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北京中科同志科技股份有限公司

集研發(fā)、生產(chǎn)、銷售為一體的真空回流焊、亞微米貼片機(jī)、smt生產(chǎn)線設(shè)備、真空共晶爐、點(diǎn)膠機(jī)、印刷機(jī)等SMT設(shè)備及PCB設(shè)備的廠家

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動態(tài)

  • 發(fā)布了文章 2023-04-11 17:48

    電子科技的心臟：芯片封裝工藝全解析

    隨著科技的飛速發(fā)展，芯片在現(xiàn)代電子設(shè)備中扮演著越來越重要的角色。芯片封裝是電子制造領(lǐng)域的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，它將裸片與外部電氣連接，保護(hù)內(nèi)部電路，提高芯片的可靠性和性能。本文將詳細(xì)介紹芯片封裝的工藝流程，以便更好地理解芯片封裝在電子制造業(yè)中的重要性。
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企業(yè)信息

認(rèn)證信息： 中科同志科技

聯(lián)系人：張經(jīng)理

聯(lián)系方式：
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地址：馬駒橋聯(lián)東U谷科技園區(qū)15號12I

公司介紹：中科同志專業(yè)研發(fā)生產(chǎn)真空回流焊、氮?dú)饣亓骱负蛠單⒚踪N片機(jī)，從事半導(dǎo)體真空封裝設(shè)備20年，2014年真空回流焊獲得國家科技部火炬計(jì)劃產(chǎn)業(yè)化示范項(xiàng)目，2016-2022年，20多項(xiàng)產(chǎn)品獲得獲得北京市新技術(shù)新產(chǎn)品。在真空回流焊領(lǐng)域，中科同志獲得100多項(xiàng)專利，是目前行業(yè)其他公司的3倍以上。

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