半導(dǎo)體研發(fā)支出將在放緩后增加
半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的定義是技術(shù)變化迅速,需要在新材料的研究和開發(fā)、日益復(fù)雜的芯片設(shè)計的創(chuàng)新制造工藝和先進的集成電路封裝技術(shù)方面保持高水平的投資。
然而,從20世紀80年代以來,根據(jù)新的2019年版“IC Insight”中提供的數(shù)據(jù),長期趨勢是研發(fā)支出的年增長率放緩。半導(dǎo)體行業(yè)的整合一直是導(dǎo)致本十年來研發(fā)支出增長率下降的一個重要因素。在最近的五年中,從2013-2018年開始,半導(dǎo)體研發(fā)支出以每年3.6%的速度增長,與2008-2013年3.3%的增長率基本持平。
IC Insights預(yù)計,在2018-2023年期間,半導(dǎo)體研發(fā)支出將提高到每年5.5%,這一增長由諸如3D芯片堆疊技術(shù)、終端應(yīng)用程序的日益復(fù)雜以及其他重大的制造瓶頸等因素所推動。
這里討論的研發(fā)支出趨勢包括集成設(shè)備制造商(IDMs)、 fabless芯片供應(yīng)商和純晶圓代工廠的支出,不包括涉及半導(dǎo)體相關(guān)技術(shù)的其他公司和組織,如生產(chǎn)設(shè)備和材料供應(yīng)商、包裝和測試服務(wù)供應(yīng)商、大學(xué)、政府資助的實驗室和工業(yè)合作社,例如比利時的IMEC,法國的CAE-Leti研究所、中國***的工研院(ITRI)和總部設(shè)在美國的Sematech財團,于2015年并入紐約州立大學(xué)(SUNY)理工學(xué)院。
自2015年以來,已有90多項并購協(xié)議,價值超過2,500億美元,半導(dǎo)體供應(yīng)商——其中許多是大型集成電路公司——之間正在進行大規(guī)模整合,這些供應(yīng)商削減了數(shù)億美元的成本,并利用了“協(xié)同效應(yīng)”,這意味著消除了重疊支出(如就業(yè)、設(shè)施等)。以及研發(fā)活動,以達到更高的生產(chǎn)力水平和更高的利潤。在2015年和2016年僅增長1%之后,半導(dǎo)體研發(fā)總支出在2017年增長了6%,2018年增長了7%,達到了創(chuàng)紀錄的646億美元。
在過去40年(1978-2018年)中,研發(fā)支出以14.5%的復(fù)合年增長率增長,略高于半導(dǎo)體總收入年復(fù)合增長率的12%。自2000年以來,半導(dǎo)體研發(fā)支出占全球銷售額的百分比已經(jīng)超過了40年的歷史平均水平,即除了4年(2000年、2010年、2017年和2018年)之外,平均水平為14.5%。而這四年中,較低的研發(fā)與銷售比更多地與收入增長的力度有關(guān),而非研發(fā)支出的疲軟。
- 研發(fā)支出(5957)
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摩爾定律對半導(dǎo)體行業(yè)的加速度已經(jīng)明顯放緩
半導(dǎo)體行業(yè)在摩爾定律的“魔咒”下已經(jīng)狂奔了50多年,一路上挾風(fēng)帶雨,好不風(fēng)光。不過隨著半導(dǎo)體工藝的特征尺寸日益逼近理論極限,摩爾定律對半導(dǎo)體行業(yè)的加速度已經(jīng)明顯放緩。未來半導(dǎo)體技術(shù)的提升,除了進一步
2019-07-05 04:20:06
摩爾定律推動了整個半導(dǎo)體行業(yè)的變革
1965年4月19日,36歲的戈登·摩爾在《電子雜志》中預(yù)言:集成電路中的晶體管數(shù)量大約每年就會增加一倍。十年過后,摩爾根據(jù)實際情況對預(yù)言進行了修正,把“每年增加一倍”改為“每兩年增加一倍”。半導(dǎo)體
2019-07-01 07:57:50
有需要半導(dǎo)體設(shè)備的嗎
蘇州晶淼有限公司專業(yè)制作半導(dǎo)體設(shè)備、LED清洗腐蝕設(shè)備、硅片清洗、酸洗設(shè)備等王經(jīng)理***/13771786452
2016-07-20 11:58:26
電子技術(shù)基礎(chǔ)知識整理------半導(dǎo)體的導(dǎo)電特性
的半導(dǎo)體有熱敏電阻(如鈷、錳、鎳等的氧化物)、光敏電阻(如鎘、鉛等的硫化物與硒化物)。3、 在純凈的半導(dǎo)體中摻入微量的某種雜質(zhì)后,它的導(dǎo)電能力就可增加幾十萬甚至幾百萬倍。例如在純硅中摻入百萬分之一的硼后
2016-10-07 22:07:14
誠聘—半導(dǎo)體芯片研發(fā)工程師
`泰科天潤招聘貼~研發(fā)工程師崗位職責:1.半導(dǎo)體器件設(shè)計;2.半導(dǎo)體工藝開發(fā);3.研究SiC功率器件方面的最新進展,包括研究文獻、新設(shè)計、新技術(shù)、新產(chǎn)品等;4.協(xié)助小組項目開發(fā)。任職要求:1.本科
2018-03-12 16:24:28
請問??!開關(guān)電源頻率升高,為什么半導(dǎo)體器件功耗反而減小了,開關(guān)次數(shù)多了,功耗不是應(yīng)該增加嗎??求大神解答!
請問??!開關(guān)電源頻率升高,為什么半導(dǎo)體器件功耗反而減小了,開關(guān)次數(shù)多了,功耗不是應(yīng)該增加嗎??求大神解答?。。。。?!謝謝
2015-11-20 16:40:38
適合用于射頻、微波等高頻電路的半導(dǎo)體材料及工藝情況介紹
半導(dǎo)體材料是一類具有半導(dǎo)體性能(導(dǎo)電能力介于導(dǎo)體與絕緣體之間,電阻率約在1mΩ·cm~1GΩ·cm范圍內(nèi))、可用來制作半導(dǎo)體器件和集成電路的電子材料。按種類可以分為元素半導(dǎo)體和化合物半導(dǎo)體兩大類
2019-06-27 06:18:41
飛兆半導(dǎo)體公布2011年第二季業(yè)績成長快
凈收入則為4,380萬美元 (或每稀釋股 0.34美元)。本季毛利為37.1%,上季為36.8%,2010年第二季則為35.0%。飛兆半導(dǎo)體報告 2011 年第二季調(diào)整后毛利為37.2%,較上季下跌30
2011-07-31 08:51:14
2010年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)資本支出預(yù)計猛增51%
2010年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)資本支出預(yù)計猛增51%
市場研究公司IC Insights預(yù)計,今年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)資本支出中的2/3將由支出前十位的公司包攬,包括Samsung、Intel、TSMC和Toshiba。今年
2010-03-01 12:55:36629
明年半導(dǎo)體業(yè)增速放緩 3D技術(shù)成關(guān)鍵
據(jù)了解,三星電子高管近日表示,由于全球經(jīng)濟放緩打壓了市場需求需求,三星電子預(yù)計明年全球半導(dǎo)體行業(yè)增速將會放緩。
2011-10-09 09:45:56358
2012年半導(dǎo)體設(shè)備資本支出將下降19.5%
據(jù)市場研究機構(gòu)Gartner預(yù)測,2012年,全球半導(dǎo)體資本設(shè)備支出總額預(yù)計將達517億美元,較2011年的642億美元(預(yù)測)下降19.5%。
2011-12-16 08:59:31490
2011年全球半導(dǎo)體廠研發(fā)支出排行
IC Insights公布2011年全球半導(dǎo)體商研發(fā)支出排名,共有十二家公司研發(fā)費用超過10億美元規(guī)模。其中,英特爾(Intel)支出金額高達83億 5,000萬美元,不僅蟬聯(lián)冠軍寶座,支出增長幅度較
2012-09-06 09:45:08455
2012年全球半導(dǎo)體廠商研發(fā)支出創(chuàng)新高
市場研究機構(gòu) IC Insights 估計,2012年全球半導(dǎo)體業(yè)者的研發(fā)支出將比去年增長10%,達到534億美元的新高紀錄。2012年,全球半導(dǎo)體銷售額將較2011年的3,214億美元增長3%,達到3,298億美元。
2012-09-10 15:45:211075
前5大半導(dǎo)體廠商資本支出高達全球的64%
2012年全球半導(dǎo)體廠仍擴增資本支出,但集中在前幾大晶圓廠身上,涵蓋全球前5大半導(dǎo)體廠三星電子、英特爾、臺積電、海力士和GlobalFoundries,其2012年的資本支出占全球半導(dǎo)體資本支出
2012-09-13 10:03:45845
2012年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場達382億美元
SEMI預(yù)估2012年全球半導(dǎo)體設(shè)備營收將達382億美元,預(yù)估未來半導(dǎo)體設(shè)備資本支出成長將放緩,但可望在2014年恢復(fù)動能,出現(xiàn)兩位數(shù)成長。
2012-12-07 08:38:22772
2017年全球半導(dǎo)體資本支出將逼近700億美元
去年全球半導(dǎo)體資本支出成長5.1%,研調(diào)機構(gòu)顧能 (Gartner)預(yù)估,今年半導(dǎo)體資本支出將逼近700億美元, 將較去年再成長2.9%。
2017-01-16 09:12:32525
今年NAND Flash仍將持續(xù)供不應(yīng)求 半導(dǎo)體資本支出將再成長?
去年全球半導(dǎo)體資本支出成長5.1%,研調(diào)機構(gòu)顧能 (Gartner)預(yù)估,今年半導(dǎo)體資本支出將逼近700億美元, 將較去年再成長2.9%。
2017-01-16 13:43:59286
未來3年全球半導(dǎo)體資本支出,仍將維持持續(xù)成長態(tài)勢
市場調(diào)查機構(gòu) Gartner 表示,由于 2016 年全球半導(dǎo)體資本支出成長達到 5.1% 的帶動下,預(yù)估 2017 年全球半導(dǎo)體資本支出也將成長 2.9%,達到 699 億美元。
2017-02-09 18:36:03376
Gartner預(yù)測未來三年全球半導(dǎo)體資本支出將保持連續(xù)增長
全球領(lǐng)先的信息技術(shù)研究和顧問公司 Gartner 預(yù)測,2017 年全球半導(dǎo)體資本支出將增長 2.9%,達到 699 億美元。 全球領(lǐng)先的信息技術(shù)研究和顧問公司 Gartner 預(yù)測,2017
2017-02-10 04:22:09153
今年半導(dǎo)體資本支出同比再增加 三星居榜首
近日,市調(diào)機構(gòu)IC Insights統(tǒng)計指出,今年全球半導(dǎo)體資本支出將較去年再增加6%,資本支出將達723.05億美元。 近日,市調(diào)機構(gòu)IC Insights統(tǒng)計指出,今年全球半導(dǎo)體資本支出將較去年
2017-03-06 17:38:11526
2017年半導(dǎo)體研發(fā)支出Top10,英特爾排名第一
近日,IC Insights最新集成電路產(chǎn)業(yè)預(yù)測報告McClean Report指出,Top10半導(dǎo)體公司在2017年將研發(fā)支出增加到359億美元,比2016年的340億美元增長了6%。而英特爾
2018-06-25 09:39:002289
全球半導(dǎo)體市場增長放緩,中國企業(yè)能逆襲嗎?
世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計組織(WSTS)6月5日發(fā)布預(yù)測稱,2019年全球半導(dǎo)體市場增長放緩,將只有4%的增長,這對于中國企業(yè)來說是一次逆襲的機會。
2018-06-08 10:38:41924
IC預(yù)測:2018中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)資本支出將達110億美元
IC Insights預(yù)測2018年中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)資本支出花費將達110億美元,是中國公司2015年前花費的5倍,而且還將超過日本和歐洲今年的半導(dǎo)體行業(yè)資本支出總和。
2018-07-02 15:14:473544
中國半導(dǎo)體支出占世界總資本支出的10.6%。
據(jù)IC Insights近日發(fā)布信息顯示:2018年世界半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)資本支出預(yù)計為1035億美元,其中,中國(大陸)資本支出預(yù)計為110億美元,占世界總資本支出的10.6%。
2018-07-05 09:59:274570
IC Insights:半導(dǎo)體資本年支出將首次超過千億美元,存儲占比53%
據(jù)國外分析機構(gòu)IC Insights預(yù)測,今年半導(dǎo)體資本支出總額將增至1020億美元,這是該行業(yè)一年來第一次在資本支出上花費超過1000億美元。1020億美元的支出水平比2017年的933億美元增長了9%,比2016年增長了38%。預(yù)計今年內(nèi)存將占到半導(dǎo)體資本支出的53%。
2018-08-29 09:31:454209
IC預(yù)測:今年半導(dǎo)體資本支出將首超千億美元
據(jù)國外分析機構(gòu)IC Insights預(yù)測,今年半導(dǎo)體資本支出總額將增至1020億美元,這是電子元器行業(yè)一年來第一次在資本支出上花費超過1000億美元。
2018-09-01 10:28:032901
2018年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)資本支出總額將達到1,020億美元
IC Insights預(yù)計,全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)總計將達到1,020億美元——包括現(xiàn)有晶圓廠產(chǎn)線和全新制造設(shè)施的升級,象征著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)第一次為資本支出注入突破1,000億美元大關(guān)。該公司稱,今年的總資本支出將比2017年增加9%,并較2016年的資本支出增加了38%。
2018-09-03 09:34:354364
半導(dǎo)體并購金額在2018年進一步放緩
據(jù)IC Insights最新統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示,2018年,半導(dǎo)體并購金額為232億美元,遠低于2015年創(chuàng)紀錄的1073億美元。他們指出,在2015年和2016年,發(fā)生在半導(dǎo)體行業(yè)的收購和兼并事件創(chuàng)下
2019-01-22 15:26:032831
三星電子2019年半導(dǎo)體研發(fā)支出達到165億美元
半導(dǎo)體技術(shù)公司三星電子表示,去年該公司的研發(fā)支出達到創(chuàng)紀錄的 20.1 萬億韓元(合 165 億美元),與 2018 年相比增長了 8.3%。
2020-03-02 09:49:322216
武漢弘芯抵押光刻機用于芯片制造的設(shè)備占半導(dǎo)體設(shè)備總支出的 81%
據(jù) Semi 統(tǒng)計,2019 年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場達 597.4 億美元,設(shè)備投資占晶圓廠整體資本支出的 70%-80%,其中用于芯片制造的設(shè)備占半導(dǎo)體設(shè)備總支出的 81%。
2020-09-21 13:54:424044
預(yù)測:全球IC設(shè)計廠商研發(fā)支出將大幅攀升
據(jù)報道,投資銀行RBC Capital Markets預(yù)測稱,2020年全球主要半導(dǎo)體廠商合計研發(fā)支出將會增長6%,達364億美元。
2020-11-30 14:13:331882
研究機構(gòu)預(yù)計今年全球半導(dǎo)體廠商資本支出將達到1081億美元
1081 億美元,較 2019 年的 1025 億美元增加 56 億美元,預(yù)計同比增長 6%。 研究機構(gòu)預(yù)計全球半導(dǎo)體廠商今年資本支出 1081 億美元,也就意味著在 2019 年減少之后,今年將恢復(fù)增長。 2018 年全球半導(dǎo)體廠商資本支出 1061 億美元,同比增長 11%。
2020-12-11 16:01:451402
三星電子2021年將在半導(dǎo)體業(yè)務(wù)投資300億美元以上 這是什么概念
億美元新高,比2016年多出278億美元,半導(dǎo)體設(shè)備廠商賺到盆滿缽滿。 1月4日,據(jù)中國臺灣媒體報道,臺積電將2021年資本支出上調(diào)至200億美元以上——可能會達到220億美元。而1月9日,據(jù)日經(jīng)亞洲評論報道,三星電子2021年將在半導(dǎo)體業(yè)務(wù)投資300億美元以上。如果計劃最
2021-01-13 14:34:342590
2020年半導(dǎo)體研發(fā)支出全球行業(yè)銷售額下降14.2%
半導(dǎo)體芯片研發(fā)投入增長達到5%,未來仍將以5.8%的年復(fù)合率增長,那么全球半導(dǎo)體研發(fā)投入十強的企業(yè)是哪些公司?
2021-02-12 10:03:001179
2025年全球半導(dǎo)體的研發(fā)支出將增至893億美元
1 月 20 日消息,根據(jù)權(quán)威半導(dǎo)體市場研究公司 IC Insights 最新發(fā)布的《The McClean Report》報告,2020 年全球半導(dǎo)體公司的研發(fā)支出預(yù)計同比增長 5%,達到創(chuàng)紀錄的 684 億美元,并預(yù)計到 2025 年將增至 893 億美元。
2021-01-21 10:29:161923
2020 年全球半導(dǎo)體研發(fā)支出排名:英特爾穩(wěn)居第一
年將增至893億美元。研發(fā)支出排名全球前十的半導(dǎo)體公司,研發(fā)費用總計增加了11%,達到435億美元,占整個行業(yè)的64%。 其中,英特爾以接近1/5的占比穩(wěn)居第一,三星、博通分居第二、三名,臺積電、聯(lián)發(fā)科兩家臺企均上榜,AMD也首次進入研發(fā)前十。 一、半導(dǎo)體行業(yè)收入逆疫情增長,未來五年研
2021-01-21 11:20:185378
Nexperia計劃提高全球產(chǎn)量并增加研發(fā)支出 滿足不斷增長的功率半導(dǎo)體需求
通過新投資支持全球戰(zhàn)略,滿足不斷增長的功率半導(dǎo)體需求并提升GaN工藝技術(shù); 基礎(chǔ)半導(dǎo)體器件領(lǐng)域的專家Nexperia宣布將在2021年度大幅增加制造能力和研發(fā)方面的全球投資。新投資與公司的發(fā)展戰(zhàn)略
2021-02-11 01:14:262496
LG InnoTek正在增加支出,以提高Apple相機模塊的產(chǎn)量
根據(jù)TheElec 報告,該公司宣布將在每年年初增加其光學(xué)解決方案部門的支出。早在2019年,其業(yè)務(wù)支出為2821億韓元(約合2.55億元),然后在去年被提升至4798億韓元(約合4.34億元)。
2021-02-24 16:30:361398
美國半導(dǎo)體行業(yè)的研發(fā)支出占銷售額,比中國高多少?
2022 年美國半導(dǎo)體公司(包括?晶圓?公司)的研發(fā)和資本?出總額為 1096 億美元。從 2001 年到 2022 年,復(fù)合年增? 率約為 6.3%。以銷售份額表?的投資?平通常不受市場周期性相關(guān)波動的影響。
2023-06-21 15:36:15575
半導(dǎo)體資本支出暴跌,有公司直接腰斬
代工廠將在 2023 年將資本支出減少 11%,其中以臺積電為首,削減了 12%。在主要集成設(shè)備制造商(IDM)中,英特爾計劃削減 19%。德州儀器、意法半導(dǎo)體和英飛凌科技將逆勢而上,在 2023 年增加資本支出。
2023-06-29 15:09:37296
2023年半導(dǎo)體資本支出將下降14%
根據(jù)IC Insights的數(shù)據(jù),半導(dǎo)體資本支出在2021年增加了35%,在2022年增加了15%。Semiconductor Intelligence的預(yù)測是2023年資本支出下降14%,這一預(yù)測主要基于公司的聲明。
2023-06-29 18:22:12642
2023年半導(dǎo)體市場資本支出將下降14%
除存儲公司的大幅削減支出外,代工廠也將在2023年削減資本支出11%,臺積電削減12%的資本支出,聯(lián)電削減2%,格芯削減27%。IDM廠商的資本支出削減為7%,其中英特爾計劃削減19%,德州儀器、意法半導(dǎo)體和英飛凌則迎難而上,在2023年增加資本支出,汽車和工業(yè)相關(guān)市場做出了主要貢獻。
2023-07-04 09:34:19476
Resonac將在美國建立半導(dǎo)體封裝研發(fā)中心
制造商 Resonac 已確認計劃在美國加利福尼亞州硅谷建立一個新的半導(dǎo)體封裝解決方案中心 (PSC)。 該中心將成為半導(dǎo)體封裝技術(shù)和材料的研發(fā)中心。Resonac表示,它已經(jīng)開始了與研發(fā)中心將配備的不同設(shè)施相關(guān)的準備,調(diào)查和選擇過程。 新中心預(yù)計將于2025年開始運營,屆時公司將完成潔凈
2023-12-07 15:31:20370
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