這項(xiàng)技術(shù)采用新型金屬疊層于微凸塊之上，達(dá)成20μm（2*10-5米）芯片與晶圓之間的極致間距，較從前方案減少了一半。此舉大幅度增強(qiáng)了硅-硅互連能力，對(duì)其它開發(fā)過程大有裨益。
2024-03-22 13:59:55
16 近日，權(quán)威市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)迪顯（DISCIEN）發(fā)布了《中國LED小間距市場(chǎng)研究報(bào)告》，報(bào)告顯示，在中國大陸地區(qū)LED小間距COB市場(chǎng)中，雷曼光電以出色的銷售額和銷售量位居行業(yè)榜首，成功鞏固了其市場(chǎng)領(lǐng)導(dǎo)地位。這也是雷曼光電在COB細(xì)分領(lǐng)域市場(chǎng)占有率連續(xù)3年蟬聯(lián)第一的有力證明。
2024-03-19 10:13:26128 近日，權(quán)威機(jī)構(gòu)迪顯（DISCIEN）發(fā)布《中國LED小間距市場(chǎng)研究報(bào)告》。報(bào)告顯示，在中國大陸地區(qū)LED小間距COB市場(chǎng)，以品牌維度統(tǒng)計(jì)，雷曼光電銷售額&銷售量均位居行業(yè)第一。
2024-03-19 09:51:3064 LED 照明 COB、引擎、模塊 板上芯片（COB） - 白色，天然 線性燈條，彈性
2024-03-14 21:24:16
LED 照明 COB、引擎、模塊 板上芯片（COB） - 白色，天然 線性燈條，彈性
2024-03-14 21:24:16
嘗試在uboot移植ili9881c設(shè)備的屏幕，屏幕接口為mipi，參考stm32mp157c-ev1.dts的
compatible = \"raydium,rm68200\"
2024-03-08 06:29:20
基于熱壓鍵合（TCB）工藝的微泵技術(shù)已經(jīng)比較成熟，在各種產(chǎn)品中都一直在用。其技術(shù)路線在于不斷擴(kuò)大凸點(diǎn)間距。
2024-03-04 10:52:27126 
海隆興光電推出五色COB光源，廣泛應(yīng)用照明、舞臺(tái)、攝影燈等方面
2024-02-25 15:43:59124 QFN封裝的引腳間距較小是指在該封裝中，相鄰引腳之間的距離相對(duì)較小。這種設(shè)計(jì)有助于減小整體封裝的尺寸，使芯片的集成更加緊湊，從而在有限的空間內(nèi)容納更多的引腳和電路。這也是QFN封裝被廣泛用于需要小型化和高集成度的應(yīng)用的原因之一。
2024-02-23 09:48:18147 在hightec中如何將源代封裝，并編譯鏈接成.a的庫函數(shù)
2024-02-18 08:10:26
COB封裝（Chip-on-Board）是一種將芯片直接粘貼在印刷電路板（PCB）上的封裝方式，而傳統(tǒng)的封裝方式通常是將芯片焊接在PCB上。
2024-01-30 10:56:26540 
總部位于瑞士的微型 3D 打印公司Exaddon 開發(fā)了能夠以低于 20 μm 間距進(jìn)行細(xì)間距探測(cè)的 3D微打印探針。細(xì)間距探針測(cè)試是用于測(cè)試半導(dǎo)體芯片的極其復(fù)雜且精確的過程。
2024-01-26 18:23:071334 PADS DRC報(bào)焊盤之間距離過小，焊盤間距為7，但是規(guī)則的安全間距為5
2024-01-25 13:50:38
小間距LED顯示屏是一種高分辨率、高亮度、高對(duì)比度的顯示技術(shù)，通常用于大型電視墻、室內(nèi)和室外廣告牌以及其他應(yīng)用中。與傳統(tǒng)的LED顯示屏相比，小間距LED顯示屏具有更高的像素密度，因此可以在相對(duì)
2024-01-21 22:21:41
人們可能對(duì)COB LED顯示屏知之甚少，但可能沒有聽說過新的像素保護(hù)技術(shù)GOB LED顯示屏?，F(xiàn)在為您介紹。 什么是GOB LED顯示屏？ GOB是板載膠水，用于獲得高保護(hù)性LED顯示屏，這是一種
2024-01-16 20:17:24279 
回顧2023年，以山西高科60億元的MLED COB項(xiàng)目啟動(dòng)為標(biāo)志的事件，正式掀起了LED封裝江湖的一場(chǎng)技術(shù)大戰(zhàn)。
2024-01-15 13:39:11347 COB光源和LED是兩種常見的照明技術(shù)，它們?cè)谠S多方面都有不同之處。本文將從以下幾個(gè)方面對(duì)COB光源和LED進(jìn)行比較： 定義 COB光源是Chip on Board的縮寫，意為芯片直接貼在電路板
2023-12-30 09:38:001853 COB與SMD到底有什么不同？? COB和SMD是兩種常見的電子元器件封裝技術(shù)。它們?cè)陔娮有袠I(yè)中被廣泛應(yīng)用，尤其在LED照明領(lǐng)域。雖然它們都用于將芯片連接到電路板上，但它們?cè)?b class="flag-6" style="color: red">封裝技術(shù)和應(yīng)用方面有一些
2023-12-29 10:34:23616 LED顯示屏行業(yè)發(fā)展至今，已經(jīng)出現(xiàn)過多種生產(chǎn)封裝工藝，小間距市場(chǎng)目前以SMT貼片技術(shù)為主，在微間距市場(chǎng)，COB封裝技術(shù)憑借更高像素密度，更精密的顯示效果，越來越獲得市場(chǎng)認(rèn)可。
2023-12-27 09:46:21826 隨著科技的快速發(fā)展，劃片機(jī)作為一種先進(jìn)的切割設(shè)備，在COB鋁基板等高精度材料的切割應(yīng)用中取得了新的突破。本文將詳細(xì)介紹劃片機(jī)在COB鋁基板上精密切割的原理、應(yīng)用及優(yōu)勢(shì)。一、劃片機(jī)的工作原理劃片
2023-12-25 16:54:11162 
如圖這種物料因?yàn)楹副P距離過近fuji貼片機(jī)打出來飛件，問一下這種焊盤間距在IPC文件里要求是多少
2023-12-23 21:10:07
在PCB設(shè)計(jì)中，電壓是其中一個(gè)最重要的參數(shù)。高電壓可能會(huì)導(dǎo)致電弧放電、電暈、電路之間電耦和干擾等問題，而電路之間的布線間距是決定電壓分布的一個(gè)重要因素。本文將詳盡地闡述PCB布線間距與電壓之間的關(guān)系
2023-12-20 11:24:003241 “今年前三季度P1.0及以下點(diǎn)間距產(chǎn)品定位高端，出貨面積有限，因價(jià)格較高，故而價(jià)值較大，目前仍以頭部屏企為輸出主力。但隨著技術(shù)的革新，整體增長(zhǎng)潛力巨大?！睎|山精密產(chǎn)品經(jīng)理黃耀輝在談及小微間距器件技術(shù)發(fā)展方向時(shí)拋出了自己的觀點(diǎn)。
2023-12-18 16:08:34495 包含了我們平時(shí)常用的2.0間距的排針，排母，貼片的插件的都有，總共100種封裝及精美3D模型。
2023-12-18 10:03:19414 而MIP封裝技術(shù)的興起，成功打破了原有的微小間距顯示封裝格局，為Micro LED提供了又一種技術(shù)路線選擇，兩者的競(jìng)爭(zhēng)成功刺激企業(yè)加大創(chuàng)新力度來尋求更佳的成本效率比。
2023-12-15 16:55:37289 “當(dāng)下，P1間距以內(nèi)COB產(chǎn)品占比增長(zhǎng)迅速，而新技術(shù)MiP的入場(chǎng)，勢(shì)必導(dǎo)致P1以下小間距產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)愈加激烈。”東山精密產(chǎn)品經(jīng)理黃耀輝在談及小微間距器件技術(shù)發(fā)展方向時(shí)拋出了自己的觀點(diǎn)。
2023-12-12 16:25:07234 傳統(tǒng)TO同軸封裝的光模塊，組裝工藝長(zhǎng)、部件較多、成本較高等，同時(shí)使得光集成（光混合集成或硅光等）較困難，已不能滿足當(dāng)前數(shù)通市場(chǎng)迅速發(fā)展的需求。
2023-12-12 13:53:58489 
顯示屏采用了先進(jìn)的技術(shù)，能夠提供高質(zhì)量的視頻和圖像顯示效果。它可以用于各種場(chǎng)所，如會(huì)議室、舞臺(tái)演出、廣告牌以及戶外大屏幕等。選擇一款適合的小間距LED顯示屏需要考慮以下幾個(gè)因素： 1. 應(yīng)用場(chǎng)所：不同的場(chǎng)所對(duì)顯示屏的需求是不同的。例如，如果
2023-12-11 16:51:19786 LED顯示屏SMD和COB封裝技術(shù)有何不同？ LED顯示屏是一種廣泛應(yīng)用于戶內(nèi)和戶外廣告、信息發(fā)布、娛樂等領(lǐng)域的顯示設(shè)備。SMD（Surface Mount Device）和COB（Chip
2023-12-11 15:05:37781 圓形或柱狀焊點(diǎn)按陣列形式分布在封裝下面，BGA技術(shù)的優(yōu)點(diǎn)是I/O引腳數(shù)雖然增加了，但引腳間距并沒有減小反而增加了，從而提高了組裝成品率；雖然它的功耗增加，但BGA能用可控塌陷芯片法焊接，從而可以改善它
2023-12-11 01:02:56
2023年是COB LED顯示的爆發(fā)元年。數(shù)據(jù)預(yù)測(cè)其成長(zhǎng)率將高達(dá)50%以上。
2023-12-08 09:11:55515 
SMD、IMD和COB三類；按芯片正反方向可分為正裝、倒裝兩類；按封裝基板材料可分為PCB基板封裝和玻璃基板封裝兩類。
2023-12-08 09:08:221313 
上篇文章提到用于 IC 封裝的再分布層(RDL)技術(shù)Redistribution layer, RDL 的基本概念是將 I/O 焊盤的位置分配到芯片的其他位置，即用RDL轉(zhuǎn)接到錫球焊接的著陸焊盤位置。
2023-12-06 18:19:482737 
什么是COB軟封裝？COB軟封裝特點(diǎn) COB軟封裝的主要作用是什么？ COB軟封裝是一種半封閉式小封裝技術(shù)，也是一種常見的電子封裝方式。COB是Chip-on-Board的縮寫，意為芯片貼片在電路板
2023-11-29 16:23:07544 SMD技術(shù)路線是將發(fā)光芯片（晶圓）封裝成燈珠，把燈珠焊接到PCB板上形成單元模組，最后拼接成一整塊LED屏；
2023-11-28 10:21:231454 
屏幕款便攜氣象站屏幕款便攜氣象站屏幕款便攜氣象站屏幕款便攜氣象站屏幕款便攜氣象站屏幕款便攜氣象站屏幕款便攜氣象站屏幕款便攜氣象站屏幕款便攜氣象站屏幕款便攜氣象站
2023-11-22 13:17:28
2023年伊始，以兆馳晶顯1100條COB生產(chǎn)線的簽約儀式與山西高科60億元的MLED COB項(xiàng)目啟動(dòng)為標(biāo)志的事件，正式掀起了LED封裝江湖的兩場(chǎng)技術(shù)戰(zhàn)爭(zhēng)。
2023-11-18 14:20:55827 LED小間距屏的配置直接關(guān)系到其性能和使用效果。在選購時(shí)，要關(guān)注以下幾方面：
1.點(diǎn)間距：點(diǎn)間距越小，分辨率越高，畫面清晰度越高?？苽愄?fù)u光小間距品牌整機(jī)有1.2/1.5/1.8多個(gè)間距可供選擇。
2.刷新率：刷新率越高，畫面流暢度越好。一般來說，刷新率要達(dá)到3840Hz以上才能保證畫面流暢。
2023-11-17 11:45:22118 就連接器引腳間距和帶狀電纜引腳間距而言，你需要了解這兩者通常是不同的。如果你有一個(gè)雙排連接器，則帶狀電纜引腳間距為連接器對(duì)接引腳間距的一半。
2023-11-09 10:43:13237 如今在應(yīng)用領(lǐng)域，COB和SMD兩種技術(shù)正在“平分春色”，但在微小間距LED領(lǐng)域，COB正在成為各大廠商都在爭(zhēng)相研發(fā)的行業(yè)主流技術(shù)。那么COB與SMD到底有什么不同呢？
2023-11-02 09:37:191249 
半導(dǎo)體產(chǎn)品在由二維向三維發(fā)展，從技術(shù)發(fā)展方向半導(dǎo)體產(chǎn)品出現(xiàn)了系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）等新的封裝方式，從技術(shù)實(shí)現(xiàn)方法出現(xiàn)了倒裝（FlipChip），凸塊（Bumping），晶圓級(jí)封裝（Waferlevelpackage），2.5D封裝（interposer，RDL等），3D封裝（TSV）等先進(jìn)封裝技術(shù)。
2023-10-31 09:16:29836 
Ball Grid Array（BGA）封裝技術(shù)代表了現(xiàn)代集成電路封裝的一項(xiàng)重要進(jìn)展。
2023-10-29 16:01:06748 與高階封裝技術(shù)相關(guān)的復(fù)雜性增加使含有多種芯片類型及小型化元器件的PCB設(shè)計(jì)更復(fù)雜。此外，在2.5D和3D封裝等高階封裝解決方案的推動(dòng)下，行業(yè)朝著更高密度和更小間距的方向發(fā)展，對(duì)檢測(cè)設(shè)備提出了顯著需求。
2023-10-23 15:16:18127 
COB軟封裝的主要作用是什么？COB軟封裝可以運(yùn)用在哪些場(chǎng)合？ COB（Chip on Board）軟封裝是將芯片直接貼片焊接在PCB板上的封裝技術(shù)。它是一種高密度集成電路封裝技術(shù)，具有電路簡(jiǎn)單
2023-10-22 15:08:30625 屏幕分辨率和屏幕亮度在驅(qū)動(dòng)時(shí)怎么調(diào)節(jié)
2023-10-16 07:59:53
經(jīng)過長(zhǎng)期的研發(fā)和技術(shù)突破，雷曼光電于2018年正式推出并量產(chǎn)基于COB先進(jìn)技術(shù)的Micro LED超高清顯示產(chǎn)品及解決方案，成為全球率先掌握COB超高清顯示量產(chǎn)技術(shù)的企業(yè)之一。
2023-09-25 14:11:38222 LED燈板間距
2023-09-20 10:30:32611 隨著市場(chǎng)對(duì)LED顯示屏需求的增加，小間距LED屏呈爆發(fā)式增長(zhǎng)。會(huì)議室作為小間距LED顯示屏的主要應(yīng)用場(chǎng)所，對(duì)屏幕有哪些要求，會(huì)議室LED顯示屏有哪些優(yōu)勢(shì)?
2023-09-18 13:50:00685 
顯示大屏都是拼接的，所以液晶拼接屏和LED顯示屏并不沖突，COB小間距作為間距更小的LED顯示屏，拼接的屏幕有什么優(yōu)勢(shì)？
2023-09-16 16:47:30898 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《一種減少1mm間距的BGA下銅線之間的串?dāng)_的技術(shù).pdf》資料免費(fèi)下載
2023-09-14 10:12:38
0 Q A 問： 如何測(cè)量平軟線、帶狀跳線的間距 本文提供了一些關(guān)于查看扁平柔性電纜跳線和計(jì)算電纜間距的信息。 扁平柔性電纜跳線在DigiKey 中有售。請(qǐng)?jiān)诖瞬榭?跳線電纜選項(xiàng) 。 如果你需要更換電纜
2023-09-13 20:15:05388 
焊線封裝是半導(dǎo)體封裝過程中的一種關(guān)鍵技術(shù)，用于連接芯片和外部電路。隨著半導(dǎo)體技術(shù)的進(jìn)步，焊線封裝也經(jīng)歷了多種技術(shù)的發(fā)展和創(chuàng)新。以下是關(guān)于焊線封裝技術(shù)的詳細(xì)介紹。
2023-09-13 09:31:25719 
在CACAP-DEMO方案中,屏幕不斷閃閃和模糊,屏幕的FPS為10。
2023-09-07 08:26:51
相較于MIP的“高調(diào)”，COB在2023年的第二個(gè)季度稍顯“低調(diào)”。但事實(shí)上，COB正邁入占比快速上升，應(yīng)用領(lǐng)域加速落地的爆發(fā)期。
2023-07-31 14:05:181081 使用SMD表貼式燈珠設(shè)計(jì)的LED小間距顯示屏，雖然價(jià)格比COB封裝的小間距要低很多，但是長(zhǎng)時(shí)間保持可靠性在使用上受到不少的限制，在這過程中，也有不少客戶會(huì)問到“屏的日常保養(yǎng)和維護(hù)”問題。因此技術(shù)支持人員匯總了以下些干貨，供大家參考。
2023-07-27 10:44:30777 對(duì)于MiniLED和MicroLED的封裝技術(shù)，除了之前提到的COB、coG、coF、IMD和MiP工藝，還有一些新的封裝技術(shù)，例如：0CRL（Oxide-BufferedCuInGaZn/Quar
2023-07-06 16:00:52401 
常說的COB和SMD是不同的工藝技術(shù)，并不是一種新的產(chǎn)品。COB封裝在LED顯示屏應(yīng)用領(lǐng)域已漸趨成熟，尤其在戶外小間距領(lǐng)域以其獨(dú)特的技術(shù)優(yōu)勢(shì)異軍突起。特別是在最近兩年，隨著生產(chǎn)技術(shù)以及生產(chǎn)工藝的改進(jìn)
2023-07-03 16:14:552767 
當(dāng)下，微間距以及小間距的市場(chǎng)前景樂觀，正全力助推市場(chǎng)的快速發(fā)展。
2023-07-03 10:30:381799 隨著LED顯示屏應(yīng)用更加廣泛，人們對(duì)于產(chǎn)品質(zhì)量和顯示效果提出了更高的要求，在封裝環(huán)節(jié)，傳統(tǒng)的SMD技術(shù)已不能滿足部分場(chǎng)景的應(yīng)用需求。基于此，部分廠商改變封裝賽道，選擇布局COB等技術(shù)，也有部分廠商選擇在SMD技術(shù)上進(jìn)行改良，其中GOB技術(shù)就屬于SMD封裝工藝改良之后的迭代技術(shù)。
2023-07-02 11:20:161455 
點(diǎn)間距是全彩LED顯示屏的一個(gè)重要的技術(shù)參數(shù)指標(biāo)之一，什么是點(diǎn)間距呢?如何依據(jù)點(diǎn)間距來選全彩LED顯示屏?這是很多朋友的疑問，以下是對(duì)此的一一解答： 什么是點(diǎn)間距? 點(diǎn)間距是相鄰兩個(gè)像素點(diǎn)之間的距離
2023-06-30 15:52:241382 
縮小到70 um以下時(shí)，引線鍵合技術(shù)就不再適用，必須尋求新的技術(shù)途徑。晶元級(jí)封裝技術(shù)利用薄膜再分布上藝，使I／O可以分布在IC芯片的整個(gè)表面上而不再僅僅局限于窄小的IC芯片的周邊區(qū)域，從而解決了高密度、細(xì)間距I／O芯片的電氣連接問題。
2023-06-25 14:51:432713 
目前LED顯示封裝技術(shù)分為三個(gè)階段，分別是:傳統(tǒng)LED封裝、Mini-LED封裝和Micro-LED封裝。
2023-06-20 09:47:411865 
粗暴。直接打開PCB編輯器或封裝編輯器，點(diǎn)擊“偏好設(shè)置 -> 管理封裝庫”：
點(diǎn)擊下方的 “ + ” 號(hào)鍵，增加封裝庫。隨便給庫起個(gè)名字，然后在 “ 庫路徑 ” 中輸入AD庫的完整
2023-06-19 13:06:38
攜雷曼COB超高清顯示大屏、雷曼智慧會(huì)議交互大屏與COB超高清裸眼3D驚艷亮相美國InfoComm 2023。 雷曼COB超高清系列產(chǎn)品基于雷曼自主研發(fā)的COB集成封裝技術(shù)，集成了雷曼多項(xiàng)專利核心技術(shù)，硬核科技帶來超強(qiáng)性能與細(xì)膩畫質(zhì)，為現(xiàn)場(chǎng)觀眾帶來精彩的視覺盛宴，獲得了來自全球各
2023-06-19 11:46:03414 。我們來了解一下BGA。BGA是球形引腳矩陣的縮寫，是一種高密度、高性能的封裝技術(shù)。它采用倒裝焊技術(shù)，即將焊球倒裝在芯片的頂部，使得引腳之間距離縮小，從而提高了焊接密
2023-06-14 09:11:18850 
大點(diǎn)的，相反則選擇點(diǎn)間距小點(diǎn)的。 展廳LED顯示屏有哪些型號(hào) LED顯示屏的規(guī)格包括封裝材料和封裝技術(shù)等，如采用金線封裝，那么產(chǎn)品質(zhì)量相關(guān)會(huì)好些，采用銅線封裝，產(chǎn)品質(zhì)量則稍微差些；封裝技術(shù)可分為SMD封裝和COB封裝，SMD是傳統(tǒng)封裝技術(shù)，而COB是新的封裝技
2023-06-12 12:28:01865 
NU520倒裝LED恒流驅(qū)動(dòng)器芯片片來自數(shù)能Numen研發(fā)的,倒裝COB恒流燈帶無焊線封裝工藝，恒流裸片(NU520)直接與PCB板一體化，整個(gè)流程更簡(jiǎn)潔化，封裝層無焊線空間，封裝層更輕薄，降低熱阻，提升光品質(zhì).產(chǎn)品性能更穩(wěn)定節(jié)能舒適等優(yōu)勢(shì)。
2023-05-25 10:22:40830 
多芯片封裝技術(shù)是一種將多個(gè)芯片封裝在同一個(gè)封裝體內(nèi)的集成封裝技術(shù)。在傳統(tǒng)的單芯片封裝中，一個(gè)封裝體內(nèi)只封裝一個(gè)芯片，而多芯片封裝技術(shù)將多個(gè)芯片封裝在一個(gè)封裝體中，實(shí)現(xiàn)了不同功能芯片的集成和協(xié)同工作。
2023-05-24 16:22:31672 在Micro LED起量之際，MIP選擇了“硬剛”COB。
2023-05-23 16:44:16786 或許大多數(shù)人對(duì)COB顯示的印象，僅停留在近兩年在各大展會(huì)上多家廠商競(jìng)相推出的COB顯示產(chǎn)品上。
2023-05-18 15:13:21131 板對(duì)板連接器能在多個(gè)應(yīng)用領(lǐng)域都在廣泛使用，常用的板對(duì)板連接器有：?jiǎn)尾郯鍖?duì)板，板對(duì)板側(cè)插連接器，雙槽板對(duì)板接插件，板對(duì)板連接器0.5間距，板對(duì)板連接器0.8間距，板對(duì)板公座，板對(duì)板母座，PCB
2023-05-15 16:52:411 板對(duì)板連接器可以在多個(gè)應(yīng)用領(lǐng)域上廣泛使用，常用的板對(duì)板連接器有：側(cè)插板對(duì)板連接器，0.8間距板對(duì)板，單槽板對(duì)板，雙槽板對(duì)板接插件，板對(duì)板連接器0.5間距，板對(duì)板連接器0.8間距
2023-05-15 16:51:320 尋找模塊的符號(hào)文件和封裝 -
1.1\\\" 或 .9\\\" 模塊引腳行間距。
一個(gè)看起來不錯(cuò)的 Kicad 3D 查看器也許......？
2023-05-11 06:41:22
。周邊引腳器件封裝已實(shí)現(xiàn)標(biāo)準(zhǔn)化， 而 BGA 球引腳間距不斷縮小，現(xiàn)行的技術(shù)規(guī)范受到了限制，且沒有完全實(shí)現(xiàn)標(biāo)準(zhǔn)化。尤其精細(xì)間距 BGA 器件，使得在 PCB 布局布線設(shè)計(jì)方面明顯受到更多的制約。綜上所述
2023-04-25 18:13:15
射線在PCB組裝過程中被大量使用，以測(cè)試PCB的質(zhì)量，這是注重質(zhì)量的PCB制造商最重要的步驟之一。
沒有人能盲目愛上任何東西。因此，本文將告訴您X射線檢查技術(shù)為何在PCB組裝中如此重要
2023-04-24 16:38:09
為保證補(bǔ)償效果，補(bǔ)償電容的設(shè)置間距應(yīng)盡量短，使傳輸通道特性趨于“分布參數(shù)”。
2023-04-24 16:16:193323 PCB制程中的COB工藝是什么呢？
2023-04-23 10:46:59
PCB的封裝是器件物料在PCB中的映射，封裝是否處理規(guī)范牽涉到器件的貼片裝配，我們需要正確的處理封裝數(shù)據(jù)，滿足實(shí)際生產(chǎn)的需求，有的工程師做的封裝無法滿足手工貼片，有的無法滿足機(jī)器貼片，也有的封裝
2023-04-17 16:53:30
采用PCB基板的COB封裝顯示屏，由于基板的底色有差異，單元板也會(huì)呈現(xiàn)出色差。 為了提高COB單元板的對(duì)比度，可在PCB基板的生產(chǎn)過程中，使用黑色PP或在非功能區(qū)使用黑色阻焊油覆蓋。
2023-04-17 12:36:55433 我在 CUSTOM IMX8MPlus 板上使用 Android 11.2.6。我想在 10 秒后實(shí)現(xiàn)屏幕超時(shí)，然后雙擊再次打開屏幕。 如果我在 Settings.System 中寫入值
2023-04-14 07:15:01
我們以光模塊的封裝為例，TOSA 和 ROSA 的主要封裝工藝包括 TO 同軸封裝、蝶形封裝、COB 封裝和 BOX 封裝。
2023-04-13 10:27:363357 內(nèi)存容量?jī)傻饺丁?b class="flag-6" style="color: red">在目前主板控制芯片組的設(shè)計(jì)中，BGA封裝技術(shù)得到廣泛應(yīng)用，成為集成電路封裝領(lǐng)域的主流?！ GA封裝技術(shù)采用圓形或柱狀焊點(diǎn)按陣列形式分布在封裝下面的I/O端子，優(yōu)點(diǎn)在于雖然I/O引腳
2023-04-11 15:52:37
PCB設(shè)計(jì)中的安全間距需要考慮哪些地方？求大神解答
2023-04-06 15:49:34
根據(jù)全球小間距LED顯示屏市場(chǎng)規(guī)模顯示，小間距的發(fā)展空間正在逐年擴(kuò)大。從行業(yè)趨勢(shì)來看，各大廠商積極推廣≤P1.0超小間距顯示屏，Mini/Micro LED顯示產(chǎn)品成為各大品牌贏得高端市場(chǎng)的必然選擇。
2023-04-03 11:30:241007 近年來，隨著市場(chǎng)需求的不斷增長(zhǎng)和擴(kuò)大新市場(chǎng)的戰(zhàn)略布局的加深，深圳小間距LED屏幕廠家已將精力“聚焦”在會(huì)議屏幕領(lǐng)域。來看看led小間距顯示屏在會(huì)議室使用有什么優(yōu)勢(shì)？ led小間距顯示屏廠家
2023-03-27 09:59:12469 
封裝技術(shù) ，采用BGA技術(shù)封裝的內(nèi)存，可以使其在體積不變的情況下，容量提高2-3倍，BGA與TSOP相比，體積更小、散熱和電性能更好。BGA封裝焊盤走線設(shè)計(jì)1BGA焊盤間走線設(shè)計(jì)時(shí)，當(dāng)BGA焊盤 間距
2023-03-24 11:51:19
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