近日,據(jù)SamMobile的最新消息,英偉達和高通兩大芯片巨頭正在考慮對其2納米工藝芯片的生產(chǎn)策略進行調(diào)整。具體來說,這兩家公司正在評估將部分原計劃在臺積電生產(chǎn)的2納米工藝訂單轉(zhuǎn)移至三星的可能性。
這一考慮主要基于產(chǎn)能和成本兩方面的因素。隨著全球半導(dǎo)體市場的快速發(fā)展,對于先進制程芯片的需求日益旺盛,而產(chǎn)能卻相對有限。因此,為了確保自身產(chǎn)品的供應(yīng)穩(wěn)定,并尋求更具成本效益的生產(chǎn)方案,英偉達和高通開始將目光投向了其他具備先進制程技術(shù)的廠商。
三星作為半導(dǎo)體行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)之一,其2納米工藝芯片的測試生產(chǎn)即將在今年第一季度啟動。這意味著三星在先進制程技術(shù)方面已經(jīng)具備了相當?shù)膶嵙Γ⒂型谖磥沓蔀楦嘈酒瑥S商的合作對象。
對于英偉達和高通而言,將部分訂單轉(zhuǎn)移至三星不僅可以緩解產(chǎn)能壓力,還有望通過更靈活的合作方式降低生產(chǎn)成本。然而,這一決策也面臨著諸多挑戰(zhàn)和不確定性,包括技術(shù)兼容性、生產(chǎn)質(zhì)量以及供應(yīng)鏈穩(wěn)定性等方面的考量。
聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。
舉報投訴
相關(guān)推薦
近日,英偉達公司正在積極推進對三星AI內(nèi)存芯片的認證工作。據(jù)英偉達CEO透露,他們正在不遺余力地加速這一進程,旨在盡快將
發(fā)表于 11-25 14:34
?262次閱讀
近日,韓國三星電子公司透露了一個引人矚目的消息,有可能在不久的將來向美國的人工智能巨頭英偉達提供其先進的高帶寬存儲器(HBM)。這一消息無疑為科技界帶來了新的期待。 值得一提的是,
發(fā)表于 11-04 10:39
?234次閱讀
據(jù)外媒最新報道,三星電子有望重新獲得英偉達的未來新款游戲芯片(GPU)制造訂單,這一消息為三星的市場前景注入了新的活力。
發(fā)表于 10-21 18:11
?514次閱讀
進入八月,市場傳言四起,韓國存儲芯片巨頭三星電子(簡稱“三星”)的8層HBM3E內(nèi)存(新一代高帶寬內(nèi)存產(chǎn)品)已順利通過英偉達嚴格測試。然而,
發(fā)表于 08-23 15:02
?719次閱讀
近日,有關(guān)三星的8層HBM3E芯片已通過英偉達測試的報道引起了廣泛關(guān)注。然而,三星電子迅速對此傳聞進行了回應(yīng),明確表示該報道并不屬實。
發(fā)表于 08-08 10:06
?631次閱讀
韓國新聞源NewDaily近日發(fā)布了一則報道,聲稱三星電子的HBM3e芯片已成功通過英偉達的產(chǎn)品測試,預(yù)示著即將開啟大規(guī)模生產(chǎn)并向英偉達供貨
發(fā)表于 07-05 16:09
?604次閱讀
近期,有媒體報道稱三星電子已成功通過英偉達(NVIDIA)的HBM3E(高帶寬內(nèi)存)質(zhì)量測試,并預(yù)計很快將啟動量產(chǎn)流程,以滿足市場對高性能存儲解決方案的迫切需求。然而,這一消息迅速遭到
發(fā)表于 07-05 15:08
?744次閱讀
英偉達公司CEO黃仁勛近日就有關(guān)三星HBM(高帶寬內(nèi)存)的傳聞進行了澄清。他明確表示,英偉達仍在
發(fā)表于 06-06 10:06
?581次閱讀
據(jù)DigiTimes報道,三星HBM3E未能通過英偉達測試可能源于臺積電審批環(huán)節(jié)出現(xiàn)問題。三星與臺積電在晶圓代工領(lǐng)域長期競爭,但在英偉
發(fā)表于 05-27 16:53
?778次閱讀
這是三星首次公開承認未能通過英偉達測試的原因。三星在聲明中表示,HBM是定制化存儲產(chǎn)品,需“依據(jù)客戶需求進行優(yōu)化”,并強調(diào)正與客戶緊密合作以提升產(chǎn)品性能。然而,對于具體客戶信息,
發(fā)表于 05-24 14:17
?518次閱讀
近日,三星電子最新的高帶寬內(nèi)存(HBM)芯片在英偉達測試中遭遇挫折。據(jù)知情人士透露,芯片因發(fā)熱和功耗問題未能達標,影響到了其HBM3及下一代HBM3E芯片。
發(fā)表于 05-24 14:10
?529次閱讀
據(jù)悉,Switch 2游戲機可能搭載由三星代工廠生產(chǎn)的SoC(英偉達Tegra T239芯片,采用三星7LPH
發(fā)表于 04-29 10:23
?952次閱讀
英偉達正在尋求與三星建立合作伙伴關(guān)系,計劃從后者采購高帶寬存儲(HBM)芯片。HBM作為人工智能(AI)芯片的核心組件,其重要性不言而喻。與此同時,
發(fā)表于 03-25 11:42
?752次閱讀
提及此前有人預(yù)測英偉達可能向三星購買HBM3或HBM3E等內(nèi)存,黃仁勛在會上直接認可三星實力,稱其為“極具價值的公司”。他透露目前已對
發(fā)表于 03-20 16:17
?861次閱讀
近期,科技巨頭三星半導(dǎo)體做出了一個引人注目的決策:將其“第二代3納米”工藝正式更名為“2納米”。
發(fā)表于 03-06 13:42
?1126次閱讀
評論