- ICT及ICT測(cè)試原理

七.電壓量測(cè)法:(舉例說(shuō)明)
首先需要外加電源， 機(jī)器的修改方法如附圖
a. 治具追加一個(gè)有Molex 7 pin母座之轉(zhuǎn)換版。
b. Pin 1 (輸出為5V)接至 NET NAME 為 VCC的探針 (預(yù)設(shè)為2號(hào)探針)。
c. Pin 2 (為電源輸出的GND)接至 NET NAME 為GND的探針 (預(yù)設(shè)為5號(hào)探針)。
d.Pin 7(輸出為3.3V) 接至 NET NAME 為VCC3的探針 (預(yù)設(shè)為10號(hào)探針)。
e. 參考附圖B及下列程式， 便可測(cè)試其電源穩(wěn)壓IC之輸出電壓VCC2， VTT。

假設(shè)STEP 8， 10 和12未放它至0.1V以下， 須增加STEP 7， 9 和11的TM值， 繼續(xù)量測(cè)直到STEP 8， 10 和12的STD 值至0.1V以下



<<附件一>>
Agilent TestJet Technology
美國(guó)安捷倫公司針對(duì)SMD IC接腳開路難以完整偵測(cè)的問(wèn)題，成功的研發(fā)出Agilent TestJet Technology的技術(shù)以因應(yīng)。于JET-300 ICT 系統(tǒng)上配備了此技術(shù)，大幅提升了數(shù)字電路板的可偵測(cè)率。計(jì)算機(jī)主機(jī)板、適配卡或傳真機(jī)、調(diào)制解調(diào)器的機(jī)板皆可得到滿意的測(cè)試效果。其應(yīng)用上的優(yōu)點(diǎn)如下：

1.?Agilent TestJet Technology的功能是利用量測(cè)一個(gè)銅箔板與IC腳框(Frame) 之間的電容量來(lái)偵測(cè)接腳的斷路與否。此技術(shù)無(wú)需撰寫任何程序，即可做正確而迅速的測(cè)試。
2.?Agilent TestJet Technology可測(cè)試各種不同包裝的IC, 如 Insertion type，PLCC type，QFP type，TAB type，PGA type (無(wú)接地者)，BGA type (OMPAC)等都可測(cè)試。
3.?Agilent TestJet Technology也可用來(lái)偵測(cè)各種插座的接腳斷路，不論是Insertion type或是 SMD type皆可偵測(cè)。

寬頻而準(zhǔn)確的相位分離量測(cè)法
對(duì)于在RC或RL并聯(lián)電路中的R.L.C. 可用相位測(cè)量法，分別量出其零件值，由于信號(hào)源頻率寬廣(100Hz到1MHz)，因此可以偵測(cè)的范圍優(yōu)于一般的ICT，像下圖線路中的零件都可以準(zhǔn)確量測(cè)。
三端點(diǎn)、四端點(diǎn)量測(cè)
可對(duì)三端點(diǎn)的零件如 TRANSISTOR，DIGITAL TRANSISTOR，F(xiàn)ET，SCR等?；蛩亩它c(diǎn)零件如 PHOTO COUPLER，做正確的測(cè)試，如有反插或零件損壞，必可測(cè)出。TRANSISTOR的β值也可量測(cè)。
　
電解電容極性測(cè)試
以三端點(diǎn)法偵測(cè)鋁質(zhì)電解電容極性反插，可測(cè)率100%；以測(cè)漏電流方式偵測(cè)電解電容極性反插，可測(cè)率極高。
　軟件系統(tǒng)　
JET-300擁有超越一般ICT的軟體功能，無(wú)論是在測(cè)試前的程序制作支持軟體, 或是測(cè)試后的不良信息和數(shù)據(jù)分析，都有高水平的表現(xiàn)。在微軟中文窗口環(huán)境下執(zhí)行的系統(tǒng)程序，操作容易，功能強(qiáng)大。
最差零件(焊點(diǎn))排行榜
系統(tǒng)可打印出不良數(shù)最多的零件(前十名)和不良次數(shù)最多的焊點(diǎn)( 前十點(diǎn))供廠商做品質(zhì)控制或制程改善的參考。
測(cè)試數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)的日?qǐng)?bào)表和月報(bào)表
圖表上半的長(zhǎng)條圖用以顯示當(dāng)月份每日累積OPEN/SHORT，零件不良率及整個(gè)測(cè)試的可接受率。圖表的下半派圖用以清楚明了地顯示當(dāng)日各不良原因的百分比。
網(wǎng)絡(luò)實(shí)時(shí)監(jiān)控系統(tǒng)
如果把多臺(tái)ICT連到內(nèi)部網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng) ，則每一臺(tái)ICT的測(cè)試統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)都可以在網(wǎng)絡(luò)上的任何一臺(tái)計(jì)算機(jī)上顯示，管理者可以很方便地隨時(shí)查看生產(chǎn)線的狀況。
網(wǎng)絡(luò)錯(cuò)誤訊息查詢系統(tǒng)
只要把ICT 和檢修站都連到內(nèi)部網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng), 則在檢修站就可以檢視到不良板的所有錯(cuò)誤訊息，包括：打印機(jī)的印出訊息和錯(cuò)誤圖形顯示。
待測(cè)板圖形顯示功能
可在待測(cè)板不良發(fā)生時(shí)，明白顯示不良零件或焊點(diǎn)的位置，亦可在零件位置查詢時(shí)顯示零件的位置，此功能可大大縮短不良品檢修的時(shí)間和程序調(diào)適的時(shí)間。如果廠內(nèi)有網(wǎng)絡(luò)聯(lián)機(jī)系統(tǒng)，則此圖形亦可在維修站的屏幕上顯示出來(lái)。

主要優(yōu)點(diǎn)
??測(cè)試速度快
??測(cè)試穩(wěn)定性好
??誤測(cè)率低
??易操作，易維護(hù)。

<<附件二>>
? 制作針床所需客戶提供以下資料：
?*實(shí)裝板1塊
*材料表1份
?*線路圖1份

?*空? 板1塊???????
?*計(jì)算機(jī)自動(dòng)選點(diǎn)系統(tǒng)所需CAD資料格式????????
?(1)由Cadence，Allegro，Valid生成的文件。（如：*.fab，*.val等）
(2)由Mentor生成的文件。（如：neutral.vss, pf.vss, route.vss等）
(3)由Pads生成的文件。（如：*.asc等）
(4)由Pcad生成的文件。（如：*.pdf等）
(5)由Protel生成的文件。（如：*.pcb, *.pro等）
?(6)由Zuken生成的文件。（如：*.udf, *.mdf, *.ccf等）
? *計(jì)算機(jī)自動(dòng)選點(diǎn)系統(tǒng)所需GERBER資料
?
(1)Aperture file(D-Code)???
(2)Component side layer(Top layer)
(3)Solder side layer(Bottom layer)
(4)Silk screen component layer
(5)Silk screen solder layer
(6)Solder mask component layer??
(7)Solder mask solder layer?
(8)VCC plane layer?
(9)GND plane layer
(10)Drill map layer
(11)Inner layer1—10???

<<附件三>>

1.?當(dāng)R1>10R2，R1無(wú)法量測(cè)
2.?當(dāng)XL>10R2，L無(wú)法量測(cè); XL=2πfL.
??????? 當(dāng)R2>10XL，R2無(wú)法量測(cè).
3.?當(dāng)電容值較大時(shí)，量R需增加Delay或用CV MODE，當(dāng)10R2 4.?當(dāng)R2>10時(shí)，D反向時(shí)可偵測(cè)，否則無(wú)法量測(cè).
5.?當(dāng)L2>10L1，L2無(wú)法量測(cè).
6.?當(dāng)10XL 7.?當(dāng)RL (即電感內(nèi)直流電阻)<10時(shí)， D無(wú)法量測(cè).
8.?當(dāng)C2>10C1時(shí)，C1不可測(cè)，注意此特性與R、L相反.
9.?當(dāng)電容值較大時(shí)，量D需加Delay，量C時(shí)需注意方向性.
10.?當(dāng)D1， D2同向并聯(lián)時(shí)，必須用CM MODE，否則無(wú)法量測(cè).