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V0阻燃等級(jí)氮化硼高導(dǎo)熱絕緣片2024-06-18 08:09
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電子元器件封裝與散熱的優(yōu)化設(shè)計(jì)2024-06-09 08:10
摘要:本論文探討了在現(xiàn)代電子器件設(shè)計(jì)和制造中,封裝與散熱的關(guān)鍵優(yōu)化策略。通過選擇封裝形式和材料,重建引腳布局,封裝密封的方法優(yōu)化封裝設(shè)計(jì),從而保護(hù)內(nèi)部元件免受外部環(huán)境的影響,提高產(chǎn)品的壽命和可靠性;通過安裝散熱附加結(jié)構(gòu)和設(shè)計(jì)液體冷卻結(jié)構(gòu)的方法優(yōu)化散熱設(shè)計(jì),從而有效地管理和排除產(chǎn)生的熱量的,使電子元器件的溫度保持在適宜的工作溫度范圍內(nèi)。這一研究對電子元器件設(shè)計(jì) -
大功率器件散熱裝置設(shè)計(jì)探討2024-06-09 08:09
摘要:針對某大功率器件的散熱需求,基于傳熱路徑和流動(dòng)跡線,進(jìn)行了一種內(nèi)嵌熱管的高效風(fēng)冷散熱裝置的設(shè)計(jì)研究,并進(jìn)行了仿真計(jì)算。計(jì)算結(jié)果顯示散熱符合設(shè)計(jì)要求,表明此高效散熱裝置設(shè)計(jì)方案可行,可為同類大功率器件散熱和散熱裝置技術(shù)設(shè)計(jì)提供參考。關(guān)鍵詞:大功率;高效;散熱裝置;仿真計(jì)0引言溫度是影響電子設(shè)備性能的重要因素,隨著電子設(shè)備的熱耗加大,散熱裝置的應(yīng)用更加廣泛 -
芯片散熱降溫仿真測試方案2024-06-06 08:10
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高性能CPC熱沉散熱材料2024-06-06 08:09
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芯片功耗提升,散熱面臨挑戰(zhàn)!2024-06-05 08:10
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晟鵬技術(shù) | 打造全球領(lǐng)先的中國散熱品牌2024-06-05 08:10
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智慧生活的眼睛——CPC2024-05-25 08:10
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硅導(dǎo)熱材料對PCBA線路板腐蝕的研究分析2024-05-24 08:10
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天時(shí)地利人和!汽車飛行未來可期2024-05-24 08:09