0
  • 聊天消息
  • 系統(tǒng)消息
  • 評論與回復
登錄后你可以
  • 下載海量資料
  • 學習在線課程
  • 觀看技術(shù)視頻
  • 寫文章/發(fā)帖/加入社區(qū)
會員中心
創(chuàng)作中心

完善資料讓更多小伙伴認識你,還能領取20積分哦,立即完善>

3天內(nèi)不再提示

IBM發(fā)布2nm芯片技術(shù),它有哪些重要意義

獨愛72H ? 來源:OFweek、雷科技 ? 作者:OFweek、雷科技 ? 2022-06-28 16:11 ? 次閱讀

芯片是采用了幾百道復雜的工藝,把一個電路中所需的晶體管,包括二極管、電阻電容和電感等元器件及布線互聯(lián)形成一個電路,集中制作在一小塊或幾小塊硅片上,然后封裝在一個殼體內(nèi),成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu)。

芯片最大的特點就是需要把數(shù)量巨大的電子元器件做到像指甲蓋那么小的一個芯片上面去,對技術(shù)難度要求之高可想而知。可以說,芯片的制程就是用來表征集成電路尺寸大小的一個參數(shù)

IBM宣布,他們將成為世界上第一款采用2納米(nm)納米片技術(shù)的芯片,得以在半導體設計和工藝方面取得突破性進展。

就目前來看,IBM的2nm芯片還處于實驗室階段,距離量產(chǎn)商用還很遙遠,即便解決了晶圓良率問題,IBM現(xiàn)在也沒有大規(guī)模實現(xiàn)量產(chǎn)芯片的能力,反倒是有可能將這項制程工藝交給像臺積電、三星這樣的芯片制作商進行代工。

這一最新突破將使2nm芯片能夠在指甲大小的芯片上安裝多達500億個晶體管。芯片上更多的晶體管也意味著處理器設計者有更多的選擇來注入核心級的創(chuàng)新,以提高AI云計算等前沿工作負載的能力,以及硬件強制安全和加密的新途徑。

可以說,IBM在這個新的2nm芯片中體現(xiàn)的創(chuàng)新對整個半導體和IT行業(yè)也具有重要意義。

本文整合自:OFweek、雷科技

責任編輯:符乾江

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴
  • 芯片
    +關(guān)注

    關(guān)注

    456

    文章

    51062

    瀏覽量

    425806
  • IBM
    IBM
    +關(guān)注

    關(guān)注

    3

    文章

    1761

    瀏覽量

    74778
  • 2nm
    2nm
    +關(guān)注

    關(guān)注

    1

    文章

    207

    瀏覽量

    4527
收藏 人收藏

    評論

    相關(guān)推薦

    臺積電2nm芯片試產(chǎn)良率達60%以上,有望明年量產(chǎn)

    了業(yè)界的普遍預期。 據(jù)悉,臺積電一直致力于在半導體制造技術(shù)的前沿進行探索和創(chuàng)新,此次2nm芯片的成功試產(chǎn),再次證明了其在該領域的領先地位。臺積電表示,這一成果得益于其先進的制程技術(shù)和卓
    的頭像 發(fā)表于 12-09 14:54 ?521次閱讀

    蘋果iPhone 17或沿用3nm技術(shù),2nm得等到2026年了!

    有消息稱iPhone17還是繼續(xù)沿用3nm技術(shù),而此前熱議的2nm工藝得等到2026年了……
    的頭像 發(fā)表于 12-02 11:29 ?312次閱讀

    聯(lián)發(fā)科攜手臺積電、新思科技邁向2nm芯片時代

    近日,聯(lián)發(fā)科在AI相關(guān)領域的持續(xù)發(fā)力引起了業(yè)界的廣泛關(guān)注。據(jù)悉,聯(lián)發(fā)科正采用新思科技以AI驅(qū)動的電子設計自動化(EDA)流程,用于2nm制程上的先進芯片設計,這一舉措標志著聯(lián)發(fā)科正朝著2nm
    的頭像 發(fā)表于 11-11 15:52 ?597次閱讀

    Rapidus計劃2027年量產(chǎn)2nm芯片

    Rapidus,一家致力于半導體制造的先鋒企業(yè),正緊鑼密鼓地推進其2027年量產(chǎn)2nm芯片的計劃。然而,這一雄心勃勃的目標背后,是高達5萬億日元(約合336億美元)的資金需求。
    的頭像 發(fā)表于 10-14 16:11 ?362次閱讀

    消息稱三星電子再獲2nm訂單

    三星電子在半導體代工領域再下一城,成功獲得美國知名半導體企業(yè)安霸的青睞,承接其2nm制程的ADAS(高級駕駛輔助系統(tǒng))芯片代工項目。
    的頭像 發(fā)表于 09-12 16:26 ?525次閱讀

    日本Rapidus 2nm原型生產(chǎn)線明年4月運營

    日本芯片產(chǎn)業(yè)迎來重要里程碑,Rapidus公司位于北海道的2nm原型生產(chǎn)線預計將于明年4月正式投入運營。這一消息標志著日本在半導體技術(shù)領域的雄心壯志正逐步變?yōu)楝F(xiàn)實,也預示著北海道有望成
    的頭像 發(fā)表于 09-03 15:47 ?444次閱讀

    臺積電2nm芯片助力 蘋果把大招留給了iPhone18

    有媒體爆料稱;蘋果公司的iPhone 17系列手機極大可能將無法搭載臺積電2nm前沿制程技術(shù)芯片,iPhone 17系列手機的處理器預計將沿用當前的3nm工藝。
    的頭像 發(fā)表于 07-19 18:12 ?1788次閱讀

    三星奪得首個2nm芯片代工大單,加速AI芯片制造競賽

    在半導體行業(yè)的激烈競爭中,三星電子于7月9日宣布了一項重大突破,成功贏得了日本人工智能(AI)企業(yè)Preferred Networks(PFN)的訂單,為其生產(chǎn)基于尖端2nm工藝和先進封裝技術(shù)的AI
    的頭像 發(fā)表于 07-11 09:52 ?594次閱讀

    日本Rapidus攜手IBM深化合作,共同進軍2nm芯片封裝技術(shù)

    在全球半導體技術(shù)日新月異的今天,日本先進代工廠Rapidus與IBM的強強聯(lián)合再次引發(fā)了業(yè)界的廣泛關(guān)注。6月12日,Rapidus宣布,他們與IBM2nm制程領域的合作已經(jīng)從前端擴展
    的頭像 發(fā)表于 06-14 15:48 ?817次閱讀

    Rapidus與IBM深化合作,共推2nm制程后端技術(shù)

    日本先進的半導體代工廠Rapidus本月初宣布,與IBM2nm制程領域的合作將進一步深化,從前端技術(shù)拓展至后端封裝技術(shù)。此次雙方的合作將聚焦于芯粒(Chiplet)先進封裝量產(chǎn)
    的頭像 發(fā)表于 06-14 11:23 ?599次閱讀

    三星電子:加快2nm和3D半導體技術(shù)發(fā)展,共享技術(shù)信息與未來展望

    技術(shù)研發(fā)領域,三星電子的3nm2nm工藝取得顯著進步,預計本季度內(nèi)完成2nm設計基礎設施的開發(fā);此外,4nm工藝的良率亦逐漸穩(wěn)定。
    的頭像 發(fā)表于 04-30 16:16 ?576次閱讀

    蘋果2nm芯片曝光,性能提升10%-15%

    據(jù)媒體報道,目前蘋果已經(jīng)在設計2nm芯片,芯片將會交由臺積電代工。
    的頭像 發(fā)表于 03-04 13:39 ?1136次閱讀

    臺積電在2nm制程技術(shù)上展開防守策略

    臺積電的2nm技術(shù)是3nm技術(shù)的延續(xù)。一直以來,臺積電堅定地遵循著每一步一個工藝節(jié)點的演進策略,穩(wěn)扎穩(wěn)打,不斷突破。
    發(fā)表于 01-25 14:14 ?539次閱讀

    蘋果欲優(yōu)先獲取臺積電2nm產(chǎn)能,預計2024年安裝設備生產(chǎn)

    有消息人士稱,蘋果期望能夠提前獲得臺積電1.4nm(A14)以及1nm(A10)兩種更為先進的工藝的首次產(chǎn)能供應。據(jù)了解,臺積電2nm技術(shù)開發(fā)進展順利,預期采用GAA(全柵極環(huán)繞)
    的頭像 發(fā)表于 01-25 14:10 ?589次閱讀

    美滿電子推出5nm、3nm2nm技術(shù)支持的數(shù)據(jù)基礎設施新品

    該公司的首席開發(fā)官Sandeep Bharathi透露,其實施2nm相關(guān)的投資計劃已啟動。雖無法公布準確的工藝和技術(shù)細節(jié),但已明確表示,2至5nm制程的項目投入正在進行。公司專家,尤其
    的頭像 發(fā)表于 01-24 10:24 ?676次閱讀