三大芯片巨頭角逐2nm技術
全球領先的半導體廠商紛紛加碼2nm制程芯片研發(fā)，以支撐全新的智能手機、數據中心以及人工智能應用。面對這一挑戰(zhàn)，芯片界巨頭如臺積電、三星電子與英特爾認為此為縮小與業(yè)界領軍者之間距離的良機。
過去數十年里，芯片設計團隊始終專注于小型化。減小晶體管體積，能降低功耗并提升處理性能。如今，2nm及3nm已取代實際物理尺寸，成為描述新一代芯片的關鍵指標。
任何成功占領未來先進半導體高地的企業(yè)都將享有巨大市場優(yōu)勢。據去年全球芯片銷售額高達5000億美元以上，反映了芯片在各種科技應用中不可或缺的地位。特別是對于生成式AI服務所需的數據中心芯片而言，預期未來需求量仍將繼續(xù)攀升。
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