普萊信最新突破了MiniLED倒裝COB巨量轉移技術

據(jù)悉，半導體設備公司普萊信智能近日發(fā)布針對MiniLED的倒裝COB巨量轉移解決方案-超高速倒裝固晶設備XBonder產(chǎn)品，打破國產(chǎn)MiniLED產(chǎn)業(yè)的技術瓶頸。

普萊信是國內(nèi)一家高端裝備平臺公司,曾在今年年初完成了Pre-B輪4000萬人民幣融資。公司擁有完全自主知識產(chǎn)權的包括運動控制,直線電機,伺服驅動及視覺系統(tǒng)的底層平臺技術,半導體設備是普萊信的主要產(chǎn)品線之一,產(chǎn)品有8吋,12吋高端IC固晶機系列,有達到國際先進水平的,專為光通信及其它高精度貼裝需求設計的,精度達到3微米的高精度固晶機系列,XBonder是普萊信技術平臺的延展。

普萊信倒裝COB的刺晶工藝

MiniLED是指芯片尺寸在50至200微米LED產(chǎn)品,被譽為下一代顯示技術,和OLED相比,MiniLED具有更高的動態(tài)范圍、更好的對比度和更寬的范圍,并且比OLED具有更長的壽命,隨著蘋果在其新一代iPad和Mac電腦中開始批量使用,MiniLED產(chǎn)業(yè)成為整個顯示行業(yè)的熱點。蘋果、臺表科及美國半導體巨頭K&S合作,在其MiniLED產(chǎn)線中采用了完全不同于傳統(tǒng)的Pick&Place的倒裝COB高速芯片轉移方案,業(yè)界普遍認為倒裝COB將是MiniLED產(chǎn)業(yè)從概念走向商用的決定性技術。

傳統(tǒng)的芯片轉移技術均采用Pick&Place的方式,MiniLED由于其芯片尺寸小于200微米,而Pick&Place模式下,吸嘴的孔徑無法做到200um以內(nèi),加上MiniLED對超高速的要求,所有的傳統(tǒng)芯片轉移模式和設備都無法為MiniLED的量產(chǎn)服務。而蘋果和K&S采用了一條完全不同的工藝路線,就是采用倒裝COB的刺晶體方案,徹底拋棄吸嘴,同時大幅度提高芯片轉移速度,成為世界上第一家真正能量產(chǎn)MiniLED產(chǎn)品的廠家。

普萊信智能多年前就開始倒裝COB的刺晶工藝及設備研究,并申請了相關專利,同時聯(lián)合中科院,LED芯片巨頭共同開發(fā)并成功推出XBonder,最小支持50um的芯片尺寸,最快每小時產(chǎn)能可以做到180K,精度達到±15微米。該設備的推出,打破了蘋果和K&S在這一領域的技術獨占性,解決了國內(nèi)MiniLED產(chǎn)業(yè)規(guī)?；募夹g瓶頸,XBonder一經(jīng)發(fā)布,獲得顯示行業(yè)的廣泛關注,華為,立景創(chuàng)新(臺灣光寶)等和公司進行深入地技術交流,并開始正式的工藝合作,顯示巨頭京東方,國星,華星光電等也在積極跟進,公司相信隨著設備和工藝的成熟,MiniLED將在2021年迎來真正的量產(chǎn)和產(chǎn)業(yè)爆發(fā)。

MinLED是LED顯示行業(yè)的新趨勢,越來越多的企業(yè)在布局搶占Mini領域時,也在發(fā)力COB技術,并將其作為突破MiniLED瓶頸,實現(xiàn)量產(chǎn)的關鍵。

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