華為手機(jī)麒麟芯片有很多型號(hào),主要包括以下幾款:
麒麟970:采用了臺(tái)積電10nm制程工藝,是華為首款人工智能芯片,于2017年9月發(fā)布。
麒麟980:全球首款商用7nm SoC,于2018年8月發(fā)布,主要應(yīng)用在華為Mate20系列手機(jī)上。
麒麟810:全球首款采用臺(tái)積電第二代7nm工藝的SoC,于2019年6月發(fā)布,主要應(yīng)用在華為Nova5系列手機(jī)上。
麒麟990:全球首款5G SoC,于2019年9月發(fā)布,主要應(yīng)用在華為Mate30系列手機(jī)上。
以上是華為手機(jī)麒麟芯片的一些主要型號(hào),它們都在各自的時(shí)期內(nèi)發(fā)揮了重要作用,為華為手機(jī)的性能和功能提供了強(qiáng)有力的支持。
審核編輯:彭菁
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