北京中科同志科技股份有限公司

動(dòng)態(tài)

• 發(fā)布了文章 2024-02-20 09:58

  揭秘集成電路制造的“黑科技”：三束技術(shù)的力量

  

  集成電路作為現(xiàn)代電子技術(shù)的核心，其制造水平直接關(guān)系到電子產(chǎn)品的性能和可靠性。隨著摩爾定律的推進(jìn)，集成電路的特征尺寸不斷縮小，制造工藝日趨復(fù)雜。在這一背景下，三束技術(shù)作為高精度、高效率的加工手段，被廣泛應(yīng)用于集成電路制造中。三束技術(shù)，即電子束技術(shù)、離子束技術(shù)和光束技術(shù)，它們以不同的粒子束或光束為工具，對(duì)材料表面進(jìn)行精細(xì)加工和處理，極大地提升了集成電路的制造精度

  回流焊 貼片機(jī) 集成電路

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• 發(fā)布了文章 2024-02-19 10:01

  氮?dú)庠赟MT回流焊中的應(yīng)用：優(yōu)缺點(diǎn)一覽無(wú)余

  

  隨著電子行業(yè)的飛速發(fā)展，表面貼裝技術(shù)（SMT）已成為電子產(chǎn)品制造過(guò)程中的核心技術(shù)之一。在SMT生產(chǎn)過(guò)程中，回流焊爐是一個(gè)至關(guān)重要的環(huán)節(jié)，它負(fù)責(zé)將貼裝在電路板上的元器件與電路板焊接在一起。為了提高焊接質(zhì)量和生產(chǎn)效率，許多企業(yè)選擇在回流焊爐中加入氮?dú)?。本文將詳?xì)探討SMT回流焊爐加氮?dú)獾膬?yōu)缺點(diǎn)。

  smt 回流焊 電路板

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• 發(fā)布了文章 2024-02-18 10:06

  混合鍵合技術(shù)大揭秘：優(yōu)點(diǎn)、應(yīng)用與發(fā)展一網(wǎng)打盡

  

  混合鍵合技術(shù)是近年來(lái)在微電子封裝和先進(jìn)制造領(lǐng)域引起廣泛關(guān)注的一種新型連接技術(shù)。它通過(guò)結(jié)合不同鍵合方法的優(yōu)點(diǎn)，實(shí)現(xiàn)了更高的封裝密度、更強(qiáng)的機(jī)械性能和更好的熱穩(wěn)定性，為現(xiàn)代電子產(chǎn)品的微型化、高性能化提供了有力支持。

  制造 微電子封裝 機(jī)械

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• 發(fā)布了文章 2024-02-05 09:37

  SiC晶片加工技術(shù)：探索未來(lái)電子工業(yè)的新篇章

  

  隨著現(xiàn)代科技的飛速發(fā)展，半導(dǎo)體材料在電子工業(yè)中的地位日益凸顯。其中，碳化硅（SiC）因其出色的物理和化學(xué)性質(zhì)，在高溫、高頻、大功率電子器件領(lǐng)域具有廣闊的應(yīng)用前景。SiC晶片作為SiC器件的基礎(chǔ)，其加工技術(shù)的優(yōu)劣直接影響到器件的性能和可靠性。因此，深入了解SiC晶片加工技術(shù)的現(xiàn)狀與趨勢(shì)，對(duì)于推動(dòng)SiC器件的發(fā)展具有重要意義。

  SiC 半導(dǎo)體封裝 工業(yè)

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• 發(fā)布了文章 2024-02-04 10:21

  跨界合作與創(chuàng)新：推動(dòng)汽車半導(dǎo)體技術(shù)快速發(fā)展的關(guān)鍵

  

  隨著科技的迅速發(fā)展和智能化時(shí)代的全面來(lái)臨，汽車已不再僅僅是一種交通工具，而是成為了集交通、信息、娛樂(lè)等多功能于一體的智能移動(dòng)終端。汽車半導(dǎo)體作為實(shí)現(xiàn)這些功能的核心部件，其重要性日益凸顯。未來(lái)十年，汽車半導(dǎo)體的發(fā)展將圍繞幾個(gè)關(guān)鍵領(lǐng)域展開，包括高性能計(jì)算、感知與傳感器技術(shù)、通信與網(wǎng)絡(luò)技術(shù)、能源管理與功率半導(dǎo)體，以及安全性與可靠性等方面。

  傳感器 汽車半導(dǎo)體 芯片

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• 發(fā)布了文章 2024-02-02 09:46

  半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備大盤點(diǎn)：全生命周期無(wú)死角檢測(cè)

  

  半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)作為現(xiàn)代電子工業(yè)的核心，其產(chǎn)品的全生命周期測(cè)試對(duì)于確保產(chǎn)品質(zhì)量、提高生產(chǎn)效率和降低成本具有重要意義。半導(dǎo)體全生命周期測(cè)試設(shè)備涵蓋了從原材料檢測(cè)到最終產(chǎn)品測(cè)試的一系列設(shè)備，本文將對(duì)這些設(shè)備進(jìn)行詳細(xì)介紹。

  半導(dǎo)體 回流焊 檢測(cè) 測(cè)試設(shè)備

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• 發(fā)布了文章 2024-02-01 10:16

  探秘2.5D與3D封裝技術(shù)：未來(lái)電子系統(tǒng)的新篇章！

  

  隨著集成電路技術(shù)的飛速發(fā)展，封裝技術(shù)作為連接芯片與外部世界的重要橋梁，也在不斷地創(chuàng)新與演進(jìn)。2.5D封裝和3D封裝作為近年來(lái)的熱門技術(shù)，為電子系統(tǒng)的小型化、高性能化和低功耗化提供了有力支持。本文將詳細(xì)介紹2.5D封裝和3D封裝技術(shù)，并對(duì)它們進(jìn)行對(duì)比分析。

  3D封裝 電子系統(tǒng) 芯片 貼片機(jī)

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• 發(fā)布了文章 2024-01-31 09:59

  2024年汽車行業(yè)創(chuàng)新趨勢(shì)：你準(zhǔn)備好迎接未來(lái)了嗎？

  

  隨著科技的飛速發(fā)展和全球市場(chǎng)的持續(xù)演變，汽車行業(yè)正處于前所未有的變革時(shí)期。2024年，我們預(yù)期將見(jiàn)證一系列行業(yè)內(nèi)的重大變革和創(chuàng)新，這些變革不僅將重塑汽車的設(shè)計(jì)、制造、銷售和使用方式，還將對(duì)更廣泛的社會(huì)和經(jīng)濟(jì)結(jié)構(gòu)產(chǎn)生深遠(yuǎn)影響。

  智能網(wǎng)聯(lián)汽車 汽車

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• 發(fā)布了文章 2024-01-30 10:07

  貼片機(jī)的得力助手：供料器飛達(dá)種類全解析！

  

  在電子制造行業(yè)中，貼片機(jī)是表面貼裝技術(shù)（SMT）生產(chǎn)線上的關(guān)鍵設(shè)備，負(fù)責(zé)將電子元器件精確、快速地貼裝到印刷電路板（PCB）上。貼片機(jī)的供料器，又稱飛達(dá)，作為貼片機(jī)的“彈藥庫(kù)”，在整個(gè)生產(chǎn)過(guò)程中扮演著至關(guān)重要的角色。本文將詳細(xì)介紹貼片機(jī)供料器飛達(dá)的種類以及它們的工作原理。

  smt 電子元器件 貼片機(jī)

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• 發(fā)布了文章 2024-01-29 09:58

  焊接方法全解析：哪種最適合你的制造需求？

  

  焊接作為一種重要的材料連接技術(shù)，自其誕生以來(lái)，就在制造業(yè)中發(fā)揮著不可替代的作用。隨著科技的進(jìn)步和工業(yè)生產(chǎn)的發(fā)展，焊接技術(shù)也在不斷創(chuàng)新和完善，從最初的手工電弧焊，發(fā)展到現(xiàn)在的自動(dòng)化、智能化焊接，其變化之大，足以映射出人類科技的巨大進(jìn)步。本文將詳細(xì)介紹焊接方法的分類及其發(fā)展歷程，以期為讀者提供一個(gè)全面、深入的焊接技術(shù)概覽。

  制造 回流焊 焊接

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