北京中科同志科技股份有限公司

動(dòng)態(tài)

• 發(fā)布了文章 2023-08-22 09:56

  從微米到納米：科技巨變背后的微細(xì)手藝

  

  當(dāng)我們?cè)谌粘Ｉ钪惺褂弥悄苁謾C(jī)、電腦或各種電子設(shè)備時(shí)，很少會(huì)思考驅(qū)動(dòng)這些設(shè)備工作的核心——那就是微型芯片。而芯片，如同其他工業(yè)產(chǎn)品，都有其自身的生命周期。了解芯片的生命周期有助于我們更好地把握技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)和優(yōu)化使用策略。

  回流焊 微米 納米 貼片機(jī)

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• 發(fā)布了文章 2023-08-21 09:33

  硅化物、氮化物與鈣鈦礦：第三代半導(dǎo)體的四大分類與應(yīng)用探索

  

  隨著科技的不斷進(jìn)步，新的半導(dǎo)體材料正在為整個(gè)電子行業(yè)帶來深刻的變革。在這場(chǎng)技術(shù)革命的前沿，第三代半導(dǎo)體材料嶄露頭角。與前兩代半導(dǎo)體材料相比，第三代半導(dǎo)體在高溫、高壓、高頻等應(yīng)用環(huán)境中展現(xiàn)出了更為出色的性能。從材料分類的角度來看，第三代半導(dǎo)體材料主要可以分為以下四類。

  半導(dǎo)體 貼片機(jī)

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• 發(fā)布了文章 2023-08-19 10:11

  芯片制造的藝術(shù)與科學(xué)：三種主流鍵合技術(shù)的綜述

  

  芯片鍵合技術(shù)在半導(dǎo)體制造中占有重要的地位，它為組件間提供了一個(gè)可靠的電氣和機(jī)械連接，使得集成電路能夠與其它系統(tǒng)部分進(jìn)行通信。在眾多的芯片鍵合技術(shù)中，Wedge、Ball、Bump Bonding被廣泛使用。以下將詳細(xì)探討這三種技術(shù)的特點(diǎn)、應(yīng)用以及它們之間的差異。

  制造 半導(dǎo)體封裝 芯片 貼片機(jī)

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• 發(fā)布了文章 2023-08-18 09:44

  從手動(dòng)到全自動(dòng)：錫膏印刷機(jī)的進(jìn)化史

  

  在電子制造產(chǎn)業(yè)中，錫膏印刷機(jī)扮演著舉足輕重的角色，是組裝過程中的一個(gè)關(guān)鍵步驟。它們負(fù)責(zé)將錫膏均勻地印刷到電路板上的指定位置，以確保焊接過程的準(zhǔn)確性和一致性。本文旨在對(duì)錫膏印刷機(jī)的不同類型進(jìn)行分類并進(jìn)行詳細(xì)介紹。

  印刷機(jī) 電子制造 錫膏

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• 發(fā)布了文章 2023-08-17 09:25

  超越極限：芯片如何適應(yīng)不同的溫度和應(yīng)用領(lǐng)域

  

  芯片，作為現(xiàn)代科技的核心組成部分，對(duì)溫度的適應(yīng)能力和可靠性要求十分嚴(yán)格。芯片的性能和穩(wěn)定性在很大程度上取決于其所處的工作溫度。不同的芯片類型，由于應(yīng)用領(lǐng)域和技術(shù)要求的差異，對(duì)溫度適應(yīng)能力和可靠性的要求也有所不同。本文將探討芯片如何按溫度適應(yīng)能力及可靠性要求進(jìn)行分類。

  半導(dǎo)體封裝 芯片 芯片封裝

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• 發(fā)布了文章 2023-08-16 09:41

  技術(shù)交匯點(diǎn)：RISC-V與量子計(jì)算、AI的精彩融合

  

  在計(jì)算機(jī)領(lǐng)域，RISC-V近年來已成為一個(gè)熱點(diǎn)。隨著技術(shù)的日益發(fā)展和全球開放式硬件的推動(dòng)，RISC-V為我們帶來了無數(shù)的機(jī)會(huì)與可能性。本文將探討RISC-V的定義及其發(fā)展歷程。

  AI RISC-V 計(jì)算機(jī) 貼片機(jī) 量子計(jì)算

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• 發(fā)布了文章 2023-08-15 09:52

  碳化硅功率器件：革命性的封裝技術(shù)揭秘

  

  碳化硅(SiC)作為一個(gè)新興的寬帶隙半導(dǎo)體材料，已經(jīng)吸引了大量的研究關(guān)注。其優(yōu)越的電氣性能、高溫穩(wěn)定性和高頻響應(yīng)使其在功率電子器件領(lǐng)域中具有巨大的應(yīng)用潛力。但要完全發(fā)揮SiC功率器件的潛力，封裝技術(shù)同樣至關(guān)重要。本文主要探討碳化硅功率器件封裝的三個(gè)關(guān)鍵技術(shù)。

  功率器件 半導(dǎo)體 封裝

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• 發(fā)布了文章 2023-08-14 09:51

  從充電到駕駛：模擬芯片如何讓電動(dòng)汽車更智能

  

  隨著全球?qū)Νh(huán)境問題的日益關(guān)注和技術(shù)的飛速進(jìn)步，電動(dòng)汽車（EV）逐漸走入人們的視野，成為一個(gè)受到廣泛關(guān)注的話題。電動(dòng)汽車的核心技術(shù)除了電池技術(shù)外，其背后的微電子技術(shù)也起到了至關(guān)重要的作用。其中，模擬芯片作為微電子技術(shù)的一部分，扮演了重要角色。那么，電動(dòng)汽車上都有哪些模擬芯片呢？本文將深入探討。

  充電 模擬芯片 電動(dòng)汽車 芯片 芯片封裝

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• 發(fā)布了文章 2023-08-11 10:25

  石墨烯晶體管：未來電子產(chǎn)業(yè)的革命性之星

  

  在近年來，隨著科技和物理學(xué)界的飛速發(fā)展，石墨烯成為了一個(gè)熱門話題。它的出現(xiàn)為各種現(xiàn)代電子設(shè)備和技術(shù)帶來了革命性的改變。而石墨烯晶體管則是其中最具潛力的應(yīng)用之一。本文將深入探討石墨烯晶體管的定義、工作原理及其可能的未來應(yīng)用。

  電子產(chǎn)業(yè) 石墨烯 設(shè)備

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• 發(fā)布了文章 2023-08-10 09:49

  大腦的語(yǔ)言：解碼腦機(jī)接口的奧秘

  

  在科技日新月異的當(dāng)代，人類正在尋求突破自己生理局限的方式，進(jìn)一步探索與外部世界的交互。在這背景下，腦機(jī)接口（Brain-Computer Interface,?簡(jiǎn)稱BCI）應(yīng)運(yùn)而生，它為人類與機(jī)器之間的直接通訊提供了一個(gè)創(chuàng)新平臺(tái)。

  接口 腦機(jī)接口 貼片機(jī)

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