司一氣呵成，于近日推出在全部4個(gè)通道上均可提供高達(dá)33GHz帶寬的高精度示波器新品DPO/DSA70000D系列，并宣布收購(gòu)擁有互補(bǔ)
2019-06-03 06:06:32
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2011-12-20 10:00:04
全球首款手持式激光多普勒測(cè)振儀即將上市，產(chǎn)品采用先進(jìn)的防抖算法，應(yīng)用光子芯片集成技術(shù)，將傳統(tǒng)測(cè)振儀的體積降低幾百倍，以方便手持及便攜的應(yīng)用。歡迎各位登陸摯感光子官方網(wǎng)站咨詢(xún)。
2023-02-25 20:38:31
伴隨微波射頻通信技術(shù)的發(fā)展與光通信技術(shù)的日益成熟，兩者間的相互滲透成為一種需要并逐步成為可能。在現(xiàn)有器件條件下，在100GHz帶寬范圍內(nèi)，電、光模擬信號(hào)可以很方便的自由轉(zhuǎn)換，在光域?qū)δM信號(hào)進(jìn)行選頻
2019-08-02 08:05:19
光電器件中，當(dāng)波長(zhǎng)足夠小時(shí)要考慮波動(dòng)效應(yīng)，采用電磁波理論來(lái)設(shè)計(jì)和研究光電器件，如波導(dǎo)型或行波型器件。理論基礎(chǔ)的統(tǒng)一，使得微波器件和光電子器件可使用相同材料和技術(shù)在同一芯片上集成，這極大促進(jìn)了兩個(gè)學(xué)科
2019-07-12 08:17:33
微波光子技術(shù)[1]是伴隨著半導(dǎo)體激光器、集成光學(xué)、光纖波導(dǎo)光學(xué)和微波單片集成電路的發(fā)展而產(chǎn)生的一種新興技術(shù)，是微波和光子技術(shù)結(jié)合的產(chǎn)物，它在射頻(RF)信號(hào)的產(chǎn)生、傳輸和處理等方面具有潛在的應(yīng)用前景
2019-05-28 07:59:51
7nm工藝的Speedster 7t FPGA芯片根據(jù)未來(lái)硬件加速和網(wǎng)絡(luò)加速的需求，在這三個(gè)方面都做了優(yōu)化，消除了傳統(tǒng)FPGA的瓶頸。下面我們重點(diǎn)說(shuō)一說(shuō)為了提高存儲(chǔ)器帶寬，Achronix通過(guò)采用硬核
2021-12-21 08:00:00
光子，又稱(chēng)“光量子”，是光和其它電磁輻射的量子單位。一般認(rèn)為光子是沒(méi)有質(zhì)量的，有些理論中允許光子擁有非常小的靜止質(zhì)量，這樣光子會(huì)最終衰變成一種質(zhì)量更輕的粒子。如果這種衰變是確實(shí)可能的，光子就是有壽命的，據(jù)最新研究表明其壽命為10的18次方年，甚至比宇宙的壽命都長(zhǎng)，真正可以說(shuō)得上是萬(wàn)世不滅。
2019-05-28 06:19:10
光子集成電路(PIC)是一項(xiàng)新興技術(shù)，它基于晶態(tài)半導(dǎo)體晶圓集成有源和無(wú)源光子電路與單個(gè)微芯片上的電子元件。硅光子是實(shí)現(xiàn)可擴(kuò)展性、低成本優(yōu)勢(shì)和功能集成性的首選平臺(tái)。采用該技術(shù)，輔以必要的專(zhuān)業(yè)知識(shí)，可
2017-11-02 10:25:07
。在2013年2月21日的新品發(fā)布暨媒體見(jiàn)面會(huì)上，Achronix率先發(fā)布具有里程碑意義的Speedster22i HD1000 FPGA芯片，憑借其強(qiáng)大的高帶寬+聯(lián)網(wǎng)性能，將大幅增強(qiáng)在有線通信、測(cè)試
2013-05-07 15:05:03
隨著互聯(lián)網(wǎng)3.0的興起，帶寬需求呈指數(shù)增長(zhǎng)，將推動(dòng)針對(duì)云數(shù)據(jù)和電信提供商數(shù)據(jù)移動(dòng)互連的不斷創(chuàng)新和部署。因此，在未來(lái)十年中，高度集成的硅光子平臺(tái)解決方案有望成為云數(shù)據(jù)和電信市場(chǎng)的關(guān)鍵支持技術(shù)。高度集成
2020-12-05 10:33:44
Intel 硅光子Intel?硅光子將硅集成電路和半導(dǎo)體激光兩個(gè)重要發(fā)明結(jié)合在一起。與傳統(tǒng)電子產(chǎn)品相比，它可以實(shí)現(xiàn)更遠(yuǎn)距離的數(shù)據(jù)傳輸。它利用了Intel?大批量硅制造的效率。特性為數(shù)據(jù)中心及其他領(lǐng)域
2024-02-27 12:19:00
Altera推出業(yè)界帶寬最大的28nm Stratix V FPGA
Altera公司近日發(fā)布業(yè)界帶寬最大的FPGA——下一代28-nm Stratix V FPGA。Stratix V FPGA具有1.6 Tbps串行交換能力，采用各種創(chuàng)新技術(shù)和前沿28-n
2010-04-22 10:39:54677 全球可編程平臺(tái)領(lǐng)導(dǎo)廠商賽靈思公司 （Xilinx， Inc. （NASDAQ:XLNX） ）今天宣布Virtex?-7 X690T FPGA開(kāi)始發(fā)貨，該器件將業(yè)界最可靠的高速串行收發(fā)器、最高系統(tǒng)帶寬和面向市場(chǎng)優(yōu)化的 FPGA 資源
2012-04-05 09:05:582184 
據(jù)外媒消息，愛(ài)立信與澳洲電訊Telstra在悉尼至墨爾本995千米光網(wǎng)上成功進(jìn)行1Tbps光傳輸測(cè)試。測(cè)試表示，1Tbps在現(xiàn)實(shí)網(wǎng)絡(luò)環(huán)境下是可以實(shí)現(xiàn)的。
2013-03-19 11:18:551192 Virtex? UltraScale+? FPGA VCU118 評(píng)估套件采用可在 FinFET 節(jié)點(diǎn)提供最高性能及各種集成功能的 Virtex UltraScale+ FPGA，是加速超高帶寬應(yīng)用的理想開(kāi)發(fā)環(huán)境。
2017-01-13 12:52:112832 僅僅是搭配顯卡的顯存。 Intel今天就發(fā)布了全球首款集成HBM2顯存的 FPGA (現(xiàn)場(chǎng)可編程陣列)芯片“Strtix 10 MX”，可提供高達(dá)512GB/s的帶寬，相比于獨(dú)立DDR2顯存提升了足足10倍。
2018-01-22 16:50:011507 可不僅僅是搭配顯卡的顯存。 Intel今天就發(fā)布了全球首款集成HBM2顯存的 FPGA (現(xiàn)場(chǎng)可編程陣列)芯片“Strtix 10 MX”，可提供高達(dá)512GB/s的帶寬，相比于獨(dú)立DDR2顯存提升了足足10倍。
2018-01-26 16:14:001026 你相信一臺(tái)服務(wù)器的I/O帶寬可以達(dá)到3.2Tbps嗎？BittWare最新發(fā)布的TeraBox 1432D 1U FPGA服務(wù)器，一款提供32個(gè)100GbE的QSFP 端口，通過(guò)它們，帶寬可以達(dá)到驚人的3.2Tbps。很吃驚，對(duì)吧！大家肯定迫不及待地想要了解這是一款什么樣的服務(wù)器了吧？
2018-06-28 07:48:004416 美國(guó)波士頓大學(xué)科學(xué)家首次開(kāi)發(fā)出能在可見(jiàn)光波段內(nèi)操作的納米無(wú)線光學(xué)通訊系統(tǒng)，更短波長(zhǎng)的可見(jiàn)光將大大縮小計(jì)算機(jī)芯片的尺寸。新系統(tǒng)的核心技術(shù)是一種納米天線，能讓光子成群移動(dòng)并高精控制光子與表面等離子體間的相互轉(zhuǎn)換。
2018-09-29 16:37:493128 金賢敏團(tuán)隊(duì)通過(guò)飛秒激光直寫(xiě)技術(shù)制備了首個(gè)波導(dǎo)橫截面為“甜甜圈”型的三維集成的軌道角動(dòng)量波導(dǎo)光子芯片，使得軌道角動(dòng)量這一新興自由度在芯片內(nèi)操控得以在實(shí)驗(yàn)中首次實(shí)現(xiàn)。
2018-12-14 09:40:019495 隨著5G和光纖通訊的發(fā)展，市場(chǎng)對(duì)通訊的速率和帶寬有更高的要求。光子集成技術(shù)作為光纖通信最前沿、最有前途的領(lǐng)域,它是滿(mǎn)足未來(lái)網(wǎng)絡(luò)帶寬需求的最好辦法。
2019-02-05 08:49:0012262 光子人工智能芯片是指采用硅基光子集成技術(shù)，讓光提供算力，為人工智能應(yīng)用提供高性能的硬件支持。
2019-01-08 15:08:4428433 硅基激光器是用于硅基光子集成芯片的重要器件，為硅基光電子集成芯片提供光源。
2019-03-20 15:18:2723307 
AMD Fiji Fury系列顯卡首次商用了新一代高帶寬顯存HBM，大大提升帶寬并縮小空間占用，NVIDIA目前也已在其Tesla系列計(jì)算卡、Titan系列開(kāi)發(fā)卡中應(yīng)用HBM。
2019-06-20 14:30:33985 昨天英特爾終于宣布他們已經(jīng)向特定客戶(hù)提供集成FPGA加速器的Xeon 6138P Gold處理器。英特爾至強(qiáng)6138P包括一個(gè)Arria10 GX 1150 FPGA內(nèi)核，和高達(dá)160Gbps的I/O吞吐量的帶寬和高速緩存接口，可實(shí)現(xiàn)緊耦合加速。
2019-06-23 11:21:351357 HBM 3D存儲(chǔ)器協(xié)議棧包括多個(gè)存儲(chǔ)器芯片和可選基礎(chǔ)邏輯芯片，它們通過(guò)硅通孔(TSV)連接在一起。一個(gè) HBM 2 協(xié)議棧的存儲(chǔ)器帶寬據(jù)說(shuō)超過(guò) 1Tbps，多個(gè)協(xié)議?？?b class="flag-6" style="color: red">集成到一個(gè)器件中。
2019-07-30 14:31:101342 
該技術(shù)為多功能、多自由度調(diào)控的光子芯片的應(yīng)用開(kāi)發(fā)助力，讓人們距離光子芯片更近一步。
2019-06-30 12:12:552868 英特爾至強(qiáng)6138P包括一個(gè)Arria10 GX 1150 FPGA內(nèi)核，和高達(dá)160Gbps的I/O吞吐量的帶寬和高速緩存接口，可實(shí)現(xiàn)緊耦合加速。
2019-09-18 17:47:111047 英特爾宣布推出英特爾Stratix 10 MX FPGA，該產(chǎn)品是行業(yè)首款采用集成式高帶寬內(nèi)存DRAM(HBM2)的現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列(FPGA)。
2019-12-12 14:49:37575 USB4規(guī)范正式公布，傳輸帶寬高達(dá)40Gbps
2020-02-26 16:30:034692 了革命性的新型二維片上網(wǎng)絡(luò)（2D NoC）。2D NoC如同在FPGA可編程邏輯結(jié)構(gòu)上運(yùn)行的高速公路網(wǎng)絡(luò)一樣，為FPGA外部高速接口和內(nèi)部可編程邏輯的數(shù)據(jù)傳輸提供了超高帶寬（~27Tbps
2020-03-04 15:59:391517 Intel近日宣布，已成功將1.6Tbps的硅光引擎與12.8Tbps的可編程以太網(wǎng)交換機(jī)成功集成在一起。這款一體封裝解決方案整合了Intel及旗下Barefoot Networks部門(mén)的基礎(chǔ)技術(shù)構(gòu)造模塊，可用于以太網(wǎng)交換機(jī)上的集成光學(xué)器件。
2020-03-08 17:40:024158 英特爾宣布，已成功將其1.6 Tbps的硅光引擎與12.8 Tbps的可編程以太網(wǎng)交換機(jī)進(jìn)行集成。該一體封裝解決方案整合了英特爾及其Barefoot Networks部門(mén)的基礎(chǔ)技術(shù)構(gòu)造模塊，以用作以太網(wǎng)交換機(jī)上的集成光學(xué)器件。
2020-03-09 10:10:282966 光子算數(shù)提出的此項(xiàng)專(zhuān)利，利用光學(xué)分束器將調(diào)制器所出射的光信號(hào)分成多束光子信號(hào)，以使得每個(gè)調(diào)制器可以負(fù)責(zé)多路光路的傳輸，從而增大光子人工智能芯片內(nèi)所包含的傳輸光路的數(shù)量，提高其并行計(jì)算的能力，同時(shí)減少調(diào)制器的使用數(shù)量，降低光子人工智能芯片封裝和測(cè)試的難度。
2020-04-10 16:24:103800 隨著硅光子學(xué)越來(lái)越接近計(jì)算，第一波高帶寬設(shè)備的浪潮已經(jīng)圍繞著數(shù)據(jù)中心到數(shù)據(jù)中心的長(zhǎng)距離連接展開(kāi)。
2020-04-19 21:12:233440 FPGA封裝中的存儲(chǔ)器一般是在高密度、高帶寬、高帶寬、高成本的技術(shù)中實(shí)現(xiàn)，比如HBM。由于我們是通過(guò)芯片外的方式來(lái)實(shí)現(xiàn)。
2020-06-04 10:37:118197 
、高帶寬的優(yōu)良特性，并克服了傳統(tǒng)Ge材料的一些問(wèn)題，為未來(lái)的大規(guī)模集成電子-光子芯片的生產(chǎn)制造鋪平了道路。 研究背景 眾所周知，我們正處在一個(gè)信息爆炸的時(shí)代，數(shù)據(jù)通信量與集成電路器件的集成度在過(guò)去二十年中不斷增大，導(dǎo)致了全世界
2020-10-25 10:17:031934 
用光子取代傳統(tǒng)集成電路中的電子，這是一個(gè)可能產(chǎn)生 顛覆式的技術(shù)創(chuàng)新 方向，中國(guó)比美國(guó)晚起步十年。但實(shí)際上，技術(shù)差距沒(méi)有十年那么久。 中國(guó)科學(xué)院上海微系統(tǒng)與信息技術(shù)研究所研究員甘甫烷告訴
2020-11-27 09:56:279443 在當(dāng)下，主流的芯片制造材料依然是以硅為主，當(dāng)芯片工藝發(fā)展到5nm以下的制程后，這種材料無(wú)法滿(mǎn)足工藝要求時(shí)，就會(huì)被淘汰，便會(huì)尋找其它材料來(lái)取代。 因此，隨著集成光子技術(shù)的日益成熟，在芯片表面構(gòu)建更大
2021-01-13 17:21:5531362 更多針對(duì)微軟Surface筆記本設(shè)備的改進(jìn)將登陸Linux 5.12，之前討論過(guò)的圍繞微軟Surface系統(tǒng)聚合模塊處理的工作是通過(guò)逆向工程開(kāi)發(fā)的，現(xiàn)在排隊(duì)等待Linux 5.12的合并窗口在2月份開(kāi)啟后引入。
2021-01-18 15:34:251225 3月3日消息，在對(duì)量子計(jì)算和通信的潛在推動(dòng)中，歐洲的一個(gè)研究合作報(bào)告了一種控制和操縱單光子而不產(chǎn)生熱量的新方法。該解決方案使得在單一芯片中集成光學(xué)開(kāi)關(guān)和單光子探測(cè)器成為可能。
2021-03-08 10:08:301315 分享了IMEC登上《自然·光子學(xué)》的研究項(xiàng)目和英特爾的硅光子學(xué)器件研究成果。 硅光子學(xué)是基于硅芯片的光子學(xué)技術(shù)，通過(guò)光波導(dǎo)傳輸數(shù)據(jù)，而非傳統(tǒng)集成電路中用銅互連線傳輸電信號(hào)，能夠?qū)崿F(xiàn)更高的數(shù)據(jù)速率，也不存在電磁干擾問(wèn)題，可以降低芯
2021-04-21 16:22:333758 近日，瑞士洛桑聯(lián)邦理工學(xué)院（EPFL）教授Tobias Kippenberg團(tuán)隊(duì)開(kāi)發(fā)出一種采用氮化硅襯底制造集成光子電路（光子芯片）技術(shù)，得到了創(chuàng)紀(jì)錄的低光學(xué)損耗，且芯片尺寸小。相關(guān)研究在《自然—通訊》上發(fā)表。
2021-05-24 10:43:384490 書(shū)籍：《炬豐科技-半導(dǎo)體工藝》文章：硅光子集成芯片的耦合策略編號(hào)：JFKJ-21-545作者：炬豐科技摘要硅光子學(xué)最有吸引力的一個(gè)方面是它能夠提供極小的光學(xué)元件，其典型尺寸比光纖器件的尺寸小一個(gè)數(shù)
2021-12-17 18:41:45
13 摘要 本文主要研究集成光子的制備工藝。基于III-V半導(dǎo)體的器件， 這項(xiàng)工作涵蓋了一系列III-V材料以及各種各樣的設(shè)備。 最初，設(shè)計(jì)，制造和光學(xué)表征研究了鋁砷化鎵波導(dǎo)增強(qiáng)光學(xué)非線性
2022-02-24 14:55:40950 
集成光子學(xué)將傳統(tǒng)光子系統(tǒng)（例如電信和數(shù)據(jù)中心中的那些）的關(guān)鍵組件縮小到單個(gè)半導(dǎo)體芯片上。將所有東西單片集成可以顯著影響整體性能、增加帶寬、減小尺寸、降低功耗并提高傳統(tǒng)光子學(xué)的可靠性。
2022-08-06 17:06:17976 。? 該技術(shù)的進(jìn)步導(dǎo)致了高度集成的光子集成電路（PIC）的制造，同時(shí)采用了可擴(kuò)展的微米和納米制造技術(shù)，旨在解決與光子芯片間連接相關(guān)的挑戰(zhàn)。 硅 PIC 的插圖。圖片由Carroll 等人提供 在提供高帶寬、低功耗和小外形尺寸的同時(shí)，PIC 可
2022-08-25 18:18:043852 
Ayar Labs是一家位于加利福尼亞州的硅光子學(xué)初創(chuàng)公司。該公司在A輪融資中籌集了2400萬(wàn)美元。Ayar采取了不尋常的方法來(lái)追求處理器市場(chǎng)而不是網(wǎng)絡(luò)。
2022-10-20 11:05:131101 關(guān)于光子芯片： 光子芯片采用光波（電磁波）來(lái)作為信息傳輸或數(shù)據(jù)運(yùn)算的載體，一般依托于集成光學(xué)或硅基光電子學(xué)中介質(zhì)光波導(dǎo)來(lái)傳輸導(dǎo)模光信號(hào)，將光信號(hào)和電信號(hào)的調(diào)制、傳輸、解調(diào)等集成在同一塊襯底或芯片上。
2022-11-07 11:00:154805 聊一聊光子芯片的那些事兒。 ▲ 點(diǎn)擊觀看視頻 顧名思義， 光子芯片是以光為媒介，用光波（電磁波）來(lái)傳遞信息的芯片。 ? 光子芯片聽(tīng)起來(lái)也頗為前沿，有點(diǎn)站在技術(shù)之巔內(nèi)味兒~ 但事實(shí)上光子芯片與電子芯片一樣，早在上世紀(jì)八十年代就
2022-11-18 19:00:0427483 光子作為一種常見(jiàn)的量子信息載體，在量子科學(xué)和技術(shù)中起到了關(guān)鍵作用。相較于電信號(hào)，光的一個(gè)特殊優(yōu)勢(shì)在于它有極大的帶寬。
2022-11-22 10:16:201440 SEAS電氣工程Tiantsai Lin教授，該研究的資深作者M(jìn)arko Lonar說(shuō)：“在我們的工作中，我們?cè)诒∧も壦徜嚿喜捎昧艘环N新的調(diào)制器設(shè)計(jì)，器件性能顯著提高，有了這個(gè)
集成調(diào)制器，我們實(shí)現(xiàn)了單
光子創(chuàng)紀(jì)錄的太赫茲頻移?！?/div>
2022-12-05 11:51:13438 ，但傳統(tǒng)半導(dǎo)體中的電子元件在這些領(lǐng)域中的應(yīng)用存在諸多局限性。另一方面，光子芯片利用光的優(yōu)勢(shì)可以顯著提高速度和容量，而且具有小型化、熱效應(yīng)小和集成能力強(qiáng)等優(yōu)點(diǎn)。 雖然光子芯片看起來(lái)優(yōu)點(diǎn)多多，但與開(kāi)發(fā)傳統(tǒng)的電子芯片相
2022-12-13 18:20:082207 許多光子量子信息處理系統(tǒng)的規(guī)模受到整個(gè)集成光子電路中量子光通量的限制。光源亮度和波導(dǎo)損耗是片上光子通量受限的根本因素。盡管在超低損耗芯片級(jí)光子電路和高亮度單光子源方面分別取得了實(shí)質(zhì)性進(jìn)展，但這些技術(shù)的集成仍然難以實(shí)現(xiàn)。
2022-12-19 10:42:271070 光子集成芯片可用于創(chuàng)造更快、更節(jié)能的設(shè)備。這是因?yàn)檫@些PICs能夠以最高的精度進(jìn)行感應(yīng)，并且在處理和傳輸數(shù)據(jù)方面非常有效。它們還可以與傳統(tǒng)的電子芯片和應(yīng)用集成在一起，涉及一系列行業(yè)，包括數(shù)據(jù)和電信、醫(yī)療和保健、工程和運(yùn)輸。
2023-01-10 15:45:558528 
高算力密度集成光子處理器 此前，人工智能（AI）技術(shù)已在數(shù)據(jù)密集型計(jì)算任務(wù)中得到廣泛應(yīng)用。在后摩爾時(shí)代，為滿(mǎn)足AI算力和能耗的巨大需求，光子神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)應(yīng)運(yùn)而生。
2023-02-06 11:11:33378 %。目前通信設(shè)備占據(jù)光子市場(chǎng)90%的份額。隨著網(wǎng)速?gòu)?00 Gbps提升到400 Gbps，再到采用電子開(kāi)關(guān)ASIC的共封裝光子器件迅速?gòu)?6.6 Tbps發(fā)展到51.2 Tbps，這個(gè)市場(chǎng)還將持續(xù)擴(kuò)大。 集成光子設(shè)計(jì)的真正增長(zhǎng)點(diǎn)將發(fā)生在汽車(chē)行業(yè)的激光雷達(dá)和光纖陀螺儀（FOG）、醫(yī)療行業(yè)的免
2023-03-14 14:35:05310 香港大學(xué)電機(jī)與電子工程系助理教授向超以異質(zhì)光子集成、硅光子學(xué)、半導(dǎo)體激光器和光子集成電路為研究方向，并主導(dǎo)研發(fā)了一系列硅基異質(zhì)集成光電子器件，主要包括氮化硅上單片集成激光器、硅基激光光孤子頻率梳生成器、硅基窄線寬激光器等。
2023-04-25 10:16:011093 
集成電路 (IC) 首次開(kāi)發(fā)于 20 世紀(jì) 50 年代后期，也稱(chēng)為芯片或微芯片，是當(dāng)今使用的幾乎所有電子設(shè)備的關(guān)鍵組成部分。
2023-05-05 17:03:331662 ,構(gòu)建基于光子集成芯片技術(shù)的微波光子射頻前端微系統(tǒng)勢(shì)在必行。文章分析了集成微波光子射頻前端微系統(tǒng)目前在器件層面和系統(tǒng)集成層面面臨的挑戰(zhàn),并從高精細(xì)、可重構(gòu)的光濾波器設(shè)計(jì)、混合集成系統(tǒng)架構(gòu)設(shè)計(jì)和系統(tǒng)頻率漂移抑制方案三個(gè)方面重點(diǎn)介紹了作者所在課題組開(kāi)展的關(guān)于混合集成可重構(gòu)微波光子射頻前端的研究現(xiàn)狀。
2023-06-14 10:22:321276 
光子芯片是一種基于光子學(xué)的集成電路，將光子器件集成在芯片上，實(shí)現(xiàn)了光電子集成。相比傳統(tǒng)的電子芯片，光子芯片具有更高的數(shù)據(jù)傳輸速度、更低的能耗和更大的帶寬。光子芯片的出現(xiàn)將會(huì)改變通信、計(jì)算、傳感等領(lǐng)域的面貌，具有廣闊的應(yīng)用前景。
2023-06-21 10:04:517258 光子芯片（Photonics Chip）是一種基于光子學(xué)原理的集成電路芯片，其主要應(yīng)用于光通信、光存儲(chǔ)、光計(jì)算、光傳感等領(lǐng)域。與傳統(tǒng)電子芯片相比，光子芯片具有更高的速度、更低的功耗、更大的帶寬等優(yōu)勢(shì)，因此被視為下一代信息技術(shù)的重要發(fā)展方向。本文將從光子芯片的原理、制造技術(shù)、應(yīng)用等方面進(jìn)行詳細(xì)介紹。
2023-06-28 17:27:498172 液晶技術(shù)和MEMS技術(shù)使可重新編程光子集成電路（PIC）成為可能，這些PIC能夠支持多種功能，并顯著加速未來(lái)光子芯片的開(kāi)發(fā)周期。
2023-07-31 09:29:413680 
美國(guó)研究人員首次將超低噪聲激光器（ultralow-noise lasers）和光子波導(dǎo)（photonic waveguides）集成到單個(gè)芯片上。這一期待已久的成就可以使在單個(gè)集成設(shè)備中使用原子鐘和其他量子技術(shù)進(jìn)行高精度實(shí)驗(yàn)成為可能，從而消除在某些應(yīng)用中對(duì)房間大小的光學(xué)平臺(tái)的需求。
2023-08-10 10:15:38250 研究人員最近將磷化銦的發(fā)光特性和硅的光路由能力整合到了單一混合芯片中。這項(xiàng)成就使得當(dāng)給磷化銦施加電壓時(shí)，光可以進(jìn)入硅片的波導(dǎo)，產(chǎn)生持續(xù)的激光束，該激光束可以驅(qū)動(dòng)其他的硅光子器件。這種基于硅片的激光技術(shù)可以廣泛地應(yīng)用于計(jì)算機(jī)領(lǐng)域，因?yàn)椴捎么笠?guī)模的硅基制造技術(shù)可以大幅度地降低成本。
2023-08-10 16:18:09926 來(lái)自美國(guó)加州大學(xué)圣巴巴拉分校與加州理工學(xué)院的科研團(tuán)隊(duì)合作開(kāi)發(fā)出了首款同時(shí)集成激光器和光子波導(dǎo)的芯片，向在硅上實(shí)現(xiàn)復(fù)雜系統(tǒng)和網(wǎng)絡(luò)邁出了關(guān)鍵一步。
2023-08-12 09:24:21842 
光子芯片，這是一種依托光子學(xué)的集成電路，它將光子器件集成在芯片上 實(shí)現(xiàn) 光電子的集成。相較于傳統(tǒng)的電子芯片，光子芯片在數(shù)據(jù)傳輸速度、能耗以及帶寬方面都有著顯著的優(yōu)勢(shì)。
2023-11-15 17:41:501017 可以商用的集成全域硬2D NoC的FPGA器件，以每通道512Gbps的速率和超過(guò)2Tbps的總帶寬來(lái)與所有系統(tǒng)接口和FPGA邏輯陣列互連。
2023-11-24 16:19:45185 什么是光子芯片透明屏？它與LED透明屏有何不同？ 光子芯片透明屏是一種新興的顯示技術(shù)，它利用光子芯片技術(shù)來(lái)實(shí)現(xiàn)高分辨率、高亮度的透明顯示。與傳統(tǒng)的LED透明屏相比，光子芯片透明屏在透明度、分辨率
2023-12-11 13:43:371051 悉尼大學(xué)納米研究所的科研人員近期推出了一款新型的緊湊硅半導(dǎo)體芯片，能夠無(wú)縫集成電子元件和光子元件。這種創(chuàng)新帶來(lái)的射頻（RF）帶寬的大幅度擴(kuò)展，以及對(duì)芯片內(nèi)信息流動(dòng)的準(zhǔn)確控制，意味著澳大利亞有能力建立其自主的芯片制造體系，不再完全依賴(lài)國(guó)際上的晶圓廠進(jìn)行增值處理。
2023-12-18 16:35:11586 
與電子元器件類(lèi)似，光子電路也可以微型化到芯片上，形成所謂的光子集成電路（PIC）。
2023-12-25 10:26:49463 
研究人員首次在標(biāo)準(zhǔn)芯片上放置光子濾波器和調(diào)制器 來(lái)源：Spectrum IEEE 悉尼大學(xué)納米研究所的Alvaro Casas Bedoya（手持新型光子芯片）和Ben Eggleton。 悉尼大學(xué)
2023-12-28 16:11:03206 3D集成硅PIC芯片 來(lái)自美國(guó)加州大學(xué)圣巴巴拉分校與加州理工學(xué)院的科研團(tuán)隊(duì)合作開(kāi)發(fā)出了首款同時(shí)集成激光器和光子波導(dǎo)的芯片，向在硅上實(shí)現(xiàn)復(fù)雜系統(tǒng)和網(wǎng)絡(luò)邁出了關(guān)鍵一步。相關(guān)論文已發(fā)表于近日出版的《自然
2024-01-02 06:38:14184 
這種新式芯片首次巧妙地融合了納米尺度物質(zhì)操作先驅(qū)納德·恩赫塔和硅光子（SiPh）平臺(tái)理念。其中，恩赫塔通過(guò)光的運(yùn)用提高數(shù)學(xué)計(jì)算速率，而硅光子平臺(tái)則應(yīng)用硅元素——廣泛用于制造電腦芯片的經(jīng)濟(jì)實(shí)惠且產(chǎn)量充足的材料。
2024-02-18 16:17:21309 光子集成芯片，一種新型的光電子器件，將光子器件與集成電路技術(shù)相結(jié)合，實(shí)現(xiàn)了光信號(hào)與電信號(hào)的集成處理。它以其獨(dú)特的工作原理和廣泛的應(yīng)用領(lǐng)域，成為當(dāng)前科技研究的熱點(diǎn)。
2024-03-20 16:10:1196 微波光子集成芯片是一種新型的集成光電子器件，它將微波信號(hào)和光信號(hào)在同一芯片上進(jìn)行處理和傳輸。這種芯片的基本原理是利用光子器件和微波器件的相互作用來(lái)實(shí)現(xiàn)信號(hào)的傳輸和處理。光子器件通常由光源、光調(diào)制器
2024-03-20 16:11:22108 微波光子集成芯片和硅基光子集成芯片都是光電子領(lǐng)域的重要技術(shù)，但它們?cè)谠O(shè)計(jì)原理、應(yīng)用領(lǐng)域以及制造工藝上存在著顯著的區(qū)別。
2024-03-20 16:14:06104 光子集成芯片的應(yīng)用領(lǐng)域相當(dāng)廣泛，其基于光子學(xué)的特性使得它在多個(gè)領(lǐng)域都能發(fā)揮重要作用。
2024-03-20 16:24:52125 光子集成芯片，作為光電集成領(lǐng)域的重要分支，近年來(lái)受到了廣泛關(guān)注。其應(yīng)用范圍廣泛，涉及通信、計(jì)算、傳感等多個(gè)領(lǐng)域，展現(xiàn)出了巨大的應(yīng)用前景。
2024-03-20 16:27:49114 光子集成芯片的應(yīng)用范圍非常廣泛，得益于其在高速數(shù)據(jù)傳輸、低功耗通信以及高度集成等方面的顯著優(yōu)勢(shì)。
2024-03-20 17:05:35129 光子集成芯片，也稱(chēng)為光子芯片或光子集成電路，是一種將光子器件小型化并集成在特殊襯底材料上的技術(shù)。這些特殊的光子器件，如光柵、耦合器、光開(kāi)關(guān)、激光器、光電探測(cè)器、陣列波導(dǎo)等，被組合在一起以完成特定的功能。光子集成芯片的核心是光波導(dǎo)，它利用光的全反射現(xiàn)象將光線引導(dǎo)在芯片內(nèi)部傳輸。
2024-03-22 16:51:1486 光子集成芯片（Photonic Integrated Circuit，簡(jiǎn)稱(chēng)PIC）是一種將光子學(xué)和電子學(xué)功能集成在同一芯片上的技術(shù)。這種芯片利用光子（光的粒子）來(lái)傳輸、感知、處理和傳送信息，與傳統(tǒng)的基于電子信號(hào)的集成電路相比，光電集成芯片在某些應(yīng)用中展現(xiàn)出獨(dú)特的優(yōu)勢(shì)。
2024-03-22 16:55:1587 光電集成芯片和光子集成芯片在多個(gè)方面存在顯著的區(qū)別。
2024-03-22 16:56:3876 光電集成芯片結(jié)合了光子學(xué)和電子學(xué)的技術(shù)，將光信號(hào)的產(chǎn)生、傳輸、處理和探測(cè)等功能集成在一個(gè)小型的芯片上。
2024-03-22 17:13:4281 光子集成芯片是一種利用光波作為信息傳輸或數(shù)據(jù)運(yùn)算載體的集成電路。它依托于集成光學(xué)或硅基光電子學(xué)中的介質(zhì)光波導(dǎo)來(lái)傳輸導(dǎo)模光信號(hào)，將光信號(hào)和電信號(hào)的調(diào)制、傳輸、解調(diào)等功能集成在一起。
2024-03-22 17:29:33100 已全部加載完成
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