0
  • 聊天消息
  • 系統(tǒng)消息
  • 評論與回復(fù)
登錄后你可以
  • 下載海量資料
  • 學(xué)習(xí)在線課程
  • 觀看技術(shù)視頻
  • 寫文章/發(fā)帖/加入社區(qū)
會員中心
电子发烧友
开通电子发烧友VIP会员 尊享10大特权
海量资料免费下载
精品直播免费看
优质内容免费畅学
课程9折专享价
創(chuàng)作中心

完善資料讓更多小伙伴認(rèn)識你,還能領(lǐng)取20積分哦,立即完善>

3天內(nèi)不再提示

標(biāo)簽 > 芯片制造

芯片制造

+關(guān)注10人關(guān)注

《芯片制造》是2010年8月1日電子工業(yè)出版社出版的圖書,作者是(美國)贊特。本書介紹了半導(dǎo)體工藝的制作制程、誕生、發(fā)展、半導(dǎo)體材料和化學(xué)品的性質(zhì)等方面闡述。

文章:633 視頻:43 瀏覽:29222 帖子:12

芯片制造技術(shù)

半導(dǎo)體制造過程中的三個主要階段

半導(dǎo)體制造過程中的三個主要階段

前段工藝(Front-End)、中段工藝(Middle-End)和后段工藝(Back-End)是半導(dǎo)體制造過程中的三個主要階段,它們在制造過程中扮演著不...

2025-03-28 標(biāo)簽:半導(dǎo)體工藝晶體管 531 0

Low-K材料在芯片中的作用

Low-K材料在芯片中的作用

Low-K材料是介電常數(shù)顯著低于傳統(tǒng)二氧化硅(SiO?,k=3.9–4.2)的絕緣材料,主要用于芯片制造中的層間電介質(zhì)(ILD)。其核心目標(biāo)...

2025-03-27 標(biāo)簽:材料芯片制造寄生電容 513 0

深入解析硅基光子芯片制造流程,揭秘科技奇跡!

深入解析硅基光子芯片制造流程,揭秘科技奇跡!

在信息技術(shù)日新月異的今天,硅基光子芯片制造技術(shù)正逐漸成為科技領(lǐng)域的研究熱點。作為“21世紀(jì)的微電子技術(shù)”,硅基光子集成技術(shù)不僅融合...

2025-03-19 標(biāo)簽:芯片制造集成芯片硅基 328 0

氮化鈦在芯片制造中的重要作用

氮化鈦在芯片制造中的重要作用

氮化鈦(TiN)是一種具有金屬光澤的陶瓷材料,其晶體結(jié)構(gòu)為立方晶系,化學(xué)穩(wěn)定性高、硬度大(莫氏硬度9-10)、熔點高達(dá)2950℃。在半導(d...

2025-03-18 標(biāo)簽:半導(dǎo)體芯片制造陶瓷材料 236 0

集成電路制造工藝中的High-K材料介紹

集成電路制造工藝中的High-K材料介紹

本文介紹了在集成電路制造工藝中的High-K材料的特點、重要性、優(yōu)勢,以及工藝流程和面臨的挑戰(zhàn)。

2025-03-12 標(biāo)簽:芯片集成電路制造工藝 474 0

芯片有源區(qū)的作用和工藝流程

芯片有源區(qū)的作用和工藝流程

在芯片制造中,有源區(qū)(Active Area)是晶體管的核心工作區(qū)域,負(fù)責(zé)電流的導(dǎo)通與信號處理。它如同城市中的“主干道”,決定了電路的性...

2025-03-04 標(biāo)簽:電流晶體管芯片制造 456 0

芯片制造中的淺溝道隔離工藝技術(shù)

芯片制造中的淺溝道隔離工藝技術(shù)

淺溝道隔離(STI)是芯片制造中的關(guān)鍵工藝技術(shù),用于在半導(dǎo)體器件中形成電學(xué)隔離區(qū)域,防止相鄰晶體管之間的電流干擾。本文簡單介紹淺溝道隔離技術(s...

2025-03-03 標(biāo)簽:半導(dǎo)體晶體管芯片制造 931 0

集成電路設(shè)計與制造過程

集成電路設(shè)計與制造過程

一個復(fù)雜的處理器可能包含數(shù)億甚至數(shù)十(百)億個晶體管,這些晶體管通過細(xì)金屬線彼此互聯(lián)。芯片的制造過程極其復(fù)雜,需要經(jīng)...

2025-03-03 標(biāo)簽:處理器集成電路半導(dǎo)體 1269 0

芯片制造中薄膜厚度量測的重要性

芯片制造中薄膜厚度量測的重要性

本文論述了芯片制造中薄膜厚度量測的重要性,介紹了量測納米級薄膜的原理,并介紹了如何在制造過程中融入薄膜量測技術(shù)。

2025-02-26 標(biāo)簽:薄膜芯片制造量測技術(shù) 617 0

半導(dǎo)體芯片制造中的檢測和量測技術(shù)

半導(dǎo)體芯片制造中的檢測和量測技術(shù)

質(zhì)量控制設(shè)備是芯片制造的關(guān)鍵核心設(shè)備之一,對于確保芯片生產(chǎn)的高良品率起著至關(guān)重要的作用。集成電路制造流程復(fù)雜,涉及...

2025-02-20 標(biāo)簽:集成電路半導(dǎo)體芯片制造 811 0

查看更多>>

芯片制造資訊

背面供電搭配全環(huán)繞柵極,英特爾打造芯片制造“新星組合”

背面供電搭配全環(huán)繞柵極,英特爾打造芯片制造“新星組合”

在全球數(shù)字化浪潮洶涌推進(jìn)的今天,半導(dǎo)體作為現(xiàn)代科技產(chǎn)業(yè)的基石,其重要性不言而喻。市場研究公司國際數(shù)據(jù)...

2025-03-21 標(biāo)簽:英特爾芯片制造柵極 137 0

芯片制造的畫布:晶圓的奧秘與使命

芯片制造的畫布 芯片制造的畫布:晶圓的奧秘與使命 在芯片制造的宏大舞臺上,晶圓(Wafer)扮演著至關(guān)重要的角色。它如同一張潔白的畫布,承載著無數(shù)工程師...

2025-03-10 標(biāo)簽:芯片制造 157 0

芯片制造,耗水量驚人

芯片制造,耗水量驚人

半導(dǎo)體行業(yè)和人工智能數(shù)據(jù)中心的快速發(fā)展可能會給全球水資源帶來巨大壓力。生產(chǎn)先進(jìn)的芯片和冷卻系統(tǒng)需要大量的超純水。雖然...

2025-03-07 標(biāo)簽:半導(dǎo)體芯片制造人工智能 226 0

美報告:中國芯片研究論文全球領(lǐng)先

據(jù)新華社報道,美國喬治敦大學(xué)“新興技術(shù)觀察項目(ETO)”3日在其網(wǎng)站發(fā)布一份報告說,2018年至2023年間,在全球發(fā)表的芯片...

2025-03-05 標(biāo)簽:芯片芯片設(shè)計芯片制造 449 0

預(yù)防光掩模霧狀缺陷實用指南

掩膜版(Photomask),又稱光罩,是芯片制造光刻工藝所使用的線路圖形母版。它如同照相過程中的底片,承載著將電路圖形轉(zhuǎn)印到晶圓上的重要使命。掩膜版主...

2025-02-19 標(biāo)簽:芯片制造光刻 337 0

中國芯片制造設(shè)備采購量預(yù)計下降

據(jù)市場研究機(jī)構(gòu)TechInsights最新分析,中國在今年對芯片制造設(shè)備的采購量預(yù)計將出現(xiàn)下滑趨勢。這一變化標(biāo)志著在經(jīng...

2025-02-17 標(biāo)簽:晶圓數(shù)據(jù)芯片制造 395 0

2025年中國芯片制造設(shè)備采購量預(yù)計下降

據(jù)市調(diào)機(jī)構(gòu)TechInsights于2月12日發(fā)布的最新分析,中國對芯片制造設(shè)備的采購量在經(jīng)歷了連續(xù)三年的顯著增長后...

2025-02-13 標(biāo)簽:半導(dǎo)體晶圓芯片制造 591 0

集成電路工藝中的金屬介紹

集成電路工藝中的金屬介紹

本文介紹了集成電路工藝中的金屬。 集成電路工藝中的金屬 概述 在芯片制造領(lǐng)域,金屬化這一關(guān)鍵環(huán)節(jié)指的是在芯片表面覆蓋一層金屬。除了部分起到輔...

2025-02-12 標(biāo)簽:集成電路芯片制造金屬 520 0

新型激光技術(shù)有望大幅提升芯片制造效率

新型激光技術(shù)有望大幅提升芯片制造效率

據(jù)國外媒體報道,美國勞倫斯利弗莫爾國家實驗室(LLNL)正在研發(fā)一種基于銩元素的拍瓦(petawatt)級激光技術(shù),該技術(shù)有望取代當(dāng)前極紫外光刻...

2025-02-10 標(biāo)簽:激光技術(shù)芯片制造 183 0

通快與SCHMID集團(tuán)合作創(chuàng)新芯片制造工藝

德國通快集團(tuán)(TRUMPF)與SCHMID集團(tuán)近期宣布了一項重大合作,旨在為全球芯片行業(yè)帶來革命性的制造工藝升級。雙方正攜手開發(fā)最新一代微芯片的創(...

2025-02-06 標(biāo)簽:芯片制造組件通快 437 0

查看更多>>

芯片制造數(shù)據(jù)手冊

相關(guān)標(biāo)簽

相關(guān)話題

換一批
  • 貿(mào)澤電子
    貿(mào)澤電子
    +關(guān)注
    貿(mào)澤電子是一家全球知名的半導(dǎo)體和電子元器件授權(quán)分銷商,分銷1100多家品牌制造商的產(chǎn)品。貿(mào)澤電子專注于快速引入新產(chǎn)品和新技術(shù),為設(shè)計工程師和采購人員提供引領(lǐng)潮流的選擇。
  • 寒武紀(jì)
    寒武紀(jì)
    +關(guān)注
    寒武紀(jì)是目前國際上少數(shù)幾家全面系統(tǒng)掌握了通用型智能芯片及其基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件研發(fā)和產(chǎn)品化核心技術(shù)的企業(yè)之一,能提供云邊端一體、軟硬件協(xié)同、訓(xùn)練推理融合、具備統(tǒng)一生態(tài)的系列化智能芯片產(chǎn)品和平臺化基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件。
  • 半導(dǎo)體芯片
    半導(dǎo)體芯片
    +關(guān)注
    半導(dǎo)體芯片:在半導(dǎo)體片材上進(jìn)行浸蝕,布線,制成的能實現(xiàn)某種功能的半導(dǎo)體器件。不只是硅芯片,常見的還包括砷化鎵(砷化鎵有毒,所以一些劣質(zhì)電路板不要好奇分解它),鍺等半導(dǎo)體材料。半導(dǎo)體也像汽車有潮流。二十世紀(jì)七十年代,因特爾等美國企業(yè)在動態(tài)隨機(jī)存取內(nèi)存(D-RAM)市場占上風(fēng)。
  • EnOcean
    EnOcean
    +關(guān)注
    德國易能森有限公司(EnOcean GmbH)是無線能量采集技術(shù)的開創(chuàng)者。2012年3月,國際電工技術(shù)委員會將EnOcean無線通信標(biāo)準(zhǔn)采納為國際標(biāo)準(zhǔn)“ISO/IEC 14543-3-10”,這也是世界上唯一使用能量采集技術(shù)的無線國際標(biāo)準(zhǔn)。
  • Heilind
    Heilind
    +關(guān)注
    Heilind為電子行業(yè)各細(xì)分市場的原始設(shè)備制造商和合約制造商提供支持,供應(yīng)來自業(yè)界頂尖制造商的產(chǎn)品,涵蓋25個不同元器件類別,并特別專注于互連與機(jī)電產(chǎn)品。其主要分銷產(chǎn)品包括互連器件、繼電器、風(fēng)扇、開關(guān)和傳感器、電路保護(hù)與熱管理、套管和線束產(chǎn)品、晶體與振蕩器。
  • 黃仁勛
    黃仁勛
    +關(guān)注
    揭開Nvidia CEO 黃仁勛傳奇人生
  • 赫聯(lián)電子
    赫聯(lián)電子
    +關(guān)注
    Heilind為電子行業(yè)各細(xì)分市場的原始設(shè)備制造商和合約制造商提供支持,供應(yīng)來自業(yè)界頂尖制造商的產(chǎn)品,涵蓋25個不同元器件類別,特別專注于互聯(lián)和機(jī)電產(chǎn)品。
  • 盛思銳
    盛思銳
    +關(guān)注
  • RISC-V
    RISC-V
    +關(guān)注
    RISC-V是一個基于精簡指令集(RISC)原則的開源指令集架構(gòu)(ISA),重點在于它是開源的,這是與另外兩個主流架構(gòu)英特爾的 X86和軟銀的Arm最大區(qū)別。
  • 魏少軍
    魏少軍
    +關(guān)注
  • 柔性顯示
    柔性顯示
    +關(guān)注
    柔性顯示是使用了PHOLED磷光性O(shè)LED技術(shù),這種技術(shù)的特點是,低功耗,體積小,直接可視柔性。
  • 5G芯片
    5G芯片
    +關(guān)注
  • 梁孟松
    梁孟松
    +關(guān)注
    梁孟松他是加州大學(xué)柏克萊分校電機(jī)博士,畢業(yè)后曾在美國處理器大廠AMD工作幾年,在四十歲那年加入臺積電,后來到三星,現(xiàn)在為中芯國際執(zhí)行長。
  • 紫光展銳
    紫光展銳
    +關(guān)注
    紫光展銳是我國集成電路設(shè)計產(chǎn)業(yè)的龍頭企業(yè),以生態(tài)為核心戰(zhàn)略,高舉5G和AI兩面技術(shù)旗幟,以價值、未來、服務(wù)為三個指向,為個人與社會的智能化服務(wù)。
  • 華為p10
    華為p10
    +關(guān)注
    北京時間2017年2月26日,華為終端在巴塞羅那世界移動通信大會2017(MWC)上發(fā)布發(fā)布了全新華為P系列智能手機(jī)——華為P10 & P10 Plus.
  • MACOM
    MACOM
    +關(guān)注
    MACOM是一家高性能模擬射頻、微波、毫米波和光電解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商,總部位于美國馬薩諸塞州洛厄爾,擁有超過60年的歷史??偛吭O(shè)在美國洛厄爾,馬薩諸塞州。
  • 長江存儲
    長江存儲
    +關(guān)注
  • 安路科技
    安路科技
    +關(guān)注
    上海安路信息科技有限公司成立于2011年,總部位于浦東新區(qū)張江高科技園區(qū)。安路科技專注于為客戶提供高性價比的可編程邏輯器件(FPGA)、可編程系統(tǒng)級芯片(SOC)、定制化可編程芯片、及相關(guān)軟件設(shè)計工具和創(chuàng)新系統(tǒng)解決方案。
  • Uber
    Uber
    +關(guān)注
  • 驍龍835
    驍龍835
    +關(guān)注
    驍龍835(一般指高通驍龍?zhí)幚砥鳎┦且豢钣?017年初由高通廠商研發(fā)的支持Quick Charge 4.0快速充電技術(shù)的手機(jī)處理器。
  • 7nm
    7nm
    +關(guān)注
  • 華為Mate9
    華為Mate9
    +關(guān)注
      華為Mate 9系列是華為推出的商務(wù)旗艦手機(jī)。華為Mate 9系列搭載麒麟960海思處理器,操作系統(tǒng)為基于Android 7.0深度定制的EMUI5.0。
  • 長電科技
    長電科技
    +關(guān)注
    長電科技面向全球提供封裝設(shè)計、產(chǎn)品開發(fā)及認(rèn)證,以及從芯片中測、封裝到成品測試及出貨的全套專業(yè)生產(chǎn)服務(wù)。長電科技生產(chǎn)、研發(fā)和銷售網(wǎng)絡(luò)已覆蓋全球主要半導(dǎo)體市場。
  • Haswell
    Haswell
    +關(guān)注
    Haswell是英特爾第四代CPU架構(gòu),Haswell的最高端核芯顯卡GT3系列 在移動版Core i7使用,而中端的GT2則分配給桌面版的Core i系列處理器,而最低端的奔騰、賽揚搭載GT1。此外,Haswell將會使用LGA1150插座,無法和LGA1155替換。制程方面,Haswell繼續(xù)使用IVB的22nm制程。
  • iBeacon
    iBeacon
    +關(guān)注
    iBeacon是蘋果公司2013年9月發(fā)布的移動設(shè)備用OS(iOS7)上配備的新功能。其工作方式是,配備有 低功耗藍(lán)牙(BLE)通信功能的設(shè)備使用BLE技術(shù)向周圍發(fā)送自己特有的ID,接收到該ID的應(yīng)用軟件會根據(jù)該ID采取一些行動。
  • 比特大陸
    比特大陸
    +關(guān)注
    公司在特別依賴分布式高性能計算維護(hù)網(wǎng)絡(luò)安全的比特幣行業(yè)中脫穎而出,以絕對的優(yōu)勢在該細(xì)分市場持續(xù)保持全球第一的市場地位。比特大陸發(fā)布的每一代比特幣挖礦運算設(shè)備都在全球范圍內(nèi)保持領(lǐng)先地位。產(chǎn)品行銷全球一百多個國家和地區(qū),深受用戶喜愛。
  • iPhone6S
    iPhone6S
    +關(guān)注
    北京時間2015年9月10日,美國蘋果公司發(fā)布了iPhone 6s[1] 。iPhone 6s有金色、銀色、深空灰色、玫瑰金色。
  • 華天科技
    華天科技
    +關(guān)注
    華天科技主要從事半導(dǎo)體集成電路封裝測試業(yè)務(wù),產(chǎn)品主要應(yīng)用于計算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)通訊、消費電子及智能移動終端、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動化控制、汽車電子等電子整機(jī)和智能化領(lǐng)域。
  • 東軟
    東軟
    +關(guān)注
    東軟集團(tuán)是中國領(lǐng)先的IT解決方案與服務(wù)供應(yīng)商,是上市企業(yè),股票代碼600718。公司成立于1991年,前身為東北大學(xué)下屬的沈陽東大開發(fā)軟件系統(tǒng)股份有限公司和沈陽東大阿爾派軟件有限公司。
  • OLED電視
    OLED電視
    +關(guān)注
    OLED(Organic Light-Emitting Diode),全稱“有機(jī)發(fā)光二極管”,是一種顯示屏幕技術(shù)。采用OLED技術(shù)制造的OLED電視,已經(jīng)不再需要LCD液晶面板,RGB色彩信號直接由OLED二極管顯示,幾乎已經(jīng)不存在液晶的可視角度問題。

關(guān)注此標(biāo)簽的用戶(10人)

jf_93120031 qiuweimin jf_82006625 電器小鍋 jf_36955244 jf_94553813 think1 yujl 周立廣 東湖老莊

編輯推薦廠商產(chǎn)品技術(shù)軟件/工具OS/語言教程專題 教程专题

電機(jī)控制 DSP 氮化鎵 功率放大器 ChatGPT 自動駕駛 TI 瑞薩電子
BLDC PLC 碳化硅 二極管 OpenAI 元宇宙 安森美 ADI
無刷電機(jī) FOC IGBT 逆變器 文心一言 5G 英飛凌 羅姆
直流電機(jī) PID MOSFET 傳感器 人工智能 物聯(lián)網(wǎng) NXP 賽靈思
步進(jìn)電機(jī) SPWM 充電樁 IPM 機(jī)器視覺 無人機(jī) 三菱電機(jī) ST
伺服電機(jī) SVPWM 光伏發(fā)電 UPS AR 智能電網(wǎng) 國民技術(shù) Microchip
瑞薩 沁恒股份 全志 國民技術(shù) 瑞芯微 兆易創(chuàng)新 芯海科技 Altium
德州儀器 Vishay Micron Skyworks AMS TAIYOYUDEN 納芯微 HARTING
adi Cypress Littelfuse Avago FTDI Cirrus LogIC Intersil Qualcomm
st Murata Panasonic Altera Bourns 矽力杰 Samtec 揚興科技
microchip TDK Rohm Silicon Labs 圣邦微電子 安費諾工業(yè) ixys Isocom Compo
安森美 DIODES Nidec Intel EPSON 樂鑫 Realtek ERNI電子
TE Connectivity Toshiba OMRON Sensirion Broadcom Semtech 旺宏 英飛凌
Nexperia Lattice KEMET 順絡(luò)電子 霍尼韋爾 pulse ISSI NXP
Xilinx 廣瀨電機(jī) 金升陽 君耀電子 聚洵 Liteon 新潔能 Maxim
MPS 億光 Exar 菲尼克斯 CUI WIZnet Molex Yageo
Samsung 風(fēng)華高科 WINBOND 長晶科技 晶導(dǎo)微電子 上海貝嶺 KOA Echelon
Coilcraft LRC trinamic
放大器 運算放大器 差動放大器 電流感應(yīng)放大器 比較器 儀表放大器 可變增益放大器 隔離放大器
時鐘 時鐘振蕩器 時鐘發(fā)生器 時鐘緩沖器 定時器 寄存器 實時時鐘 PWM 調(diào)制器
視頻放大器 功率放大器 頻率轉(zhuǎn)換器 揚聲器放大器 音頻轉(zhuǎn)換器 音頻開關(guān) 音頻接口 音頻編解碼器
模數(shù)轉(zhuǎn)換器 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 數(shù)字電位器 觸摸屏控制器 AFE ADC DAC 電源管理
線性穩(wěn)壓器 LDO 開關(guān)穩(wěn)壓器 DC/DC 降壓轉(zhuǎn)換器 電源模塊 MOSFET IGBT
振蕩器 諧振器 濾波器 電容器 電感器 電阻器 二極管 晶體管
變送器 傳感器 解析器 編碼器 陀螺儀 加速計 溫度傳感器 壓力傳感器
電機(jī)驅(qū)動器 步進(jìn)驅(qū)動器 TWS BLDC 無刷直流驅(qū)動器 濕度傳感器 光學(xué)傳感器 圖像傳感器
數(shù)字隔離器 ESD 保護(hù) 收發(fā)器 橋接器 多路復(fù)用器 氮化鎵 PFC 數(shù)字電源
開關(guān)電源 步進(jìn)電機(jī) 無線充電 LabVIEW EMC PLC OLED 單片機(jī)
5G m2m DSP MCU ASIC CPU ROM DRAM
NB-IoT LoRa Zigbee NFC 藍(lán)牙 RFID Wi-Fi SIGFOX
Type-C USB 以太網(wǎng) 仿真器 RISC RAM 寄存器 GPU
語音識別 萬用表 CPLD 耦合 電路仿真 電容濾波 保護(hù)電路 看門狗
CAN CSI DSI DVI Ethernet HDMI I2C RS-485
SDI nas DMA HomeKit 閾值電壓 UART 機(jī)器學(xué)習(xí) TensorFlow
Arduino BeagleBone 樹莓派 STM32 MSP430 EFM32 ARM mbed EDA
示波器 LPC imx8 PSoC Altium Designer Allegro Mentor Pads
OrCAD Cadence AutoCAD 華秋DFM Keil MATLAB MPLAB Quartus
C++ Java Python JavaScript node.js RISC-V verilog Tensorflow
Android iOS linux RTOS FreeRTOS LiteOS RT-THread uCOS
DuerOS Brillo Windows11 HarmonyOS
林超文PCB設(shè)計:PADS教程,PADS視頻教程 鄭振宇老師:Altium Designer教程,Altium Designer視頻教程
張飛實戰(zhàn)電子視頻教程 朱有鵬老師:海思HI3518e教程,HI3518e視頻教程
李增老師:信號完整性教程,高速電路仿真教程 華為鴻蒙系統(tǒng)教程,HarmonyOS視頻教程
賽盛:EMC設(shè)計教程,EMC視頻教程 杜洋老師:STM32教程,STM32視頻教程
唐佐林:c語言基礎(chǔ)教程,c語言基礎(chǔ)視頻教程 張飛:BUCK電源教程,BUCK電源視頻教程
正點原子:FPGA教程,F(xiàn)PGA視頻教程 韋東山老師:嵌入式教程,嵌入式視頻教程
張先鳳老師:C語言基礎(chǔ)視頻教程 許孝剛老師:Modbus通訊視頻教程
王振濤老師:NB-IoT開發(fā)視頻教程 Mill老師:FPGA教程,Zynq視頻教程
C語言視頻教程 RK3566芯片資料合集
朱有鵬老師:U-Boot源碼分析視頻教程 開源硬件專題