PCBA加工電路板返修注意事項(xiàng)

一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCBA電路板返修需要注意什么?PCBA加工電路板返修注意事項(xiàng)。PCBA加工有時(shí)會(huì)有需要返修的電路板，電路板返修是PCBA加工的一項(xiàng)重要制程，返修保障著產(chǎn)品的質(zhì)量，所以PCBA廠家需要嚴(yán)格按照規(guī)范操作，交給客戶讓人滿意的產(chǎn)品。接下來深圳PCBA廠家為大家分享電路板返修的注意事項(xiàng)。

電路板返修注意事項(xiàng)

1. 電路板返修不要損壞焊盤。

2. 電路板返修不要影響元件的可用性。如果是雙面焊接，一個(gè)元件需要加熱兩次;如果出廠前返工1次，需要再加熱兩次(拆卸、焊接各加熱1次);如果出廠后返修1次，又需要再加熱兩次。照這樣推算，要求一個(gè)元件應(yīng)能夠承受6次高溫焊接才算是合格品。因此，對(duì)于高可靠性產(chǎn)品，可能經(jīng)過1次返修的元件就不能再使用，否則會(huì)發(fā)生可靠性問題。

3. 電路板返修操作時(shí)元件面、PCB面一定要平。

4. 電路板返修要盡可能地模擬PCBA加工生產(chǎn)過程中的工藝參數(shù)。

5. 電路板返修需要注意潛在的靜電放電ESD危害的次數(shù)。

6. 電路板返修最重要的是也要按照正確的焊接曲線進(jìn)行操作。

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審核編輯黃宇