日月光推出先進封裝平臺新技術：微間距芯?；ミB技術
昨日，據(jù)報道日月光半導體公布了VIPack先進封裝平臺的重要進展——微間距芯?；ミB技術。這一技術旨在滿足AI應用對Chiplet集成不斷增長的需求，相比傳統(tǒng)實現(xiàn)更大創(chuàng)新性及微縮價值。
這項技術采用新型金屬疊層于微凸塊之上，達成20μm（2*10-5米）芯片與晶圓之間的極致間距，較從前方案減少了一半。此舉大幅度增強了硅-硅互連能力，對其它開發(fā)過程大有裨益。
隨著Chiplet設計趨勢不斷演進，半導體互連帶寬呈爆炸式增加，使以往難以想象的IP模塊分割成為可能。
該項微間距互連技術使3D整合及更高I/O密度的存儲器耦合0成為可能。這一技術的推廣拓寬了Chiplet的應用領域，包括AI、移動處理器以及MCU等關鍵產(chǎn)品。
日月光集團研發(fā)處長李長祺總結道：“硅與硅互連已經(jīng)經(jīng)歷了焊錫凸塊向微凸塊的升級。隨著人工智，能時代的來臨，對更高級別的互連技術的需求也愈發(fā)迫切。借助新的微間距互連技術，我們正致力突破chiplet整合壁壘，并將持續(xù)挑戰(zhàn)技術極限以滿足市場需求。”
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發(fā)表于 03-12 13:44
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