周二，全球芯片代工廠之一的格芯（Global Foundries）宣布在新加坡投資超過(guò)40億美元，用于建設(shè)新晶圓廠和擴(kuò)大產(chǎn)能。
2021-06-23 08:54:10
4038 z196處理器是一種四核芯片，在512平方毫米的面積上包含了14億個(gè)晶體管。這種芯片是IBM在紐約州Poughkeepsie的工程師設(shè)計(jì)的，由IBM在紐約州 East Fishkil的300毫米晶圓加工廠采用45納米SOI加工
2012-03-09 15:37:032410 北京時(shí)間10月20日晚間，IBM宣布將把旗下全球半導(dǎo)體科技業(yè)務(wù)出售給Global Foundries，從而使公司把業(yè)務(wù)重點(diǎn)放在核心的芯片開(kāi)發(fā)和系統(tǒng)創(chuàng)新上。
2014-10-21 09:37:44907 IBM研究所的最近卻做出了一項(xiàng)巨大的突破：做出了第一個(gè)7納米可工作的測(cè)試芯片。這一里程碑式的成就是和Global Foundries、三星和紐約州立大學(xué)理工學(xué)院納米工程系一起共同完成的，是30億美元芯片技術(shù)研究投資的結(jié)晶。
2015-07-13 11:22:582329 根據(jù)穆巴達(dá)拉9月公告的2016年上半年度財(cái)務(wù)報(bào)表，其半導(dǎo)體技術(shù)事業(yè)分部（主要是Global Foundries）凈虧損達(dá)13.5億美元，與2015年上半年相比，凈虧損大幅增長(zhǎng)67%，超過(guò)2015年，整年虧損13億美元。
2016-10-20 10:06:061135 綜合日經(jīng)新聞、臺(tái)灣電子時(shí)報(bào)等媒體的報(bào)道，當(dāng)天，臺(tái)積電新聞發(fā)言人表示，新生產(chǎn)設(shè)施的投資額超過(guò)5000億元新臺(tái)幣(157億美元)，新工廠將能生產(chǎn)全世界最先進(jìn)的芯片。發(fā)言人表示，臺(tái)積電已經(jīng)向行政機(jī)構(gòu)提出土地等申請(qǐng)，新的生產(chǎn)設(shè)施將建設(shè)5納米和3納米芯片生產(chǎn)線。
2016-12-08 17:29:581197 IBM今日宣布，IBM與其研究聯(lián)盟合作伙伴Global Foundries以及三星公司為新型的芯片制造了5納米大小的晶體管。研究團(tuán)隊(duì)將硅納米層進(jìn)行水平堆疊，而非傳統(tǒng)的硅半導(dǎo)體行業(yè)的垂直堆疊構(gòu)架，這使得5納米晶體管的工藝有了實(shí)現(xiàn)可能。這項(xiàng)技術(shù)有可能應(yīng)用于自動(dòng)駕駛、人工智能和5G網(wǎng)絡(luò)。
2017-06-07 14:28:091090 美國(guó)加利福尼亞圣克拉拉，2017年9月20日 – 格芯(GLOBALFOUNDRIES)正在提供其為IBM的下一代服務(wù)器系統(tǒng)處理器定制的量產(chǎn)14納米高性能（HP）技術(shù)。這項(xiàng)雙方共同開(kāi)發(fā)的工藝
2017-09-27 11:11:299887 晶圓代工廠臺(tái)積電技術(shù)論壇近日登場(chǎng)，總裁暨副董事長(zhǎng)魏哲家表示，7納米制程已大量生產(chǎn)，5納米制程預(yù)計(jì)明年初風(fēng)險(xiǎn)性試產(chǎn)，明年底或后年初大量生產(chǎn)。
2018-07-10 10:42:207852 一、美國(guó)希望臺(tái)積電在本土生產(chǎn) 3月17日消息，芯片代工廠商臺(tái)積電正在加緊評(píng)估是否要在美國(guó)建造一座先進(jìn)的2納米芯片工廠。 由于安全方面的擔(dān)憂，美國(guó)政府希望該公司在美國(guó)本土生產(chǎn)。而兩名消息人士表示
2020-03-18 10:27:341586 納米技術(shù)領(lǐng)域領(lǐng)先的國(guó)家，旨在2015年成為世界納米科技的領(lǐng)導(dǎo)者。2013年韓國(guó)首爾納米技術(shù)展，參展企業(yè)將展示納米技術(shù)領(lǐng)域當(dāng)今最新的產(chǎn)品與技術(shù)，與會(huì)專家學(xué)者將共同探討納米發(fā)展趨向，北海展覽邀您一同前往。 展覽
2013-02-24 13:52:34
年9月——出于很多技術(shù)原因，大多數(shù)人認(rèn)為在芯片中取代鋁線布線基本不可能。但IBM的工作小組克服了這些技術(shù)問(wèn)題，很快地將銅線投入到生產(chǎn)中，其結(jié)果使芯片性能立刻得到提高?，F(xiàn)在，IBM的開(kāi)創(chuàng)性技術(shù)仍然是行業(yè)的標(biāo)準(zhǔn)。
2019-06-24 08:28:32
IBM公司宣布，將提供用于可拍照手機(jī)、數(shù)碼相機(jī)和其它消費(fèi)產(chǎn)品的CMOS圖像傳感器的技術(shù)與制造服務(wù)。 IBM去年9月宣布了與柯達(dá)進(jìn)行CMOS傳感器研發(fā)與制造合作，包括柯達(dá)向IBM提供CMOS
2018-11-20 15:43:24
POWER8芯片和支持芯片來(lái)幫助浪潮進(jìn)行開(kāi)發(fā)，并提供其它技術(shù)協(xié)助。浪潮董事長(zhǎng)孫丕恕和IBM大中華區(qū)CEO錢(qián)大群(D.C. Chien)在聲明中承諾，未來(lái)將進(jìn)一步加強(qiáng)合作。IBM在今年4月稱，今年第一季度中國(guó)營(yíng)收下降20%。不過(guò)IBM在近幾個(gè)月宣布了一系列合作，凸顯出他們?cè)谥袊?guó)市場(chǎng)擁有長(zhǎng)期生存能力。
2014-08-28 08:41:49
IBM公司日前推出適用于拍照手機(jī)、數(shù)字相機(jī)和其它消費(fèi)產(chǎn)品的CMOS (互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體)圖像傳感器技術(shù)和制造服務(wù)。相關(guān)產(chǎn)品將利用IBM銅工藝制造技術(shù)和柯達(dá)授權(quán)的圖像傳感器知識(shí)產(chǎn)權(quán)使用許可來(lái)生產(chǎn)
2018-11-19 17:04:15
`只用一根納米管，便可實(shí)現(xiàn)部件眾多的普通收音機(jī)的所有功能。由于納米管極其微小，因而它一遇到無(wú)線電信號(hào)便會(huì)快速振動(dòng)。把這根納米天線與外圍電路接通，我們便可以操縱它完成選臺(tái)、放大，將音頻成分同無(wú)線電波的其他成分分離開(kāi)來(lái)（解調(diào)）`
2020-03-18 11:33:07
納米傳感器和納米級(jí)物聯(lián)網(wǎng)將對(duì)醫(yī)學(xué)產(chǎn)生巨大影響讓開(kāi)放式人工智能系統(tǒng)成為你的個(gè)人健康助理升級(jí)光遺傳技術(shù)照亮神經(jīng)學(xué)人體器官芯片技術(shù)為醫(yī)藥研究帶來(lái)了新的機(jī)遇器官芯片的工作原理
2021-02-01 06:43:21
。 1、柔性壓電納米發(fā)電機(jī) 柔性壓電納米發(fā)電機(jī)（PENG）的原理是在外力作用下，晶體結(jié)構(gòu)的中心對(duì)稱性被破壞，形成壓電勢(shì)。例如，將ZnO納米線兩端連接電極，封裝在柔性基板上?；鍙澢鷷r(shí)引起的ZnO內(nèi)部
2020-08-25 10:59:35
納米定位平臺(tái)跟納米平臺(tái)的區(qū)別是什么？
2015-07-19 09:42:13
Nano-Proprietary旗下的Applied Nanotech公司與Funai Electric先進(jìn)應(yīng)用技術(shù)研究所日前宣布，雙方將針對(duì)一個(gè)研究項(xiàng)目進(jìn)行合作，共同開(kāi)發(fā)基于酶涂層碳納米
2018-11-19 15:20:44
什么是納米？為什么制程更小更節(jié)能？為何制程工藝的飛躍幾乎都是每2年一次？
2021-02-01 07:54:00
展訊計(jì)劃在2012年推出WCDMA智能手機(jī)芯片，并將主打TD+WCDMA雙模芯片。而在LTE產(chǎn)品規(guī)劃方面，他表示展訊將可能在不久之后推出基于28納米技術(shù)的TD-LTE芯片。擬推28nm TD-LTE
2011-10-27 11:50:07
日本研究員將納米銀顆粒技術(shù)用于觸摸面板傳感器 田中貴金屬工業(yè)公司預(yù)定從2017年開(kāi)始制造并銷(xiāo)售觸摸面板傳感器。該觸摸面板傳感器使用了田中貴金屬工業(yè)與日本產(chǎn)業(yè)技術(shù)綜合研究所、東京大學(xué)、山形大學(xué)、日本
2016-04-26 18:30:37
有精度可以真正達(dá)到納米的納米位移計(jì)嗎？
2015-08-26 10:41:07
，是安徽省內(nèi)首家從事新材料、納米技術(shù)、高純氧化鋁研究、生產(chǎn)以及應(yīng)用的高新技術(shù)企業(yè)，也是國(guó)內(nèi)工業(yè)化生產(chǎn)高純氧化鋁、納米材料規(guī)模最大、技術(shù)最好的生產(chǎn)廠家，注冊(cè)資本1100萬(wàn)元。公司一季度出口創(chuàng)匯390萬(wàn)元
2011-11-12 09:57:00
碳納米纖維是指具有納米尺度的碳纖維，依其結(jié)構(gòu)特性可分為納米碳管即空心碳納米纖維和實(shí)心碳納米纖維。
2019-09-20 09:02:43
`英特爾最近披露稱，它終于首次使用14納米加工技術(shù)制造成功試驗(yàn)的芯片電路。英特爾計(jì)劃在2013年使用14納米加工技術(shù)生產(chǎn)代號(hào)為“Broadwell”的處理器。英特爾北歐及比利時(shí)、荷蘭、盧森堡經(jīng)濟(jì)聯(lián)盟
2011-12-05 10:49:55
NEC加入IBM芯片研發(fā)聯(lián)盟，共謀32納米工藝
IBM已經(jīng)把NEC添加到了研制下一代芯片生產(chǎn)技術(shù)的日益增多的聯(lián)盟廠商名單中。
IBM和NEC日前簽署了一項(xiàng)關(guān)于共同開(kāi)發(fā)下一代
2008-09-16 09:59:39610 Infineon與博世擴(kuò)展合作關(guān)系，共同生產(chǎn)功率半導(dǎo)體
英飛凌科技(Infineon Technologies AG)與全球汽車(chē)及工業(yè)技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)廠商羅伯特博世(Robert Bosch GmbH)公司宣布將雙方的合作范圍擴(kuò)展至
2009-05-20 15:00:33780 Global Foundries公司展示28nm制程芯片硅圓樣品
GlobalFoundries公司日前公開(kāi)展示了一片采用28nm制程技術(shù)制作的不知名芯片硅圓。這家公司的人員不愿意
2010-01-13 11:46:241989 三星將大批量生產(chǎn)30納米DDR3 DRAM內(nèi)存芯片
據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，全球最大的內(nèi)存芯片廠商三星電子周一稱，30納米DDR3 DRAM內(nèi)存芯片已經(jīng)適合消費(fèi)者使用，準(zhǔn)備應(yīng)用到產(chǎn)品中。
2010-02-03 10:06:26701 英特爾大連廠十月投產(chǎn) 65納米工藝生產(chǎn)芯片組
英特爾近日宣布，其大連芯片廠將在2010年10月份如期投產(chǎn)。大連芯片廠將采用65納米工藝生產(chǎn)300毫米芯片組。
2010-02-08 09:17:52808 據(jù)外國(guó)媒體報(bào)道，IBM和ARM計(jì)劃加強(qiáng)移動(dòng)電子市場(chǎng)合作的同時(shí)，還會(huì)共同合作提高14納米半導(dǎo)體技術(shù)。
2011-01-19 08:09:55330 IBM和3M公司于當(dāng)?shù)貢r(shí)間7日宣布將共同開(kāi)發(fā)一種新的粘接材料。該材料可以幫助芯片塔密集疊放，進(jìn)而實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體的3D封裝。
2011-09-10 22:55:11548 Global Foundries在上海召開(kāi)了2011年全球技術(shù)論壇（GTC 2011）, Global Foundries官方已啟用正式中文名字為格羅方德半導(dǎo)體，該公司全球CEO Ajit Manocha在會(huì)上表示，在28納米制程上已經(jīng)有客戶投產(chǎn)，
2011-09-22 09:17:25633 AMD日前在分析師會(huì)議上披露稱，它已經(jīng)開(kāi)始在IBM的設(shè)施上生產(chǎn)芯片。這個(gè)合作被認(rèn)為將保證AMD有能力向PC廠商供應(yīng)代號(hào)為“Trinity”的下一代A系列Fusion芯片并且能夠與英特爾酷睿i系列未來(lái)的產(chǎn)品
2012-02-07 09:18:291744 IBM、三星電子以及GLOBAL FOUNDRIES公司將在3月14日舉辦的2012通用平臺(tái)技術(shù)論壇(2012 Common Platform Technology Forum)上展示新的半導(dǎo)體技術(shù)。
2012-02-11 09:40:47497 3月29日上午消息，中芯國(guó)際宣布公司與IBM于2012年3月28日簽訂一項(xiàng)協(xié)議，雙方將就行業(yè)兼容28納米技術(shù)的要素進(jìn)行合作。
2012-03-29 12:46:53796 北京時(shí)間5月3日早間消息，據(jù)臺(tái)灣《電子時(shí)報(bào)》報(bào)道，臺(tái)積電計(jì)劃提前生產(chǎn)20納米芯片生產(chǎn)，這使得業(yè)界推測(cè)稱，臺(tái)積電將積極爭(zhēng)奪蘋(píng)果未來(lái)設(shè)備的處理器訂單。
2012-05-03 08:30:21719 晶圓代工廠聯(lián)電（2303）昨（29）日宣布與IBM簽訂技術(shù)授權(quán)合約，將以3D架構(gòu)的鰭式場(chǎng)效晶體管（FinFET），促進(jìn)次世代尖端20納米CMOS制程的開(kāi)發(fā)，以加速聯(lián)電次世代尖端技術(shù)的研發(fā)時(shí)程。
2012-06-30 11:27:11527 近日，ARM和Global Foundries簽訂了一個(gè)長(zhǎng)期協(xié)議，將一起研發(fā)生產(chǎn)下一代移動(dòng)系統(tǒng)級(jí)(SoC）芯片。
2012-08-14 09:58:42638 該14納米產(chǎn)品體系與芯片是ARM、Cadence與IBM之間在14納米及以上高級(jí)工藝節(jié)點(diǎn)上開(kāi)發(fā)系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）多年努力的重要里程碑。使用FinFET技術(shù)以14納米標(biāo)準(zhǔn)設(shè)計(jì)的SoC能夠大幅降低功耗。 這
2012-11-16 14:35:551270 FinFET的芯片。在2月份舉行的這次Common Platform 2013技術(shù)論壇上，IBM除了展示FinFET這種3D晶體管技術(shù)外，還展示了諸如硅光子晶體管，碳納米管等前沿技術(shù)。
2013-02-20 23:04:307799 IBM 的研究人員已經(jīng)找到了如何使用碳納米管制造微型芯片的方法，這一成果可以讓我們制造更強(qiáng)的芯片，使得曲面電腦、可注射芯片成為可能。這個(gè)位于紐約 IBM 實(shí)驗(yàn)室的團(tuán)隊(duì)認(rèn)為他們?cè)谶@種分子水平制造出的芯片，理論上其速度可以達(dá)到現(xiàn)有產(chǎn)品的 6-10 倍，終有一天，納米技術(shù)會(huì)使得芯片速度快上 1000倍。
2016-11-16 16:04:355879 IBM 的研究人員已經(jīng)找到了如何使用碳納米管制造微型芯片的方法，這一成果可以讓我們制造更強(qiáng)的芯片，使得曲面電腦、可注射芯片成為可能。
2016-11-17 13:51:401064 據(jù)外媒報(bào)道，蘋(píng)果明年推出的新款iPad將采用A10X芯片，后者預(yù)計(jì)將使用臺(tái)積電的10納米制程工藝。然而，業(yè)界消息稱，由于臺(tái)積電目前的10納米芯片良率較低，明年iPad機(jī)型的生產(chǎn)可能會(huì)延期。
2016-12-26 11:02:11567 、Global Foundries、IMEC、Oracle、Synopsys、TSMC、Altera、Xilinx和其他全球明星級(jí)芯片制造商的贊助。 從第一個(gè)微處理
2017-02-08 16:11:117086 蘋(píng)果明年推出的新手機(jī)采用的 A12 芯片將是臺(tái)積電 7 納米制程生產(chǎn)，報(bào)導(dǎo)指出，全球只有 2 家公司真的有能力最快在明年推出7納米芯片，那就是蘋(píng)果和三星 (005930-KR)。
2017-12-21 11:47:5214427 IBM宣布在晶體管的制造上獲得了巨大的突破，運(yùn)用最新工藝研制出了300億個(gè)5納米晶體管。和10nm芯片對(duì)比同等效率下，5納米芯片可以節(jié)省74%電能。
2017-12-27 12:39:19995 據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道， 三星電子 表示，已經(jīng)開(kāi)始在華城工廠建設(shè)一條新的 半導(dǎo)體 生產(chǎn)線，該生產(chǎn)線將生產(chǎn)7納米或更小的芯片。 三星將投資60億美元到2019年完成的生產(chǎn)線上，并在2020年開(kāi)始運(yùn)營(yíng)。三星公司將在開(kāi)始運(yùn)營(yíng)時(shí)根據(jù)市場(chǎng)情況投入更多資金。
2018-04-26 15:14:001946 由14納米生產(chǎn)的芯片組，轉(zhuǎn)移到22納米的生產(chǎn)線上生產(chǎn)。而現(xiàn)在即將有22納米制程生產(chǎn)的芯片組已經(jīng)問(wèn)世，其編號(hào)就是B365。
2018-11-29 16:19:433795 處理器大廠美商超威（AMD）執(zhí)行長(zhǎng)蘇姿豐（Lisa Su）證實(shí)，超威7納米的晶圓代工政策是同時(shí)使用臺(tái)積電（2330）及格芯的晶圓代工服務(wù)， 至于第一批7納米Vega繪圖芯片則是由臺(tái)積電代工生產(chǎn)。
2018-05-04 08:49:464515 麒麟970是華為自研的一款芯片，這款芯片采用的是臺(tái)積電的10納米制造工藝，目前麒麟970已經(jīng)被裝備在華為剛發(fā)布不久的P20和P20 Pro上。此前有傳聞指出，三星將負(fù)責(zé)代工華為下一代麒麟980芯片，不過(guò)今天有報(bào)告指出，麒麟980的大部分訂單將繼續(xù)由臺(tái)積電生產(chǎn)。
2018-05-11 17:43:002744 據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，芯片代工商 臺(tái)積電 的CEO魏哲家日前透露，他們的7納米工藝已投入生產(chǎn)，更先進(jìn)的5納米工藝最快會(huì)在明年底投產(chǎn)。
2018-08-01 16:48:343225 8月27日全球第2大的晶圓代工公司格芯（Global Foundries）宣布將無(wú)限期擱置7納米發(fā)展計(jì)劃，轉(zhuǎn)而將資源放在改善與強(qiáng)化現(xiàn)有的14/12納米與成熟的特殊制程技術(shù)。同時(shí)全球第二大微處理器
2018-09-10 10:17:003602 半導(dǎo)體行業(yè)一直致力于打造5納米節(jié)點(diǎn)替代方案。IBM此次宣布的最新結(jié)構(gòu)中，每個(gè)晶體管由三層堆疊的水平薄片組成，每片只有幾納米厚度，完全被柵極包圍，能防止電子泄漏并節(jié)省電力，被稱為“全包圍門(mén)”結(jié)構(gòu)。
2018-09-13 17:18:341240 著名的美國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)格羅方德半導(dǎo)體股份有限公司Global Foundries宣布，將放棄未來(lái)7納米技術(shù)的研發(fā)，這意味著未來(lái)參與 7 納米戰(zhàn)局的芯片大廠只剩英特爾、三星和臺(tái)積電三家。
2018-10-28 09:38:175338 據(jù)helpnetsecurity報(bào)道，IBM和東京大學(xué)宣布達(dá)成一項(xiàng)合作協(xié)議，共同推進(jìn)量子計(jì)算，使其為工業(yè)、科學(xué)和社會(huì)發(fā)展作出貢獻(xiàn)。
2019-12-23 16:30:163550 三星于去年4月向全球客戶提供7納米產(chǎn)品，自開(kāi)始大規(guī)模生產(chǎn)7納米產(chǎn)品以來(lái)，三星僅在八個(gè)月內(nèi)就推出了6納米產(chǎn)品。三星的微加工工藝技術(shù)升級(jí)周期正在縮短，特別是向6納米EUV工藝的過(guò)渡有望縮小與全球第一大晶圓代工廠臺(tái)積電（TSMC）的差距。
2020-01-06 11:40:033016 一說(shuō)到芯片，我們就會(huì)說(shuō)到納米（nm），比如華為海思的990 5G SoC芯片就是用7nm工藝制程生產(chǎn)的芯片。納米（nm）是長(zhǎng)度尺寸的單位，先不說(shuō)先進(jìn)不先進(jìn)的事，尺寸越小，它的生產(chǎn)難度就會(huì)越大，這個(gè)大家沒(méi)有異議吧？
2020-05-22 14:53:1172209 羅鎮(zhèn)球表示，目前臺(tái)積電的7納米產(chǎn)品已經(jīng)進(jìn)入第三年量產(chǎn)期，除了7納米，臺(tái)積電還研發(fā)生產(chǎn)了N7+（即7納米的強(qiáng)小化）、6納米。目前臺(tái)積電的6納米和7納米產(chǎn)品已經(jīng)規(guī)模生產(chǎn)，為全世界提供了超過(guò)10億顆芯片
2020-08-26 14:52:333549 來(lái)源：半導(dǎo)體行業(yè)圈 國(guó)際商業(yè)機(jī)器公司（IBM）周一宣布推出一款新的數(shù)據(jù)中心處理器芯片，處理能力將提高2倍，這款IBM設(shè)計(jì)的Power10芯片將由三星電子生產(chǎn)，用于企業(yè)內(nèi)部的數(shù)據(jù)中心處理
2020-09-04 16:34:282593 IBM Research在其紐約奧爾巴尼技術(shù)中心宣布其突破性的2nm技術(shù)的消息。 據(jù)IBM官方表示，核心指標(biāo)方面，IBM稱該2nm芯片的晶體管密度（MTr/mm2，每平方毫米多少百萬(wàn)顆晶體管
2021-05-19 17:38:153689 
12月23日消息，蘋(píng)果公司已預(yù)定臺(tái)積電基于3納米工藝芯片的生產(chǎn)能力，以便在其iOS產(chǎn)品和自研電腦芯片中使用。
2020-12-23 10:17:011568 12月23日消息，來(lái)自供應(yīng)鏈方面的消息稱，臺(tái)積電最初生產(chǎn)的采用全新3納米工藝的芯片已被蘋(píng)果訂購(gòu)用于其iOS和采用蘋(píng)果自主開(kāi)發(fā)的處理器的設(shè)備。
2020-12-23 10:11:361565 先前因?yàn)榧夹g(shù)瓶頸，延后多年才推出10納米制程的處理器龍頭英特爾，目前為了市場(chǎng)需求，旗下3座晶圓廠正在擴(kuò)大生產(chǎn)10納米制程芯片，以滿足需求。
2020-12-25 12:46:101922 北京時(shí)間1月26日早間消息，據(jù)報(bào)道，特斯拉正在開(kāi)發(fā)下一代HW4硬件，該硬件可以用于目前正在研發(fā)中的新型4D FSD（四維完全自動(dòng)駕駛）全自動(dòng)駕駛套裝。據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，提升將與三星合作，共同開(kāi)發(fā)這種全新的5納米芯片。
2021-01-26 09:36:281506 英特爾將把3納米芯片生產(chǎn)外包給臺(tái)積電：就在2022年,英特爾,臺(tái)積電,芯片,處理器,三星
2021-02-22 15:34:04772 3月2日消息，據(jù)報(bào)道，蘋(píng)果主要芯片供應(yīng)商臺(tái)積電有望在今年下半年開(kāi)始3納米工藝芯片的風(fēng)險(xiǎn)生產(chǎn)，屆時(shí)該公司將能夠生產(chǎn)3萬(wàn)塊采用了更先進(jìn)技術(shù)的芯片。
2021-03-03 11:49:081512 據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，當(dāng)?shù)貢r(shí)間周四，IBM發(fā)布了全球首個(gè)2nm芯片制造技術(shù)。 在當(dāng)前的半導(dǎo)體環(huán)境下，這件事意義確實(shí)重大，因?yàn)樽罱鼛啄觐I(lǐng)導(dǎo)先進(jìn)工藝的是臺(tái)積電，IBM首發(fā)2nm工藝給美國(guó)公司贏回了面子。 性能
2021-05-10 14:38:142295 這是芯片行業(yè)發(fā)展過(guò)程中的一個(gè)里程碑，將在芯片性能和能源效率方面實(shí)現(xiàn)飛躍。 紐約州奧爾巴尼 — 2021年 5月 6日：IBM（紐約證券交易所：IBM）宣布，IBM 已成功研制出全球首款采用 2納米
2021-05-10 16:48:453009 IBM最近宣布，位于紐約Albany的IBM Research實(shí)驗(yàn)室采用納米片（nanosheet）技術(shù)研制出2nm芯片，據(jù)稱在150mm2的平面上（約指甲蓋大?。┣度肓?500 億個(gè)晶體管，平均
2021-05-19 16:14:212964 
臺(tái)積電3納米芯片計(jì)劃將于2022年下半年開(kāi)始量產(chǎn)，此前三星電子也已正式宣布將在臺(tái)積電之前于2022年上半年開(kāi)始生產(chǎn)3納米半導(dǎo)體。
2021-10-20 16:43:207784 過(guò)時(shí)。IBM?在 2021?年就證明了這一點(diǎn)，其突破性的 2?納米芯片技術(shù)顛覆了市場(chǎng)。這個(gè)新的制造時(shí)代得益于減少芯片納米的競(jìng)賽。? 今天，晶體管的標(biāo)準(zhǔn)長(zhǎng)度是10納米，而且隨著最新研究，頂級(jí)公司已經(jīng)生產(chǎn)了5納米或7納米的芯片。從歷史
2022-01-07 10:12:35436 近日，根據(jù)外媒的消息稱，臺(tái)積電公司計(jì)劃將在中國(guó)臺(tái)灣北部的新生產(chǎn)基地為英特爾生產(chǎn)3nm 芯片，目前臺(tái)積電3納米制程開(kāi)發(fā)進(jìn)展符合預(yù)期，將于下半年量產(chǎn)。
2022-01-14 09:14:411882 本月17日消息，臺(tái)積電在2022年北美技術(shù)論壇會(huì)上，推出了2納米芯片的制程工藝，并表示2納米芯片將在2025年量產(chǎn)。
2022-06-23 16:39:534248 2021年，IBM完成了2納米技術(shù)的突破，推出了全球首款采用2nm工藝制作的半導(dǎo)體芯片，該工藝使芯片的性能提升45%，能耗降低75%，，將極大提升電腦運(yùn)算速度，預(yù)計(jì)最快2024年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。
2022-06-24 16:59:471063 IBM宣布已推出全球首顆2nm制程芯片，至今為止一種最小、最強(qiáng)大的芯片，標(biāo)志著IBM在芯片制造工藝領(lǐng)域取得的巨大飛躍。
2022-06-24 17:45:461266 IBM宣布，他們將成為世界上第一款采用2納米（nm）納米片技術(shù)的芯片，得以在半導(dǎo)體設(shè)計(jì)和工藝方面取得突破性進(jìn)展。
2022-06-28 16:11:191254 5納米是指芯片的特征尺寸，特征尺寸越小，制造出來(lái)mos管就更小，成本也就更低。5納米芯片意味著芯片更小，在單位面積內(nèi)晶體管更為密切，功耗也更低。
2022-06-29 16:59:1441808 5納米芯片相比7納米芯片的工藝技術(shù)要求更高、更好更低、性能更好。芯片工藝中5nm和7nm的兩個(gè)數(shù)值，代表的是芯片晶體管導(dǎo)電溝道的長(zhǎng)度。
2022-06-29 17:00:3926000 據(jù)消息，IBM宣布成功研制出全球首款采用2納米規(guī)格納米片技術(shù)的芯片。
2022-06-30 16:52:47577 芯片中的納米指的是生產(chǎn)芯片的工藝制程。
2022-06-30 17:38:4762752 IBM公司研發(fā)的2nm芯片，其采用了2納米工藝制造的測(cè)試芯片可以在一塊指甲大小的芯片中容納500億個(gè)晶體管。
2022-07-01 14:27:541275 IBM提出了一種稱為納米片的技術(shù)，可以像堆疊閃存cell一樣堆疊晶體管。
2022-07-01 14:48:05647 2021年5月，IBM發(fā)布全球首個(gè)2納米芯片制造技術(shù)，首顆2nm工藝芯片用EUV光刻機(jī)進(jìn)行刻蝕在指甲大小的芯片上，集成了500億顆晶圓體，IBM通過(guò)與AMD、三星率先推出測(cè)試芯片，處于全球領(lǐng)先地位。
2022-07-04 09:21:412104 芯片里面的單位納米其實(shí)就是一個(gè)計(jì)量單位，納米指的是芯片的長(zhǎng)度單位，芯片納米的數(shù)字越小就代表越先進(jìn)。納米是很小的，1納米大約等于4個(gè)原子大小，人眼也是無(wú)法看到的。
2022-07-05 16:47:4932063 IBM于2021年完成了2納米技術(shù)的突破。據(jù)預(yù)計(jì)，IBM 2nm工藝或能在每平方毫米芯片上集成3.33億個(gè)晶體管。
2022-07-06 14:43:45976 在芯片設(shè)計(jì)和制造中，納米表示的是芯片中晶體管與晶體管之間的距離，在體積相同大小的情況下，7納米工藝的芯片容納的晶體管的數(shù)量，幾乎是14納米工藝芯片的2倍。
2022-07-06 16:35:55123297 此前，據(jù)媒體報(bào)道，英特爾將在2022年把3納米CPU芯片生產(chǎn)外包給臺(tái)積電。據(jù)了解，英特爾一直是臺(tái)積電的長(zhǎng)期客戶，但以前它只生產(chǎn)調(diào)制解調(diào)器、某些圖形芯片和其他一些利基產(chǎn)品。目前臺(tái)積電是芯片代工領(lǐng)域
2022-11-17 20:45:24754 據(jù)彭博社報(bào)道，知情人士透露，臺(tái)積電將在美國(guó)亞利桑那州新工廠生產(chǎn)4納米芯片，該工廠耗資120億美元將在2024年投產(chǎn)。此前臺(tái)積電工廠計(jì)劃生產(chǎn)5納米產(chǎn)品，蘋(píng)果等企業(yè)的計(jì)劃使其采用更先進(jìn)
2022-12-02 10:47:071293 英特爾已大規(guī)模生產(chǎn)7納米芯片 4納米半芯片準(zhǔn)備中 并將導(dǎo)入3納米 英特爾期望能夠在2030年前成長(zhǎng)為全球第二大晶圓代工廠，為了能夠?qū)崿F(xiàn)這個(gè)預(yù)期目標(biāo)，英特爾將投資800億美元在美國(guó)和德國(guó)建設(shè)新的芯片
2022-12-07 14:21:402860 IBM周二宣布，該公司正在與日本政府支持的新成立的芯片制造商Rapidus合作，以幫助其制造目前最先進(jìn)的芯片。
2022-12-14 09:41:14662 芯片為啥不能低于1納米 芯片可以突破1納米嗎? 從計(jì)算機(jī)發(fā)明以來(lái)，芯片技術(shù)已經(jīng)有了數(shù)十年的發(fā)展，從最初的晶體管到如今的微米級(jí)或納米級(jí)芯片，一直在不斷地創(chuàng)新?，F(xiàn)在，隨著計(jì)算機(jī)技術(shù)的日益發(fā)展，芯片的尺寸
2023-08-31 10:48:313378 臺(tái)積電3納米又有重量級(jí)客戶加入。市場(chǎng)傳出，繼蘋(píng)果、聯(lián)發(fā)科之后，手機(jī)芯片大廠高通下一代5G旗艦芯片也將交由臺(tái)積電以3納米生產(chǎn)，最快將于10月下旬發(fā)表，成為臺(tái)積電3納米第三家客戶。
2023-09-27 09:10:38612 據(jù)悉，3納米工藝目前是市場(chǎng)上最先進(jìn)的半導(dǎo)體制造技術(shù)，但如果臺(tái)積電的潛在晶圓廠啟動(dòng)，可能會(huì)落后1、2代。三納米晶圓廠的費(fèi)用高達(dá)200億美元，其中包括生產(chǎn)機(jī)器。臺(tái)積電計(jì)劃對(duì)第三家晶圓廠投資多少尚不清楚，日本政府通常承擔(dān)這些設(shè)施費(fèi)用的50%左右。
2023-11-22 10:38:07376 羅姆、東芝近日聯(lián)合宣布，雙方將于功率半導(dǎo)體事業(yè)進(jìn)行合作，共同生產(chǎn)功率半導(dǎo)體。
2023-12-11 15:44:05331 日本東芝（Toshiba）集團(tuán)與芯片制造商羅姆半導(dǎo)體集團(tuán)（Rohm）近日宣布將共同生產(chǎn)功率芯片，總投資額達(dá)3883億日元（約人民幣191億元），這一舉措旨在通過(guò)擴(kuò)大生產(chǎn)規(guī)模，提高成本競(jìng)爭(zhēng)力，迎合電動(dòng)車(chē)和產(chǎn)業(yè)機(jī)器等領(lǐng)域?qū)β?b class="flag-6" style="color: red">芯片不斷增長(zhǎng)的需求。
2023-12-12 10:07:27282
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