什么是COB？其全稱是chip-on-board，即板上芯片封裝，是一種區(qū)別于SMD表貼封裝技術(shù)的新型封裝方式，具體是將LED裸芯片用導(dǎo)電或非導(dǎo)電膠粘附在PCB上，然后進行引線鍵合實現(xiàn)其電氣連接
2015-05-28 09:18:56
18929 COB主要的焊接方法有哪些？COB封裝流程是怎樣的？
2021-04-21 06:23:22
燈，承重能力是SMD封裝led顯示屏的5倍，防護性更強大；5、超大視角：接近175°平面顯示，畫面一覽無遺；COB大屏隨意搭配想要的尺寸，穩(wěn)定顯示畫面好。如果您有關(guān)于cob大屏的相關(guān)疑問，可以聯(lián)系COB大屏廠家--深圳大元。
2020-05-23 10:54:19
本文作者：大元智能cob封裝的小間距l(xiāng)ed顯示屏，點間距輕松實現(xiàn)1.0mm以下，是目前點間距最小的led顯示屏系列。cob小間距有多種型號：0.6、0.9、1.17、1.2、1.25、1.5
2020-07-17 15:51:15
本文作者：深圳大元COB屏幕是什么？COB屏幕是利用COB封裝方式，做成的LED顯示屏。cob封裝，將發(fā)光芯片直接封裝在COB板上，將器件真正完全密封，所以在運輸、安裝、拆卸、直接觸摸過程中，不會
2020-05-19 14:27:02
截止2019年低，cob顯示屏良率達到了95%，甚至以上。工藝的發(fā)展使得COB顯示屏封裝工藝得到了完善，而且針對性的研發(fā)，也讓cob工藝得以在短時間里獲得好的發(fā)展進程。95%的產(chǎn)品良率相對于SMD封裝
2020-05-16 11:40:22
，隨后再用絲焊的方法在硅片和基底之間直接建立電氣連接。 裸芯片技術(shù)主要有兩種形式：一種是COB技術(shù)，另一種是倒裝片技術(shù)（Flip Chip）。板上芯片封裝（COB），半導(dǎo)體芯片交接貼裝在印刷線路板上
2018-09-11 15:27:57
--深圳大元。cob超高清顯示屏是利用cob封裝方式做成的led顯示屏，由于封裝方式的特性，cob顯示屏可以很簡單的實現(xiàn)微間距的達成，點間距比led小間距更小，點間距越小，單位燈數(shù)越多，顯示畫面更飽滿
2020-05-14 16:34:08
很好的普及很大一部分原因是從SMD封裝轉(zhuǎn)型，原有的設(shè)備會浪費，且cob技術(shù)對于企業(yè)來說差別很大。但深圳大元有著自己的一套生產(chǎn)工藝，cob顯示屏產(chǎn)品良率高，如果您有這方面的需求或者想了解關(guān)于cob顯示屏的詳情，可以聯(lián)系深圳大元。`
2020-04-03 10:45:51
顯示屏系列上有兩種方式，一是SMD，二是COB。SMD就是現(xiàn)在常見的led小間距的封裝方式，但是隨著間距的更小化，SMD已發(fā)展到了瓶頸階段，由于本身封裝方式的物理限制，SMD封裝難以下鉆到1.0mm以下
2020-06-05 14:27:04
本文作者：深圳大元cob屏是利用cob封裝方式做成的led屏，而我們現(xiàn)在常說的led屏是使用SMD封裝的led屏，兩者之間的區(qū)別是封裝方式不一樣。cob屏與led屏相比，cob屏間距更小，防護能力
2020-05-30 12:12:53
產(chǎn)品系列之一的cob顯示屏拼接，會有什么優(yōu)勢呢？cob顯示屏是在smd封裝進行到難以下鉆更小間距時誕生的，特點之一就是間距可以輕易做到比led小間距更小的點間距，其次是封裝方式不一樣，cob封裝將發(fā)光
2020-06-24 16:26:52
本文作者：大元智能cob顯示屏有什么特色？cob顯示屏廠家--大元智能簡單帶一下：1、封裝方式不一樣；2、超微間距；3、超清顯示畫面；4、箱體比led小間距更輕薄；5、熱阻值小，散熱強；6、有效抑制
2020-07-07 18:20:14
led小間距的客戶都知道，SMD封裝的led小間距，在產(chǎn)品可靠性層面一直都需要完善，且在安裝運輸?shù)冗^程都會發(fā)生難以避免的掉燈、壞燈。而cob顯示屏采用了COB封裝，在源頭上直接遏制了掉燈，所以在
2020-09-26 11:11:43
本文作者：大元智能cob顯示屏和led小間距的區(qū)別就是超微間距，點間距比led小間距更小。cob顯示屏是1.0mm以下點間距的首選，這是因為led顯示屏生產(chǎn)中，SMD封裝方式制成的led顯示屏
2020-07-11 11:55:52
ORCAD編輯原件封裝為什么多放一個管腳就不能保存了求高人指點
2012-03-18 09:36:45
STC89C52的直插封裝和貼片封裝為什么引腳數(shù)會不一樣，有什么新的功能嗎
2023-10-25 07:03:15
無錫一家股份制企業(yè)，可以代工COB，陶瓷管殼、金屬封管殼和金屬陶瓷管殼等產(chǎn)品的封裝，具有貼片共晶焊/導(dǎo)電膠工藝、金絲/鋁絲鍵合、氣密非氣密封蓋、激光打標(biāo)等能力，價格優(yōu)惠，封裝評估的從下單到加工完成
2014-05-29 13:40:03
本帖最后由 sky444038761 于 2015-10-20 13:14 編輯
絲印為L.A..Y，封裝為SOT-23的元器件具體是什么型號，大家有沒有用到過，詳見圖片
2015-10-19 22:29:33
隨著目前產(chǎn)品小型化的需求越來越多，且可穿戴設(shè)備的逐漸普及，工程師們對于芯片小型化的需求也越來越強烈，這個就涉及到了芯片的封裝工藝。這次，我們只針對NAND flash的封裝進行介紹?！ ⌒酒Ｓ?b class="flag-6" style="color: red">封裝
2021-07-16 07:01:09
本文作者：深圳大元倒裝COB顯示屏是真正的芯片級封裝，擺脫了物理空間尺寸的限制，使點間距有了更進一步下鉆的能力。倒裝COB顯示屏廠家--深圳大元倒裝COB顯示屏與LED小間距相比：1、倒裝cob
2020-05-28 17:33:22
顯示屏是led小間距的未來。cob封裝技術(shù)已經(jīng)發(fā)展多年，但是擁有cob技術(shù)的顯示廠家卻極少，這是因為：1、企業(yè)轉(zhuǎn)型成本高。2、cob封裝對技術(shù)、設(shè)備要求高。cob顯示屏的生產(chǎn)會脫離原有的表貼技術(shù)生產(chǎn)態(tài)系
2020-04-11 11:35:16
沒想到阻礙無線充電普及不全是技術(shù)的原因，標(biāo)準(zhǔn)不統(tǒng)一也成了無線充電遲遲不能普及的主要原因之一?！ ∮捎诖罅坎煌瑥S商使用不同技術(shù)——從感應(yīng)充電到充電板再到uBeam超聲波技術(shù)，因此無線充電行業(yè)異常
2016-01-22 11:32:05
強大的產(chǎn)品，缺點也是顯而易見的：1、封裝一次性通過率低，產(chǎn)品良率要求高。cob封裝區(qū)別于SMD封裝，其中一點是cob封裝在固晶時非常嚴(yán)謹(jǐn)，需要確保發(fā)光芯片全是良品，不存在低亮、暗亮、不亮的狀態(tài)，且cob
2020-05-26 16:14:33
COB 中使用的單個 LED 是芯片而不是傳統(tǒng)的封裝形態(tài)，因此這些芯片貼裝后占用的空間更少，可以最有效地發(fā)揮 LED 芯片的潛力。 當(dāng)使用多個 SMD LED 緊密貼裝在一起時，通電后的 COB LED
2017-04-19 16:15:10
電池管理芯片上面的MARK標(biāo)注SSZB,封裝為5-Pin SOT23，又沒人有知道?。渴遣皇荓M2735??？發(fā)個照片上來哇，求指導(dǎo)
2013-09-05 12:34:04
`如圖，自己畫的封裝，管腳對應(yīng)也是對的，但是不能自動布線，能解答一下嗎？謝謝`
2015-05-11 18:46:55
COB主要的焊接方法有哪些？COB封裝有哪些步驟流程？
2021-04-22 06:13:45
cob封裝顯示屏已經(jīng)在led顯示屏領(lǐng)有了一定的知名度，也有用戶了解cob顯示屏具有超微間距、超高清顯示畫面，超強防護能力等特點。 同時目前階段也是偏向于室內(nèi)環(huán)境使用，因為該顯示屏比較貴重。下面來看
2020-07-24 19:21:42
本帖最后由 一只耳朵怪 于 2018-5-24 15:27 編輯
請問智者：MSP430封裝為QFP-80 ，18腳19腳接晶振的是什么型號？
2018-05-22 03:11:46
COB（Chip on Board）技術(shù)最早發(fā)源于上世紀(jì)60年代，是將LED芯片直接封裝在PCB電路板上，并用特種樹脂做整體覆蓋。COB實現(xiàn)“點” 光源到“面” 光源的轉(zhuǎn)換。COB封裝有正裝COB
2022-05-24 11:03:31
（COB）板上芯片封裝焊接方法及封裝流程
板上芯片（Chip On Board, COB)工藝過程首先是在基底表面用導(dǎo)熱環(huán)氧樹脂(一般用摻銀
2009-11-19 09:10:302305 板上芯片封裝(COB),板上芯片封裝(COB)是什么意思
板上芯片封裝(COB)
2010-03-04 13:53:218618 隨著固態(tài)照明技術(shù)的不斷進步，COB(chip-on-board)封裝技術(shù)得到越來越多的重視，由于COB光源有熱阻低，光通量密度高，眩光少，發(fā)光均勻等特性，在室內(nèi)外照明燈具中得到了廣泛的應(yīng)用
2012-09-29 11:18:0510239 
如今倒裝COB已經(jīng)逐漸走入各大封裝企業(yè)的產(chǎn)線，行業(yè)里頻頻唱出倒裝取代正裝將是必然趨勢， 但為何目前仍然還是正裝為主導(dǎo)呢？倒裝真的能否取而代之，看看制造者們怎么說？
2016-03-18 14:33:245544 時間和產(chǎn)品圖都未經(jīng)蘋果公司確認(rèn)。為何Iphone8的上市時間遲遲沒有確定，是蘋果功公司疏忽還是有意而為之？
2017-07-18 13:15:222153 一、什么是COB封裝？ COB封裝，是英語Chip On Board的縮寫，直譯就是芯片放在板上。 是一種區(qū)別于DIP和SMD封裝技術(shù)的新型封裝方式。如圖所示 在LED顯示技術(shù)領(lǐng)域，COB封裝
2017-09-30 11:10:25
95 本文介紹了什么是cob燈具、COB燈具有什么樣的優(yōu)勢、對COB封裝的優(yōu)劣勢與COB封裝面臨的挑戰(zhàn)進行了分析，最后介紹了COB封裝結(jié)構(gòu)示意與cob燈具的選購技巧進行了說明。
2018-01-16 10:09:3033255 COB封裝有一個優(yōu)勢就是直接在PCB板上進行封裝，不受燈珠的限制，所以，對于COB來說點間距這個說法并不科學(xué)，理論上來說，COB封裝想要達到高密，是非常容易的。借用行業(yè)人士一句話來說，COB封裝就是為小間距量身打造的。
2018-01-16 15:04:2218850 
COB封裝流程和SMD生產(chǎn)流程相差不大，但是COB封裝在點膠，分離，分光和包裝上的封裝效率要高更多，和傳統(tǒng)SMD相比可以節(jié)省5%的任何和物料費。
2018-02-02 15:23:408199 本文開始介紹了cob封裝的定義及COB封裝的優(yōu)勢，其次闡述了SMD的概念與特點，最后詳細(xì)的分析了cob封裝和smd封裝的區(qū)別。
2018-03-16 16:05:44127459 自從手機出現(xiàn)到現(xiàn)在，發(fā)展了 20 多年，除了手機功能越來越強大之外，大家可能也注意到手機充電接口的變化，也就是從之前單一充電功能，變成手機數(shù)據(jù)傳輸?shù)闹匾浇椤?/div>
2018-05-11 17:19:0526383 什么是COB？其全稱是chip－on－board，即板上芯片封裝，是一種區(qū)別于SMD表貼封裝技術(shù)的新型封裝方式，具體是將裸芯片用導(dǎo)電或非導(dǎo)電膠粘附在PCB上，然后進行引線鍵合實現(xiàn)其電氣連接，并用膠把芯片和鍵合引線包封。
2018-08-13 15:32:0560475 COB封裝流程和SMD生產(chǎn)流程相差不大，但是COB封裝在點膠，分離，分光和包裝上的封裝效率要高更多，和傳統(tǒng)SMD相比可以節(jié)省5%的任何和物料費。
2018-08-27 15:58:064744 如上圖所示，為一種COB集成封裝LED顯示模塊，正面為LED燈模組構(gòu)成像素點，底部為IC驅(qū)動元件，最后將一個個COB顯示模塊拼接成設(shè)計大小的LED顯示屏。
2018-09-06 14:07:045052 板上芯片封裝（COB），半導(dǎo)體芯片交接貼裝在印刷線路板上，芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實現(xiàn)。
2018-12-27 15:11:027444 這是芯片生產(chǎn)制作過程當(dāng)中的一種打線工藝方式，它的英文名是COB(Chip On Board)，即板上芯片封裝，這是裸芯片貼裝技術(shù)之一，利用環(huán)氧樹脂將芯片貼裝在HDI PCB印刷電路板上面，那么為什么有些電路板沒有這種封裝呢，這種封裝有著什么樣的特點？
2019-01-16 16:15:118346 什么是COB？即板上芯片封裝，是一種區(qū)別于SMD表貼封裝技術(shù)的新型封裝方式，具體是將LED裸芯片用導(dǎo)電或非導(dǎo)電膠粘附在PCB上，然后進行引線鍵合實現(xiàn)其電氣連接，并用膠把芯片和鍵合引線包封。
2019-05-07 15:57:495300 COB封裝的應(yīng)用在照明領(lǐng)域已經(jīng)應(yīng)用了多年，其在各方面都存在諸多優(yōu)勢，所以得到了諸多照明企業(yè)的青睞，那么COB封裝技術(shù)應(yīng)用在顯示屏上面，又會擦出怎樣的火花？會不會也有一些層面出現(xiàn)水土不服的現(xiàn)象呢？下面一起來分析一下COB封裝的優(yōu)劣勢。
2019-05-07 17:46:106946 眾所周知，氫燃料電池是一種清潔能源。和儲能裝置的鋰電池不同，氫燃料電池本身就是一種發(fā)電裝置，可以把化學(xué)能直接轉(zhuǎn)化為電能。據(jù)了解，氫發(fā)電要比柴油發(fā)電經(jīng)濟，比傳統(tǒng)柴油機和內(nèi)燃機效率高。
2019-06-11 16:06:348069 COB也稱IC軟封裝技術(shù)，裸芯片封裝或邦定（Bonding）。
2019-08-29 08:39:088402 COB技術(shù)好比是LED技術(shù)中一顆耀眼的新星。并且，COB封裝在LED顯示屏應(yīng)用領(lǐng)域也已漸趨成熟，隨著生產(chǎn)技術(shù)以及生產(chǎn)工藝的改進，COB封裝技術(shù)已經(jīng)取得了質(zhì)的突破，以前一些制約發(fā)展的因素，也在技術(shù)創(chuàng)新的過程中迎刃而解。 COB是一種多燈珠集成化無支
2020-04-27 15:22:472112 隨著顯示技術(shù)的日新月異，近期，COB封裝產(chǎn)品成為中高端顯示市場炙手可熱的新寵，并大有成為未來顯示的趨勢。什么是COB？今天就讓小編詳細(xì)為大家介紹一下吧：
2019-11-14 17:32:1913808 cob封裝led顯示屏，觀感好、畫質(zhì)優(yōu)、防護強，這些特點無一不歸功于其封裝方式COB。 COB封裝是將發(fā)光芯片直接封裝在PCB板上，一塊cob顯示屏封裝工藝流程是這樣的：清潔PCB---
2020-04-18 11:06:252166 COB器件由于芯片為陣列排布，發(fā)光裸露面大，焊線、芯片耐外力能力差，且封裝膠體本身不能起到很好的防護作用。故在制程過程中采用合適的包裝、流轉(zhuǎn)載具、取拿工具、固定取拿方式可以杜絕或降低機械損傷。
2020-04-17 15:03:091453 
，因為SMD封裝的led顯示屏在做到1.0mm以下間距難以突破，所以有了cob。cob和SMD都是封裝方式，區(qū)別就在于，cob封裝流程簡便，沒有過多限制，間距可以做到更??；SMD封裝受物理極限限制，無法完成更小間距的實現(xiàn)。 封裝方式的不同，封裝出來的led顯示屏特性也存有很大差異，主要體
2020-05-06 09:27:512823 作為拼接大屏的一種，cob顯示屏正步入正規(guī)，慢慢被熟知，慢慢被采用，cob大屏往好的方向走了，cob大屏廠家呢？ 周所周知，cob顯示屏較于SMD封裝led小間距，在顯示層面以及防護層面是很優(yōu)勢
2020-05-14 09:40:24721 技術(shù)還需要解決以下問題： 1、產(chǎn)品良率，一次性封裝成功率低：cob封裝顯示屏不像SMD封裝一樣，SMD封裝完成后，如果有燈壞的情況，換一顆就可以了。cob顯示屏在封裝之前，需要確保每一顆燈都是良品，然后才可以進行封膠,假如PCB板太大，需要燈珠數(shù)量過多
2020-05-14 10:34:32823 COB屏幕目前由于生產(chǎn)技術(shù)沒有普及，所以COB屏幕生產(chǎn)廠家不多。加上cob生產(chǎn)工藝與SMD封裝方式有很大的區(qū)別，所以led顯示屏企業(yè)在轉(zhuǎn)型階段也存有很大難度。 除了技術(shù)沒有普及、生產(chǎn)工藝不同以外
2020-05-15 09:14:55907 COB屏幕是什么？COB屏幕是利用COB封裝方式，做成的LED顯示屏。 cob封裝，將發(fā)光芯片直接封裝在COB板上，將器件真正完全密封，所以在運輸、安裝、拆卸、直接觸摸過程中，不會
2020-06-02 10:22:171764 COB屏幕是什么？COB屏幕是利用COB封裝方式，做成的LED顯示屏。 cob封裝，將發(fā)光芯片直接封裝在COB板上，將器件真正完全密封，所以在運輸、安裝、拆卸、直接觸摸過程中，不會
2020-05-20 17:25:41779 --深圳大元 COB屏幕是led顯示屏中的一種，其中的區(qū)別的在于，我們常說的LED顯示屏采用的是SMD封裝方式，而COB屏幕采用的是COB封裝方式，COB封裝的優(yōu)勢在于，可以輕易實現(xiàn)更小間距，屏體防護等級更高。 此外，cob顯示屏對比度、刷新率更高、顯示畫面
2020-05-21 17:26:17659 COB屏是什么？利用COB封裝做成的led顯示屏，是超微間距、精密顯示的首選。 cob屏有什么用？ 1、cob屏由于封裝方式區(qū)別于SMD，沒有物理隔閡，所以COB封裝的led顯示屏間距可以輕易實現(xiàn)
2020-05-29 17:46:491412 cob屏是利用cob封裝方式做成的led屏，而我們現(xiàn)在常說的led屏是使用SMD封裝的led屏，兩者之間的區(qū)別是封裝方式不一樣。 cob屏與led屏相比，cob屏間距更小，防護能力更強，散熱更好
2020-06-02 09:46:065119 cob封裝可以輕易實現(xiàn)更小點間距，所以在SMD封裝進行到極限的時候，cob封裝慢慢走進了大家的視野。 cob顯示屏是led顯示屏的一種，較于led小間距，cob顯示屏間距更小，畫面更好，防護更強
2020-06-08 11:03:34821 因為SMD封裝的led小間距進行到1.00mm的時候，難以下鉆到更小間距，所以cob封裝的led顯示屏才得以煥發(fā)光彩。cob led顯示屏有什么特點呢？ cob led顯示屏如果有直觀看出來與led
2020-06-11 15:03:241058 COB顯示屏作為新型led顯示屏產(chǎn)品，因為各種原因，知名度遠不及l(fā)ed顯示屏，所以下面簡單普及下COB顯示屏。 為什么會有COB顯示屏？ COB顯示屏的誕生在國內(nèi)已經(jīng)走過4年的時間，但是優(yōu)勢突出卻是
2020-07-03 15:31:052674 cob顯示屏和led小間距的區(qū)別就是超微間距，點間距比led小間距更小。 cob顯示屏是1.0mm以下點間距的首選，這是因為led顯示屏生產(chǎn)中，SMD封裝方式制成的led顯示屏難以實現(xiàn)1.0mm以下
2020-07-13 10:15:51554 led顯示屏中，cob封裝的屏幕是比led小間距顯示屏顯示更加精密、且防護更強的，下面粗略了解下led cob屏幕。 led cob屏幕指的是cob封裝而成的led顯示屏，而led顯示屏除了cob
2020-07-15 11:21:042429 cob顯示屏是利用cob封裝技術(shù)做成的led顯示屏，但是目前來說，cob封裝技術(shù)并未十分完善。所以有那些cob封裝led廠家呢？ cob封裝led廠家，就led顯示屏企業(yè)來講，如果是由現(xiàn)在的生產(chǎn)體系
2020-07-20 11:34:131147 cob封裝顯示屏已經(jīng)在led顯示屏領(lǐng)有了一定的知名度，也有用戶了解cob顯示屏具有超微間距、超高清顯示畫面，超強防護能力等特點。 同時目前階段也是偏向于室內(nèi)環(huán)境使用，因為該顯示屏比較貴重。下面來看
2020-07-25 10:50:28937 競爭能力，不得不下鉆到更小點間距，于是就有了cob封裝的小間距。 cob小間距指的是1.0mm以下點間距的led顯示屏，與SMD多合一相比，cob封裝的小間距防護性更強，器件封閉不外露。多合一雖然可以實現(xiàn)更小點間距，但是本質(zhì)依舊是SMD，器件外露，防護性不如cob封裝。 cob小
2020-07-31 09:44:42981 cob大屏由什么拼接而來？自然是cob顯示屏模組拼成的箱體，再由箱體拼成大屏。那拼成cob大屏的cob顯示屏模組有哪些型號呢？ 由于現(xiàn)在cob顯示屏生產(chǎn)工藝尚未完善，不如SMD封裝般普及，所以現(xiàn)在
2020-08-07 18:00:471040 是什么？ led中cob是什么？實際上，led顯示屏是由led燈珠封裝而來的，而目前l(fā)ed顯示屏比較常用的封裝方式是SMD，cob是近幾年出現(xiàn)的新的led顯示屏封裝方式。 cob是一種封裝方式：將發(fā)光芯片直接封裝在PCB板，然后用環(huán)氧樹脂固化，器件完全封閉不外露，在運輸|安裝|拆卸過
2020-08-10 17:23:413623 之前，led電子屏都是以SMD封裝為主，雖然SMD封裝技術(shù)完善成熟，但是卻容易掉燈和壞燈，不小心碰到或者刮到，led燈珠嘩嘩地掉，著實令人生厭。在防護層面，cob封裝就顯得優(yōu)勢連連。發(fā)光芯片直接封裝在PCB板，減少制燈流程不說，環(huán)氧樹脂膠固化，在輸運、安裝、拆
2020-08-11 11:45:12465 的底子。cob大屏的出現(xiàn)，更是直接定位于為高端領(lǐng)域服務(wù)。 cob大屏的什么特點使得cob顯示屏可以直接定位于高端顯示呢？ 1、超微間距：點間距是衡量led顯示屏顯示清晰與否的直接標(biāo)準(zhǔn)，點間距越小，畫面越清晰。cob顯示屏突破SMD封裝的物理限制，
2020-08-14 10:02:30833 cob封裝的led顯示屏是最近比較熱門的顯示屏產(chǎn)品，因為使用起來，相比于SMD封裝，有很多優(yōu)點。深圳cob顯示屏廠家給您介紹下cob封裝的led顯示屏優(yōu)點。 1、防撞耐撞：如果說cob封裝的顯示屏
2020-08-17 18:06:011677 cob顯示屏，條件是苛刻的。封裝方式的不一樣，不能直接套用常規(guī)SMD封裝的生產(chǎn)工藝，對于led顯示屏廠家來說，若想轉(zhuǎn)型到cob顯示屏的生產(chǎn)上，成本是極高且技術(shù)也是需要開發(fā)和完善的。 其次，雖然cob顯示屏經(jīng)過了幾輪改良，墨色一致性有了很好的改進，但
2020-08-24 17:10:491009 的青睞，但為何遲遲不能推廣？其實，生態(tài)環(huán)境才是大問題！ 據(jù)此前報道，經(jīng)專業(yè)測試，華為鴻蒙OS不論是在運行速度還是操作體驗上，都要優(yōu)于安卓系統(tǒng)。但是在生態(tài)環(huán)境上，與谷歌安卓系統(tǒng)差的不是一點半點。任正非也曾多次強調(diào)：如果安卓系統(tǒng)
2020-08-27 10:40:283674 多年的發(fā)展，COB集成封裝技術(shù)理論正在主導(dǎo)和影響未來行業(yè)的發(fā)展方向，因為它不是一種簡單的代差技術(shù)，它的創(chuàng)新理論將會主導(dǎo)行業(yè)發(fā)展幾十年。
2020-09-12 10:59:113805 什么是COB封裝? COB的優(yōu)缺點是啥子? 什么是綁定IC? Altiumdesigner 里面 如何繪制？ 官方解答：COB封裝即chip On board，就是將裸芯片用導(dǎo)電或非導(dǎo)電膠粘附在互連
2020-09-29 11:15:0011051 COB顯示屏目前不算常用，因為價格高。但是目前又有很多競標(biāo)項目需要用上cob顯示屏，那你知道的cob顯示屏的效果怎么樣嗎？cob顯示屏廠家來展示下： cob顯示屏點間距是很小的，不像SMD封裝一樣
2020-09-30 10:19:182781 COB封裝集合了上游芯片技術(shù)，中游封裝技術(shù)及下游顯示技術(shù)，因此COB封裝需要上、中、下游企業(yè)的緊密合作才能推動COB LED顯示屏大規(guī)模應(yīng)用。
2020-12-24 10:13:131956 什么是COB？其全稱是chip－on－board，即板上芯片封裝，是一種區(qū)別于SMD表貼封裝技術(shù)的新型封裝方式，具體是將裸芯片用導(dǎo)電或非導(dǎo)電膠粘附在PCB上，然后進行引線鍵合實現(xiàn)其電氣連接，并用膠把芯片和鍵合引線包封。
2021-03-05 11:22:075704 COB（Chip on Board）技術(shù)最早發(fā)源于上世紀(jì)60年代，是將LED芯片直接封裝在PCB電路板上，并用特種樹脂做整體覆蓋。COB實現(xiàn)“點” 光源到“面” 光源的轉(zhuǎn)換。
2022-03-22 15:02:5712686 
我們以光模塊的封裝為例，TOSA 和 ROSA 的主要封裝工藝包括 TO 同軸封裝、蝶形封裝、COB 封裝和 BOX 封裝。
2023-04-13 10:27:363358 隨著LED顯示屏應(yīng)用更加廣泛，人們對于產(chǎn)品質(zhì)量和顯示效果提出了更高的要求，在封裝環(huán)節(jié)，傳統(tǒng)的SMD技術(shù)已不能滿足部分場景的應(yīng)用需求?；诖耍糠謴S商改變封裝賽道，選擇布局COB等技術(shù)，也有部分廠商選擇在SMD技術(shù)上進行改良，其中GOB技術(shù)就屬于SMD封裝工藝改良之后的迭代技術(shù)。
2023-07-02 11:20:161461 
COB軟封裝的主要作用是什么？COB軟封裝可以運用在哪些場合？ COB（Chip on Board）軟封裝是將芯片直接貼片焊接在PCB板上的封裝技術(shù)。它是一種高密度集成電路封裝技術(shù)，具有電路簡單
2023-10-22 15:08:30629 什么是COB軟封裝？COB軟封裝特點 COB軟封裝的主要作用是什么？ COB軟封裝是一種半封閉式小封裝技術(shù)，也是一種常見的電子封裝方式。COB是Chip-on-Board的縮寫，意為芯片貼片在電路板
2023-11-29 16:23:07545 LED顯示屏行業(yè)發(fā)展至今，已經(jīng)出現(xiàn)過多種生產(chǎn)封裝工藝，小間距市場目前以SMT貼片技術(shù)為主，在微間距市場，COB封裝技術(shù)憑借更高像素密度，更精密的顯示效果，越來越獲得市場認(rèn)可。
2023-12-27 09:46:21830 COB封裝（Chip-on-Board）是一種將芯片直接粘貼在印刷電路板（PCB）上的封裝方式，而傳統(tǒng)的封裝方式通常是將芯片焊接在PCB上。
2024-01-30 10:56:26543 
電子發(fā)燒友App
工商網(wǎng)監(jiān)
評論