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ICT測試 SMT
SMT的高組裝密度使得傳統(tǒng)的測試方法陷入困境,在電路和SMB(Surface Mount Board)設(shè)計階段就進(jìn)行可測性設(shè)計是當(dāng)今業(yè)界所普遍采用的方法,其目的是提高產(chǎn)品質(zhì)量,降低測試成本和縮短產(chǎn)品的制造周期。就可測性設(shè)計DFT(Design For Testability)的概念而言,是一個包括集成電路的可測性設(shè)計(芯片設(shè)計)、系統(tǒng)級可測試性設(shè)計、板級可測試性設(shè)計以及電路結(jié)構(gòu)的可測試性設(shè)計等方面的新興的系統(tǒng)工程。它與現(xiàn)代的CAD/CAM技術(shù)緊密地聯(lián)系在一起,對電子產(chǎn)品的質(zhì)量控制,提高產(chǎn)品的可制造性,降低產(chǎn)品的測試成本,縮短產(chǎn)品的制造周期起著至關(guān)重要的作用。SMT的可測性設(shè)計主要是針對目前ICT裝備情況。將后期產(chǎn)品制造的測試問題在電路和表面安裝印制板SMB設(shè)計時就考慮進(jìn)去。
SMT的高組裝密度使得傳統(tǒng)的測試方法陷入困境,在電路和SMB(Surface Mount Board)設(shè)計階段就進(jìn)行可測性設(shè)計是當(dāng)今業(yè)界所普遍采用的方法,其目的是提高產(chǎn)品質(zhì)量,降低測試成本和縮短產(chǎn)品的制造周期。就可測性設(shè)計DFT(Design For Testability)的概念而言,是一個包括集成電路的可測性設(shè)計(芯片設(shè)計)、系統(tǒng)級可測試性設(shè)計、板級可測試性設(shè)計以及電路結(jié)構(gòu)的可測試性設(shè)計等方面的新興的系統(tǒng)工程。它與現(xiàn)代的CAD/CAM技術(shù)緊密地聯(lián)系在一起,對電子產(chǎn)品的質(zhì)量控制,提高產(chǎn)品的可制造性,降低產(chǎn)品的測試成本,縮短產(chǎn)品的制造周期起著至關(guān)重要的作用。SMT的可測性設(shè)計主要是針對目前ICT裝備情況。將后期產(chǎn)品制造的測試問題在電路和表面安裝印制板SMB設(shè)計時就考慮進(jìn)去。
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