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廣電計量

廣電計量一家全國化、綜合性的國有第三方檢測機構。專注于為客戶提供計量、檢測、認證以及技術咨詢與培訓等專業(yè)技術服務。

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PCB PCBA金相切片試驗

型號： IPC TM 650 2.1.1，GB 6394,GB 10
品牌： GRGTEST(廣電計量)

--- 產(chǎn)品參數(shù) ---

  • 適用范圍： 金相組織分析；焊點切片檢查；鍍層結構檢查；鍍層厚

--- 產(chǎn)品詳情 ---

服務介紹

金相切片，又名切片，cross-section, x-section, 是用特制液態(tài)樹脂將樣品包裹固封，然后進行研磨拋光的一種制樣方法，檢測流程包括取樣、固封、研磨、拋光、最后提供形貌照片、開裂分層大小判斷、或尺寸等數(shù)據(jù)。是一種觀察樣品截面組織結構情況的最常用的制樣手段。

資質(zhì)能力：

通過CNAS認可

適用范圍：

金相組織分析；焊點切片檢查；鍍層結構檢查；鍍層厚度測量；內(nèi)部剖面檢查；失效分析

測試標準：

IPC TM 650 2.1.1，GB 6394,GB 10852, ASTM E112, GB 6462, GB 16594, GJB 548, MIL-STD-883K等。

試驗項目：

PCBA板外觀檢查（板面腐蝕、電遷移等等）

PCBA無鉛工藝參數(shù)評價（潤濕角、空洞、裂紋、IMC等等）；

環(huán)境試驗后的焊點晶須生長；

芯片引腳鍵合剪切強度；

鍍層厚度、漆膜厚度。

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