深圳清寶是擁有平均超過(guò)20年工作經(jīng)驗(yàn)PCB設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)的專(zhuān)業(yè)PCB設(shè)計(jì)公司，可提供多層、高密度、高速PCB布線設(shè)計(jì)及PCB設(shè)計(jì)打樣服務(wù)。接下來(lái)為大家介紹BGA焊盤(pán)設(shè)計(jì)的基本要求。 BGA
2024-03-03 17:01:30
245 比同行發(fā)展快一些，同時(shí)也使得我們獲得了更多的行業(yè)話(huà)語(yǔ)權(quán)和影響力，對(duì)接到優(yōu)質(zhì)的客戶(hù)。同時(shí)，我們的產(chǎn)品利潤(rùn)也因此而高一些，薩科微半導(dǎo)體技術(shù)創(chuàng)新的IGBT模塊封裝技術(shù)，新產(chǎn)品毛利達(dá)到50％帶來(lái)了好的經(jīng)濟(jì)效益
2024-01-31 09:14:52
BGA（Ball grid array，球柵陣列或焊球陣列），它是一種高密度表面裝配封裝技術(shù)，在封裝底部，引腳都成球狀并排列成一個(gè)類(lèi)似于格子的圖案，由此命名為BGA。
2023-12-18 11:19:52822 
以來(lái)迅速發(fā)展的新型微電子封裝技術(shù)，包括焊球陣列封裝（BGA）、芯片尺寸封裝（CSP）、圓片級(jí)封裝（WLP）、三維封裝（3D）和系統(tǒng)封裝（SIP）等項(xiàng)技術(shù)。介紹它們的發(fā)展狀況和技術(shù)特點(diǎn)。同時(shí)，敘述了微電子
2023-12-11 01:02:56
哪些原因會(huì)導(dǎo)致 BGA 串?dāng)_？
2023-11-27 16:05:13155 “新技術(shù)加速迭代，新應(yīng)用跨界融合”，圍繞世界科技信息技術(shù)發(fā)展，11月22-23日，新一代信息技術(shù)創(chuàng)新發(fā)展論壇及“工程師嘉年華暨高科技成果展”在新一代產(chǎn)業(yè)園召開(kāi)。隨著電子信息產(chǎn)業(yè)的穩(wěn)步增長(zhǎng)及數(shù)字化經(jīng)濟(jì)
2023-11-24 16:50:33
20世紀(jì)90年代，隨著電子技術(shù)的不斷發(fā)展，IC集成度也在不斷提高，集成電路上的I/O引腳數(shù)量和頁(yè)面也在不斷增加。各種因素對(duì)IC封裝提出了更高的要求。同時(shí)，為了滿(mǎn)足電子產(chǎn)品向小型化、精密化方向發(fā)展
2023-11-09 17:57:00288 
技術(shù)迎來(lái)新的突破，以此為契機(jī)，中國(guó)LED產(chǎn)業(yè)開(kāi)啟了從無(wú)到有、從小到大，從弱到強(qiáng)的極不平凡的艱難征程。
2023-11-08 14:08:26619 也同樣可以欣然奉陪哈，不過(guò)可能付出的設(shè)計(jì)代價(jià)可能是更高等級(jí)的板材，更高成本的工藝能力等等。。。
開(kāi)場(chǎng)白有點(diǎn)長(zhǎng)哈，大家都有點(diǎn)等不及了，正題來(lái)啦！Chris最近正在研究高速信號(hào)之間在BGA扇出這個(gè)
2023-11-07 10:24:46
隨著芯片集成度的越來(lái)越高，芯片的引腳也越來(lái)越多，器件的封裝也在不斷地發(fā)生變化，從DIP至OSOP，從SOP到PQFP，從PQFP到BGA。TMS320C6000系列器件采用BGA封裝，在電路應(yīng)用方面，BGA封裝具有高成功率、低返修率、高可靠性的特點(diǎn)，應(yīng)用越來(lái)越廣泛，但由于BGA封裝屬于球柵陣列貼片封裝
2023-11-06 15:21:31197 
家用美容儀，因?yàn)槭褂闷饋?lái)夠方便、夠簡(jiǎn)單，所以獲得了消費(fèi)者的青睞。當(dāng)下，家用美容儀在朝著精準(zhǔn)、高效、安全、舒適、智能的趨勢(shì)發(fā)展，風(fēng)口來(lái)臨，吸引了不少玩家入場(chǎng)。毫無(wú)疑問(wèn)，這類(lèi)個(gè)護(hù)產(chǎn)品所必備的配件——充電器芯片，也必然迎來(lái)新的契機(jī)。今天主推的就是深圳銀聯(lián)寶科技充電器芯片U6117！
2023-11-03 15:57:55312 Ball Grid Array（BGA）封裝技術(shù)代表了現(xiàn)代集成電路封裝的一項(xiàng)重要進(jìn)展。
2023-10-29 16:01:06748 引起BGA焊盤(pán)可焊性不良的原因:
1.綠油開(kāi)窗比BGA焊盤(pán)小
2. BGA焊盤(pán)過(guò)小
3. 白字上BGA焊盤(pán)
4. BGA焊盤(pán)盲孔未填平
5. 內(nèi)層埋孔未填孔
2023-10-17 11:47:32258 
亮相，為全球客戶(hù)打造沉浸式視覺(jué)盛宴，展位現(xiàn)場(chǎng)人潮涌動(dòng)，盛況空前。
土耳其Sign Istanbul廣告展作為歐亞地區(qū)規(guī)模最大、影響力最強(qiáng)的廣告技術(shù)及戶(hù)外設(shè)備展覽會(huì)，此次展會(huì)總面積為20000平方米
2023-09-25 15:11:52
BGA和CSP封裝技術(shù)詳解
2023-09-20 09:20:14951 
電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《一種減少1mm間距的BGA下銅線之間的串?dāng)_的技術(shù).pdf》資料免費(fèi)下載
2023-09-14 10:12:38
0 一、設(shè)備準(zhǔn)備 在開(kāi)始進(jìn)行BGA焊接之前，確保所有設(shè)備，包括BGA返修臺(tái)、焊球、焊劑等，都已準(zhǔn)備妥當(dāng)。設(shè)備應(yīng)保持清潔并正確安裝，以避免任何可能的問(wèn)題。 二、溫度控制 BGA焊接的關(guān)鍵之一是對(duì)溫度的精確
2023-09-12 11:12:10314 
，才能夠確保設(shè)備的正常運(yùn)行，避免因?yàn)樵O(shè)備問(wèn)題導(dǎo)致的返修失敗。此外，工具的選擇也很重要，例如焊錫膏、熱風(fēng)槍等，都可能影響到BGA返修的結(jié)果。 二、技術(shù)人員的專(zhuān)業(yè)技能 BGA返修是一項(xiàng)技術(shù)密集的工作，需要工程師具有專(zhuān)業(yè)的技能和豐富
2023-09-11 15:43:39230 
等。這些因素共同影響著返修工作的成功率。 二、光學(xué)技術(shù)的優(yōu)勢(shì) 然而，光學(xué)BGA返修臺(tái)有一些獨(dú)特的優(yōu)勢(shì)，可以提高返修的成功率。例如，光學(xué)系統(tǒng)可以提供清晰的焊點(diǎn)視圖，幫助操作員精準(zhǔn)定位，減少操作誤差。此外，先進(jìn)的溫度控制系統(tǒng)可
2023-09-07 16:09:24262 
BGA(Ball Grid Array)返修臺(tái)，即球柵陣列焊接返修工作站，是現(xiàn)代電子制造產(chǎn)業(yè)中的重要設(shè)備。BGA封裝技術(shù)廣泛應(yīng)用于電子設(shè)備，如計(jì)算機(jī)、手機(jī)、游戲機(jī)等，因此，其返修工作站的重要性
2023-09-06 15:37:44428 
一、精確的溫度控制 BGA返修臺(tái)擁有精確的溫度控制功能，能夠根據(jù)不同的焊接需求進(jìn)行溫度設(shè)定，這確保了在整個(gè)返修過(guò)程中，溫度始終處于合適的范圍內(nèi)。相比之下，熱風(fēng)槍的溫度控制往往不夠精確，可能會(huì)導(dǎo)致焊接
2023-09-04 14:12:30361 
在電子設(shè)備制造和維修領(lǐng)域，對(duì)于高密度、微小且復(fù)雜的BGA(Ball Grid Array)芯片的修復(fù)，BGA芯片返修臺(tái)是一個(gè)不可或缺的工具。它提供了一個(gè)精確、高效的平臺(tái)，使得專(zhuān)業(yè)人員可以在控制良好
2023-09-01 10:54:04469 
BGA返修臺(tái)是一種專(zhuān)門(mén)用于修復(fù)BGA (Ball Grid Array) 芯片的設(shè)備。BGA芯片是一種表面安裝的電子設(shè)備，廣泛應(yīng)用于各種電子產(chǎn)品中，如電腦、手機(jī)、游戲機(jī)等。 BGA芯片的特點(diǎn) BGA
2023-08-28 13:58:33435 
”“電源與儲(chǔ)能展”“SiP與先進(jìn)封裝展”三大板塊帶來(lái)行業(yè)創(chuàng)新展示及高峰論壇，共探全球產(chǎn)業(yè)動(dòng)態(tài)及未來(lái)技術(shù)趨勢(shì)。8月24日下午，飛凌嵌入式項(xiàng)目總監(jiān)王工將在“工業(yè)控制與電機(jī)驅(qū)動(dòng)解決方案態(tài)分論壇”上發(fā)表《飛凌嵌入式
2023-08-24 15:37:40
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緊跟前沿技術(shù)應(yīng)用及市場(chǎng)發(fā)展熱點(diǎn)，elexcon2023聚焦三大展示板塊：“嵌入式與AIoT展”“電源與儲(chǔ)能展”“SiP與先進(jìn)封裝展”，吸引了500+家全球優(yōu)質(zhì)品牌廠商齊聚現(xiàn)場(chǎng)
2023-08-24 11:49:00
一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCBA板返修要求都有哪些?PCBA板返修要求。PCBA板返修是PCBA加工中的一個(gè)很重要的環(huán)節(jié)，一旦處理不好，會(huì)導(dǎo)致PCBA板報(bào)廢，影響良率。那么，PCBA板返修要求都有哪些?接下來(lái)深圳PCBA加工廠家為大家介紹下。
2023-08-23 10:59:55401 BGA老化座中的BGA全稱(chēng)是BallGridArray(球柵陣列結(jié)構(gòu)的PCB)，它是集成電路采用有機(jī)載板的一種封裝法。那么這種老化座有什么優(yōu)勢(shì)呢?
?緊湊型設(shè)計(jì)，提高老化測(cè)試板容量
2023-08-22 13:32:03
全自動(dòng)大型BGA返修站是一種針對(duì)電子制造業(yè)中BGA(Ball Grid Array，球柵陣列)封裝元件進(jìn)行返修的專(zhuān)業(yè)設(shè)備。這種設(shè)備利用先進(jìn)的微電子技術(shù)，為BGA元件的去焊、焊接和返修提供了精確的控制
2023-08-18 14:28:54232 
BGA(Ball Grid Array，球柵陣列)是一種常見(jiàn)的集成電路封裝方式。全電腦控制BGA返修站是一種高精度、高效率的設(shè)備，專(zhuān)門(mén)用于BGA封裝的集成電路的拆裝和返修。 功能 全電腦控制BGA
2023-08-17 14:22:46254 
BGA(Ball Grid Array，球柵陣列)返修臺(tái)是電子制造和維修領(lǐng)域中的一種重要設(shè)備，專(zhuān)門(mén)用于處理BGA封裝的集成電路的拆裝和返修。本文將向您介紹一款簡(jiǎn)易型BGA返修臺(tái)的特點(diǎn)和技術(shù)
2023-08-14 15:04:55332 
科技的爆熱隨之而來(lái)的是就是芯片市場(chǎng)備受關(guān)注，隨著大模型需要的算力增加，那關(guān)于IA技術(shù)的芯片就迎來(lái)了重要的商機(jī)。NVIDIA是一家人工智能計(jì)算公司，專(zhuān)門(mén)打造面向計(jì)算機(jī)、消費(fèi)電子和移動(dòng)終端，能夠改變整個(gè)行業(yè)的創(chuàng)新產(chǎn)品。這家公司一直專(zhuān)注于AI市場(chǎng)，研發(fā)了不少高端前沿的產(chǎn)品。
2023-08-09 14:56:47427 在創(chuàng)建連接 BGA 引腳的過(guò)孔時(shí)，電源層中的間隙孔為穿過(guò) PCB 鉆出的孔留出了空間。用于構(gòu)建 PCB 的 PCB 制造工藝決定了間隙孔的尺寸。多層PCB（圖2中的AF）的參數(shù)決定了其間隙孔。
2023-08-09 14:14:07230 
BGA (Ball Grid Array) 封裝技術(shù)在現(xiàn)代電子設(shè)備中得到了廣泛的應(yīng)用，但是這種設(shè)備的維修和修復(fù)需要專(zhuān)門(mén)的設(shè)備和精細(xì)的操作。BGA返修臺(tái)就是為此而設(shè)計(jì)的一款設(shè)備。它具有高精度定位，精確
2023-08-03 13:42:08364 
帶來(lái)了一定的維修挑戰(zhàn)。全自動(dòng)落地式BGA返修臺(tái)，以其高精度、高效率的修復(fù)能力，成為了工業(yè)制造中解決這些挑戰(zhàn)的重要工具。 全自動(dòng)落地式BGA返修臺(tái)：功能特性 全自動(dòng)落地式BGA返修臺(tái)是一款專(zhuān)門(mén)為BGA封裝設(shè)計(jì)的高精度修復(fù)設(shè)備。它配備了先進(jìn)的光學(xué)對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)，可以精確地
2023-08-02 14:47:31677 
BGA （Ball Grid Array）-球狀引腳柵格陣列封裝技術(shù)，高密度表面裝配封裝技術(shù)。在封裝的底部，引腳都成球狀并排列成一個(gè)類(lèi)似于格 子的圖案，由此命名為BGA。目前的主板控制芯片組多采用此類(lèi)封裝技術(shù)，材料多為陶瓷。
2023-08-01 09:24:501330 
據(jù)了解現(xiàn)在很多3c電子工廠，電子產(chǎn)品都用底部填充膠來(lái)保護(hù)電路板芯片／BGA電子元件，其中電路板pcb也是有一定的成本，所以底部填充膠的返修也是個(gè)重要環(huán)節(jié)．底部填充膠的返修工藝步驟：1.把CSP
2023-07-31 14:23:56905 
對(duì)于任何規(guī)模的數(shù)據(jù)中心，服務(wù)器的返修和維護(hù)都是必不可少的一部分。特別是在中小型企業(yè)中，能夠有效、準(zhǔn)確、并且易于操作的返修設(shè)備至關(guān)重要。WDS-750返修站，就是一款設(shè)計(jì)精良，功能強(qiáng)大的中小型返修
2023-07-28 15:51:33233 
BGA封裝技術(shù)介紹
2023-07-25 09:39:20708 
一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCBA加工怎樣做好BGA返修?BGA焊接返修實(shí)驗(yàn)操作要點(diǎn)。PCBA加工中有時(shí)會(huì)出現(xiàn)一些BGA焊接不良的問(wèn)題，如果某個(gè)BGA的焊接出現(xiàn)了問(wèn)題整個(gè)板子都將
2023-07-25 09:25:02369 在當(dāng)今的電子制造業(yè)中，光學(xué)對(duì)位BGA返修臺(tái)已經(jīng)成為必不可少的工具。這種設(shè)備不僅能提高生產(chǎn)效率，還能在返修過(guò)程中確保產(chǎn)品質(zhì)量。這就是為什么越來(lái)越多的企業(yè)選擇使用光學(xué)對(duì)位BGA返修臺(tái)。 光學(xué)對(duì)位BGA
2023-07-20 15:15:24263 
全電腦控制的BGA返修站是一種高級(jí)電子制造設(shè)備，專(zhuān)門(mén)用于重新連接或更換BGA(Ball Grid Array)芯片。BGA芯片是一種表面貼裝技術(shù)，廣泛應(yīng)用于電子產(chǎn)品中，如電腦、手機(jī)、平板電腦等高
2023-07-19 17:50:37272 消耗大量的人力和時(shí)間，而且成功率并不高。然而，隨著技術(shù)的發(fā)展，光學(xué)對(duì)位BGA返修臺(tái)的出現(xiàn)改變了這一切。這種設(shè)備可以自動(dòng)化完成許多復(fù)雜的任務(wù)，從而大大提高了生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量。 光學(xué)對(duì)位BGA返修臺(tái)的出現(xiàn)，無(wú)疑為電子制造業(yè)
2023-07-18 16:02:17189 再流焊、波峰焊工藝中產(chǎn)生的開(kāi)路、橋接、虛焊等焊點(diǎn)缺陷，需要通過(guò)手工借助必要的工具（比如：BGA返修臺(tái)、X-ray、高倍顯微鏡）進(jìn)行修整后去除各種焊點(diǎn)缺陷，從而獲得合格的pcba焊點(diǎn)。
2023-07-18 10:00:43250 BGA返修臺(tái)在以下應(yīng)用場(chǎng)景中具有重要價(jià)值： 1. 電子制造與組裝：在電子制造和組裝過(guò)程中，可能會(huì)出現(xiàn)BGA封裝焊接不良、元件損壞或者裝配錯(cuò)誤等問(wèn)題。BGA返修臺(tái)可以用于對(duì)這些問(wèn)題進(jìn)行迅速、精確的返修
2023-07-11 14:32:46238 BGA返修臺(tái)(Ball Grid Array Rework Station)是一種用于返修、拆裝和焊接BGA封裝(球柵陣列封裝)集成電路(IC)的專(zhuān)業(yè)設(shè)備。BGA封裝是一種常見(jiàn)的表面安裝技術(shù)，其焊點(diǎn)
2023-07-10 15:30:331067 產(chǎn)品靈活性：BGA返修設(shè)備的靈活性非常重要，它可以適應(yīng)企業(yè)不同的需求，根據(jù)實(shí)際情況調(diào)整參數(shù)，使BGA能夠更好的返工，減少維修費(fèi)用。 2. 技術(shù)支持：在選購(gòu)BGA返修設(shè)備時(shí)，要考慮到廠家是否提供良好的技術(shù)支持，可以及時(shí)解決使用過(guò)程中出現(xiàn)的問(wèn)題，及時(shí)
2023-07-06 14:48:45241 光學(xué)BGA返修臺(tái)是用于BGA焊接返修的重要設(shè)備，它能夠保證焊接的精度和可靠性，而如何實(shí)現(xiàn)高精度焊接則是一個(gè)熱門(mén)話(huà)題。本文就光學(xué)BGA返修臺(tái)如何實(shí)現(xiàn)高精度焊接作一詳細(xì)說(shuō)明，主要包括： 1. 設(shè)備精度
2023-07-05 11:39:05304 
臺(tái)能夠快速、準(zhǔn)確地定位BGA焊盤(pán)，提高返修效率? 光學(xué)BGA返修臺(tái)采用了高精度定位技術(shù)，利用視覺(jué)系統(tǒng)對(duì)BGA焊盤(pán)進(jìn)行掃描，可以在幾秒鐘內(nèi)定位準(zhǔn)確，大大提高了返修效率。 2. 光學(xué)BGA返修臺(tái)能夠更好地滿(mǎn)足客戶(hù)的復(fù)雜要求? 光學(xué)BGA返修臺(tái)采用了高精度的組件，
2023-06-29 11:23:41291 
陷。這就需要進(jìn)行返修操作以確保設(shè)備的完整性和性能。在眾多的返修工藝中，BGA（Ball Grid Array，球柵陣列）的返修工藝尤為復(fù)雜，因?yàn)樗婕暗轿⑿〉暮附狱c(diǎn)
2023-06-28 09:48:57574 
表面貼裝技術(shù)（Surface Mount Technology，簡(jiǎn)稱(chēng)SMT）是現(xiàn)代電子設(shè)備中廣泛應(yīng)用的一種電子組裝技術(shù)。在使用SMT制作電子設(shè)備的過(guò)程中，由于各種原因，可能會(huì)出現(xiàn)需要進(jìn)行返修的情況，比如元器件損壞、元器件錯(cuò)誤貼裝等問(wèn)題。那么，SMT加工返修中一般都會(huì)怎么更換元器件呢？
2023-06-27 10:17:27330 
光學(xué)BGA返修臺(tái)在微電子領(lǐng)域的應(yīng)用現(xiàn)在越來(lái)越普遍，它可以替代傳統(tǒng)的電子BGA返修臺(tái)，從而更有效地解決微電子行業(yè)中的維修問(wèn)題。本文將從六個(gè)方面來(lái)闡述光學(xué)BGA返修臺(tái)在微電子領(lǐng)域的應(yīng)用情況：原理、特點(diǎn)
2023-06-21 11:55:05280 
BGA拆焊臺(tái)是一種用于進(jìn)行BGA拆焊的專(zhuān)業(yè)設(shè)備，它的性能和可靠性至關(guān)重要，因此在選購(gòu)BGA拆焊臺(tái)時(shí)，必須注意以下幾點(diǎn)： 一、BGA拆焊臺(tái)的性能參數(shù) 1. 烤箱：BGA拆焊臺(tái)烤箱的性能參數(shù)是否滿(mǎn)足要求
2023-06-20 14:01:03253 
要點(diǎn)，幫助掌握拆焊技術(shù)，并確保拆焊過(guò)程的正常進(jìn)行。 BGA拆焊臺(tái)應(yīng)具備完善的熱拆焊功能，其開(kāi)發(fā)商應(yīng)提供全方位的熱拆焊解決方案。 操作者應(yīng)根據(jù)拆焊臺(tái)指定的操作步驟，熟練運(yùn)用拆焊臺(tái)，以確保操作的順利進(jìn)行。 BGA拆焊臺(tái)的操作者應(yīng)注意元件的
2023-06-19 16:01:11310 
BGA返修設(shè)備在高端電子產(chǎn)品制造中具有重要作用，這一點(diǎn)毋庸置疑。它們可以幫助電子制造商在短時(shí)間內(nèi)提高產(chǎn)品質(zhì)量，并減少生產(chǎn)成本。本文將詳細(xì)分析BGA返修設(shè)備在高端電子產(chǎn)品制造中的重要作用，包括： 1.
2023-06-15 13:50:39247 
。我們來(lái)了解一下BGA。BGA是球形引腳矩陣的縮寫(xiě)，是一種高密度、高性能的封裝技術(shù)。它采用倒裝焊技術(shù)，即將焊球倒裝在芯片的頂部，使得引腳之間距離縮小，從而提高了焊接密
2023-06-14 09:11:18850 
的時(shí)間，提高工作效率。 二、操作可靠：全自動(dòng)返修臺(tái)的操作穩(wěn)定可靠，它采用了高精度的控制技術(shù)，能夠保證操作過(guò)程穩(wěn)定，不會(huì)出現(xiàn)意外情況，讓操作者更加安心。 三、操作效率高：全自動(dòng)返修臺(tái)的操作速度快，它能夠達(dá)到每分
2023-06-13 14:21:34255 
2023年以來(lái)，持續(xù)的政策支持、原材料降本，為光伏行業(yè)企業(yè)尤其是一體化組件和非硅環(huán)節(jié)企業(yè)進(jìn)一步的擴(kuò)產(chǎn)、投產(chǎn)帶來(lái)了重大契機(jī)。同時(shí)，遵循制造業(yè)發(fā)展邏輯的光伏產(chǎn)業(yè)，提質(zhì)降本之路也迎來(lái)了眾多的技術(shù)
2023-06-12 16:47:52287 
BGA返修設(shè)備在可穿戴設(shè)備行業(yè)應(yīng)用十分廣泛，它們是維修可穿戴設(shè)備的關(guān)鍵設(shè)備，為維修提供必要的技術(shù)支持。本文將從BGA返修設(shè)備的類(lèi)型、使用方法、特性、應(yīng)用以及選擇BGA返修設(shè)備的注意事項(xiàng)等方面詳細(xì)介紹
2023-06-12 16:29:54249 
損耗，低粗糙度棕化藥水在高速板加工中應(yīng)用越來(lái)越廣泛。
華秋作為目前線上出色的 PCB 快板打樣及中小批量生產(chǎn)商，有10多年成熟的制程經(jīng)驗(yàn)和行業(yè)數(shù)據(jù)，我們也向行業(yè)技術(shù)發(fā)展看齊，不斷提升自身工藝水平，高
2023-06-09 14:08:34
BGA返修臺(tái)在實(shí)際操作中，應(yīng)謹(jǐn)慎操作，注意事項(xiàng)非常重要，以下就來(lái)詳細(xì)介紹BGA返修臺(tái)在實(shí)際操作中的注意事項(xiàng)。
2023-06-07 13:47:21424 BGA返修設(shè)備是一種用于BGA返修的專(zhuān)業(yè)設(shè)備，它能夠有效地幫助用戶(hù)解決電子元件表面的故障。本文將從安全、設(shè)備、操作、溫控、保養(yǎng)和環(huán)境六個(gè)角度，分別介紹BGA返修設(shè)備的使用注意事項(xiàng)。 一、安全 1.
2023-06-06 14:40:07427 BGA返修過(guò)程中，如何確保芯片的可靠性和穩(wěn)定性?BGA返修過(guò)程中，如何確保芯片的可靠性和穩(wěn)定性是一個(gè)重要的問(wèn)題，一旦出現(xiàn)芯片質(zhì)量問(wèn)題，將會(huì)產(chǎn)生費(fèi)用和時(shí)間上的損失，因此，如何正確處理這個(gè)問(wèn)題，對(duì)于提高
2023-06-05 18:06:45559 由于其精巧的外觀設(shè)計(jì)、超低的噪聲、出色的干發(fā)效果，高速吹風(fēng)筒在近年來(lái)，備受人們的青睞，高速吹風(fēng)筒也成為了傳統(tǒng)吹風(fēng)機(jī)替代的一個(gè)大趨勢(shì)。
相較于傳統(tǒng)吹風(fēng)機(jī)，高速風(fēng)筒帶來(lái)了那些革命性的技術(shù)呢？下面我們就其利天下技術(shù)開(kāi)發(fā)的高速風(fēng)筒方案給大家分享一下；
2023-06-03 09:37:581555 
BGA區(qū)域之后，引出布線可以散開(kāi)走線，加大線和線之間的距離，以便于減少高速信號(hào)直接的串?dāng)_。
注意電源和GND平面被切斷
BGA芯片一般電源和GND網(wǎng)絡(luò)焊盤(pán)引腳都位于BGA中間部分，電源和GND的網(wǎng)絡(luò)
2023-06-02 13:51:07
操作BGA返修臺(tái)時(shí)，為確保人身安全和設(shè)備安全，需要遵循以下常見(jiàn)的安全預(yù)防措施： 1. 操作前準(zhǔn)備：在操作BGA返修臺(tái)之前，請(qǐng)仔細(xì)閱讀設(shè)備的用戶(hù)手冊(cè)，了解設(shè)備的功能、操作方法和安全注意事項(xiàng)。如果有
2023-05-30 15:42:08281 
封裝技術(shù) ，采用BGA技術(shù)封裝的內(nèi)存，可以使其在體積不變的情況下，容量提高2-3倍，BGA與TSOP相比，體積更小、散熱和電性能更好。
BGA封裝焊盤(pán)走線設(shè)計(jì)
1、BGA焊盤(pán)間走線
設(shè)計(jì)時(shí)，當(dāng)BGA焊
2023-05-17 10:48:32
當(dāng)BGA焊盤(pán)間距小于10mil，兩個(gè)BGA焊盤(pán)中間不可走線，因?yàn)樽呔€的線寬間距都超出生產(chǎn)的工藝能力，除非減小BGA焊盤(pán)，在制作生產(chǎn)稿時(shí)保證其間距足夠，但當(dāng)焊盤(pán)被削成異形后，可能導(dǎo)致焊接位置不準(zhǔn)確。
2023-05-11 11:45:541174 
云臺(tái)能搭載光學(xué)鏡頭、巡檢機(jī)器人、聲波器、雷達(dá)、天線等多種設(shè)備的，集重載、高速、高精、可靠等優(yōu)勢(shì)于一身，按載重可分為輕載云臺(tái)、中載云臺(tái)、重載云臺(tái)，濟(jì)南祥
2023-05-09 17:14:13
一、更高的工作效率 BGA返修設(shè)備具有更高的工作效率，與傳統(tǒng)的拆裝式設(shè)備相比，具有更快的返修速度，使生產(chǎn)效率大大提升，更快地完成返修任務(wù)，從而滿(mǎn)足客戶(hù)的要求。此外，該設(shè)備還具有自動(dòng)化操作功能，將相
2023-05-05 18:21:48332 的原材料，確保設(shè)備的組裝、裝配使用的零部件均來(lái)自質(zhì)量可靠的廠家; 4.了解設(shè)備的技術(shù)參數(shù)，確保設(shè)備具有較高的性能，能夠滿(mǎn)足使用需求。 二、維修服務(wù) 1.詢(xún)問(wèn)BGA返修設(shè)備廠商的維修服務(wù)的范圍及服務(wù)內(nèi)容，確保設(shè)備的維修服務(wù)能夠滿(mǎn)足使用需求; 2.了解
2023-05-04 18:05:27294 
一、從供應(yīng)商的角度來(lái)看： 從供應(yīng)商的角度來(lái)說(shuō)，BGA返修設(shè)備的配件可以單獨(dú)購(gòu)買(mǎi)。供應(yīng)商可以提供各種類(lèi)型的BGA返修設(shè)備的配件，例如BGA返修主機(jī)、BGA返修油壓機(jī)、BGA返修工具、BGA返修零件
2023-04-28 16:43:31282 一、正確操作保障 BGA返修設(shè)備損壞主要是由于操作不當(dāng)造成的，因此正確操作是非常重要的，一定要遵循正確的操作流程，以避免出現(xiàn)意外情況。正確操作保障了設(shè)備的安全性，也可以有效防止設(shè)備的損壞。 二、選擇
2023-04-27 15:04:49254 
的尺寸已縮小到接近被封裝的芯片大小。封裝體與芯片的面積比為 1.2:1。此項(xiàng)技術(shù)就是芯片級(jí)封裝（CSP）或稱(chēng)之為精細(xì)間距 BGA（FBGA）。芯片級(jí)封裝的最新發(fā)展是晶圓規(guī)模的芯片級(jí)封裝（WS-CSP
2023-04-25 18:13:15
一、檢查BGA設(shè)備返修前后的狀態(tài) 1.檢查BGA設(shè)備返修前后的狀態(tài)，確保設(shè)備的狀態(tài)沒(méi)有發(fā)生變化，以防止出現(xiàn)不必要的故障。 2.檢查BGA設(shè)備的電源線是否完好，是否有斷路或短路現(xiàn)象，是否有接觸不良
2023-04-25 17:17:54728 
一、檢查物料質(zhì)量 檢查BGA返修設(shè)備的物料質(zhì)量是確保設(shè)備質(zhì)量的重要步驟。一般來(lái)說(shuō)，物料質(zhì)量應(yīng)通過(guò)檢測(cè)來(lái)確認(rèn)，以確保其符合要求的性能和可靠性。比如，可以檢查PCB板的尺寸和表面質(zhì)量，檢查芯片的質(zhì)量
2023-04-24 17:07:58398 
的焊盤(pán)區(qū)，這兩部分的尺寸大小決定了過(guò)孔的大小。很顯然，在高速，高密度的PCB設(shè)計(jì)時(shí)，設(shè)計(jì)者總是希望過(guò)孔越小越好，這樣板上可以留有更多的布線空間，此外，過(guò)孔越小，其自身的寄生電容也越小，更適合用于高速電路
2023-04-17 17:37:39
隨著電子行業(yè)的不斷發(fā)展，對(duì)集成電路（IC）封裝技術(shù)的要求也越來(lái)越高。球柵陣列（BGA，Ball Grid Array）封裝技術(shù)作為一種高密度、高性能的封裝方式，得到了廣泛的應(yīng)用。本文將對(duì)BGA封裝的技巧及工藝原理進(jìn)行深入解析。
2023-04-17 15:34:43853 
泛的應(yīng)用和發(fā)展，有望推動(dòng)計(jì)算機(jī)和移動(dòng)設(shè)備等領(lǐng)域的技術(shù)進(jìn)步和創(chuàng)新。 BGA封裝技術(shù)的普及也為電子產(chǎn)品的設(shè)計(jì)、制造和應(yīng)用帶來(lái)了便利。同時(shí)，也為電子產(chǎn)品的可靠性、穩(wěn)定性和性能提升帶來(lái)了很大的幫助。因此，BGA
2023-04-11 15:52:37
此類(lèi) 封裝技術(shù) ，采用BGA技術(shù)封裝的內(nèi)存，可以使其在體積不變的情況下，容量提高2-3倍，BGA與TSOP相比，體積更小、散熱和電性能更好。 BGA封裝焊盤(pán)走線設(shè)計(jì) 1 BGA焊盤(pán)間走線 設(shè)計(jì)時(shí)，當(dāng)BGA焊盤(pán) 間距小于10mil ，兩個(gè)BGA焊盤(pán)中間 不可走線 ，因?yàn)樽呔€的線寬間距都超出生產(chǎn)的工
2023-04-11 10:35:05733 4月7日，在深圳市工業(yè)和信息化局指導(dǎo)下，由深圳先進(jìn)技術(shù)研究院作為總促進(jìn)機(jī)構(gòu)的深圳市新一代信息通信產(chǎn)業(yè)集群于第十一屆中國(guó)電子信息博覽會(huì)（CITE2023）期間舉辦 “深圳先進(jìn)制造業(yè)集群展”。本次先進(jìn)
2023-04-07 16:44:02
中，集成度呈指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)。得益于球柵陣列(ballgridarray，即BGA)封裝的發(fā)展，這些芯片變得更加可靠、穩(wěn)健，使用起來(lái)也更加方便。BGA封裝的尺寸和厚度都很
2023-04-07 16:10:37322 
一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCBA電路板返修需要注意什么?PCBA加工電路板返修注意事項(xiàng)。PCBA加工有時(shí)會(huì)有需要返修的電路板，電路板返修是PCBA加工的一項(xiàng)重要制程，返修保障著產(chǎn)品的質(zhì)量
2023-04-06 09:42:161022 立碑現(xiàn)象個(gè)人建議，軟板設(shè)計(jì)都用SMD焊盤(pán)設(shè)計(jì)，硬板設(shè)計(jì)小零件（尺寸小于0402的零件）用SMD設(shè)計(jì)，其他用NSMD設(shè)計(jì)，因?yàn)镹SMD設(shè)計(jì)相對(duì)簡(jiǎn)單些。BGA用混裝，功能PIN用SMD設(shè)計(jì)，固定PIN用
2023-03-31 16:01:45
，如果銅皮上IC焊盤(pán)無(wú)阻焊橋，開(kāi)窗上錫了會(huì)導(dǎo)致IC焊盤(pán)相連，等同于兩個(gè)IC焊盤(pán)連成一個(gè)焊盤(pán)。雖然銅面上的焊盤(pán)是一個(gè)網(wǎng)絡(luò)，不會(huì)造成短路，但是焊接的元器件散熱性能不好，返修時(shí)也不方便拆卸?！ CB阻焊層
2023-03-31 15:13:51
大家好，我正在尋找 PN7160 BGA 和 BGA 封裝的階梯模型。你這里有什么嗎？
2023-03-31 08:16:22
高速DAP仿真器 BURNER
2023-03-28 13:06:20
此類(lèi) 封裝技術(shù) ，采用BGA技術(shù)封裝的內(nèi)存，可以使其在體積不變的情況下，容量提高2-3倍，BGA與TSOP相比，體積更小、散熱和電性能更好。 BGA封裝焊盤(pán)走線設(shè)計(jì) 1 BGA焊盤(pán)間走線 設(shè)計(jì)時(shí)，當(dāng)BGA焊盤(pán) 間距小于10mil ，兩個(gè)BGA焊盤(pán)中間 不可走線 ，因?yàn)樽呔€的線寬間距都超出生產(chǎn)的工
2023-03-28 13:05:04983 溝道高速IGBT及場(chǎng)阻技術(shù)
2023-03-28 12:56:28
隨著電子工業(yè)的飛速發(fā)展，人們對(duì)電子產(chǎn)品的性能要求越來(lái)越強(qiáng)，而體積要求越來(lái)越小。為了更好地滿(mǎn)足客戶(hù)的需求，IC芯片的特征尺寸要求越來(lái)越小，BGA高密度封裝技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生。BGA芯片的封裝，通常要用
2023-03-27 17:14:11982 
此類(lèi) 封裝技術(shù) ，采用BGA技術(shù)封裝的內(nèi)存，可以使其在體積不變的情況下，容量提高2-3倍，BGA與TSOP相比，體積更小、散熱和電性能更好。 BGA封裝焊盤(pán)走線設(shè)計(jì) 1 BGA焊盤(pán)間走線 設(shè)計(jì)時(shí)，當(dāng)BGA焊盤(pán) 間距小于10mil ，兩個(gè)BGA焊盤(pán)中間 不可走線 ，因?yàn)樽呔€的線寬間距都超出生產(chǎn)的工
2023-03-25 06:55:04592 BGA是一種芯片封裝的類(lèi)型，英文(BallGridArray)的簡(jiǎn)稱(chēng)，封裝引腳為球狀柵格陣列在封裝底部，引腳都成球狀并排列成一個(gè)類(lèi)似于格子的圖案，由此命名為BGA。主板控制芯片諸多采用此類(lèi)封裝技術(shù)
2023-03-24 14:05:582380 
封裝技術(shù) ，采用BGA技術(shù)封裝的內(nèi)存，可以使其在體積不變的情況下，容量提高2-3倍，BGA與TSOP相比，體積更小、散熱和電性能更好。BGA封裝焊盤(pán)走線設(shè)計(jì)1BGA焊盤(pán)間走線設(shè)計(jì)時(shí)，當(dāng)BGA焊盤(pán) 間距
2023-03-24 11:58:06
封裝技術(shù)，采用BGA技術(shù)封裝的內(nèi)存，可以使其在體積不變的情況下，容量提高2-3倍，BGA與TSOP相比，體積更小、散熱和電性能更好。 BGA封裝焊盤(pán)走線設(shè)計(jì) 1 BGA焊盤(pán)間走線 設(shè)計(jì)時(shí)，當(dāng)BGA焊盤(pán)間距小于10mil，兩個(gè)BGA焊盤(pán)中間不可走線，因?yàn)樽呔€的線寬間距都超出生產(chǎn)的工藝能力
2023-03-24 11:52:581248 
封裝技術(shù) ，采用BGA技術(shù)封裝的內(nèi)存，可以使其在體積不變的情況下，容量提高2-3倍，BGA與TSOP相比，體積更小、散熱和電性能更好。BGA封裝焊盤(pán)走線設(shè)計(jì)1BGA焊盤(pán)間走線設(shè)計(jì)時(shí)，當(dāng)BGA焊盤(pán) 間距
2023-03-24 11:52:33
封裝技術(shù) ，采用BGA技術(shù)封裝的內(nèi)存，可以使其在體積不變的情況下，容量提高2-3倍，BGA與TSOP相比，體積更小、散熱和電性能更好。BGA封裝焊盤(pán)走線設(shè)計(jì)1BGA焊盤(pán)間走線設(shè)計(jì)時(shí)，當(dāng)BGA焊盤(pán) 間距
2023-03-24 11:51:19
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