0
  • 聊天消息
  • 系統(tǒng)消息
  • 評(píng)論與回復(fù)
登錄后你可以
  • 下載海量資料
  • 學(xué)習(xí)在線課程
  • 觀看技術(shù)視頻
  • 寫文章/發(fā)帖/加入社區(qū)
會(huì)員中心
創(chuàng)作中心

完善資料讓更多小伙伴認(rèn)識(shí)你,還能領(lǐng)取20積分哦,立即完善>

3天內(nèi)不再提示

三星明年起擬在芯片制造中利用回收氖氣

微云疏影 ? 來源:綜合整理 ? 作者:綜合整理 ? 2024-03-08 13:50 ? 次閱讀

據(jù)報(bào)道,受俄烏局勢(shì)沖擊,氖氣價(jià)格飛漲,以韓國為例,2021年其進(jìn)口價(jià)為每升58美元,但2022年已猛增至每升1612美元,漲勢(shì)驚人。目前,三星透露計(jì)劃在芯片制造中引入回收的氖氣,此舉有望開創(chuàng)業(yè)界新標(biāo)桿。

據(jù)韓國《朝鮮經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》披露,預(yù)計(jì)明年起,三星將在芯片生產(chǎn)環(huán)節(jié)啟用回收氖氣,成為全球率先采用該方法的企業(yè)。據(jù)悉,三星已經(jīng)聯(lián)合當(dāng)?shù)匾患也牧?a target="_blank">公司研發(fā)設(shè)備,以便從激光廢料流中提取氖氣,然后進(jìn)行提純處理,再投入使用。

預(yù)計(jì),明年開始,三星將在光刻環(huán)節(jié)大規(guī)模使用回收氖氣,比例占據(jù)75%。韓國海關(guān)總署提供的數(shù)據(jù)顯示,2023年韓國氖氣進(jìn)口總量預(yù)計(jì)達(dá)102782升,進(jìn)口總額預(yù)期超過1680萬美元(約合人民幣1.21億元)。

氖氣作為稀罕的惰性氣體,卻是光刻工藝的必備原料,常被用于生成激光和轉(zhuǎn)移電路圖案,還廣泛運(yùn)用于半導(dǎo)體和顯示屏等領(lǐng)域。

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場(chǎng)。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請(qǐng)聯(lián)系本站處理。 舉報(bào)投訴
  • 芯片
    +關(guān)注

    關(guān)注

    455

    文章

    50816

    瀏覽量

    423663
  • 芯片制造
    +關(guān)注

    關(guān)注

    10

    文章

    623

    瀏覽量

    28828
  • 三星
    +關(guān)注

    關(guān)注

    1

    文章

    1530

    瀏覽量

    31246
收藏 人收藏

    評(píng)論

    相關(guān)推薦

    現(xiàn)代汽車與三星電子洽談自動(dòng)駕駛芯片制造合作

    近日,據(jù)報(bào)道,現(xiàn)代汽車與三星電子正就合作制造自動(dòng)駕駛汽車芯片進(jìn)行深入談判。此次合作旨在利用三星電子先進(jìn)的汽車半導(dǎo)體生產(chǎn)線,為現(xiàn)代汽車正在研發(fā)
    的頭像 發(fā)表于 12-27 11:02 ?166次閱讀

    三星或受內(nèi)存芯片價(jià)格下跌影響

    價(jià)格有望回升,但這一趨勢(shì)可能會(huì)受到其他地區(qū)芯片制造商供應(yīng)增加的影響。這意味著,三星電子在內(nèi)存芯片市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)壓力可能會(huì)進(jìn)一步加劇。 基于上述分析,Park將
    的頭像 發(fā)表于 11-27 11:22 ?344次閱讀

    三星或重獲英偉達(dá)游戲芯片訂單

    據(jù)外媒最新報(bào)道,三星電子有望重新獲得英偉達(dá)的未來新款游戲芯片(GPU)制造訂單,這一消息為三星的市場(chǎng)前景注入了新的活力。
    的頭像 發(fā)表于 10-21 18:11 ?509次閱讀

    三星電子加速推進(jìn)HBM4研發(fā),預(yù)計(jì)明年底量產(chǎn)

    三星電子在半導(dǎo)體技術(shù)的創(chuàng)新之路上再邁堅(jiān)實(shí)一步,據(jù)業(yè)界消息透露,該公司計(jì)劃于今年年底正式啟動(dòng)第6代高帶寬存儲(chǔ)器(HBM4)的流片工作。這一舉措標(biāo)志著三星電子正緊鑼密鼓地為明年年底實(shí)現(xiàn)12層HBM4產(chǎn)品的量產(chǎn)做足準(zhǔn)備。
    的頭像 發(fā)表于 08-22 17:19 ?658次閱讀

    三星Exynos 2500芯片研發(fā)取得顯著進(jìn)展

    在半導(dǎo)體技術(shù)日新月異的今天,三星再次以其卓越的創(chuàng)新能力吸引了全球科技界的目光。據(jù)最新媒體報(bào)道,三星自主研發(fā)的Exynos 2500芯片在3nm工藝的研發(fā)上取得了顯著進(jìn)展,這一里程碑式的成就不僅彰顯了
    的頭像 發(fā)表于 07-16 10:37 ?721次閱讀

    三星3nm芯片良率低迷,量產(chǎn)前景不明

    近期,三星電子在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域遭遇挑戰(zhàn),其最新的Exynos 2500芯片在3nm工藝上的生產(chǎn)良率持續(xù)低迷,目前仍低于20%,遠(yuǎn)低于行業(yè)通常要求的60%量產(chǎn)標(biāo)準(zhǔn)。這一情況引發(fā)了業(yè)界對(duì)三星
    的頭像 發(fā)表于 06-24 18:22 ?1526次閱讀

    三星電子推出AI芯片一站式合約制造服務(wù),加速智能時(shí)代步伐

    在全球科技飛速發(fā)展的今天,三星電子再次憑借其前瞻性的戰(zhàn)略眼光和強(qiáng)大的技術(shù)實(shí)力,引領(lǐng)了新一輪的半導(dǎo)體制造革命。近日,三星電子正式宣布,其合約制造業(yè)務(wù)將為客戶提供一站式服務(wù),以加快人工智能
    的頭像 發(fā)表于 06-13 15:09 ?478次閱讀

    三星手機(jī)屏維修技術(shù)人員

    想招三星手機(jī)屏維修人員,電子專業(yè)畢業(yè),有電子產(chǎn)品生產(chǎn)維修經(jīng)驗(yàn)2年以上,有意向到美國工作的,歡迎留言私信!
    發(fā)表于 05-20 10:47

    三星電子與Naver聯(lián)手開發(fā)新一代AI芯片

    據(jù)相關(guān)消息人士透露,Naver主要負(fù)責(zé)關(guān)鍵軟件的設(shè)計(jì),而三星電子則承擔(dān)芯片的設(shè)計(jì)及制造任務(wù)。Naver近期也同三星電子聯(lián)合推出了AI推理芯片
    的頭像 發(fā)表于 04-08 16:30 ?636次閱讀

    SK海力士聯(lián)手TEMC開發(fā)氖氣回收技術(shù),年度節(jié)省400億韓元

    SK海力士聯(lián)合 TEMC 研發(fā)出一套氖氣回收裝置,用以收集及分類處理光刻工藝環(huán)境氖氣,然后交予 TEMC 進(jìn)行純化處理,最后回流至 SK 海力士使用。
    的頭像 發(fā)表于 04-02 14:25 ?479次閱讀

    三星計(jì)劃推出AI芯片Mach-1,采用LPDDR內(nèi)存技術(shù)

    三星電子DS部門傳來重磅消息,負(fù)責(zé)人慶桂顯宣布,公司計(jì)劃于今年底至明年初推出全新AI芯片Mach-1。這款備受矚目的芯片已完成基于FPGA的技術(shù)驗(yàn)證,正邁向SoC設(shè)計(jì)的關(guān)鍵階段。預(yù)計(jì)M
    的頭像 發(fā)表于 03-25 10:33 ?536次閱讀

    受困于良率?三星否認(rèn)HBM芯片生產(chǎn)采用MR-MUF工藝

    ? 電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/黃晶晶)據(jù)報(bào)道,三星電子在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域再次邁出重要步伐,計(jì)劃增加“MUF”芯片制造技術(shù),用于生產(chǎn)HBM(高帶寬內(nèi)存)芯片
    的頭像 發(fā)表于 03-14 00:17 ?3962次閱讀
    受困于良率?<b class='flag-5'>三星</b>否認(rèn)HBM<b class='flag-5'>芯片</b>生產(chǎn)采用MR-MUF工藝

    三星計(jì)劃利用英偉達(dá)AI技術(shù)提升芯片良率

    在半導(dǎo)體市場(chǎng)的激烈競(jìng)爭(zhēng)三星電子正尋求新的突破以縮小與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手臺(tái)積電的差距。據(jù)EToday的最新報(bào)告顯示,三星決定采納英偉達(dá)的先進(jìn)“數(shù)字孿生”技術(shù),以提升芯片生產(chǎn)的效率和質(zhì)量。
    的頭像 發(fā)表于 03-08 13:59 ?689次閱讀

    三星計(jì)劃采用英偉達(dá)“數(shù)字孿生”技術(shù)以提升芯片良率

    據(jù)EToday的一份最新報(bào)告,全球科技巨頭三星正在計(jì)劃測(cè)試英偉達(dá)Omniverse平臺(tái)的“數(shù)字孿生”技術(shù),旨在提高芯片制造過程的良品率,從而縮小與芯片
    的頭像 發(fā)表于 03-06 18:12 ?1280次閱讀

    三星電子擬升級(jí)工藝,引入模塑底部填膠提升封裝工藝

    據(jù)報(bào)道,三星電子擬在硅通孔(through-silicon electrode,TVS)的制造過程引用MUF材料。TVS可以在晶圓或裸晶表面鉆出許多微小的孔洞,提供垂直連接通道。而M
    的頭像 發(fā)表于 02-20 16:22 ?779次閱讀