0
  • 聊天消息
  • 系統(tǒng)消息
  • 評論與回復
登錄后你可以
  • 下載海量資料
  • 學習在線課程
  • 觀看技術(shù)視頻
  • 寫文章/發(fā)帖/加入社區(qū)
會員中心
創(chuàng)作中心

完善資料讓更多小伙伴認識你,還能領(lǐng)取20積分哦,立即完善>

3天內(nèi)不再提示

BGA返修設(shè)備的優(yōu)勢是什么?-深圳智誠精展

智誠精展 ? 來源:智誠精展 ? 作者:智誠精展 ? 2023-05-05 18:21 ? 次閱讀

一、更高的工作效率

BGA返修設(shè)備具有更高的工作效率,與傳統(tǒng)的拆裝式設(shè)備相比,具有更快的返修速度,使生產(chǎn)效率大大提升,更快地完成返修任務,從而滿足客戶的要求。此外,該設(shè)備還具有自動化操作功能,將相關(guān)操作由人工改為自動操作,更易于操作,更加省力,更有效地提高工作效率。

二、更優(yōu)質(zhì)的返修服務

BGA返修設(shè)備具有更優(yōu)質(zhì)的返修服務,有效地提高了對BGA的返修精度,更精確的控制熱源的位置和溫度,使返修過程更加準確,有效地避免了返修過程中的誤差,保證了返修質(zhì)量,提供了更優(yōu)質(zhì)的返修服務。

三、更高的返修質(zhì)量

BGA返修設(shè)備具有更高的返修質(zhì)量,除了更準確的控制熱源位置和溫度,還具有更高的精度,更小的焊盤和銅箔,使返修的質(zhì)量更高,使客戶更滿意,有效地提高了產(chǎn)品的可靠性,保證了產(chǎn)品的安全性。

四、更多的功能

BGA返修設(shè)備具有更多的功能,不僅具有熱源的控制,還具有多種不同的模式,可以根據(jù)實際情況選擇合適的模式,更方便地完成返修任務,可以應用于多種不同的BGA,滿足不同客戶的需求,使用更加靈活。

五、更完善的安全保護

BGA返修設(shè)備具有更完善的安全保護,可以有效地防止返修過程中的危險,如熱源失控,電流過大,熱源發(fā)熱量過大等,有效地保護返修工作者的安全,保證返修質(zhì)量,保護環(huán)境,提高工作效率。

六、更專業(yè)的返修技術(shù)

BGA返修設(shè)備的優(yōu)勢還在于其具有更專業(yè)的返修技術(shù),采用先進的熱源技術(shù),有效地控制熱源的位置和溫度,保證返修過程的準確性,保證返修質(zhì)量,滿足客戶的要求。此外,該設(shè)備還采用最新的技術(shù),實現(xiàn)了不同BGA的熱源技術(shù),從而滿足客戶的需求。

深圳市智誠精展科技有限公司是一家集研發(fā)、生產(chǎn)、銷售、服務于一體的專業(yè)X-RAY檢測設(shè)備、X光點料機和BGA返修臺設(shè)備制造商。由多名從事X-RAY檢測設(shè)備X光點料機和BGA返修設(shè)備十余年的技術(shù)骨干及銷售精英聯(lián)合創(chuàng)立,憑借專業(yè)水平和成熟的技術(shù),在X-RAY檢測設(shè)備、X光點料機和BGA返修設(shè)備領(lǐng)域迅速崛起。

審核編輯黃宇

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴
  • BGA
    BGA
    +關(guān)注

    關(guān)注

    5

    文章

    543

    瀏覽量

    46887
收藏 人收藏

    評論

    相關(guān)推薦

    打造高效信號傳輸:步步科技的專利設(shè)計優(yōu)勢

    深圳市步步科技有限公司近日喜獲一項發(fā)明專利授權(quán),進一步鞏固了其在連接器技術(shù)領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。本次獲得授權(quán)的專利是“信號連接器”,其創(chuàng)新性和實用性為步步科技在信號傳輸設(shè)備的研發(fā)和制造中
    的頭像 發(fā)表于 12-12 15:42 ?118次閱讀
    打造高效信號傳輸:步步<b class='flag-5'>精</b>科技的專利設(shè)計<b class='flag-5'>優(yōu)勢</b>

    BGA芯片的封裝類型 BGA芯片與其他封裝形式的比較

    不同的應用需求,衍生出了多種類型的BGA封裝。 標準BGA(PBGA) 這是最基本的BGA封裝形式,具有規(guī)則排列的焊球陣列。它適用于多種不同的應用,從消費電子產(chǎn)品到高性能計算設(shè)備。 細
    的頭像 發(fā)表于 11-23 11:40 ?1175次閱讀

    BGA封裝與SMT技術(shù)的關(guān)系

    的底部形成一個球形焊點陣列,這些焊點用于與電路板上的焊盤連接。BGA封裝相較于傳統(tǒng)的引腳封裝,具有更高的引腳密度和更好的電氣性能,同時還能提供更好的散熱性能。BGA封裝的這些優(yōu)勢使其成為高性能、高密度電子
    的頭像 發(fā)表于 11-20 09:33 ?325次閱讀

    BGA封裝技術(shù)的發(fā)展 BGA封裝的優(yōu)勢與應用

    以來,已經(jīng)經(jīng)歷了幾代的發(fā)展,不斷推動著電子封裝技術(shù)的進步。 1. 早期BGA封裝 早期的BGA封裝主要采用塑料材料,這種封裝方式成本較低,適用于消費電子產(chǎn)品。然而,塑料BGA的熱導率較低,限制了其在高性能計算和通信
    的頭像 發(fā)表于 11-20 09:15 ?1128次閱讀

    BGA焊接產(chǎn)生不飽滿焊點的原因和解決方法

    BGA返修過程中經(jīng)常會發(fā)現(xiàn)有不飽滿焊點的存在,這種不飽滿焊點意味著焊點的體積量不足,在BGA焊接中不能形成可靠鏈接的BGA焊點。其特征是在外形明顯小于其他焊點,在AXI檢查時很容易發(fā)現(xiàn)
    的頭像 發(fā)表于 11-18 17:11 ?365次閱讀
    <b class='flag-5'>BGA</b>焊接產(chǎn)生不飽滿焊點的原因和解決方法

    風靡全球丨創(chuàng)電氣海外技術(shù)巡回引AI科技浪潮

    摘要:近期,創(chuàng)電氣海外技術(shù)巡回著成功舉辦,展現(xiàn)專業(yè)魅力,多項產(chǎn)品創(chuàng)新,實力勢不可擋!創(chuàng)巴西公司展會峰會及技術(shù)培訓宣講盛況空前,在海外掀起一股AI技術(shù)熱潮。現(xiàn)場火爆咨詢及工裝體驗,是我們對海外
    的頭像 發(fā)表于 10-31 11:56 ?228次閱讀
    風靡全球丨<b class='flag-5'>精</b>創(chuàng)電氣海外技術(shù)巡回<b class='flag-5'>展</b>引AI科技浪潮

    賽果公布!灣芯·“芯火”殿堂·“芯”榜創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)大賽頒獎典禮圓滿落幕

    10月16日,在深圳市政府指導和深圳市發(fā)展改革委支持下,由深圳市半導體與集成電路產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟攜手深圳市重大產(chǎn)業(yè)投資集團有限公司共同主辦的首屆“SEMiBAY灣芯
    的頭像 發(fā)表于 10-18 11:10 ?404次閱讀
    賽果公布!灣芯<b class='flag-5'>展</b>·“芯火”殿堂·<b class='flag-5'>精</b>“芯”榜創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)大賽頒獎典禮圓滿落幕

    BGA芯片拆裝返修的方法和技巧

    與傳統(tǒng)芯片不同。 SMT貼片加工中BGA芯片的拆卸方法: 步驟: 1. 準備工作: - 確保工作環(huán)境干燥、靜電防護,使用防靜電設(shè)備。 - 準備必要的工具,如熱風槍、助焊劑、吸錫器、焊錫線等。 2. 加熱BGA芯片: - 使用熱風
    的頭像 發(fā)表于 07-29 09:53 ?652次閱讀

    航電創(chuàng)新 驅(qū)動未來!2024深圳eVTOL航電—探索低空經(jīng)濟新藍圖

    關(guān)鍵詞:2024深圳eVTOL/電動垂直起降飛行器/飛行汽車/eVTOL航電系統(tǒng) 低空經(jīng)濟的迅猛發(fā)展,航電系統(tǒng)正成為推動這一領(lǐng)域創(chuàng)新的關(guān)鍵力量。2024深圳eVTOL將于9月23-
    的頭像 發(fā)表于 07-19 17:33 ?574次閱讀
    航電創(chuàng)新 驅(qū)動未來!2024<b class='flag-5'>深圳</b>eVTOL<b class='flag-5'>展</b>航電<b class='flag-5'>展</b>—探索低空經(jīng)濟新藍圖

    深圳恒興?。圃鞓I(yè)的新星:高光超電主軸的崛起...

    深圳恒興?。圃鞓I(yè)的新星:高光超電主軸的崛起隨著工業(yè)技術(shù)的飛速發(fā)展,高精度、高效率的加工設(shè)備在制造業(yè)中扮演著至關(guān)重要的角色。在眾多先進技術(shù)中,高光超電主軸憑借其卓越的性能和創(chuàng)新的設(shè)
    發(fā)表于 05-13 09:55

    詳細探討PCBA返修時需要注意的要點

    作為電子設(shè)備的重要組成部分,PCBA的返修過程需要嚴格遵守一系列技術(shù)規(guī)范和操作要求,以此確保返修質(zhì)量和設(shè)備穩(wěn)定性。
    的頭像 發(fā)表于 04-23 11:43 ?774次閱讀

    BGA焊接的工作原理、焊點檢查和返工程序

    當發(fā)現(xiàn)BGA 元件有缺陷時,需要進行返工過程來移除和更換它。焊點必須小心熔化,不要干擾鄰近的元件。這是通過 BGA 返修站實現(xiàn)的,該返修站利用目標熱量和氣流。
    發(fā)表于 04-18 11:45 ?6274次閱讀
    <b class='flag-5'>BGA</b>焊接的工作原理、焊點檢查和返工程序

    2024 ITES 深圳國際工業(yè)制造技術(shù)及設(shè)備展覽會圓滿收官

    2024年3月31日深圳寶安為期四天的2024ITES深圳國際工業(yè)制造技術(shù)及設(shè)備展覽會圓滿落幕展會介紹ITES深圳國際工業(yè)制造技術(shù)及設(shè)備展覽
    的頭像 發(fā)表于 04-04 08:27 ?357次閱讀
    2024 ITES <b class='flag-5'>深圳</b>國際工業(yè)制造技術(shù)及<b class='flag-5'>設(shè)備</b>展覽會圓滿收官

    BGA焊點不良的改善方法

    BGA焊點不良可能由多種因素引起,包括設(shè)計、材料、工藝和設(shè)備等方面。以下是一些建議,以改善BGA焊點不良的問題。
    發(fā)表于 04-01 10:14 ?1321次閱讀
    <b class='flag-5'>BGA</b>焊點不良的改善方法

    深圳工業(yè),凌科展位觀者絡(luò)繹不絕

    3月28日,2024深圳工業(yè)ITES(第二十五屆深圳國際工業(yè)制造技術(shù)及設(shè)備展覽會)在深圳國際會展中心(寶安新館)拉開序幕,眾多工業(yè)行業(yè)企業(yè)
    的頭像 發(fā)表于 03-29 08:12 ?255次閱讀
    <b class='flag-5'>深圳</b>工業(yè)<b class='flag-5'>展</b>,凌科展位觀者絡(luò)繹不絕