北京中科同志科技股份有限公司

動態(tài)

• 發(fā)布了文章 2023-12-07 11:32

  自動駕駛的新寵：毫米波雷達(dá)技術(shù)的探索與挑戰(zhàn)

  

  隨著科技的不斷進(jìn)步，自動駕駛汽車的發(fā)展已經(jīng)成為交通產(chǎn)業(yè)的一大趨勢。在這個過程中，毫米波雷達(dá)技術(shù)的應(yīng)用發(fā)揮著至關(guān)重要的作用。本文將對毫米波雷達(dá)技術(shù)進(jìn)行詳細(xì)介紹，并分析其在自動駕駛領(lǐng)域的應(yīng)用，最后探討該技術(shù)的發(fā)展趨勢和挑戰(zhàn)。

  毫米波雷達(dá) 汽車 自動駕駛 貼片機(jī)

  1.8k瀏覽量

• 發(fā)布了文章 2023-12-06 11:37

  未來在握：探究下一代手機(jī)芯片的前沿技術(shù)

  

  芯片架構(gòu)是指芯片的內(nèi)部設(shè)計和組織方式。在手機(jī)芯片中，主要包括中央處理單元（CPU）、圖形處理單元（GPU）、神經(jīng)處理單元（NPU）等部分。每個部分都有其特定的任務(wù)，例如CPU處理日常計算任務(wù)，GPU負(fù)責(zé)圖形和視頻處理，而NPU則專注于處理人工智能相關(guān)的計算。

  半導(dǎo)體封裝 芯片 貼片機(jī)

  1.2k瀏覽量

• 發(fā)布了文章 2023-12-05 12:59

  焊點背后的秘密：有鉛與無鉛PCB板的溫度故事

  

  隨著電子行業(yè)的快速發(fā)展，印刷電路板（PCB）作為電子元件的基礎(chǔ)，其焊接工藝及材料選擇對整體性能有著至關(guān)重要的影響。目前，市場上主要有鉛和無鉛兩種PCB板。本文將詳細(xì)探討這兩種PCB板在回流焊過程中的溫度要求。

  PCB板 元器件 焊點 貼片機(jī)

  2.4k瀏覽量

• 發(fā)布了文章 2023-12-04 11:07

  錫膏質(zhì)量如何影響回流焊接空洞的產(chǎn)生？

  

  在電子制造行業(yè)，錫膏回流焊接是一種廣泛應(yīng)用的技術(shù)，用于連接電子元件與電路板。然而，回流焊接過程中常常出現(xiàn)空洞現(xiàn)象，影響焊接質(zhì)量和電子產(chǎn)品的可靠性。本文將針對常規(guī)錫膏回流焊接空洞問題進(jìn)行分析，并提出相應(yīng)的解決方案。

  回流焊 電子元件 貼片機(jī) 錫膏

  1.3k瀏覽量

• 發(fā)布了文章 2023-12-02 11:18

  半導(dǎo)體行業(yè)術(shù)語的解讀

  

  在探討半導(dǎo)體業(yè)界的常用術(shù)語前，我們需了解半導(dǎo)體行業(yè)是科技領(lǐng)域中最為活躍且技術(shù)含量極高的行業(yè)之一。它涉及到許多復(fù)雜的工藝和理論，因此產(chǎn)生了大量專業(yè)術(shù)語。以下是一些半導(dǎo)體業(yè)界常用的術(shù)語，及其解釋。

  半導(dǎo)體 晶圓

  6k瀏覽量

• 發(fā)布了文章 2023-12-01 12:55

  從圖形到通用計算：GPGPU技術(shù)的進(jìn)化之路

  

  在當(dāng)今的計算世界中，GPGPU（General-Purpose computing on Graphics Processing Units）已成為一種重要的技術(shù)概念。它與傳統(tǒng)的圖形處理單元（GPU）相比，具有獨特的特點和應(yīng)用領(lǐng)域。本文將全面介紹GPGPU的概念、與GPU的區(qū)別、應(yīng)用領(lǐng)域、技術(shù)優(yōu)勢與挑戰(zhàn)，以及未來發(fā)展趨勢。

  GPGPU gpu 圖形處理

  1.2k瀏覽量

• 發(fā)布了文章 2023-11-30 10:59

  改變游戲規(guī)則：銀鍵合絲在電子制造中的崛起

  

  銀鍵合絲作為一種先進(jìn)的微電子封裝材料，已經(jīng)在各種高性能電子產(chǎn)品中得到廣泛應(yīng)用。銀鍵合絲以其優(yōu)異的電導(dǎo)性和熱導(dǎo)性，成為了一種替代傳統(tǒng)金鍵合絲的有效選擇。然而，銀鍵合絲的力學(xué)性能對于鍵合質(zhì)量具有決定性的影響，這一點在微電子封裝領(lǐng)域受到了廣泛關(guān)注。以下內(nèi)容將深入探討銀鍵合絲的力學(xué)性能及其對鍵合質(zhì)量的影響。

  半導(dǎo)體封裝 回流焊 電子制造 貼片機(jī)

  693瀏覽量

• 發(fā)布了文章 2023-11-27 11:00

  高分子材料：構(gòu)筑現(xiàn)代世界的微觀奇跡

  

  高分子材料是現(xiàn)代材料科學(xué)中的一個重要組成部分，其應(yīng)用范圍廣泛，從日常生活用品到高科技產(chǎn)品，幾乎無處不在。本文將全面介紹高分子材料的基本概念、分類、性質(zhì)、制備方法以及其在各個領(lǐng)域的應(yīng)用。

  回流焊 材料 貼片機(jī)

  688瀏覽量

• 發(fā)布了文章 2023-11-24 10:45

  PCBA的力量：推動現(xiàn)代科技創(chuàng)新的幕后英雄

  

  PCBA（Printed Circuit Board Assembly，印刷電路板組裝）技術(shù)是現(xiàn)代電子行業(yè)的基石，廣泛應(yīng)用于幾乎所有電子設(shè)備中。這種技術(shù)涉及將電子元件焊接到印刷電路板（PCB）上，從而創(chuàng)建出功能完整的電子設(shè)備。以下是對PCBA技術(shù)在不同應(yīng)用場景中的使用情況的詳細(xì)討論。

  PCBA 半導(dǎo)體封裝 電路板

  889瀏覽量

• 發(fā)布了文章 2023-11-23 11:12

  散熱設(shè)計玩出新花樣，功率半導(dǎo)體器件再也不怕‘發(fā)燒’了！

  

  功率半導(dǎo)體器件是電子電力轉(zhuǎn)換領(lǐng)域的核心元器件，廣泛應(yīng)用于變頻、整流、逆變、放大等電路。封裝工藝對于功率半導(dǎo)體器件的性能、可靠性和成本具有重要影響。本文將介紹功率半導(dǎo)體器件的典型封裝工藝，包括引腳插入、塑封、散熱設(shè)計等關(guān)鍵環(huán)節(jié)。

  元器件 功率半導(dǎo)體 封裝

  767瀏覽量