32768晶振要求配15pF電容嗎？32768晶振誤差有多大？32768晶振誤差怎樣補(bǔ)償？32768晶振案例、設(shè)計(jì)、生產(chǎn)注意事項(xiàng)
2021-02-24 08:45:43
COB主要的焊接方法有哪些？COB封裝流程是怎樣的？
2021-04-21 06:23:22
燈，承重能力是SMD封裝led顯示屏的5倍，防護(hù)性更強(qiáng)大；5、超大視角：接近175°平面顯示，畫(huà)面一覽無(wú)遺；COB大屏隨意搭配想要的尺寸，穩(wěn)定顯示畫(huà)面好。如果您有關(guān)于cob大屏的相關(guān)疑問(wèn)，可以聯(lián)系COB大屏廠家--深圳大元。
2020-05-23 10:54:19
本文作者：大元智能cob封裝的小間距l(xiāng)ed顯示屏，點(diǎn)間距輕松實(shí)現(xiàn)1.0mm以下，是目前點(diǎn)間距最小的led顯示屏系列。cob小間距有多種型號(hào)：0.6、0.9、1.17、1.2、1.25、1.5
2020-07-17 15:51:15
本文作者：深圳大元COB屏幕是什么？COB屏幕是利用COB封裝方式，做成的LED顯示屏。cob封裝，將發(fā)光芯片直接封裝在COB板上，將器件真正完全密封，所以在運(yùn)輸、安裝、拆卸、直接觸摸過(guò)程中，不會(huì)
2020-05-19 14:27:02
截止2019年低，cob顯示屏良率達(dá)到了95%，甚至以上。工藝的發(fā)展使得COB顯示屏封裝工藝得到了完善，而且針對(duì)性的研發(fā)，也讓cob工藝得以在短時(shí)間里獲得好的發(fā)展進(jìn)程。95%的產(chǎn)品良率相對(duì)于SMD封裝
2020-05-16 11:40:22
為球形故為球焊。 COB封裝流程 第一步：擴(kuò)晶。采用擴(kuò)張機(jī)將廠商提供的整張LED晶片薄膜均勻擴(kuò)張，使附著在薄膜表面緊密排列的LED晶粒拉開(kāi)，便于刺晶?！ 〉诙剑罕衬z。將擴(kuò)好晶的擴(kuò)晶環(huán)放在已刮好銀
2018-09-11 15:27:57
MLED81 - INFRARED LED - Motorola, Inc
2022-11-04 17:22:44
很好的普及很大一部分原因是從SMD封裝轉(zhuǎn)型，原有的設(shè)備會(huì)浪費(fèi)，且cob技術(shù)對(duì)于企業(yè)來(lái)說(shuō)差別很大。但深圳大元有著自己的一套生產(chǎn)工藝，cob顯示屏產(chǎn)品良率高，如果您有這方面的需求或者想了解關(guān)于cob顯示屏的詳情，可以聯(lián)系深圳大元。`
2020-04-03 10:45:51
顯示屏系列上有兩種方式，一是SMD，二是COB。SMD就是現(xiàn)在常見(jiàn)的led小間距的封裝方式，但是隨著間距的更小化，SMD已發(fā)展到了瓶頸階段，由于本身封裝方式的物理限制，SMD封裝難以下鉆到1.0mm以下
2020-06-05 14:27:04
本文作者：深圳大元cob屏是利用cob封裝方式做成的led屏，而我們現(xiàn)在常說(shuō)的led屏是使用SMD封裝的led屏，兩者之間的區(qū)別是封裝方式不一樣。cob屏與led屏相比，cob屏間距更小，防護(hù)能力
2020-05-30 12:12:53
產(chǎn)品系列之一的cob顯示屏拼接，會(huì)有什么優(yōu)勢(shì)呢？cob顯示屏是在smd封裝進(jìn)行到難以下鉆更小間距時(shí)誕生的，特點(diǎn)之一就是間距可以輕易做到比led小間距更小的點(diǎn)間距，其次是封裝方式不一樣，cob封裝將發(fā)光
2020-06-24 16:26:52
本文作者：大元智能cob顯示屏有什么特色？cob顯示屏廠家--大元智能簡(jiǎn)單帶一下：1、封裝方式不一樣；2、超微間距；3、超清顯示畫(huà)面；4、箱體比led小間距更輕??；5、熱阻值小，散熱強(qiáng)；6、有效抑制
2020-07-07 18:20:14
本文作者：大元智能cob顯示屏和led小間距的區(qū)別就是超微間距，點(diǎn)間距比led小間距更小。cob顯示屏是1.0mm以下點(diǎn)間距的首選，這是因?yàn)閘ed顯示屏生產(chǎn)中，SMD封裝方式制成的led顯示屏
2020-07-11 11:55:52
固晶機(jī)是什么？固晶機(jī)控制系統(tǒng)是由哪些部分組成的？
2021-09-29 06:31:22
短，帶來(lái)更好的電學(xué)性能?！ ? 晶圓封裝的缺點(diǎn) 1）封裝時(shí)同時(shí)對(duì)晶圓商所有芯片進(jìn)行封裝，不論時(shí)好的芯片或壞的芯片都將被封裝，因此在晶圓制作的良率不夠高時(shí)，就會(huì)帶來(lái)多余的封裝成本和測(cè)試的時(shí)間浪費(fèi)
2021-02-23 16:35:18
JRCLED晶銳創(chuàng)顯產(chǎn)品規(guī)格書(shū)產(chǎn)品描述：P0.7COB小間距LED產(chǎn)品型號(hào)：JRSC-P0.7版本號(hào)：V1.0參數(shù)規(guī)格Physical Parameters物理參數(shù)像素結(jié)構(gòu) Pixel
2020-06-13 11:40:38
JRCLED晶銳創(chuàng)顯產(chǎn)品規(guī)格書(shū)產(chǎn)品描述：P0.9COB小間距LED產(chǎn)品型號(hào)：JRSC-P0.9版本號(hào)：V1.0參數(shù)規(guī)格Physical Parameters物理參數(shù)像素結(jié)構(gòu) Pixel
2020-06-13 11:50:57
JRCLED晶銳創(chuàng)顯產(chǎn)品規(guī)格書(shū)產(chǎn)品描述：P1.2COB小間距LED產(chǎn)品型號(hào)：JRSC-P1.2版本號(hào)：V1.0參數(shù)規(guī)格Physical Parameters物理參數(shù)像素結(jié)構(gòu) Pixel
2020-06-13 12:00:46
溫度變化曲線；（4）色坐標(biāo)溫度變化曲線；（5）色溫溫度變化曲線；（6）效率溫度變化曲線。 金鑒檢測(cè)應(yīng)用舉例1．封裝器件熱阻測(cè)試（1）測(cè)試方法一：測(cè)試熱阻的過(guò)程中，封裝產(chǎn)品一般的散熱路徑為芯片-固晶層
2015-07-29 16:05:13
，作為國(guó)內(nèi)電子封裝材料領(lǐng)域，LED倒裝固晶錫膏的引領(lǐng)者，晨日科技當(dāng)之無(wú)愧。說(shuō)起共晶和錫膏，晨日科技認(rèn)為，這是兩條不同的工藝技術(shù)路線，好比文理分科，各有優(yōu)劣，很難籠統(tǒng)的去說(shuō)哪個(gè)好哪個(gè)不好，應(yīng)該視具體
2019-12-04 11:45:19
由于COB沒(méi)有IC封裝的leadframe(導(dǎo)線架)，而是用PCB來(lái)取代，所以PCB的焊墊設(shè)計(jì)就便得非常的重要，而且Fihish只能使用電鍍金或是ENIG(化鎳浸金)，否則金線或是鋁線，甚至
2015-01-12 14:35:21
無(wú)錫一家股份制企業(yè)，可以代工COB，陶瓷管殼、金屬封管殼和金屬陶瓷管殼等產(chǎn)品的封裝，具有貼片共晶焊/導(dǎo)電膠工藝、金絲/鋁絲鍵合、氣密非氣密封蓋、激光打標(biāo)等能力，價(jià)格優(yōu)惠，封裝評(píng)估的從下單到加工完成
2014-05-29 13:40:03
本文作者：深圳大元倒裝COB顯示屏是真正的芯片級(jí)封裝，擺脫了物理空間尺寸的限制，使點(diǎn)間距有了更進(jìn)一步下鉆的能力。倒裝COB顯示屏廠家--深圳大元倒裝COB顯示屏與LED小間距相比：1、倒裝cob
2020-05-28 17:33:22
自動(dòng)定量加膠，采用螺桿式定量吐出，控制精準(zhǔn)誤差在6%以?xún)?nèi)，與人工相比可節(jié)約20%以上膠水， 可數(shù)據(jù)化管理操作方便快捷。 DJ-10加膠槍主要應(yīng)用在半導(dǎo)體領(lǐng)域芯片封裝的固晶機(jī)加膠工藝，操作簡(jiǎn)單，方便快捷，效率高，是LED封裝行業(yè)中固晶機(jī)的必備生產(chǎn)工具。 `
2018-06-07 17:43:11
顯示屏是led小間距的未來(lái)。cob封裝技術(shù)已經(jīng)發(fā)展多年，但是擁有cob技術(shù)的顯示廠家卻極少，這是因?yàn)椋?、企業(yè)轉(zhuǎn)型成本高。2、cob封裝對(duì)技術(shù)、設(shè)備要求高。cob顯示屏的生產(chǎn)會(huì)脫離原有的表貼技術(shù)生產(chǎn)態(tài)系
2020-04-11 11:35:16
`固晶錫膏是以導(dǎo)熱率為40W/M.K左右錫銀銅等金屬合金做基體的鍵合材料，完全滿足RoHS及無(wú)鹵等環(huán)保要求，用于LED芯片封裝及二極管等功率器件封裝，以實(shí)現(xiàn)金屬之間的融合。固晶錫膏與普通錫膏的區(qū)別
2019-10-15 17:16:22
強(qiáng)大的產(chǎn)品，缺點(diǎn)也是顯而易見(jiàn)的：1、封裝一次性通過(guò)率低，產(chǎn)品良率要求高。cob封裝區(qū)別于SMD封裝，其中一點(diǎn)是cob封裝在固晶時(shí)非常嚴(yán)謹(jǐn)，需要確保發(fā)光芯片全是良品，不存在低亮、暗亮、不亮的狀態(tài)，且cob
2020-05-26 16:14:33
COB 中使用的單個(gè) LED 是芯片而不是傳統(tǒng)的封裝形態(tài)，因此這些芯片貼裝后占用的空間更少，可以最有效地發(fā)揮 LED 芯片的潛力。 當(dāng)使用多個(gè) SMD LED 緊密貼裝在一起時(shí)，通電后的 COB LED
2017-04-19 16:15:10
。金絲焊也叫熱（壓）（超）聲焊主要鍵合材料為金（AU）線焊頭為球形故為球焊?！ ?b class="flag-6" style="color: red">COB封裝流程 第一步：擴(kuò)晶。采用擴(kuò)張機(jī)將廠商提供的整張LED晶片薄膜均勻擴(kuò)張，使附著在薄膜表面緊密排列的LED晶粒拉開(kāi)
2018-09-17 17:12:09
COB主要的焊接方法有哪些？COB封裝有哪些步驟流程？
2021-04-22 06:13:45
cob封裝顯示屏已經(jīng)在led顯示屏領(lǐng)有了一定的知名度，也有用戶(hù)了解cob顯示屏具有超微間距、超高清顯示畫(huà)面，超強(qiáng)防護(hù)能力等特點(diǎn)。 同時(shí)目前階段也是偏向于室內(nèi)環(huán)境使用，因?yàn)樵擄@示屏比較貴重。下面來(lái)看
2020-07-24 19:21:42
本帖最后由 一只耳朵怪 于 2018-6-12 14:20 編輯
IST3042COG封裝段碼屏控制芯片，網(wǎng)上很難找到的資料
2018-06-12 13:41:54
COG制程原理及流程一、課程目標(biāo):1-1:使學(xué)員了解COG制程原理1-2:使學(xué)員了解COG制程動(dòng)作流程1-3:使學(xué)員了解COG制程之檢驗(yàn)規(guī)范1-4:使學(xué)員了解COG制程之Defect Mode二、課程
2008-11-01 15:12:36
68 COB（Chip on Board）技術(shù)最早發(fā)源于上世紀(jì)60年代，是將LED芯片直接封裝在PCB電路板上，并用特種樹(shù)脂做整體覆蓋。COB實(shí)現(xiàn)“點(diǎn)” 光源到“面” 光源的轉(zhuǎn)換。COB封裝有正裝COB
2022-05-24 11:03:31
（COB）板上芯片封裝焊接方法及封裝流程
板上芯片（Chip On Board, COB)工藝過(guò)程首先是在基底表面用導(dǎo)熱環(huán)氧樹(shù)脂(一般用摻銀
2009-11-19 09:10:30
2305 板上芯片封裝(COB),板上芯片封裝(COB)是什么意思
板上芯片封裝(COB)
2010-03-04 13:53:218618 上海高通半導(dǎo)體有限公司近日推出一系列漢顯應(yīng)用系統(tǒng)板級(jí)解決方案，包括液晶模組COB和COG文字顯示方案，并推出藍(lán)牙撥號(hào)器(行業(yè)俗稱(chēng)“藍(lán)牙子機(jī)”)漢字方案.
2011-08-16 09:23:312449 
隨著固態(tài)照明技術(shù)的不斷進(jìn)步，COB(chip-on-board)封裝技術(shù)得到越來(lái)越多的重視，由于COB光源有熱阻低，光通量密度高，眩光少，發(fā)光均勻等特性，在室內(nèi)外照明燈具中得到了廣泛的應(yīng)用
2012-09-29 11:18:0510239 
一、什么是COB封裝？ COB封裝，是英語(yǔ)Chip On Board的縮寫(xiě)，直譯就是芯片放在板上。 是一種區(qū)別于DIP和SMD封裝技術(shù)的新型封裝方式。如圖所示 在LED顯示技術(shù)領(lǐng)域，COB封裝
2017-09-30 11:10:2595 本文介紹了什么是cob燈具、COB燈具有什么樣的優(yōu)勢(shì)、對(duì)COB封裝的優(yōu)劣勢(shì)與COB封裝面臨的挑戰(zhàn)進(jìn)行了分析，最后介紹了COB封裝結(jié)構(gòu)示意與cob燈具的選購(gòu)技巧進(jìn)行了說(shuō)明。
2018-01-16 10:09:3033257 COB封裝有一個(gè)優(yōu)勢(shì)就是直接在PCB板上進(jìn)行封裝，不受燈珠的限制，所以，對(duì)于COB來(lái)說(shuō)點(diǎn)間距這個(gè)說(shuō)法并不科學(xué)，理論上來(lái)說(shuō)，COB封裝想要達(dá)到高密，是非常容易的。借用行業(yè)人士一句話來(lái)說(shuō)，COB封裝就是為小間距量身打造的。
2018-01-16 15:04:2218851 
COB封裝流程和SMD生產(chǎn)流程相差不大，但是COB封裝在點(diǎn)膠，分離，分光和包裝上的封裝效率要高更多，和傳統(tǒng)SMD相比可以節(jié)省5%的任何和物料費(fèi)。
2018-02-02 15:23:408199 本文開(kāi)始介紹了cob封裝的定義及COB封裝的優(yōu)勢(shì)，其次闡述了SMD的概念與特點(diǎn)，最后詳細(xì)的分析了cob封裝和smd封裝的區(qū)別。
2018-03-16 16:05:44127460 本文開(kāi)始介紹了什么是COB以及對(duì)OB封裝的優(yōu)劣勢(shì)進(jìn)行了分析，其次闡述了cob封裝為何遲遲不能普及的原因，最后介紹了COB封裝面臨的挑戰(zhàn)以及對(duì)COB封裝的發(fā)展趨勢(shì)進(jìn)行了探究。
2018-03-16 16:28:2810088 
什么是COB？其全稱(chēng)是chip－on－board，即板上芯片封裝，是一種區(qū)別于SMD表貼封裝技術(shù)的新型封裝方式，具體是將裸芯片用導(dǎo)電或非導(dǎo)電膠粘附在PCB上，然后進(jìn)行引線鍵合實(shí)現(xiàn)其電氣連接，并用膠把芯片和鍵合引線包封。
2018-08-13 15:32:0560475 COB封裝流程和SMD生產(chǎn)流程相差不大，但是COB封裝在點(diǎn)膠，分離，分光和包裝上的封裝效率要高更多，和傳統(tǒng)SMD相比可以節(jié)省5%的任何和物料費(fèi)。
2018-08-27 15:58:064744 這是芯片生產(chǎn)制作過(guò)程當(dāng)中的一種打線工藝方式，它的英文名是COB(Chip On Board)，即板上芯片封裝，這是裸芯片貼裝技術(shù)之一，利用環(huán)氧樹(shù)脂將芯片貼裝在HDI PCB印刷電路板上面，那么為什么有些電路板沒(méi)有這種封裝呢，這種封裝有著什么樣的特點(diǎn)？
2019-01-16 16:15:118349 據(jù)悉，Micro LED應(yīng)用的商業(yè)化取決于何時(shí)可以克服巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)的瓶頸，這項(xiàng)技術(shù)也正是制造Micro LED顯示器的關(guān)鍵工藝。
2019-03-26 14:16:532040 COB封裝的應(yīng)用在照明領(lǐng)域已經(jīng)應(yīng)用了多年，其在各方面都存在諸多優(yōu)勢(shì)，所以得到了諸多照明企業(yè)的青睞，那么COB封裝技術(shù)應(yīng)用在顯示屏上面，又會(huì)擦出怎樣的火花？會(huì)不會(huì)也有一些層面出現(xiàn)水土不服的現(xiàn)象呢？下面一起來(lái)分析一下COB封裝的優(yōu)劣勢(shì)。
2019-05-07 17:46:106948 據(jù)悉，臺(tái)灣工業(yè)技術(shù)研究院（ITRI）下屬的電子與光電子系統(tǒng)研究實(shí)驗(yàn)室（EOSRL）日前宣布，在Micro LED芯片巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)上實(shí)現(xiàn)了重大突破。
2019-05-24 15:29:252213 EOSRL能夠在一小時(shí)內(nèi)巨量轉(zhuǎn)移多達(dá)10,000個(gè)Micro LED，并將于2019年第四季度開(kāi)始試生產(chǎn)。
2019-06-06 10:51:173443 韓國(guó)設(shè)備廠商QMC 16日對(duì)外表示，公司開(kāi)發(fā)出可提升Micro LED 巨量轉(zhuǎn)移3倍效率的設(shè)備 – MDT系列。
2019-06-21 11:29:245527 COB技術(shù)好比是LED技術(shù)中一顆耀眼的新星。并且，COB封裝在LED顯示屏應(yīng)用領(lǐng)域也已漸趨成熟，隨著生產(chǎn)技術(shù)以及生產(chǎn)工藝的改進(jìn)，COB封裝技術(shù)已經(jīng)取得了質(zhì)的突破，以前一些制約發(fā)展的因素，也在技術(shù)創(chuàng)新的過(guò)程中迎刃而解。 COB是一種多燈珠集成化無(wú)支
2020-04-27 15:22:472112 cob封裝led顯示屏，觀感好、畫(huà)質(zhì)優(yōu)、防護(hù)強(qiáng)，這些特點(diǎn)無(wú)一不歸功于其封裝方式COB。 COB封裝是將發(fā)光芯片直接封裝在PCB板上，一塊cob顯示屏封裝工藝流程是這樣的：清潔PCB---
2020-04-18 11:06:252167 COB屏幕是什么？COB屏幕是利用COB封裝方式，做成的LED顯示屏。 cob封裝，將發(fā)光芯片直接封裝在COB板上，將器件真正完全密封，所以在運(yùn)輸、安裝、拆卸、直接觸摸過(guò)程中，不會(huì)
2020-06-02 10:22:171765 COB屏幕是什么？COB屏幕是利用COB封裝方式，做成的LED顯示屏。 cob封裝，將發(fā)光芯片直接封裝在COB板上，將器件真正完全密封，所以在運(yùn)輸、安裝、拆卸、直接觸摸過(guò)程中，不會(huì)
2020-05-20 17:25:41779 cob屏是利用cob封裝方式做成的led屏，而我們現(xiàn)在常說(shuō)的led屏是使用SMD封裝的led屏，兩者之間的區(qū)別是封裝方式不一樣。 cob屏與led屏相比，cob屏間距更小，防護(hù)能力更強(qiáng)，散熱更好
2020-06-02 09:46:065120 cob封裝可以輕易實(shí)現(xiàn)更小點(diǎn)間距，所以在SMD封裝進(jìn)行到極限的時(shí)候，cob封裝慢慢走進(jìn)了大家的視野。 cob顯示屏是led顯示屏的一種，較于led小間距，cob顯示屏間距更小，畫(huà)面更好，防護(hù)更強(qiáng)
2020-06-08 11:03:34821 LCD12864液晶屏是比較常規(guī)的一款液晶屏，也是運(yùn)用比較多的一款，近幾年大部分老的12864液晶屏都換成了COG工藝，那具體COG工藝的12864點(diǎn)陣液晶屏相比較之前的COB工藝有哪些優(yōu)缺點(diǎn)，今天液晶屏廠家來(lái)為你解答。
2020-07-13 08:00:009 led顯示屏中，cob封裝的屏幕是比led小間距顯示屏顯示更加精密、且防護(hù)更強(qiáng)的，下面粗略了解下led cob屏幕。 led cob屏幕指的是cob封裝而成的led顯示屏，而led顯示屏除了cob
2020-07-15 11:21:042429 轉(zhuǎn)移到cob封裝，led顯示屏廠家會(huì)經(jīng)歷一輪新的換血，因?yàn)橐话銇?lái)說(shuō)led顯示屏是由SMD封裝制成的，SMD和COB有著本質(zhì)的區(qū)別，cob封裝步驟環(huán)節(jié)少、成本低、防護(hù)強(qiáng)；SMD封裝繁瑣、器件外露、成本高。 但是兩者之間，SMD封裝是目前使用比較多的，技術(shù)相對(duì)完善的，而cob封裝技術(shù)是
2020-07-20 11:34:131148 cob封裝顯示屏已經(jīng)在led顯示屏領(lǐng)有了一定的知名度，也有用戶(hù)了解cob顯示屏具有超微間距、超高清顯示畫(huà)面，超強(qiáng)防護(hù)能力等特點(diǎn)。 同時(shí)目前階段也是偏向于室內(nèi)環(huán)境使用，因?yàn)樵擄@示屏比較貴重。下面來(lái)看
2020-07-25 10:50:28938 是什么？ led中cob是什么？實(shí)際上，led顯示屏是由led燈珠封裝而來(lái)的，而目前l(fā)ed顯示屏比較常用的封裝方式是SMD，cob是近幾年出現(xiàn)的新的led顯示屏封裝方式。 cob是一種封裝方式：將發(fā)光芯片直接封裝在PCB板，然后用環(huán)氧樹(shù)脂固化，器件完全封閉不外露，在運(yùn)輸|安裝|拆卸過(guò)
2020-08-10 17:23:413623 cob封裝顯示屏因?yàn)橹乒づcSMD封裝顯示屏不一樣，實(shí)現(xiàn)了led顯示屏的更小點(diǎn)間距，所以在某些情況下，cob封裝顯示屏更加吃香。所以也是因?yàn)橛辛耸袌?chǎng)的需求，cob封裝顯示屏生產(chǎn)廠家也應(yīng)運(yùn)而生。 生產(chǎn)
2020-08-24 17:10:491009 再者，當(dāng)前Micro LED技術(shù)方興未艾，受限于巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)，沒(méi)能大規(guī)模量產(chǎn)，而微間距產(chǎn)品作為Micro LED的前沿站，一直備受人們關(guān)注，倒裝COB更是將LED顯示屏引入了集成封裝時(shí)代，其發(fā)展必將
2020-08-31 17:31:372074 什么是COB封裝? COB的優(yōu)缺點(diǎn)是啥子? 什么是綁定IC? Altiumdesigner 里面 如何繪制？ 官方解答：COB封裝即chip On board，就是將裸芯片用導(dǎo)電或非導(dǎo)電膠粘附在互連
2020-09-29 11:15:0011052 常見(jiàn)的IC封裝方式有：COB、COG、COF、SMT、TAB這5種。我們公司主要有COB和COG的封裝方式。下面就由液晶屏廠家為你介紹這幾種不同的封裝方式。
2020-10-15 08:00:0012 據(jù)悉，半導(dǎo)體設(shè)備公司普萊信智能近日發(fā)布針對(duì)MiniLED的倒裝COB巨量轉(zhuǎn)移解決方案-超高速倒裝固晶設(shè)備XBonder產(chǎn)品，打破國(guó)產(chǎn)MiniLED產(chǎn)業(yè)的技術(shù)瓶頸。 普萊信是國(guó)內(nèi)一家高端裝備平臺(tái)公司
2020-10-26 12:53:364709 LCD12864點(diǎn)陣液晶屏是一款常規(guī)屏，是一款被廣泛應(yīng)用的LCD液晶顯示屏。目前市面上12864液晶屏大多采用COG工藝制作。那么現(xiàn)在的COG工藝與之前的COB工藝有什么哪些方面的優(yōu)缺點(diǎn)，今天液晶屏廠家為你簡(jiǎn)單介紹
2020-11-09 08:00:0017 COB封裝集合了上游芯片技術(shù)，中游封裝技術(shù)及下游顯示技術(shù)，因此COB封裝需要上、中、下游企業(yè)的緊密合作才能推動(dòng)COB LED顯示屏大規(guī)模應(yīng)用。
2020-12-24 10:13:131956 的大力支持，報(bào)名參會(huì)的行業(yè)人士近1000人，現(xiàn)場(chǎng)人流如潮。 在由新益昌冠名的顯示技術(shù)與創(chuàng)新專(zhuān)場(chǎng)，高盛光電總經(jīng)理陳錫宏發(fā)表了《Mini LED巨量轉(zhuǎn)移設(shè)備有解》的主題演講。包含Mini LED生產(chǎn)線規(guī)劃、激光巨量轉(zhuǎn)移等內(nèi)容。 高盛光電總經(jīng)理陳錫宏 自Mini/Micro LED出現(xiàn)
2020-12-29 09:24:345081 目前， Micro-LED的顯示技術(shù)在制造上面臨兩個(gè)主要的技術(shù)挑戰(zhàn)：一個(gè)是全彩顯示（Full-color display），另外一個(gè)為巨量轉(zhuǎn)移（Mass transfer）。本周“漲知識(shí)啦”給大家
2021-06-10 16:13:5812642 近日，京東方公司方面稱(chēng)MLED 背光/直顯產(chǎn)品都已經(jīng)全面實(shí)現(xiàn)了整體量產(chǎn)，京東方根據(jù)客戶(hù)的主要需求打造了主動(dòng)式驅(qū)動(dòng)、COG 為核心的類(lèi)型和成本的 Mini/Micro LED 產(chǎn)品和解決方案。
2021-10-19 11:11:576795 COB（Chip on Board）技術(shù)最早發(fā)源于上世紀(jì)60年代，是將LED芯片直接封裝在PCB電路板上，并用特種樹(shù)脂做整體覆蓋。COB實(shí)現(xiàn)“點(diǎn)” 光源到“面” 光源的轉(zhuǎn)換。
2022-03-22 15:02:5712686 
COG 封裝技術(shù)英文全稱(chēng)為 chip on glass，顧名思義，就是玻璃上的芯片技術(shù)。它直接通過(guò)各向異性導(dǎo)電膠（ACF）將驅(qū)動(dòng)IC封裝在液晶玻璃上，實(shí)現(xiàn)驅(qū)動(dòng)IC導(dǎo)電凸點(diǎn)與液晶玻璃上的ITO透明導(dǎo)電焊盤(pán)互連封裝在一起，從而實(shí)現(xiàn)點(diǎn)亮屏幕。
2022-05-13 14:41:452818 “巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)是Micro LED產(chǎn)業(yè)化必須解決的問(wèn)題，也是降低成本的關(guān)鍵。”有業(yè)界資深人士告訴高工LED，巨量轉(zhuǎn)移設(shè)備國(guó)產(chǎn)化能夠大大加速M(fèi)icro LED應(yīng)用的落地和成本的降低，為打開(kāi)更多應(yīng)用場(chǎng)景奠定了基礎(chǔ)。
2023-01-29 09:28:101509 由于Micro LED的特征尺寸小于100μm，傳統(tǒng)轉(zhuǎn)移技術(shù)在轉(zhuǎn)移效率、轉(zhuǎn)移精度上很難達(dá)到要求。傳統(tǒng)轉(zhuǎn)移技術(shù)對(duì)單顆芯片的尺寸要求存在物理極限，芯片太小無(wú)法轉(zhuǎn)移，轉(zhuǎn)移精度也難以滿足。
2023-03-27 14:49:171178 在Micro LED起量之際，MIP選擇了“硬剛”COB。
2023-05-23 16:44:16789 目前LED顯示封裝技術(shù)分為三個(gè)階段，分別是:傳統(tǒng)LED封裝、Mini-LED封裝和Micro-LED封裝。
2023-06-20 09:47:411877 
對(duì)于MiniLED和MicroLED的封裝技術(shù)，除了之前提到的COB、coG、coF、IMD和MiP工藝，還有一些新的封裝技術(shù)，例如：0CRL（Oxide-BufferedCuInGaZn/Quar
2023-07-06 16:00:52401 
7月17-19日，第20屆深圳國(guó)際LED展暨UDE國(guó)際顯博會(huì)在深圳舉行。普萊信智能作為Mini/MicroLED巨量轉(zhuǎn)移設(shè)備領(lǐng)先企業(yè)獲邀參加，為客戶(hù)展示了由超高速刺晶機(jī)XBonder、過(guò)橋
2023-07-20 14:41:491006 
相較于MIP的“高調(diào)”，COB在2023年的第二個(gè)季度稍顯“低調(diào)”。但事實(shí)上，COB正邁入占比快速上升，應(yīng)用領(lǐng)域加速落地的爆發(fā)期。
2023-07-31 14:05:181081 在轉(zhuǎn)移成本方面，根據(jù)估算表明，對(duì)于5.8英寸2K分辨率的智能手機(jī)（LED器件尺寸約為10μm）和55英寸4K分辨率的電視（LED器件尺寸約為20μm）這樣的Micro-LED顯示設(shè)備，巨量轉(zhuǎn)移成本將占總成本的20%。由此可見(jiàn)，實(shí)現(xiàn)低成本巨量轉(zhuǎn)移對(duì)于Micro-LED顯示設(shè)備的價(jià)格降低至合理范圍至關(guān)重要。
2023-08-02 16:31:111403 
COB軟封裝的主要作用是什么？COB軟封裝可以運(yùn)用在哪些場(chǎng)合？ COB（Chip on Board）軟封裝是將芯片直接貼片焊接在PCB板上的封裝技術(shù)。它是一種高密度集成電路封裝技術(shù)，具有電路簡(jiǎn)單
2023-10-22 15:08:30629 2023年伊始，以兆馳晶顯1100條COB生產(chǎn)線的簽約儀式與山西高科60億元的MLED COB項(xiàng)目啟動(dòng)為標(biāo)志的事件，正式掀起了LED封裝江湖的兩場(chǎng)技術(shù)戰(zhàn)爭(zhēng)。
2023-11-18 14:20:55827 該器件是通過(guò)巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)選擇性地排列好目標(biāo)芯片陣列，利用重布線工藝實(shí)現(xiàn)芯片電極引腳放大，最后切割出單像素的分立器件。依托半導(dǎo)體的封裝工藝技術(shù)，透明襯底MIP器件在高一致性、高對(duì)比度、高亮度等方面的特點(diǎn)更為顯著，可滿足P0.6-P0.9點(diǎn)間距下戶(hù)內(nèi)超高清顯示的應(yīng)用場(chǎng)景需求。
2023-11-20 16:11:04976 
近日，洲明集團(tuán)共進(jìn)峰會(huì)COB&MIP專(zhuān)場(chǎng)在洲明大亞灣科技園隆重舉辦。
2023-11-25 15:51:22439 什么是COB軟封裝？COB軟封裝特點(diǎn) COB軟封裝的主要作用是什么？ COB軟封裝是一種半封閉式小封裝技術(shù)，也是一種常見(jiàn)的電子封裝方式。COB是Chip-on-Board的縮寫(xiě)，意為芯片貼片在電路板
2023-11-29 16:23:07545 而MIP封裝技術(shù)的興起，成功打破了原有的微小間距顯示封裝格局，為Micro LED提供了又一種技術(shù)路線選擇，兩者的競(jìng)爭(zhēng)成功刺激企業(yè)加大創(chuàng)新力度來(lái)尋求更佳的成本效率比。
2023-12-15 16:55:37293 從CRT到LCD，到OLED，再到現(xiàn)在的MLED（Mini/Micro LED），每一次顯示技術(shù)的更迭，都重塑了終端的競(jìng)爭(zhēng)格局。作為新一代顯示技術(shù)的核心，MLED低功耗、高顯示等特點(diǎn)，正在成為各大終端廠商布局的核心。
2023-12-27 16:10:18369 回顧2023年，以山西高科60億元的MLED COB項(xiàng)目啟動(dòng)為標(biāo)志的事件，正式掀起了LED封裝江湖的一場(chǎng)技術(shù)大戰(zhàn)。
2024-01-15 13:39:11347 COB封裝（Chip-on-Board）是一種將芯片直接粘貼在印刷電路板（PCB）上的封裝方式，而傳統(tǒng)的封裝方式通常是將芯片焊接在PCB上。
2024-01-30 10:56:26543 
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