SPEA：飛針測(cè)試機(jī)能或?qū)⑷〈鶬CT針床測(cè)試儀

提到電路板測(cè)試，我們常會(huì)聯(lián)想到飛針測(cè)試機(jī)和ICT測(cè)試設(shè)備。關(guān)于這兩種設(shè)備哪種更具優(yōu)勢(shì)，至今還沒(méi)有定論。一般認(rèn)為，飛針測(cè)試機(jī)在中小規(guī)模的電路板測(cè)試中優(yōu)勢(shì)凸出，而ICT測(cè)試儀在大規(guī)模量產(chǎn)的電路板測(cè)試項(xiàng)目中暫無(wú)可替代。飛針測(cè)試機(jī)能否取代傳統(tǒng)ICT測(cè)試儀呢？今天分享下SPEA的觀點(diǎn)。

飛針測(cè)試機(jī)與ICT測(cè)試儀有哪些差異？

1、很多產(chǎn)品的電路板沒(méi)有設(shè)計(jì)測(cè)試點(diǎn)，針床治具無(wú)法完成測(cè)試，飛針測(cè)試設(shè)備可以實(shí)現(xiàn)在焊點(diǎn)上進(jìn)行測(cè)試。

2、針床治具的制作周期普遍較長(zhǎng)，并且調(diào)試所需時(shí)間較長(zhǎng)，飛針測(cè)試機(jī)沒(méi)有治具成本，測(cè)試周期相對(duì)較短。

3、針床測(cè)試設(shè)備的覆蓋率通常小于飛針測(cè)試儀，通常飛針測(cè)試設(shè)備覆蓋率可達(dá)90%以上。

4、對(duì)于小型化高密度的PCBA板，飛針測(cè)試儀比ICT測(cè)試更具優(yōu)勢(shì)。

5、飛針測(cè)試設(shè)備可集成更多可替換測(cè)試更具，如：開(kāi)路探針、熱敏相機(jī)、光學(xué)相機(jī)、RF探針、壓棒、激光測(cè)距儀……并且擁有更強(qiáng)大的功能測(cè)試：在線斷電測(cè)試、在線上電測(cè)試、開(kāi)路檢測(cè)、電源測(cè)試、節(jié)點(diǎn)抗阻測(cè)試、波形抓取、電容放電測(cè)試、邊界掃描測(cè)試等。

電子產(chǎn)品的更新?lián)Q代速度普遍很快，對(duì)于單一產(chǎn)量特別大的高速生產(chǎn)型企業(yè)，目前主流做法依然是制作針床治具，用擇ICT測(cè)試儀對(duì)PCBA電性測(cè)試進(jìn)行測(cè)試。而隨著企業(yè)的發(fā)展變化，電子產(chǎn)品型號(hào)多樣化是必然，對(duì)中小產(chǎn)量的電路板測(cè)試來(lái)說(shuō)，快速且靈活的飛針測(cè)試性價(jià)比更高。因此，選擇飛針測(cè)試機(jī)和ICT測(cè)試儀的關(guān)鍵是綜合考量測(cè)試成本、測(cè)試時(shí)間、測(cè)試要求等因素。

飛針測(cè)試設(shè)備也好，ICT測(cè)試儀也罷。PCBA測(cè)試的出發(fā)點(diǎn)是為了發(fā)現(xiàn)產(chǎn)品瑕疵，進(jìn)而提升良品率，歸宿是讓客戶獲得更好的電子產(chǎn)品使用體驗(yàn)。電路板的測(cè)試要求決定了起點(diǎn)，測(cè)試成本、速度以及精準(zhǔn)度決定了測(cè)試方式。

SPEA長(zhǎng)期深耕電子測(cè)試測(cè)量領(lǐng)域，持續(xù)突破自動(dòng)化測(cè)試技術(shù)上限。部分高配型號(hào)的飛針測(cè)試機(jī)已經(jīng)具備了針床測(cè)試儀快速批量測(cè)試能力。如SPEA的4080系列高速飛針測(cè)試機(jī)，每秒可與電路板接觸180次，1套設(shè)備每年可測(cè)電路板數(shù)量超過(guò)80萬(wàn)塊，被譽(yù)為全球最快的飛針測(cè)試設(shè)備之一。

如今，電子元器件的密度越來(lái)越高，生產(chǎn)工藝和穩(wěn)定性越來(lái)越成熟，這使得ICT測(cè)試的應(yīng)用范圍越來(lái)越窄。中小型PCBA電子制造工廠已不再滿足于傳統(tǒng)ICT測(cè)試，大家開(kāi)始逐漸關(guān)注FCT功能測(cè)試和整體的測(cè)試方案。

就未來(lái)的電路板和電子模塊測(cè)試行業(yè)趨勢(shì)而言，如果飛針測(cè)試機(jī)能在提升測(cè)試速度、精度的同時(shí)進(jìn)一步降低制造成本，遲早會(huì)取代傳統(tǒng)ICT測(cè)試。

審核編輯 黃昊宇