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動(dòng)態(tài)

• 發(fā)布了文章 2024-05-06 10:23

  晶圓劃片技術(shù)大比拼：精度與效率的完美平衡

  

  半導(dǎo)體晶圓（Wafer）是半導(dǎo)體器件制造過程中的基礎(chǔ)材料，而劃片是將晶圓上的芯片分離成單個(gè)器件的關(guān)鍵步驟。本文將詳細(xì)介紹半導(dǎo)體晶圓劃片的幾種常用方法，包括機(jī)械劃片、激光劃片和化學(xué)蝕刻劃片等，并分析它們的優(yōu)缺點(diǎn)及適用場景。

  半導(dǎo)體器件 晶圓 芯片

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• 發(fā)布了文章 2024-04-29 10:06

  集成電路封裝的守護(hù)神：高低溫測(cè)試，品質(zhì)保證

  

  集成電路（IC）作為現(xiàn)代電子設(shè)備的核心組件，其性能和可靠性對(duì)于整個(gè)系統(tǒng)的穩(wěn)定運(yùn)行至關(guān)重要。在集成電路的生產(chǎn)和質(zhì)量控制過程中，封裝可靠性測(cè)試是不可或缺的一環(huán)，而高低溫測(cè)試則是評(píng)估集成電路在不同溫度條件下的性能和可靠性的關(guān)鍵手段。

  IC 封裝 集成電路

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• 發(fā)布了文章 2024-04-28 10:14

  引線鍵合技術(shù)：微電子封裝的隱形力量，你了解多少？

  

  引線鍵合是微電子封裝領(lǐng)域中的一項(xiàng)關(guān)鍵技術(shù)，它負(fù)責(zé)實(shí)現(xiàn)芯片與封裝基板或其他芯片之間的電氣連接。隨著集成電路技術(shù)的不斷進(jìn)步，引線鍵合技術(shù)也在不斷發(fā)展，以適應(yīng)更高性能、更小尺寸和更低成本的需求。本文將詳細(xì)介紹引線鍵合技術(shù)的發(fā)展歷程、現(xiàn)狀以及未來趨勢(shì)。

  微電子封裝 芯片 集成電路

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• 發(fā)布了文章 2024-04-26 10:50

  芯片封裝工程師必備知識(shí)和學(xué)習(xí)指南

  

  芯片封裝工程師是現(xiàn)代電子行業(yè)中不可或缺的專業(yè)人才，他們的工作涉及將設(shè)計(jì)好的芯片封裝到細(xì)小的封裝體中，以確保芯片能夠在各種環(huán)境下穩(wěn)定、可靠地工作。本文將詳細(xì)介紹芯片封裝工程師必備的專業(yè)知識(shí)，以及成為優(yōu)秀芯片封裝工程師的學(xué)習(xí)指南。

  回流焊 芯片 芯片封裝

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• 發(fā)布了文章 2024-04-25 10:06

  智能制造背后的“最強(qiáng)大腦”：揭秘核心系統(tǒng)的智慧之源

  

  隨著科技的不斷進(jìn)步和工業(yè)的日益發(fā)展，智能制造作為一種全新的制造模式，正逐漸引領(lǐng)著全球制造業(yè)的轉(zhuǎn)型升級(jí)。智能制造融合了信息技術(shù)、人工智能、自動(dòng)化技術(shù)等多個(gè)領(lǐng)域的前沿科技，旨在提高制造過程的智能化水平，實(shí)現(xiàn)高效、靈活、個(gè)性化的生產(chǎn)。本文將深入探討智能制造的內(nèi)涵和核心環(huán)節(jié)，以期為讀者揭示其背后的深層邏輯和價(jià)值所在。

  人工智能 智能制造 自動(dòng)化

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• 發(fā)布了文章 2024-04-24 11:07

  國內(nèi)GPU新勢(shì)力：能否成為英偉達(dá)的“終結(jié)者”？

  

  在當(dāng)今的信息技術(shù)時(shí)代，圖形處理器（GPU）和人工智能（AI）加速卡在計(jì)算領(lǐng)域中扮演著至關(guān)重要的角色。英偉達(dá)（NVIDIA），作為全球GPU和AI技術(shù)的領(lǐng)軍企業(yè)，長期以來一直占據(jù)著市場的主導(dǎo)地位。然而，隨著中國國內(nèi)科技企業(yè)的快速發(fā)展和技術(shù)創(chuàng)新，一個(gè)問題自然而然地浮現(xiàn)出來：中國國內(nèi)的GPU和AI卡供應(yīng)商是否有望追趕上英偉達(dá)？

  人工智能 回流焊 英偉達(dá)

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• 發(fā)布了文章 2024-04-20 10:13

  高端性能封裝技術(shù)的某些特點(diǎn)與挑戰(zhàn)

  

  隨著科技的不斷進(jìn)步，高端性能封裝技術(shù)在電子行業(yè)中扮演著越來越重要的角色。這種封裝技術(shù)不僅提高了電子產(chǎn)品的性能，還使得設(shè)備更加小型化、高效化。然而，高端性能封裝技術(shù)也面臨著一系列的挑戰(zhàn)。本文將深入探討高端性能封裝技術(shù)的某些特點(diǎn)及其所面臨的挑戰(zhàn)。

  封裝 電子元件

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• 發(fā)布了文章 2024-04-19 10:31

  芯片的出廠測(cè)試與ATE測(cè)試的實(shí)施方法

  

  隨著集成電路技術(shù)的飛速發(fā)展，芯片作為現(xiàn)代電子設(shè)備的核心組件，其性能和質(zhì)量對(duì)于整個(gè)系統(tǒng)的穩(wěn)定性和可靠性具有至關(guān)重要的影響。因此，在芯片生產(chǎn)過程中，出廠測(cè)試和ATE（自動(dòng)測(cè)試設(shè)備）測(cè)試成為了確保芯片質(zhì)量的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。本文將詳細(xì)介紹芯片的出廠測(cè)試和ATE測(cè)試是如何進(jìn)行的。

  ATE測(cè)試 芯片 集成電路

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• 發(fā)布了文章 2024-04-18 09:51

  半導(dǎo)體品控：打造穩(wěn)定、可靠的電子核心組件

  

  半導(dǎo)體，作為現(xiàn)代電子工業(yè)的核心組件，其品質(zhì)控制至關(guān)重要。半導(dǎo)體的品控不僅關(guān)乎產(chǎn)品的性能穩(wěn)定，還直接影響著下游電子產(chǎn)品的可靠性和使用壽命。本文將詳細(xì)介紹半導(dǎo)體品控的各個(gè)環(huán)節(jié)，以及在整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中的重要性。

  半導(dǎo)體 硅材料

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• 發(fā)布了文章 2024-04-17 09:45

  電子封裝用金屬基復(fù)合材料加工制造的研究進(jìn)展

  

  隨著電子技術(shù)的不斷進(jìn)步，電子設(shè)備正向著高性能、小型化、集成化的方向發(fā)展。電子封裝技術(shù)作為保障電子設(shè)備性能穩(wěn)定、提高可靠性的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，其重要性日益凸顯。金屬基復(fù)合材料（Metal Matrix Composites, MMC）以其高強(qiáng)度、高剛度、良好的導(dǎo)熱導(dǎo)電性能以及可設(shè)計(jì)性等優(yōu)點(diǎn)，在電子封裝領(lǐng)域顯示出巨大的應(yīng)用潛力。因此，深入研究金屬基復(fù)合材料的加工制造技術(shù)

  復(fù)合材料 電子封裝

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