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向欣電子文章

  • 半導(dǎo)體IC封裝中涂覆技術(shù)的應(yīng)用及WBC膠水2024-02-27 08:09

    摘要:本文主要是對(duì)傳統(tǒng)集成電路裝片工藝所面臨的挑戰(zhàn)與使用DAF膜技術(shù)裝片過程中的局限性進(jìn)行論述,并且與當(dāng)前已有的DAF膜情況進(jìn)行深入的對(duì)比,對(duì)該方法的封裝工藝裝片、劃片等重點(diǎn)工序與變更情況進(jìn)行深入的描述,對(duì)于影響到晶圓背面的涂覆質(zhì)量中的關(guān)鍵因素進(jìn)行深入說明。0引言近幾年,將表面貼裝工藝用在印刷錫膏絲網(wǎng)印刷技術(shù)中,受到人們高度的重視,將該技術(shù)應(yīng)用到晶
  • 高導(dǎo)熱絕緣透波超薄氮化硼均熱膜2024-02-23 08:09

    隨著第五代移動(dòng)通信技術(shù)(5G技術(shù))的出現(xiàn)與快速發(fā)展,電子產(chǎn)品尤其是智能手機(jī)、平板電腦等產(chǎn)品,越發(fā)朝著高性能、高集成和微型化的方向發(fā)展。功耗成倍的增長將導(dǎo)致電子芯片在狹小空間內(nèi)產(chǎn)生過高的熱流密度和工作溫度,進(jìn)一步引發(fā)嚴(yán)峻的熱失控難題。超薄均熱板具有優(yōu)異的導(dǎo)熱性能,較大傳熱面積、較好的均溫性能和高可靠性等優(yōu)點(diǎn),是解決電子設(shè)備散熱問題的首要途徑。為滿足5G時(shí)代下現(xiàn)
  • 國資委重磅部署!利好這些新材料2024-02-23 08:08

    獲悉,近日,OpenAI發(fā)布的“文生視頻”工具Sora短短數(shù)日就已火遍全網(wǎng)。會(huì)議強(qiáng)調(diào),中央企業(yè)要把發(fā)展人工智能放在全局工作中統(tǒng)籌謀劃,深入推進(jìn)產(chǎn)業(yè)煥新,加快布局和發(fā)展智能產(chǎn)業(yè)。要夯實(shí)發(fā)展基礎(chǔ)底座,把主要資源集中投入到最需要、最有優(yōu)勢(shì)的領(lǐng)域,加快建設(shè)一批智能算力中心,進(jìn)一
    人工智能 材料 芯片 457瀏覽量
  • 半導(dǎo)體芯片材料工藝和先進(jìn)封裝2024-02-21 08:09

    wafer--晶圓wafer即為圖片所示的晶圓,由純硅(Si)構(gòu)成。一般分為6英寸、8英寸、12英寸規(guī)格不等,晶片就是基于這個(gè)wafer上生產(chǎn)出來的。晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片,由于其形狀為圓形,故稱為晶圓;在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu),而成為有特定電性功能的集成電路產(chǎn)品。die--晶粒Wafer上的一個(gè)小塊,就是一個(gè)晶片晶圓體,學(xué)名
  • 芯片倒裝Flip Chip封裝工藝簡(jiǎn)介2024-02-19 12:29

    倒裝芯片技術(shù),也被稱為FC封裝技術(shù),是一種先進(jìn)的集成電路封裝技術(shù)。在傳統(tǒng)封裝技術(shù)中,芯片被封裝在底部,并通過金線連接到封裝基板上。而倒裝芯片技術(shù)則將芯片直接翻轉(zhuǎn)并安裝在封裝基板上,然后使用微小的焊點(diǎn)或?qū)щ娔z水進(jìn)行連接。圖1倒裝芯片封裝基本結(jié)構(gòu)倒裝芯片技術(shù)優(yōu)勢(shì):尺寸更?。合啾葌鹘y(tǒng)封裝技術(shù),倒裝芯片技術(shù)更加緊湊,可以顯著減小電子產(chǎn)品的尺寸和厚度。電性能更好:倒裝
    Flip Chip 封裝 芯片 4397瀏覽量
  • 谷歌Gemini 1.5深夜爆炸上線,史詩級(jí)多模態(tài)硬剛GPT-5!最強(qiáng)MoE首破100萬極限上下文紀(jì)錄2024-02-19 12:28

    我們經(jīng)歷了LLM劃時(shí)代的一夜。GeminiUltra發(fā)布還沒幾天,Gemini1.5就來了。卯足勁和OpenAI微軟一較高下的谷歌,開始進(jìn)入了高產(chǎn)模式。自家最強(qiáng)的Gemini1.0Ultra才發(fā)布沒幾天,谷歌又放大招了。就在剛剛,谷歌DeepMind首席科學(xué)家JeffDean,以及聯(lián)創(chuàng)兼CEO的DemisHassabis激動(dòng)地
    AI 谷歌 784瀏覽量
  • MOSFET和IGBT區(qū)別及高導(dǎo)熱絕緣氮化硼材料在MOSFET的應(yīng)用2024-02-19 12:28

    引言:EV和充電樁將成為IGBT和MOSFET最大單一產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)袌?chǎng)!EV中的電機(jī)控制系統(tǒng)、引擎控制系統(tǒng)、車身控制系統(tǒng)均需使用大量的半導(dǎo)體功率器件,它的普及為汽車功率半導(dǎo)體市場(chǎng)打開了增長的窗口。充電樁中決定充電效率和能量轉(zhuǎn)化的關(guān)鍵元件是IGBT和MOSFET。在各類半導(dǎo)體功率器件中,未來增長最強(qiáng)勁的產(chǎn)品將是MOSFET與IGBT模塊。MOSFET和IGBT區(qū)別以
    IGBT MOSFET 氮化硼 1194瀏覽量
  • 蘋果Vision Pro火爆 有望提升消費(fèi)電子行情2024-01-26 08:10

    據(jù)了解,當(dāng)?shù)貢r(shí)間2024年1月19日凌晨5點(diǎn),蘋果VisionPro正式開放預(yù)定,首批產(chǎn)品將于2月2日美國率先上市,預(yù)定情況火爆,但定價(jià)較高導(dǎo)致其當(dāng)前主要受眾為專業(yè)開發(fā)者或極客玩家等,而非普通消費(fèi)者。從最終發(fā)售的版本來看,與23年6月6日在2023蘋果全球開發(fā)者大會(huì)上公開的產(chǎn)品細(xì)節(jié)基本一致,但頭顯重量更重。蘋果VisionPro在發(fā)售之后在交互效果和用戶體驗(yàn)
    iOS Vision 蘋果 705瀏覽量
  • CES2024, 網(wǎng)紅產(chǎn)品Rabbit R12024-01-13 08:09

    ?AiPin之后,一款名為“rabbitr1”的AI硬件“炸場(chǎng)”CES(國際消費(fèi)電子展),亮相僅一天銷售破萬臺(tái),首批設(shè)備售罄。這款售價(jià)為199美元AI掌機(jī)誓要“干翻所有APP”(Thereisnoneedforanappforthat)。1月11日,Rabbit在X上發(fā)文稱,當(dāng)開始研發(fā)r1時(shí),公司預(yù)期是發(fā)售當(dāng)天售出500臺(tái),而在24小時(shí)內(nèi),銷量已超過這個(gè)數(shù)字
  • 匯川技術(shù)20周年董事長演講實(shí)錄2024-01-13 08:09

    匯川技術(shù)在官微上公布了其董事長朱興明在20周年演講實(shí)錄,內(nèi)容超過2萬字。非常值得一讀,講了5個(gè)方面內(nèi)容。核心回答了一個(gè)問題:在過去的二十年里,匯川經(jīng)歷了怎樣的變遷?以及這些變遷后面的規(guī)律性是什么?‍‍匯川技術(shù)目前市值1600億,收入從2004年的1100萬元暴增至2022年的230億元,增長了1400多倍。是華為系創(chuàng)業(yè)者最為成功的企業(yè)之一。朱興明也重點(diǎn)提到曾