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英飛凌工業(yè)半導(dǎo)體

同名公眾號致力于打造電力電子工程師園地,英飛凌功率半導(dǎo)體產(chǎn)品、技術(shù)和應(yīng)用的交流平臺,包括工程師應(yīng)用知識和經(jīng)驗分享,在線課程、研討會視頻集錦。

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動態(tài)

  • 發(fā)布了文章 2024-12-27 17:07

    新品 | CoolSiC™ MOSFET 3.3 kV XHP™ 2半橋模塊

    新品CoolSiCMOSFET3.3kVXHP2半橋模塊XHP2CoolSiCMOSFET3.3kV集成體二極管、XHP2封裝,采用.XT互聯(lián)技術(shù)。產(chǎn)品型號:■FF2000UXTR33T2M1■FF2600UXTR33T2M1■FF4000UXTR33T2M1產(chǎn)品特點Inom大損耗低高開關(guān)頻率體積小.XT連接技術(shù)I2t浪涌電流穩(wěn)健性應(yīng)用價值能源效率高功率密度
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  • 發(fā)布了文章 2024-12-26 17:06

    英飛凌:30年持續(xù)領(lǐng)跑碳化硅技術(shù),成為首選的零碳技術(shù)創(chuàng)新伙伴

    2024年,全球極端天氣頻發(fā),成為有氣象記錄以來最熱的一年,颶風、干旱等災(zāi)害比往年更加嚴重。在此背景下,推動社會的綠色低碳轉(zhuǎn)型,提升發(fā)展的“綠色含量”已成為廣泛共識。在經(jīng)濟社會踏“綠”前行的過程中,第三代半導(dǎo)體尤其是碳化硅作為關(guān)鍵支撐,如何破局飛速發(fā)展的市場與價格戰(zhàn)的矛盾,除了當下熱門的新能源汽車應(yīng)用,如何在工業(yè)儲能等其他應(yīng)用市場多點開花?在日前舉辦的年度碳
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  • 發(fā)布了文章 2024-12-25 17:30

    白皮書導(dǎo)讀 | 電機驅(qū)動系統(tǒng)中的寬禁帶開關(guān)器件

    樣品活動進行中,掃碼了解詳情近年來,電動汽車的興起帶動了寬禁帶器件的應(yīng)用,并逐漸滲透到各個市場。目前,工業(yè)電機主要使用逆變器來提高能效等級,這些逆變器在使用傳統(tǒng)硅MOSFET和IGBT作為功率開關(guān)時存在一些限制,如總體損耗較高、開關(guān)頻率和功率輸送受限等。隨著第三代半導(dǎo)體的興起,寬禁帶器件的應(yīng)用使得提高電機的功率密度、功率輸送能力和效率成為可能?!峨姍C驅(qū)動系統(tǒng)
  • 發(fā)布了文章 2024-12-23 17:31

    功率器件熱設(shè)計基礎(chǔ)(十)——功率半導(dǎo)體器件的結(jié)構(gòu)函數(shù)

    樣品活動進行中,掃碼了解詳情/前言/功率半導(dǎo)體熱設(shè)計是實現(xiàn)IGBT、碳化硅SiC高功率密度的基礎(chǔ),只有掌握功率半導(dǎo)體的熱設(shè)計基礎(chǔ)知識,才能完成精確熱設(shè)計,提高功率器件的利用率,降低系統(tǒng)成本,并保證系統(tǒng)的可靠性。功率器件熱設(shè)計基礎(chǔ)系列文章會比較系統(tǒng)地講解熱設(shè)計基礎(chǔ)知識,相關(guān)標準和工程測量方法。為什么引入結(jié)構(gòu)函數(shù)?在功率器件的熱設(shè)計基礎(chǔ)系列文章《功率半導(dǎo)體殼溫和
  • 發(fā)布了文章 2024-12-20 17:04

    新品 | 750V 8mΩ CoolSiC™ MOSFET

    750V8mΩCoolSiCMOSFET采用TO-247-4封裝的新型CoolSiCMOSFET750VG1是高度堅固的SiCMOSFET,具有最佳的系統(tǒng)性能和可靠性。CoolSiCMOSFET750V充分利用了英飛凌20多年的SiC經(jīng)驗。它在性能、可靠性和堅固性方面都具有優(yōu)勢,并具有柵極驅(qū)動靈活性,從而簡化了系統(tǒng)設(shè)計,提高了成本效益,實現(xiàn)了最高的效率和功率
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  • 發(fā)布了文章 2024-12-19 19:00

    新品 | 6EDL04x065xT 系列三相柵極驅(qū)動器

    樣品活動進行中,掃碼了解詳情新品6EDL04x065xT系列三相柵極驅(qū)動器650V三相柵極驅(qū)動器,帶過電流保護(OCP)、使能(EN)、故障檢測和集成自舉二極管(BSD)產(chǎn)品型號:■6EDL04I065NT■6EDL04I065PT■6EDL04N065PT產(chǎn)品特點英飛凌薄膜-SOI技術(shù)最大阻斷電壓+650V輸出源/吸收電流+0.165A/-0.375A集成
  • 發(fā)布了文章 2024-12-18 17:20

    搶先領(lǐng)??!高壓CoolGaN™ GIT HEMT可靠性白皮書推薦

    高壓CoolGaNGITHEMT(高電子遷移率晶體管)可靠性和驗證的白皮書共33頁,被翻譯成中文和日文,主要介紹了英飛凌如何實現(xiàn)CoolGaN技術(shù)和器件使用壽命,且大幅超過標準的規(guī)定,詳細闡述了英飛凌用于驗證CoolGaN器件的四個方面的流程。硅的故障機制清晰,驗證方法非常成熟,但傳統(tǒng)的硅驗證工藝無法直接應(yīng)用于GaN技術(shù)產(chǎn)品,因為GaN器件的材料和結(jié)構(gòu)特性與
  • 發(fā)布了文章 2024-12-17 17:03

    英飛凌CoolSiC™ MOSFET 2000V再獲殊榮,榮獲極光獎兩項大獎

    英飛凌的CoolSiCMOSFET2000V碳化硅分立器件再度贏得行業(yè)殊榮,榮獲2024年度極光獎“年度影響力產(chǎn)品”獎項。與此同時,憑借其在碳化硅技術(shù)領(lǐng)域的持續(xù)創(chuàng)新突破及產(chǎn)品性能的顯著提升,英飛凌被授予“第三代半導(dǎo)體年度標桿領(lǐng)軍企業(yè)”的榮譽。點擊可查看大圖此外,作為功率半導(dǎo)體行業(yè)的領(lǐng)導(dǎo)者,英飛凌持續(xù)致力于碳化硅技術(shù)的革新與發(fā)展,推動市場向更高功率等級與更高能
  • 發(fā)布了文章 2024-12-16 17:22

    功率器件熱設(shè)計基礎(chǔ)(九)——功率半導(dǎo)體模塊的熱擴散

    樣品活動進行中,掃碼了解詳情/前言/功率半導(dǎo)體熱設(shè)計是實現(xiàn)IGBT、碳化硅SiC高功率密度的基礎(chǔ),只有掌握功率半導(dǎo)體的熱設(shè)計基礎(chǔ)知識,才能完成精確熱設(shè)計,提高功率器件的利用率,降低系統(tǒng)成本,并保證系統(tǒng)的可靠性。功率器件熱設(shè)計基礎(chǔ)系列文章會比較系統(tǒng)地講解熱設(shè)計基礎(chǔ)知識,相關(guān)標準和工程測量方法。任何導(dǎo)熱材料都有熱阻,而且熱阻與材料面積成反比,與厚度成正比。按道理
  • 發(fā)布了文章 2024-12-13 17:04

    新品 | 6EDL04x065xR 和 6EDL04N03PR 系列三相柵極驅(qū)動器

    新品6EDL04x065xR和6EDL04N03PR系列三相柵極驅(qū)動器650V和300V三相柵極驅(qū)動器,帶過電流保護(OCP)、使能(EN)、故障檢測和集成自舉二極管(BSD)產(chǎn)品型號:■6EDL04I065NR■6EDL04I065PR■6EDL04N065PR■6EDL04N03PR產(chǎn)品特點英飛凌薄膜-SOI技術(shù)最大阻斷電壓+650V輸出源/吸收電流+0

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認證信息: 英飛凌工業(yè)半導(dǎo)體

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