開封以及機(jī)械開封等檢測(cè)方法。結(jié)合OM,X-RAY等設(shè)備分析判斷樣品的異常點(diǎn)位和失效的可能原因。服務(wù)范圍IC芯片半導(dǎo)體檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)GB/T 37045-2018 信息技
2024-03-14 10:03:35
基本介紹功率器件可靠性是器件廠商和應(yīng)用方除性能參數(shù)外最為關(guān)注的，也是特性參數(shù)測(cè)試無(wú)法評(píng)估的，失效分析則是分析器件封裝缺陷、提升器件封裝水平和應(yīng)用可靠性的基礎(chǔ)。廣電計(jì)量擁有業(yè)界領(lǐng)先的專家團(tuán)隊(duì)及先進(jìn)
2024-03-13 16:26:07
，導(dǎo)致了SPI2失效。
解決辦法:
//添加了SWD _JTAG的 IO 重映射配置，把JTAG禁止，只使用SWD仿真引腳
gpio_pin_remap_config(GPIO_SWJ_SWDPENABLE_REMAP,ENABLE);
但是具體是不是這個(gè)原因不太清楚，希望有知道的大佬可以賜教一下！感謝！
2024-03-13 08:06:01
MOS管瞬態(tài)熱阻測(cè)試（DVDS）失效品分析如何判斷是封裝原因還是芯片原因，有什么好的建議和思路
2024-03-12 11:46:57
“前言半導(dǎo)體產(chǎn)品老化是一個(gè)自然現(xiàn)象，在電子應(yīng)用中，基于環(huán)境、自然等因素，半導(dǎo)體在經(jīng)過(guò)一段時(shí)間連續(xù)工作之后，其功能會(huì)逐漸喪失，這被稱為功能失效。半導(dǎo)體功能失效主要包括：腐蝕、載流子注入、電遷移等。其中
2024-03-05 08:23:26
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經(jīng)過(guò)電參數(shù)測(cè)試合格的產(chǎn)品2N**經(jīng)過(guò)客戶SMT（無(wú)鉛工藝260±5℃）生產(chǎn)線貼裝后，發(fā)現(xiàn)大量產(chǎn)品電參數(shù)失效，出現(xiàn)的現(xiàn)象是D、S間漏電，產(chǎn)品短路，失效比例超過(guò)50%。
2024-02-25 10:35:42429 
我在TC234上嘗試移植FREERTOS的情況下，在設(shè)置好STM中斷之后，嘗試啟動(dòng)SPI中斷和CAN發(fā)送中斷，發(fā)現(xiàn)這些中斷全部失效，我懷疑是中斷表失效，各位有遇到這個(gè)問(wèn)題的嗎
2024-02-18 08:10:21
陶瓷電容失效的外部因素有哪些 陶瓷電容是一種常見的電子元件，用于儲(chǔ)存和釋放電能。然而，陶瓷電容也會(huì)受到一系列的外部因素影響而導(dǎo)致失效。以下是詳盡、詳實(shí)、細(xì)致的關(guān)于陶瓷電容失效的外部因素
2024-02-02 16:03:26176 晶振失效三大原因及解決辦法 晶振失效是指晶體振蕩器無(wú)法正常工作，造成電子設(shè)備不能正常運(yùn)行的情況。晶振在電子設(shè)備中起到非常關(guān)鍵的作用，它是產(chǎn)生時(shí)鐘信號(hào)的核心元件。晶振失效會(huì)導(dǎo)致設(shè)備的計(jì)時(shí)不準(zhǔn)確甚至
2024-01-24 15:40:20272 在電子元件中，金屬-氧化物半導(dǎo)體場(chǎng)效應(yīng)晶體管（MOS管）是獨(dú)特且重要，然而相比其他元件，MOS管很容易失效，導(dǎo)致電路無(wú)法正常運(yùn)行，因此工程師必須查找原因并解決問(wèn)題。
2024-01-23 09:21:36382 連接器是電子電路中的連接橋梁，在器件與組件、組件與機(jī)柜、系統(tǒng)與子系統(tǒng)之間起電連接和信號(hào)傳遞的作用，那么電接觸失效原因會(huì)有哪些呢？電接觸壓力不足連接器通過(guò)插針和插孔接觸導(dǎo)電，插孔為彈性元件，其質(zhì)量?jī)?yōu)劣
2024-01-20 08:03:00235 
電解電容是一種常見的電子元件，用于存儲(chǔ)電荷和能量。在電路中，電解電容起著重要的作用，但在使用過(guò)程中可能會(huì)出現(xiàn)失效的情況。本文將介紹電解電容的失效原因和機(jī)理。 一、失效原因 過(guò)電壓：如果電解電容承受
2024-01-18 17:35:23424 
電阻器是一種常見的電子元件，用于限制電流的流動(dòng)。在電路中，電阻器起著重要的作用，但在使用過(guò)程中可能會(huì)出現(xiàn)失效的情況。本文將介紹電阻器的失效模式和機(jī)理。 一、失效模式 開路失效：電阻器的阻值變?yōu)闊o(wú)窮大
2024-01-18 17:08:30436 
、使用環(huán)境、充電和放電過(guò)程中的條件等。在這篇文章中，我們將詳細(xì)介紹鋰離子電池失效的各種原因，并提供一些有效的分析和檢測(cè)方法。 首先，我們來(lái)看看鋰離子電池失效的主要原因之一——電池化學(xué)反應(yīng)。鋰離子電池的正極材料
2024-01-10 14:32:18216 什么是制動(dòng)電阻？什么原因導(dǎo)致制動(dòng)電阻失效？帶有失效制動(dòng)電阻的驅(qū)動(dòng)器是否可以修復(fù)？ 制動(dòng)電阻是一種用于驅(qū)動(dòng)器系統(tǒng)的電子元件，用于控制電機(jī)的制動(dòng)過(guò)程。它的作用是將電機(jī)產(chǎn)生的失速能量轉(zhuǎn)化為熱量，通過(guò)散熱
2023-12-29 10:45:24339 在了解了DIPIPM失效分析的流程后是不是會(huì)很容易地找到市場(chǎng)失效的原因了呢？答案是否定的。不管是對(duì)收集到的市場(chǎng)失效信息還是對(duì)故障解析報(bào)告的解讀、分析都需要相應(yīng)的專業(yè)技能作為背景，對(duì)整機(jī)進(jìn)行的測(cè)試也需要相應(yīng)的測(cè)試技能。
2023-12-27 15:41:37278 
光耦失效的幾種常見問(wèn)題解析? 光耦失效是一個(gè)常見的問(wèn)題，特別是在電子設(shè)備中經(jīng)常使用光耦進(jìn)行隔離和信號(hào)傳輸?shù)那闆r下。下面將詳細(xì)介紹一些光耦失效的常見問(wèn)題以及解析。 1. 輸出信號(hào)弱或無(wú)輸出 有時(shí)
2023-12-25 14:30:381227 CNLINKO凌科電氣連接器知識(shí)分享接觸失效是電連接器的主要失效模式，那么哪些原因會(huì)導(dǎo)致接觸失效呢？又該如何防止或減緩接觸失效呢？一文告訴你。接觸失效的原因是什么？LP系列連接器01導(dǎo)通性變差工業(yè)
2023-12-23 08:13:33337 
DIPIPM是雙列直插型智能功率模塊的簡(jiǎn)稱，由三菱電機(jī)于1997年正式推向市場(chǎng)，迄今已在家電、工業(yè)和汽車空調(diào)等領(lǐng)域獲得廣泛應(yīng)用。本講座主要介紹DIPIPM的基礎(chǔ)、功能、應(yīng)用和失效分析技巧，旨在幫助讀者全面了解并正確使用該產(chǎn)品。
2023-12-22 15:15:27241 
電容器失效模式有哪些？陶瓷電容失效的內(nèi)部因素與外部因素有哪些呢？ 電容器失效模式主要分為內(nèi)部失效和外部失效兩大類。內(nèi)部失效是指電容器內(nèi)部元件本身發(fā)生故障導(dǎo)致失效，而外部失效是因外部因素引起的失效
2023-12-21 10:26:58335 ESD靜電的危害與失效類型及模式？|深圳比創(chuàng)達(dá)電子
2023-12-21 10:19:12406 
常見的齒輪失效有哪些形式？失效的原因是什么？可采用哪些措施來(lái)減緩失效的發(fā)生？ 齒輪是機(jī)械傳動(dòng)中常用的一種傳動(dòng)方式，它能夠?qū)?dòng)力從一個(gè)軸傳遞到另一個(gè)軸上。然而，在長(zhǎng)時(shí)間使用過(guò)程中，齒輪也會(huì)出現(xiàn)各種失效
2023-12-20 11:37:151050 ESD失效和EOS失效的區(qū)別 ESD（電靜電放電）失效和EOS（電壓過(guò)沖）失效是在電子設(shè)備和電路中經(jīng)常遇到的兩種失效問(wèn)題。盡管它們都涉及電氣問(wèn)題，但其具體產(chǎn)生的原因、影響、預(yù)防方法以及解決方法
2023-12-20 11:37:023061 分析進(jìn)行系統(tǒng)的講解，筆者能力有限， 且失效分析復(fù)雜繁瑣 ，只能盡力的總結(jié)一些知識(shí)體系，肯定會(huì)有很多不足與缺漏。 一.失效的定義： 造成失效的原因不一而足，失效的表現(xiàn)也紛擾復(fù)雜，在進(jìn)行失效分析之前需要確定什么是失效
2023-12-20 08:41:04529 
造成絕緣損壞的原因有哪些？絕緣失效了會(huì)導(dǎo)致什么情況？ 絕緣損壞的原因非常多樣化，主要包括以下幾個(gè)方面： 1. 機(jī)械損壞：機(jī)械受力或振動(dòng)可能導(dǎo)致絕緣材料的破裂、切割或剝離。這類機(jī)械損壞可能是由于材料
2023-12-19 15:05:091808 詳解常見的7大晶振失效原因? 晶振是現(xiàn)代電子設(shè)備中廣泛應(yīng)用的一種元器件，它可以提供基準(zhǔn)時(shí)鐘信號(hào)，用于設(shè)備的時(shí)序控制和數(shù)據(jù)傳輸。然而，晶振有時(shí)可能會(huì)失效，導(dǎo)致設(shè)備無(wú)法正常工作。下面將詳細(xì)介紹常見的七大
2023-12-18 14:09:25522 保護(hù)器件過(guò)電應(yīng)力失效機(jī)理和失效現(xiàn)象淺析
2023-12-14 17:06:45262 
在進(jìn)行故障模式和影響分析（FMEA）時(shí)，確定每個(gè)潛在失效模式的嚴(yán)重度至關(guān)重要。通過(guò)合理地評(píng)估潛在失效模式的嚴(yán)重程度，可以為制定相關(guān)的風(fēng)險(xiǎn)控制和預(yù)防措施提供指導(dǎo)。下面將分享一些常用的方法來(lái)確定FMEA
2023-12-13 15:02:40328 
請(qǐng)問(wèn)大家是否遇到過(guò)AD2S80的5腳金絲熔斷失效案例，出現(xiàn)這種案例的可能原因有哪些？另外AD2S80的+5V，+12V，-12V有沒有上電時(shí)序的要求，哪種上電時(shí)序最好？謝謝大家
2023-12-13 08:08:47
隨著電子信息產(chǎn)品的小型化以及無(wú)鉛無(wú)鹵化的環(huán)保要求，PCB也向高密度高Tg以及環(huán)保的方向發(fā)展。但是由于成本以及技術(shù)的原因，PCB在生產(chǎn)和應(yīng)用過(guò)程中出現(xiàn)了大量的失效問(wèn)題，并因此引發(fā)了許多的質(zhì)量糾紛。
2023-12-12 16:48:31128 有一批現(xiàn)場(chǎng)儀表在某化工廠使用一年后，儀表紛紛出現(xiàn)故障。經(jīng)分析發(fā)現(xiàn)儀表中使用的厚膜貼片電阻阻值變大了，甚至變成開路了。把失效的電阻放到顯微鏡下觀察，可以發(fā)現(xiàn)電阻電極邊緣出現(xiàn)了黑色結(jié)晶物質(zhì)，進(jìn)一步分析
2023-12-12 15:18:171020 
1、案例背景 LED燈帶在使用一段時(shí)間后出現(xiàn)不良失效，初步判斷失效原因為銅腐蝕。據(jù)此情況，對(duì)失效樣品進(jìn)行外觀觀察、X-RAY分析、切片分析等一系列檢測(cè)手段，明確失效原因。 2、分析過(guò)程 2.1 外觀
2023-12-11 10:09:07188 
鋰電池失效原因及解決方法? 鋰電池是一種常見的充電電池類型，具有高能量密度、長(zhǎng)壽命和輕量化的優(yōu)點(diǎn)。然而，隨著使用時(shí)間的增長(zhǎng)，鋰電池可能會(huì)出現(xiàn)失效的情況。鋰電池失效的原因很多，包括化學(xué)物質(zhì)的析出、內(nèi)部
2023-12-08 15:47:14597 Correction，PFC）電路則用于提高電源功率因數(shù)，減少諧波污染。在一些高功率應(yīng)用中，圖騰柱PFC電路廣泛應(yīng)用。 然而，經(jīng)實(shí)踐證明，圖騰柱PFC在浪涌測(cè)試中容易出現(xiàn)慢管（slow turn-off）失效的問(wèn)題。在本文中，我們將詳細(xì)討論圖騰柱PFC浪涌測(cè)試慢管失效的原因和可能的解決方法。 第一部分
2023-12-07 13:37:52412 電子元器件失效原因都有哪些？ 電子元器件失效是指在正常使用過(guò)程中，元器件不能達(dá)到預(yù)期的功能和性能或者無(wú)法正常工作的情況。電子元器件失效原因很多，可以分為內(nèi)部和外部?jī)蓚€(gè)方面。下面將詳細(xì)介紹電子元器件
2023-12-07 13:37:46865 什么是雪崩失效
2023-12-06 17:37:53289 
晶振失效了？怎么解決？
2023-12-05 17:22:26229 
有效的熱管理對(duì)于防止SiC MOSFET失效有很大的關(guān)系，環(huán)境過(guò)熱會(huì)降低設(shè)備的電氣特性并導(dǎo)致過(guò)早失效，充分散熱、正確放置導(dǎo)熱墊以及確保充足的氣流對(duì)于 MOSFET 散熱至關(guān)重要。
2023-12-05 17:14:30332 DIPIPM是雙列直插型智能功率模塊的簡(jiǎn)稱，由三菱電機(jī)于1997年正式推向市場(chǎng)，迄今已在家電、工業(yè)和汽車空調(diào)等領(lǐng)域獲得廣泛應(yīng)用。本講座主要介紹DIPIPM的基礎(chǔ)、功能、應(yīng)用和失效分析技巧，旨在幫助讀者全面了解并正確使用該產(chǎn)品。
2023-11-29 15:16:24414 
同軸連接器失效的3大原因 同軸連接器是一種用于連接兩個(gè)同軸電纜的重要組件。它在無(wú)線通信、廣播電視、計(jì)算機(jī)網(wǎng)絡(luò)等領(lǐng)域發(fā)揮著至關(guān)重要的作用。然而，由于各種原因，同軸連接器可能會(huì)出現(xiàn)失效的情況。本文將詳細(xì)
2023-11-28 15:45:10460 射頻同軸線纜失效的3大原因? 射頻同軸線纜是一種用于傳輸高頻信號(hào)的電纜，常用于電視、無(wú)線通信、雷達(dá)等領(lǐng)域。然而，射頻同軸線纜也會(huì)存在失效的可能性。下面將詳細(xì)討論射頻同軸線纜失效的三個(gè)主要原因：老化
2023-11-28 15:15:14493 以IGBT、MOSFET為主的電力電子器件通常具有十分廣泛的應(yīng)用，但廣泛的應(yīng)用場(chǎng)景也意味著可能會(huì)出現(xiàn)各種各樣令人頭疼的失效情況，進(jìn)而導(dǎo)致機(jī)械設(shè)備發(fā)生故障！
2023-11-24 17:31:56966 
PCB上的光電元器件為什么總失效？
2023-11-23 09:08:29251 
損壞的器件不要丟，要做失效分析！
2023-11-23 09:04:42181 
壓接型IGBT器件與焊接式IGBT模塊封裝形式的差異最終導(dǎo)致兩種IGBT器件的失效形式和失效機(jī)理的不同，如表1所示。本文針對(duì)兩種不同封裝形式IGBT器件的主要失效形式和失效機(jī)理進(jìn)行分析。1.焊接式IGBT模塊封裝材料的性能是決定模塊性能的基礎(chǔ)，尤其是封裝
2023-11-23 08:10:07718 
，但是放大電路會(huì)隨機(jī)出現(xiàn)失效。出現(xiàn)的時(shí)間不定，有時(shí)候是連續(xù)工作好幾天出現(xiàn)一次，有時(shí)候是幾個(gè)小時(shí)，甚至是幾十分鐘出現(xiàn)一次。我不知道是否該用“失效”來(lái)描述這種現(xiàn)象，就當(dāng)是對(duì)這個(gè)故障的稱呼吧。具體的現(xiàn)象如下
2023-11-22 06:30:34
在我們工作中遇到的螺紋緊固件主要的失效模式看分為
2023-11-21 09:40:53306 FPC在后續(xù)組裝過(guò)程中，連接器發(fā)生脫落。在對(duì)同批次的樣品進(jìn)行推力測(cè)試后，發(fā)現(xiàn)連接器推力有偏小的現(xiàn)象。據(jù)此進(jìn)行失效分析，明確FPC連接器脫落原因。
2023-11-20 16:32:22312 
光耦失效的幾種常見原因及分析? 光耦是一種光電耦合器件，由發(fā)光二極管和光探測(cè)器組成。它能夠?qū)㈦娏餍盘?hào)轉(zhuǎn)換為光信號(hào)，或者將光信號(hào)轉(zhuǎn)換為電流信號(hào)。但是，由于各種原因，光耦可能會(huì)出現(xiàn)失效的情況。本文
2023-11-20 15:13:441444 那么就要用到一些常用的失效分析技術(shù)。介于PCB的結(jié)構(gòu)特點(diǎn)與失效的主要模式，其中金相切片分析是屬于破壞性的分析技術(shù)，一旦使用了這兩種技術(shù)，樣品就破壞了，且無(wú)法恢復(fù)；另外由于制樣的要求，可能掃描電鏡分析和X射線能譜分析有時(shí)也需要部分破壞樣品。
2023-11-16 17:33:05115 介紹LGA器件焊接失效分析及對(duì)策
2023-11-15 09:22:14349 
本人正在設(shè)計(jì)一個(gè)信號(hào)放大模塊，用到貴公司的adl5530放大器，實(shí)驗(yàn)過(guò)程中一共使用該芯片20多片。目前發(fā)現(xiàn)一個(gè)問(wèn)題：在使用過(guò)程中多次遇到該芯片突然損壞（可能跟上電有關(guān)，外觀正常，功能失效，輸入端
2023-11-15 08:19:01
DIPIPM是雙列直插型智能功率模塊的簡(jiǎn)稱，由三菱電機(jī)于1997年正式推向市場(chǎng)，迄今已在家電、工業(yè)和汽車空調(diào)等領(lǐng)域獲得廣泛應(yīng)用。本講座主要介紹DIPIPM的基礎(chǔ)、功能、應(yīng)用和失效分析技巧，旨在幫助讀者全面了解并正確使用該產(chǎn)品。
2023-11-03 16:23:40319 
一、案例背景 車門控制板發(fā)生暗電流偏大異常的現(xiàn)象，有持續(xù)發(fā)生的情況，初步判斷發(fā)生原因為C3 MLCC電容開裂。據(jù)此情況，結(jié)合本次失效樣品，對(duì)失效件進(jìn)行分析，明確失效原因。 二、分析過(guò)程 1、失效復(fù)現(xiàn)
2023-11-03 11:24:22279 
多層片狀陶介電容器由陶瓷介質(zhì)、端電極、金屬電極三種材料構(gòu)成，失效形式為金屬電極和陶介之間層錯(cuò)，電氣表現(xiàn)為受外力（如輕輕彎曲板子或用烙鐵頭碰一下）和溫度沖擊（如烙鐵焊接）時(shí)電容時(shí)好時(shí)壞。
2023-10-26 10:14:04595 芯片粘接質(zhì)量是電路封裝質(zhì)量的一個(gè)關(guān)鍵方面，它直接影響電路的質(zhì)量和壽命。文章從芯片粘接強(qiáng)度的失效模式出發(fā)，分析了芯片粘接失效的幾種類型，并從失效原因出發(fā)對(duì)如何在芯片粘接過(guò)程中提高其粘接強(qiáng)度提出了四種
2023-10-18 18:24:02395 
本文主要設(shè)計(jì)了用于封裝可靠性測(cè)試的菊花鏈結(jié)構(gòu)，研究了基于扇出型封裝結(jié)構(gòu)的芯片失效位置定位方法，針對(duì)芯片偏移、ＲDL 分層兩個(gè)主要失效問(wèn)題進(jìn)行了相應(yīng)的工藝改善。經(jīng)過(guò)可靠性試驗(yàn)對(duì)封裝的工藝進(jìn)行了驗(yàn)證，通過(guò)菊花鏈的通斷測(cè)試和阻值變化，對(duì)失效位置定位進(jìn)行了相應(yīng)的失效分析。
2023-10-07 11:29:02410 
滾動(dòng)軸承的可靠性與滾動(dòng)軸承的失效形式有著密切的關(guān)系，要提高軸承的可靠性，就必須從軸承的失效形式著手，仔細(xì)分析滾動(dòng)軸承的失效原因，才能找出解決失效的具體措施。今天我們通過(guò)PPT來(lái)了解一下軸承失效。
2023-09-15 11:28:51212 
失效分析是一門發(fā)展中的新興學(xué)科，近年開始從軍工向普通企業(yè)普及，它一般根據(jù)失效模式和現(xiàn)象，通過(guò)分析和驗(yàn)證，模擬重現(xiàn)失效的現(xiàn)象，找出失效的原因，挖掘出失效的機(jī)理的活動(dòng)。在提高產(chǎn)品質(zhì)量，技術(shù)開發(fā)、改進(jìn)，產(chǎn)品修復(fù)及仲裁失效事故等方面具有很強(qiáng)的實(shí)際意義。
2023-09-12 09:51:47291 
共模電感因正負(fù)通流不平衡導(dǎo)致飽和失效案例
2023-09-09 08:19:12768 
失效分析(FA)是根據(jù)失效模式和現(xiàn)象，通過(guò)分析和驗(yàn)證，模擬重現(xiàn)失效的現(xiàn)象，找出失效的原因，挖掘出失效的機(jī)理的活動(dòng)。
2023-09-06 10:28:051331 
電子元器件失效的四個(gè)原因? 電子元器件在電子產(chǎn)品中扮演著至關(guān)重要的角色，它們的失效會(huì)給電子產(chǎn)品的性能、可靠性和安全性帶來(lái)不良影響。電子元器件失效的原因有很多，其中比較常見的有以下四個(gè)原因。 一、電子
2023-08-29 16:35:161666 IC。然而，IC在使用過(guò)程中也可能出現(xiàn)失效的情況，從而影響到整個(gè)設(shè)備的使用效果。因此，對(duì)IC失效分析的研究變得越來(lái)越重要。 IC失效的原因有很多，例如因?yàn)楣に囘^(guò)程中的不良導(dǎo)致芯片內(nèi)部有缺陷，或者長(zhǎng)時(shí)間使用導(dǎo)致老化而出現(xiàn)失效等。為了找出IC失效的原因，在
2023-08-29 16:35:13627 肖特基二極管失效機(jī)理? 肖特基二極管（Schottky Barrier Diode, SBD）作為一種快速開關(guān)元件，在電子設(shè)備中得到了廣泛的應(yīng)用。但是，隨著SBD所承受的工作壓力和工作溫度不斷升高
2023-08-29 16:35:08971 芯片失效分析方法 芯片失效原因分析? 隨著電子制造技術(shù)的發(fā)展，各種芯片被廣泛應(yīng)用于各種工業(yè)生產(chǎn)和家庭電器中。然而，在使用過(guò)程中，芯片的失效是非常常見的問(wèn)題。芯片失效分析是解決這個(gè)問(wèn)題的關(guān)鍵。 芯片
2023-08-29 16:29:112798 半導(dǎo)體失效分析? 半導(dǎo)體失效分析——保障電子設(shè)備可靠性的重要一環(huán) 隨著電子科技的不斷發(fā)展，電子設(shè)備已成為人們生活和工作不可或缺的一部分，而半導(dǎo)體也是電子設(shè)備中最基本的組成部分之一。其作用是將電能轉(zhuǎn)化
2023-08-29 16:29:08736 低溫對(duì)電子元器件影響是什么？電子元器件低溫失效原因有哪些？ 隨著科技的進(jìn)步和應(yīng)用范圍的不斷擴(kuò)大，人們對(duì)于電子元器件的質(zhì)量和可靠性要求也越來(lái)越高，因?yàn)殡娮釉骷牡蜏?b class="flag-6" style="color: red">失效會(huì)嚴(yán)重影響產(chǎn)品的穩(wěn)定性和壽命
2023-08-29 16:29:019841 電子元器件的主要失效模式包括但不限于開路、短路、燒毀、爆炸、漏電、功能失效、電參數(shù)漂移、非穩(wěn)定失效等。對(duì)于硬件工程師來(lái)講電子元器件失效是個(gè)非常麻煩的事情，比如某個(gè)半導(dǎo)體器件外表完好但實(shí)際上已經(jīng)半失效
2023-08-29 10:47:313726 
鉭電容失效分析 鉭電容失效原因分析 鉭電容燒壞的幾種原因 鉭電容是一種電子元器件，通常用于將電場(chǎng)儲(chǔ)存為電荷的裝置。它們具有高電容和低ESR等優(yōu)點(diǎn)，因此被廣泛應(yīng)用于數(shù)字電路、模擬電路和電源等領(lǐng)域。然而
2023-08-25 14:27:562131 電參數(shù)變化(包括電容量超差、損耗角正切值增大、絕緣性能下降或漏電流上升等)，部分功能失效
2023-08-23 11:23:17749 電阻膜腐蝕造成電阻失效的發(fā)生機(jī)理為：外部水汽通過(guò)表面樹脂保護(hù)層浸入到電阻膜層，在內(nèi)部電場(chǎng)作用下，發(fā)生水解反應(yīng)。電阻膜表面殘留的K離子、Na離子極易溶于水，加速了電阻膜的水解反應(yīng)，致使電阻膜腐蝕失效。
2023-08-18 11:41:371102 
安路器件失效率為多少
2023-08-11 09:49:12
本文通過(guò)對(duì)典型案例的介紹，分析了鍵合工藝不當(dāng)，以及器件封裝因素對(duì)器件鍵合失效造成的影響。通過(guò)對(duì)鍵合工藝參數(shù)以及封裝環(huán)境因素影響的分析，以及對(duì)各種失效模式總結(jié)，闡述了鍵合工藝不當(dāng)及封裝不良，造成鍵合本質(zhì)失效的機(jī)理；并提出了控制有缺陷器件裝機(jī)使用的措施。
2023-07-26 11:23:15930 與外界的連接。然而，在使用過(guò)程中，封裝也會(huì)出現(xiàn)失效的情況，給產(chǎn)品的可靠性帶來(lái)一定的影響。因此，對(duì)于封裝失效的分析和解決方法具有很重要的意義。
2023-06-28 17:32:001779 下面是對(duì)"錯(cuò)誤"（error）、"失效"（failure）和"故障"（fault）之間的區(qū)別與關(guān)系的解釋，包括維基百科的相關(guān)定義： 錯(cuò)誤（Error）： 定義：錯(cuò)誤是指在系統(tǒng)或過(guò)程中出現(xiàn)的不正確
2023-06-27 11:06:182520 集成電路封裝失效機(jī)理是指與集成電路封裝相關(guān)的，導(dǎo)致失效發(fā)生的電學(xué)、溫度、機(jī)械、氣候環(huán)境和輻射等各類應(yīng)力因素及其相互作用過(guò)程。根據(jù)應(yīng)力條件的不同，可將失效機(jī)理劃分為電應(yīng)力失效機(jī)理、溫度-機(jī)械應(yīng)力失效
2023-06-26 14:15:31603 
集成電路封裝失效機(jī)理是指與集成電路封裝相關(guān)的，導(dǎo)致失效發(fā)生的電學(xué)、溫度、機(jī)械、氣候環(huán)境和輻射等各類應(yīng)力因素及其相互作用過(guò)程。
2023-06-26 14:11:26715 BGA失效分析與改善對(duì)策
2023-06-26 10:47:41438 
°C /30min熱沖擊條件常出現(xiàn)失效的情況。 2、失效原因 在熱沖擊試驗(yàn)過(guò)程中(如150°C)，只有內(nèi)部高溫箱的熱能、電池內(nèi)部的活性物質(zhì)的內(nèi)能，以及貯存在鋰離子電池中的電能。即使是150°C的高溫箱溫度也不會(huì)達(dá)到處于滿充狀態(tài)的電池中活性物質(zhì)的著火點(diǎn)。那么很顯然電池失效的原因為電池內(nèi)部物質(zhì)電能或者
2023-06-25 13:56:01349 一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCBA加工焊點(diǎn)失效是什么原因?PCBA加工焊點(diǎn)失效的解決方法。焊點(diǎn)質(zhì)量是PCBA加工中最重要的一環(huán)。焊點(diǎn)質(zhì)量的可靠性決定了PCBA產(chǎn)品的可靠性和使用壽命
2023-06-25 09:27:49471 為了防止在失效分析過(guò)程中丟失封裝失效證據(jù)或因不當(dāng)順序引人新的人為的失效機(jī)理，封裝失效分析應(yīng)按一定的流程進(jìn)行。
2023-06-25 09:02:30314 
集成電路封裝失效分析就是判斷集成電路失效中封裝相關(guān)的失效現(xiàn)象、形式（失效模式），查找封裝失效原因，確定失效的物理化學(xué)過(guò)程（失效機(jī)理），為集成電路封裝糾正設(shè)計(jì)、工藝改進(jìn)等預(yù)防類似封裝失效的再發(fā)生，提升
2023-06-21 08:53:40572 光模塊從生產(chǎn)到使用都必須有規(guī)范化的操作方法，任何不規(guī)范的動(dòng)作都可能造成光模塊隱性的損傷或者永久的失效，那么如何才能避免光模塊失效呢？
2023-06-06 15:10:06576 LED驅(qū)動(dòng)電源作為L(zhǎng)ED照明中不可或缺的一部分，對(duì)其電子封裝技術(shù)要求亦愈發(fā)嚴(yán)苛，不僅需要具備優(yōu)異的耐候性能、機(jī)械力學(xué)性能、電氣絕緣性能和導(dǎo)熱性能，同時(shí)也需要兼顧灌封材料和元器件的粘接性。那么在LED驅(qū)動(dòng)電源的使用中，導(dǎo)致LED驅(qū)動(dòng)電源失效的原因都有哪些呢?下面就跟隨名錦坊小編一起來(lái)看看吧!
2023-05-18 11:21:19851 在產(chǎn)品正常使用情況下，失效的根本原因是MLCC 外部或內(nèi)部存在如開裂、孔洞、分層等各種微觀缺陷。這些缺陷直接影響到MLCC產(chǎn)品的電性能、可靠性，給產(chǎn)品質(zhì)量帶來(lái)嚴(yán)重的隱患。
2023-05-16 10:57:40639 
失效分析為設(shè)計(jì)工程師不斷改進(jìn)或者修復(fù)芯片的設(shè)計(jì)，使之與設(shè)計(jì)規(guī)范更加吻合提供必要的反饋信息。
2023-05-13 17:16:251365 。
通過(guò)對(duì)TVS篩選和使用短路失效樣品進(jìn)行解剖觀察獲得其失效部位的微觀形貌特征．結(jié)合器件結(jié)構(gòu)、材料、制造工藝、工作原理、篩選或使用時(shí)所受的應(yīng)力等。采用理論分析和試驗(yàn)證明等方法分析導(dǎo)致7rvS器件短路失效的原因。
2023-05-12 17:25:483678 
失效模式：各種失效的現(xiàn)象及其表現(xiàn)的形式。
2023-05-11 14:39:113227 
芯片對(duì)于電子設(shè)備來(lái)說(shuō)非常的重要，進(jìn)口芯片在設(shè)計(jì)、制造和使用的過(guò)程中難免會(huì)出現(xiàn)失效的情況。于是當(dāng)下，生產(chǎn)對(duì)進(jìn)口芯片的質(zhì)量和可靠性的要求越來(lái)越嚴(yán)格。因此進(jìn)口芯片失效分析的作用也日漸凸顯了出來(lái)，那么進(jìn)口芯片失效分析常用的方法有哪些呢？下面安瑪科技小編為大家介紹。
2023-05-10 17:46:31548 ABAQUS為材料失效提供了一個(gè)通用建?？蚣?，其中允許同一種材料應(yīng)用多種失效機(jī)制。
2023-05-02 18:12:002841 
通過(guò)實(shí)際經(jīng)驗(yàn)及測(cè)試發(fā)現(xiàn)，導(dǎo)致制冷片失效的原因主要有以下4個(gè)方面：1、熱應(yīng)力：失效機(jī)理：半導(dǎo)體致冷器工作時(shí)一面吸熱、一面放熱，兩面工作在不同的溫度上。因?yàn)榘雽?dǎo)體材料和其他部件（導(dǎo)銅和瓷片）的熱膨脹
2023-04-28 17:54:362785 
失效率是可靠性最重要的評(píng)價(jià)標(biāo)準(zhǔn)，所以研究IGBT的失效模式和機(jī)理對(duì)提高IGBT的可靠性有指導(dǎo)作用。
2023-04-20 10:27:041117 
失效分析（FA）是一門發(fā)展中的新興學(xué)科，近年開始從軍工向普通企業(yè)普及。它一般根據(jù)失效模式和現(xiàn)象，通過(guò)分析和驗(yàn)證，模擬重現(xiàn)失效的現(xiàn)象，找出失效的原因，挖掘出失效的機(jī)理的活動(dòng)。在提高產(chǎn)品質(zhì)量，技術(shù)開發(fā)
2023-04-18 09:11:211360 
BGA失效分析與改善對(duì)策
2023-04-11 10:55:48577 作為各種元器件的載體與電路信號(hào)傳輸?shù)臉屑~，PCB已經(jīng)成為電子信息產(chǎn)品的最為重要而關(guān)鍵的部分，其質(zhì)量的好壞與可靠性水平?jīng)Q定了整機(jī)設(shè)備的質(zhì)量與可靠性。但是由于成本以及技術(shù)的原因，PCB在生產(chǎn)和應(yīng)用過(guò)
2023-04-10 14:16:22749
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