人員接手試產(chǎn)及量產(chǎn)作業(yè)的種子團(tuán)隊(duì),推動(dòng)新竹寶山和高雄廠于 2024年同步南北試產(chǎn)、2025年量產(chǎn)。 ? 從1971的10000nm制程到5nm,從5nm向3nm、2nm發(fā)展和演進(jìn),芯片制造領(lǐng)域制程工藝的角逐從來(lái)未曾停歇,到現(xiàn)在2nm芯片大戰(zhàn)已經(jīng)全面打響。 ? 先進(jìn)制程工藝演
2023-08-20 08:32:072089 目前,蘋(píng)果、高通、聯(lián)發(fā)科等世界知名廠商已與臺(tái)積電能達(dá)成緊密合作,預(yù)示臺(tái)積電將繼續(xù)增加 5nm產(chǎn)能至該節(jié)點(diǎn)以滿足客戶需求,這標(biāo)志著其在3nm制程領(lǐng)域已經(jīng)超越競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手三星及英特爾。
2024-03-19 14:09:0356 座艙芯片主要企業(yè)在中國(guó)市場(chǎng)排名(按收入)
表 19:近三年中國(guó)市場(chǎng)主要企業(yè)7nm智能座艙芯片銷售收入(2021-2024)
表 20:全球主要廠商7nm智能座艙芯片總部及產(chǎn)地分布
表 21:全球主要
2024-03-16 14:52:46
1. 傳三星挖臺(tái)積電墻腳 將拿下Meta AI 芯片代工訂單 ? 三星晶圓代工事業(yè)緊追臺(tái)積電之際,傳出三星再挖臺(tái)積電客戶,有望拿到Meta下世代自研AI芯片代工訂單,將采2奈米制程生產(chǎn),成為三星
2024-03-08 11:01:06550 據(jù)媒體報(bào)道,目前蘋(píng)果已經(jīng)在設(shè)計(jì)2nm芯片,芯片將會(huì)交由臺(tái)積電代工。
2024-03-04 13:39:08244 臺(tái)中科學(xué)園區(qū)已初步規(guī)劃A14和A10生產(chǎn)線,將視市場(chǎng)需求決定是否新增2nm制程工藝。
2024-01-31 14:09:34241 該公司的首席開(kāi)發(fā)官Sandeep Bharathi透露,其實(shí)施2nm相關(guān)的投資計(jì)劃已啟動(dòng)。雖無(wú)法公布準(zhǔn)確的工藝和技術(shù)細(xì)節(jié),但已明確表示,2至5nm制程的項(xiàng)目投入正在進(jìn)行。公司專家,尤其是來(lái)自印度的專業(yè)人才,涵蓋了從數(shù)字設(shè)計(jì)到電路驗(yàn)證等各個(gè)層面。
2024-01-24 10:24:26173 近日,有報(bào)道稱臺(tái)積電已決定將其最先進(jìn)的1nm制程代工廠選址在嘉義科學(xué)園區(qū),總投資額超萬(wàn)億新臺(tái)幣。對(duì)于這一傳聞,臺(tái)積電方面表示,選擇設(shè)廠地點(diǎn)是一個(gè)復(fù)雜的決策過(guò)程,需要綜合考慮諸多因素。
2024-01-23 15:20:39401 據(jù)消息人士透露,臺(tái)積電已經(jīng)決定將其1nm制程廠選址在嘉義科學(xué)園區(qū)。為了滿足這一先進(jìn)制程技術(shù)的需求,臺(tái)積電已向相關(guān)管理局提出了100公頃的用地需求。
2024-01-23 15:15:27894 鑒于掩膜版制作技術(shù)難度大,故我國(guó)在 130nm 及其以下制程節(jié)點(diǎn)對(duì)國(guó)外進(jìn)口的依賴程度較深。據(jù)蘇州工業(yè)園區(qū)一網(wǎng)通辦公布的信息,江蘇路芯半導(dǎo)體科技是蘇州路行維遠(yuǎn)、蘇州產(chǎn)業(yè)基金和睿興投資三家機(jī)構(gòu)聯(lián)手打造的
2024-01-19 14:09:08428 得益于2nm制程項(xiàng)目的順利推進(jìn),寶山、高雄新晶圓廠的建造工程正有序進(jìn)行。臺(tái)中科學(xué)園區(qū)已初步確定了A14與A10生產(chǎn)線的布局,具體是否增設(shè)2nm制程工藝將根據(jù)市場(chǎng)需求再定。
2024-01-16 09:40:51217 隨著GPU、CPU等高性能芯片不斷對(duì)芯片制程提出了更高的要求,突破先進(jìn)制程技術(shù)壁壘已是業(yè)界的共同目標(biāo)。目前放眼全球,掌握先進(jìn)制程技術(shù)的企業(yè)主要為臺(tái)積電、三星、英特爾等大廠。
2024-01-04 16:20:16313 電源芯片的啟動(dòng)過(guò)沖過(guò)大會(huì)對(duì)芯片中的元件造成損害,例如電容、電感等。這些元件在受到過(guò)沖電壓的作用時(shí)可能會(huì)出現(xiàn)短路或開(kāi)路等現(xiàn)象,從而造成芯片損害,影響芯片的整體穩(wěn)定性和可靠性,因此啟動(dòng)過(guò)沖是電源芯片測(cè)試中必不可少的項(xiàng)目。電源芯片的啟動(dòng)過(guò)沖需要使用到一臺(tái)示波器、一臺(tái)直流電源和一臺(tái)電子負(fù)載即可。
2023-12-27 15:48:17277 1. 傳ASML 將在未來(lái)幾個(gè)月推出2nm 制造設(shè)備 英特爾已采購(gòu)6 臺(tái) ? 近日有消息稱,ASML將于未來(lái)幾個(gè)月內(nèi)推出2nm制程節(jié)點(diǎn)制造設(shè)備,并計(jì)劃在2024年生產(chǎn)10臺(tái)2nm設(shè)備,英特爾已采購(gòu)
2023-12-20 11:23:51706 受美國(guó)對(duì)高端設(shè)備出口限制影響,中國(guó)大陸轉(zhuǎn)向成熟制程(28納米及以上)領(lǐng)域,預(yù)計(jì)2027年在此類制程上產(chǎn)能達(dá)到39%。
2023-12-15 14:56:35337 此外,對(duì)于臺(tái)積電的1.4nm制程技術(shù),媒體預(yù)計(jì)其名稱為A14。從技術(shù)角度來(lái)看,A14節(jié)點(diǎn)可能不會(huì)運(yùn)用垂直堆疊互補(bǔ)場(chǎng)效應(yīng)晶體管(CFET)技術(shù)。
2023-12-15 10:23:12264 SemiAnalysis自媒體Dylan Patel曝光的幻燈片顯示,臺(tái)積電1.4nm制程的正式名稱為A14。截至目前,關(guān)于該節(jié)點(diǎn)的具體量產(chǎn)日期及參數(shù)暫未公開(kāi)。但是,根據(jù)其與N2及N2P等節(jié)點(diǎn)的生產(chǎn)排期預(yù)測(cè),我們預(yù)期A14節(jié)點(diǎn)將會(huì)在2027至2028年度面市。
2023-12-14 10:27:23195 過(guò)去數(shù)十年里,芯片設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)始終專注于小型化。減小晶體管體積,能降低功耗并提升處理性能。如今,2nm及3nm已取代實(shí)際物理尺寸,成為描述新一代芯片的關(guān)鍵指標(biāo)。
2023-12-12 09:57:10198 芯片的7nm工藝我們經(jīng)常能聽(tīng)到,但是7nm是否真的意味著芯片的尺寸只有7nm呢?讓我們一起來(lái)看看吧!
2023-12-07 11:45:311591 臺(tái)積電3nm制程家族在2024年有更多產(chǎn)品線,除了當(dāng)前量產(chǎn)的N3E之外,明年再度推出N3P及N3X等制程,讓3nm家族成為繼7nm家族后另一個(gè)重要生產(chǎn)節(jié)點(diǎn)。
2023-12-05 10:25:06117 據(jù)供應(yīng)鏈消息透露,臺(tái)積電計(jì)劃真正降低其7nm制程的價(jià)格,降幅約為5%至10%。這一舉措的主要目的是緩解7nm制程產(chǎn)能利用率下滑的壓力。
2023-12-01 16:46:23508 三星已將4nm制程良率提升到了70%左右,并重點(diǎn)在汽車芯片方面尋求突破。特斯拉已經(jīng)將其新一代FSD芯片交由三星生產(chǎn),該芯片將用于特斯拉計(jì)劃于3年后量產(chǎn)的Hardware 5(HW 5.0)計(jì)算機(jī)。
2023-12-01 10:33:451052 DRAM制造技術(shù)進(jìn)入10nm世代(不到20nm世代)已經(jīng)過(guò)去五年了。過(guò)去五年,DRAM技術(shù)和產(chǎn)品格局發(fā)生了巨大變化。因此,本文總結(jié)和更新了DRAM的產(chǎn)品、發(fā)展和技術(shù)趨勢(shì)。
2023-11-25 14:30:15536 三星代工業(yè)務(wù)計(jì)劃提高HPC及汽車芯片銷售比例,降低手機(jī)業(yè)務(wù)的占比,目標(biāo)是通過(guò)提升3nm以下先進(jìn)制程的成熟度,來(lái)吸引更多的AI半導(dǎo)體客戶。三星計(jì)劃從2026年開(kāi)始使用2nm工藝生產(chǎn)汽車和HPC芯片,并打算在2027年推出1.4nm的“夢(mèng)想制程”。
2023-11-25 11:30:00217 目前臺(tái)積電正迅速擴(kuò)大海外生產(chǎn)能力,在美國(guó)亞利桑那州、日本熊本市建設(shè)工廠,并宣布了在德國(guó)建廠的計(jì)劃。臺(tái)積電在亞利桑那州第一座晶圓廠此前計(jì)劃延期,預(yù)計(jì)2025年上半年將開(kāi)始量產(chǎn)4nm工藝;第二座晶圓廠預(yù)計(jì)將于2026年開(kāi)始生產(chǎn)3nm制程芯片。
2023-11-23 16:26:48321 臺(tái)積電獲得主要云端服務(wù)供應(yīng)商的人工智能芯片訂單,輝達(dá)、谷歌、AWS之外,還囊括微軟最新的5納米自研芯片MAIA。法人指出,臺(tái)積電坐穩(wěn)蘋(píng)果等多家手機(jī)廠訂單的情況下,進(jìn)一步取得AI芯片訂單,推升先進(jìn)制程的產(chǎn)能利用率。
2023-11-21 17:30:04505 內(nèi)情人士透露,AMD採(cǎi)用Zen 5c架構(gòu)的新一代芯片包含眾多型號(hào),其中低階芯片將由三星4nm制程代工,高階芯片則由臺(tái)積電3nm制程代工。業(yè)界認(rèn)為臺(tái)積電3nm制程技術(shù)在完整性、整合度及效能表現(xiàn)上還不夠成熟,因此對(duì)AMD而言三星4nm制程與臺(tái)積電3nm制程技術(shù)相當(dāng)。
2023-11-17 16:37:29330 在Linux系統(tǒng)中,可以使用rm命令來(lái)刪除文件或目錄。該命令的功能是刪除一個(gè)目錄中的一個(gè)或多個(gè)文件或目錄,也可以將某個(gè)目錄及其下的所有文件及子目錄均刪除。對(duì)于鏈接文件,rm命令只是斷開(kāi)了鏈接,源文件
2023-11-13 16:42:53342 面對(duì)美國(guó)對(duì)中國(guó)芯片行業(yè)的制約,中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展戰(zhàn)略備受關(guān)注。據(jù)澎湃新聞報(bào)道,中芯國(guó)際原副總裁、俄羅斯工程院外籍院士李偉在最近的一場(chǎng)半導(dǎo)體行業(yè)中小企業(yè)創(chuàng)新發(fā)展論壇上表示,與其投入大量資金來(lái)突破2納米技術(shù),或許更應(yīng)優(yōu)先發(fā)展國(guó)產(chǎn)化的20納米到90納米芯片技術(shù)。
2023-11-13 14:45:29524 全套的西門(mén)子控制系統(tǒng),電機(jī)也是西門(mén)子的變頻電機(jī)(非貝得,2920rpm,48nm)。
因?yàn)樵O(shè)備本身裝有扭矩,轉(zhuǎn)速傳感器。電機(jī)工作轉(zhuǎn)速2000轉(zhuǎn),輸出扭矩到20nm左右時(shí),大概有50轉(zhuǎn)的轉(zhuǎn)速下降。當(dāng)
2023-11-09 07:33:19
在Linux中, rm 和 rmdir 命令都用于刪除文件和目錄,但它們之間存在一些區(qū)別。 rm 命令用于刪除文件和目錄。它具有遞歸選項(xiàng) -r 或 -R ,可以刪除目錄及其下的所有內(nèi)容,包括子目錄
2023-11-08 14:16:48565 芯片的不同分類方式
按照處理信號(hào)方式可分為模擬芯片和數(shù)字芯片。
按照應(yīng)用領(lǐng)域可分為軍工級(jí)芯片、工業(yè)級(jí)芯片、汽車級(jí)芯片和商業(yè)級(jí)芯片。
按照工藝制程的話還可以分為5nm芯片、14nm芯片、65nm芯片……
2023-11-08 11:12:06760 前兩代M1和M2系列芯片均采用5nm制程工藝,而M3系列芯片的發(fā)布,標(biāo)志著蘋(píng)果Mac電腦正式進(jìn)入3nm時(shí)代。 3nm利用先進(jìn)的EUV(極紫外光刻)技術(shù),可制造極小的晶體管,一根頭發(fā)的橫截面就能容納兩百萬(wàn)個(gè)晶體管。蘋(píng)果用這些晶體管來(lái)優(yōu)化新款芯片的每個(gè)組件。
2023-11-07 12:39:13310 據(jù)悉,M3 系列芯片采用 3nm 制程工藝,在 CPU 和 GPU 方面都有了重大改進(jìn)。這三款 3nm 制程芯片能滿足不同用戶的需求。
2023-11-02 14:59:44204 2023~2027年全球晶圓代工成熟制程(28nm及以上)及先進(jìn)制程(16nm及以下)產(chǎn)能比重大約維持在7:3。中國(guó)大陸由于致力推動(dòng)本土化生產(chǎn)等政策與補(bǔ)貼,擴(kuò)產(chǎn)進(jìn)度最為積極,預(yù)估中國(guó)大陸成熟制程產(chǎn)能
2023-11-02 09:58:23304 ? ? ? ?在臺(tái)積電的法人說(shuō)明會(huì)上據(jù)臺(tái)積電總裁魏哲家透露臺(tái)積電有望2025年量產(chǎn)2nm芯片。 目前,臺(tái)積電已經(jīng)開(kāi)始量產(chǎn)3nm工藝; 臺(tái)灣新竹寶山、高雄兩座工廠的2nm芯片計(jì)劃2024年試產(chǎn)
2023-10-20 12:06:23930 2nm芯片什么時(shí)候出 2nm芯片什么時(shí)候出這個(gè)問(wèn)題目前沒(méi)有相關(guān)官方的報(bào)道,因此無(wú)法給出準(zhǔn)確的回答。根據(jù)網(wǎng)上的一些消息臺(tái)積電于6月16日在2022年度北美技術(shù)論壇上首次宣布,將推出下一代先進(jìn)工藝制程
2023-10-19 17:06:18799 2nm芯片是什么意思 2nm芯片指的是采用了2nm制程工藝所制造出來(lái)的芯片,制程工藝的節(jié)點(diǎn)尺寸表示芯片上元件的最小尺寸。這意味著芯片上的晶體管和其他電子元件的尺寸可以達(dá)到2納米級(jí)別。 更小的節(jié)點(diǎn)尺寸
2023-10-19 16:59:161958 在芯片制程中,介質(zhì)層起到了非常重要的作用。它不僅在芯片中提供了必要的電氣隔離,還在多層互連結(jié)構(gòu)中實(shí)現(xiàn)了信號(hào)的高效傳輸。那么目前芯片制程中常見(jiàn)的介質(zhì)材料有哪些?都有什么作用?怎么界定低k材料與高k材料?怎么制作出來(lái)的?
2023-10-19 10:47:212409 芯片是蘋(píng)果公司最新推出的一款高性能芯片,采用了先進(jìn)的5nm工藝制程。它在CPU、GPU和AI性能方面都有顯著的提升,具備出色的處理能力和AI功能支持。 麒麟9000芯片是華為公司旗下搭載于旗艦手機(jī)的自研芯片,采用了7nm工藝制程。它不僅在CPU、GPU和AI性能方面具備
2023-10-16 16:44:311186 華為手機(jī)麒麟芯片有很多型號(hào),主要包括以下幾款: 麒麟970:采用了臺(tái)積電10nm制程工藝,是華為首款人工智能芯片,于2017年9月發(fā)布。 麒麟980:全球首款商用7nm SoC,于2018年8月發(fā)布
2023-10-16 14:35:423734 繼三月份收購(gòu)一家氮化鎵廠商后,英飛凌又將一家芯片企業(yè)收入囊中。 10月4日 ,英飛凌宣布已收購(gòu)了總部位于蘇黎世的初創(chuàng)公司3db Access AG(3db),這家公司是安全低功耗超寬帶(UWB)技術(shù)
2023-10-13 08:39:27329 《半導(dǎo)體芯科技》編譯 來(lái)源:EENEWS EUROPE 新思科技(Synopsys)表示,其客戶已在臺(tái)積電2nm工藝上流片了多款芯片,同時(shí)對(duì)模擬和數(shù)字設(shè)計(jì)流程進(jìn)行了認(rèn)證。 新思科技表示,臺(tái)積電2nm
2023-10-08 16:49:24284 據(jù)悉,臺(tái)積電第一個(gè)3nm制程節(jié)點(diǎn)N3于去年下半年開(kāi)始量產(chǎn),強(qiáng)化版3nm(N3E)制程預(yù)計(jì)今年下半年量產(chǎn),之后還會(huì)有3nm的延伸制程,共計(jì)將有5個(gè)制程,包括:N3、N3E、N3P、N3S以及N3X。
2023-09-26 17:00:43823 蘋(píng)果已經(jīng)發(fā)布了基于臺(tái)積電3nm制程的A17 Pro處理器。最近,有消息稱,高通的下一代5G旗艦芯片也將采用臺(tái)積電3nm制程,并預(yù)計(jì)會(huì)在10月下旬公布,成為臺(tái)積電3nm制程的第三個(gè)客戶,可能是高通驍龍8 Gen3。
2023-09-26 16:51:311406 ,A17芯片的成本漲價(jià)估計(jì)為150美元,今年的3nm晶圓價(jià)格約為19865美元,相當(dāng)于人民幣約17.5萬(wàn)元。 蘋(píng)果a17芯片幾納米工藝 蘋(píng)果a17芯片3納米工藝。蘋(píng)果a17是全球首款采用3nm制程工藝的手機(jī)芯片,這個(gè)制程技術(shù)是目前業(yè)界最先進(jìn)的。相比于之前的制程技術(shù),臺(tái)積電
2023-09-26 14:49:172102 蘋(píng)果a16與a17芯片的區(qū)別 蘋(píng)果a16與a17芯片的區(qū)別主要表現(xiàn)在性能上、速度上、CPU等等方面。A17擁有臺(tái)積電3nm工藝的加持,而a16芯片采用了4納米工藝制程。 A17芯片的CPU配置
2023-09-26 14:16:226897 ,蘋(píng)果A17芯片采用了3nm工藝制程,核心參數(shù)包括6-core CPU和6-core GPU,為多任務(wù)處理提供了強(qiáng)大的支持。 此外,蘋(píng)果公司的A17芯片的3nm的工藝制程已經(jīng)達(dá)到了當(dāng)前半導(dǎo)體工藝的極限,擁有出色的性能和能效優(yōu)勢(shì)。 ? ? ? ? 審核編輯:彭菁
2023-09-26 11:46:214200 在 20 世紀(jì) 60 年代,芯片制程技術(shù)還處于起步階段,當(dāng)時(shí)的制程尺寸達(dá)到了 10 微米。這種毫米級(jí)的制程技術(shù)雖然較為粗糙,但已經(jīng)為計(jì)算機(jī)和通信設(shè)備的小型化奠定了基礎(chǔ)。隨著半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展,科學(xué)家們開(kāi)始研究如何減小制程尺寸,以提高芯片的性能和集成度。
2023-09-19 15:54:411612 ?首搭國(guó)內(nèi)首款自研車規(guī)級(jí)7nm量產(chǎn)芯片“龍鷹一號(hào)”,魅族車機(jī)系統(tǒng)首發(fā)上車。
2023-09-14 16:12:30484 最新款的A系列芯片只有Pro系列獨(dú)享。 ? 蘋(píng)果15芯片是A16嗎? 不是所有的蘋(píng)果15芯片都是A16; 標(biāo)準(zhǔn)版的iPhone 15確實(shí)是采用蘋(píng)果A16芯片;A16芯片是采用了臺(tái)積電 4nm工藝制程
2023-09-13 17:59:138645 今天凌晨蘋(píng)果公司正式發(fā)布了蘋(píng)果15系列手機(jī),很多網(wǎng)友會(huì)關(guān)注,蘋(píng)果15芯片是多少納米?蘋(píng)果15芯片幾納米的?按照發(fā)布上正式的解讀是,蘋(píng)果15芯片是3nm制程。便宜些的標(biāo)準(zhǔn)版iPhone 15芯片
2023-09-13 17:36:016407 還是有一些的,比如靈動(dòng)島、靜音鍵、充電接口,還有3nm制程芯片,對(duì)了還碳中和的表帶?似乎充電線竟也是一個(gè)亮點(diǎn)? 蘋(píng)果把A17芯片命名為
2023-09-13 17:24:53796 制程的小尺寸可以實(shí)現(xiàn)更高的晶體管密度,讓芯片在相同尺寸內(nèi)集成更多的晶體管,從而提供更好的性能和速度。然而,制程的大小并不是唯一衡量芯片性能的因素。三星的5nm,也未必就一定比英特爾的7nm強(qiáng)。
2023-09-12 15:34:3321655 據(jù)21ic了解,聯(lián)發(fā)科技2022年11月發(fā)布的“天璣9200”旗艦芯片,首次采用了臺(tái)積電第二代4nm制程工藝;而即將在今年下半年發(fā)布的“天璣9300”,據(jù)說(shuō)仍會(huì)采用臺(tái)積電4nm工藝。由此推測(cè),明年的這款3nm旗艦芯片,可能就是下一代的“天璣9400”。
2023-09-11 17:25:506325 已成功流片。 3NM制程天璣旗艦芯片量產(chǎn)時(shí)間預(yù)計(jì)在2024年,2024年下半年會(huì)正式上市。業(yè)內(nèi)估計(jì)3NM的MediaTek旗艦芯片型號(hào)應(yīng)該不是今年上市的天璣9300,天璣9300可能采用
2023-09-08 12:36:131373 除了中興通訊和華為之外,國(guó)內(nèi)還有其他擁有自研芯片設(shè)計(jì)和開(kāi)發(fā)能力的公司。例如,小米旗下的松果電子于2017年發(fā)布了其首款自研芯片澎湃S1。雖然與7nm芯片相比,澎湃S1采用的制造工藝是10nm或14nm,但這一成果仍然顯示了松果電子在芯片設(shè)計(jì)和開(kāi)發(fā)領(lǐng)域的實(shí)力。
2023-08-30 17:11:309496 新芯片采用了7nm工藝,相較上一代產(chǎn)品,功耗降低了20%,而處理能力則提升了30%。它支持全網(wǎng)通和5G雙模,可以廣泛應(yīng)用于各種智能終端。
2023-08-28 17:07:268409 由于采臺(tái)積電最先進(jìn) 3 nm制程,A16Bionic 和 A17 Bionic 會(huì)有巨大性能提升?;鶞?zhǔn)檢驗(yàn)時(shí) A17 Bionic 單核和多核速度與前代產(chǎn)品相比提高 31%,傳出 iPhone 15
2023-08-23 16:36:27554 致力于研發(fā)更先進(jìn)的芯片,一方面是在工藝制程不斷推進(jìn),向3nm、2nm甚至是1nm進(jìn)擊;另一方面是采用新的架構(gòu),如Chiplet、2.5D/3D封裝,將多芯片系統(tǒng)集成在一起。 無(wú)論是單片SoC還是多芯片系統(tǒng),目前芯片的復(fù)雜度和挑戰(zhàn)已經(jīng)來(lái)到一個(gè)制高點(diǎn)。為了在日益競(jìng)爭(zhēng)激烈的
2023-08-15 17:35:01712 近期,華為發(fā)布上半年財(cái)報(bào),實(shí)現(xiàn)銷售收入3109億元,凈利潤(rùn)率同比增長(zhǎng)2倍。高通公司也在積極對(duì)手機(jī)芯片進(jìn)行降價(jià),以推動(dòng)市場(chǎng)加速去庫(kù)存的進(jìn)程。在車用芯片領(lǐng)域,原來(lái)的30nm制程逐漸不能適應(yīng)自動(dòng)駕駛汽車
2023-08-15 10:06:481905 納芯微擬收購(gòu)模擬芯片商昆騰微67.60%股權(quán) 日前,蘇州納芯微電子股份有限公司發(fā)布公告擬收購(gòu)昆騰微電子股份有限公司的控股權(quán),目前納芯微已經(jīng)和昆騰微30名股東簽署了收購(gòu)《意向協(xié)議》,納芯微擬通過(guò)現(xiàn)金
2023-08-14 17:18:501078 HIOKI日置RM3545電阻計(jì)/電阻表RM3545-02RM3545是一款常見(jiàn)的電阻表,可以測(cè)量電阻的阻值,日常應(yīng)用于研發(fā)、生產(chǎn)中。在電子零部件方面,多用于導(dǎo)電薄膜/導(dǎo)電
2023-08-14 11:10:24
雖然摩爾定律走到極限已成行業(yè)共識(shí),但是在現(xiàn)代科技領(lǐng)域中,先進(jìn)制程芯片的設(shè)計(jì)仍是實(shí)現(xiàn)高性能、低功耗和高可靠性的關(guān)鍵。
2023-08-08 09:15:40569 中芯國(guó)際是中國(guó)芯片行業(yè)中的領(lǐng)軍企業(yè)之一,不過(guò)其在制程技術(shù)上已經(jīng)落后了幾代,一直在積極研發(fā)14nm芯片。然而,根據(jù)最新消息,中芯國(guó)際不得不宣布,公司部分芯片制造設(shè)備被美國(guó)政府列入出口管制清單,導(dǎo)致無(wú)法
2023-07-31 16:13:261523 本次活動(dòng)上,vivo 全新發(fā)布 6nm 制程工藝自研影像芯片 V3,配合全新設(shè)計(jì)的多并發(fā) AI 感知 -ISP 架構(gòu)和第二代 FIT 互聯(lián)系統(tǒng),能效比相比上代提升了 30%。V3 影像芯片可以為用戶
2023-07-31 15:28:15844 如果工藝制程繼續(xù)按照摩爾定律所說(shuō)的以指數(shù)級(jí)的速度縮小特征尺寸,會(huì)遇到兩個(gè)阻礙,首先是經(jīng)濟(jì)學(xué)的阻礙,其次是物理學(xué)的阻礙。 經(jīng)濟(jì)學(xué)的阻礙是,隨著特征尺寸縮小,由于工藝的復(fù)雜性設(shè)計(jì)規(guī)則的復(fù)雜度迅速增大,導(dǎo)致芯片的成本迅速上升。
2023-07-31 10:41:15710 近幾年,芯片產(chǎn)業(yè)越來(lái)越火熱,一些行業(yè)內(nèi)的術(shù)語(yǔ)大家也聽(tīng)得比較多了。那么工藝節(jié)點(diǎn)、制程是什么,"7nm" 、"5nm"又是指什么?
2023-07-28 17:34:335639 據(jù)臺(tái)媒援引消息人士報(bào)道,由于需要應(yīng)對(duì) AI 浪潮,臺(tái)積電將改變高雄建廠計(jì)劃,計(jì)劃由原先的“成熟制程”更改為更先進(jìn)的 2nm 制程,預(yù)計(jì) 2025 年下半年量產(chǎn),且相關(guān)建廠規(guī)劃也將在近期宣布。
2023-07-22 16:32:55888 一篇拆解報(bào)告,稱比特微電子的Whatsminer M56S++礦機(jī)所用的AISC芯片采用的是三星3nm GAA制程工藝。這一發(fā)現(xiàn)證實(shí)了三星3nm GAA技術(shù)的商業(yè)化應(yīng)用。
2023-07-21 16:03:571012 7月14日消息,根據(jù)外媒報(bào)導(dǎo),盡管市場(chǎng)傳聞蘋(píng)果A17 Bionic和 M3 處理器已經(jīng)獲得臺(tái)積電90%的3nm制程產(chǎn)能。
2023-07-21 11:18:17904 據(jù)了解,臺(tái)積電已將高雄廠敲定2nm計(jì)劃向經(jīng)濟(jì)部及高雄市政府提報(bào),希望政府協(xié)助后續(xù)供水及供電作業(yè)。因2nm制程將采用更耗電的極紫外光(EUV)微影設(shè)備,耗電量比位于南科的3nm更大,臺(tái)積電高雄廠改為直接切入2nm計(jì)劃,是否得重做環(huán)境影響差異分析,將成各界關(guān)注焦點(diǎn)。
2023-07-18 15:19:48682 阿里平頭哥的芯片訂單今年逐季增長(zhǎng),下半年的訂單將會(huì)是上半年訂單的兩倍。消息稱,由于7nm芯片訂單快速增長(zhǎng),臺(tái)積電7nm產(chǎn)能的利用率,將會(huì)在今年下半年明顯改善。
2023-07-18 14:28:431004 消費(fèi)電子市場(chǎng)持續(xù)疲軟、人工智能火熱的大環(huán)境下,晶圓制造廠商積極瞄準(zhǔn)高性能芯片,2nm先進(jìn)制程之爭(zhēng)愈演愈烈。
2023-07-17 18:24:151620 英特爾獨(dú)立運(yùn)作代工部門(mén)IFS后,將向三方開(kāi)放芯片制造加工服務(wù),可能是為了吸引客戶,英特爾日前發(fā)布了全新的16nm制程工藝。
2023-07-15 11:32:58757 DUV是深紫外線,EUV是極深紫外線。從制程工藝來(lái)看,DUV只能用于生產(chǎn)7nm及以上制程芯片。而只有EUV能滿足7nm晶圓制造,并且還可以向5nm、3nm繼續(xù)延伸。
2023-07-10 11:36:26734 IP_數(shù)據(jù)表(I-20):FPD-Link Transmitter for TSMC 28nm HPC
2023-07-06 20:18:392 在成熟制程緊缺時(shí)期,成熟制程芯片的報(bào)價(jià)大幅上漲約50%。然而,如今在與大量訂單洽談時(shí),價(jià)格相對(duì)于高峰期已經(jīng)下降了20%至30%左右。因此,經(jīng)過(guò)一番討價(jià)還價(jià)之后,成熟制程芯片的報(bào)價(jià)僅略高于疫情爆發(fā)前的水平。
2023-07-03 17:43:471042 示日本工廠將以日本客戶為中心,預(yù)計(jì)將有持續(xù)且旺盛的需求。據(jù)此前消息,該工廠規(guī)劃生產(chǎn)22/28nm以及12/16nm芯片,月產(chǎn)能目標(biāo)為5.5萬(wàn)片晶圓。臺(tái)積電在發(fā)布會(huì)上強(qiáng)調(diào),2nm制程工藝(N2)研發(fā)順利,能夠按照此前目標(biāo)于2025年量產(chǎn)。此外,張曉強(qiáng)還表示,256M
2023-07-03 10:49:13731 外媒在報(bào)道中提到,根據(jù)公布的計(jì)劃,三星電子將在2025年開(kāi)始,采用2nm制程工藝量產(chǎn)移動(dòng)設(shè)備應(yīng)用所需的芯片,2026年開(kāi)始量產(chǎn)高性能計(jì)算設(shè)備的芯片,2027年則是利用2nm制程工藝開(kāi)始量產(chǎn)汽車所需的芯片。
2023-06-30 16:55:07458 1470nm芯片 PIV曲線 新款1470nm芯片型號(hào)為RB-1470A-96-3.6-2-SE,輸出功率3.6W,比上一代產(chǎn)品增長(zhǎng)20%的功率,發(fā)光條寬96μm,腔長(zhǎng)2mm,光電轉(zhuǎn)換效率27%。
2023-06-16 11:43:33566 跪求新唐NM1200和NM1330詳細(xì)的數(shù)據(jù)手冊(cè)
2023-06-15 08:57:31
臺(tái)積電2nm制程將會(huì)首度采用全新的環(huán)繞閘極(GAA)晶體管架構(gòu)。臺(tái)積電此前在技術(shù)論壇中指出,相關(guān)新技術(shù)整體系統(tǒng)性能相比3nm大幅提升,客戶群先期投入合作開(kāi)發(fā)意愿遠(yuǎn)高于3nm家族初期,并可量身訂做更多元化方案。
2023-06-07 14:41:38487 的基礎(chǔ)上,實(shí)現(xiàn)了國(guó)內(nèi)14nm 晶圓芯片零的突破,并在梁孟松等專家的帶領(lǐng)下,向著更加先進(jìn)的芯片制程發(fā)起沖鋒。 然而,最近在中芯國(guó)際的公司官網(wǎng)上,有關(guān)于14nm芯片制程的工藝介紹,已經(jīng)全部下架,這讓很多人心存疑惑,作為自家最為先進(jìn)的
2023-06-06 15:34:2117913 今年下半年,臺(tái)積電將開(kāi)始用3nm制程為蘋(píng)果制造芯片,接下來(lái)2nm制程也將在2025年推出。但隨著半導(dǎo)體線寬微縮越來(lái)越逼進(jìn)物理極限,臺(tái)積電還能繼續(xù)維持高速成長(zhǎng),甩開(kāi)對(duì)手嗎?
2023-05-30 12:47:361038 SPC5644的wafer有多少nm?
2023-05-25 08:46:07
當(dāng)芯片制程達(dá)到7nm甚至5nm、3nm的時(shí)候,EDA的精細(xì)程度就是難以想象的?!皥D紙”變成了海量數(shù)據(jù),除了設(shè)計(jì)的過(guò)程非常繁瑣,更為要命的是,驗(yàn)證它能否跑的通,更是個(gè)難題。
2023-05-17 11:36:16720 提供5nm制程MPW服務(wù)后,時(shí)隔4年提供更先進(jìn)MPW服務(wù),證明了良率的穩(wěn)定化成果。
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2023-05-10 10:54:09
1300NM
金屬封裝工藝是指采用金屬外殼作為封裝殼體或底座,在其內(nèi)部安裝芯片或基板并進(jìn)行鍵合連接,外引線通過(guò)金屬-玻璃(或陶瓷)組裝工藝穿過(guò)金屬外殼,將內(nèi)部元件的功能引出、外部電源信號(hào)等輸人的一種電子
2023-05-09 11:23:07
CR25RM-12D 數(shù)據(jù)表
2023-04-26 20:25:590 BCR20RM-30LA 數(shù)據(jù)表
2023-04-26 20:22:130 使用尖端工藝技術(shù)生產(chǎn)芯片需要比以往更強(qiáng)大的計(jì)算能力。為了滿足2nm及更先進(jìn)制程的需求,NVIDIA正在推出其cuLitho軟件庫(kù)
2023-04-26 10:06:52595 臺(tái)積電的16nm有多個(gè)版本,包括16nm FinFET、16nm FinFET Plus技術(shù)(16FF +)和16nm FinFET Compact技術(shù)(16FFC)。
2023-04-14 10:58:15636 其實(shí)就目前的情況(截止2022年)而言,現(xiàn)實(shí)和他們想的相反,在很多軍工領(lǐng)域,我國(guó)現(xiàn)役軍備里的芯片反而比美帝要先進(jìn),實(shí)際情況大概率是美國(guó)戰(zhàn)斗機(jī)用90nm芯片,我國(guó)用45nm。
2023-03-31 09:41:024408 RM20M12E83K
2023-03-28 13:55:27
日置高精度低電阻測(cè)試儀 RM3545-01 高精度低電阻測(cè)試儀 RM3545-01支持超高精度·多通道(4端子20ch)基本精度0.006%,最小分辨率0.01μΩ,最大測(cè)量電流1A可
2023-03-24 11:59:34
評(píng)論
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