COB顯示屏封裝工藝

cob封裝led顯示屏，觀感好、畫質(zhì)優(yōu)、防護(hù)強(qiáng)，這些特點(diǎn)無(wú)一不歸功于其封裝方式COB。

COB封裝是將發(fā)光芯片直接封裝在PCB板上，一塊cob顯示屏封裝工藝流程是這樣的：清潔PCB---滴粘接膠---芯片粘貼---測(cè)試---封黑膠加熱固化---測(cè)試---入庫(kù)

1、清潔PCB板：清潔板子是為了提高邦定的品質(zhì)，在清潔過(guò)后的pcb板還有污漬或氧化層，需要測(cè)試定位后，用毛刷子或氣槍清除干凈才進(jìn)下一個(gè)工序；

2、滴粘接膠：接膠通常采用兩種方式，一是壓力注射法，二是針式轉(zhuǎn)移；

壓力注射法：將膠灌入容器，施加氣壓，控制好注射劑口徑。

針式轉(zhuǎn)移：一種迅速的點(diǎn)膠方式，用針從容器里抽取出膠涂在PCB板上；

滴粘接膠是為了防止芯片在邦線過(guò)程中脫落。

3、芯片粘貼：芯片粘貼也叫固晶，該過(guò)程要求嚴(yán)謹(jǐn)，必須做到“平穩(wěn)正”，注意芯片不能有貼反現(xiàn)象；

4、邦線：邦線目的是為了使電氣與機(jī)械鏈接，每個(gè)公司所做拉力測(cè)試不一，按公司標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行即可。邦線過(guò)程中要輕拿輕放，每隔兩小時(shí)需要專人檢查其正確性；

5、封膠：封膠過(guò)程中檢查好點(diǎn)膠時(shí)有沒(méi)有露絲現(xiàn)象，表面有沒(méi)有氣孔，黑膠之后有沒(méi)有固化。封裝對(duì)技術(shù)人員有嚴(yán)格要求，過(guò)程必須嚴(yán)格管控；

6、測(cè)試：在綁定過(guò)程中可能會(huì)出現(xiàn)不良現(xiàn)象不易被發(fā)現(xiàn)，所以芯片級(jí)封裝都要進(jìn)行性能檢測(cè)；檢測(cè)有兩種方式：非接觸和接觸式。

非接觸檢測(cè)主要是目測(cè)，也是對(duì)cob工藝人員必須掌握的基礎(chǔ)檢測(cè)技術(shù)，但是不管是非接觸還是接觸式，兩者之間應(yīng)該是互補(bǔ)的，而不是替代的關(guān)系。

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