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標(biāo)簽 > 芯片制造
《芯片制造》是2010年8月1日電子工業(yè)出版社出版的圖書,作者是(美國)贊特。本書介紹了半導(dǎo)體工藝的制作制程、誕生、發(fā)展、半導(dǎo)體材料和化學(xué)品的性質(zhì)等方面闡述。
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淺溝道隔離(STI)是芯片制造中的關(guān)鍵工藝技術(shù),用于在半導(dǎo)體器件中形成電學(xué)隔離區(qū)域,防止相鄰晶體管之間的電流干擾。本文簡單介紹淺溝道隔離技術(s...
白光3D輪廓測量儀適配芯片制造生產(chǎn)線,助力半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展立即下載
類別:電子資料 2022-12-19 標(biāo)簽:芯片制造半導(dǎo)體封裝精密測量 656 0
臺積電和聯(lián)華電子取消補助芯片制造漲價10%立即下載
類別:單片機(jī)論文網(wǎng) 2010-05-28 標(biāo)簽:芯片制造 2212 0
背面供電搭配全環(huán)繞柵極,英特爾打造芯片制造“新星組合”
在全球數(shù)字化浪潮洶涌推進(jìn)的今天,半導(dǎo)體作為現(xiàn)代科技產(chǎn)業(yè)的基石,其重要性不言而喻。市場研究公司國際數(shù)據(jù)...
芯片制造的畫布 芯片制造的畫布:晶圓的奧秘與使命 在芯片制造的宏大舞臺上,晶圓(Wafer)扮演著至關(guān)重要的角色。它如同一張潔白的畫布,承載著無數(shù)工程師...
2025-03-10 標(biāo)簽:芯片制造 157 0
半導(dǎo)體行業(yè)和人工智能數(shù)據(jù)中心的快速發(fā)展可能會給全球水資源帶來巨大壓力。生產(chǎn)先進(jìn)的芯片和冷卻系統(tǒng)需要大量的超純水。雖然...
據(jù)新華社報道,美國喬治敦大學(xué)“新興技術(shù)觀察項目(ETO)”3日在其網(wǎng)站發(fā)布一份報告說,2018年至2023年間,在全球發(fā)表的芯片...
掩膜版(Photomask),又稱光罩,是芯片制造光刻工藝所使用的線路圖形母版。它如同照相過程中的底片,承載著將電路圖形轉(zhuǎn)印到晶圓上的重要使命。掩膜版主...
據(jù)市場研究機(jī)構(gòu)TechInsights最新分析,中國在今年對芯片制造設(shè)備的采購量預(yù)計將出現(xiàn)下滑趨勢。這一變化標(biāo)志著在經(jīng...
2025-02-17 標(biāo)簽:晶圓數(shù)據(jù)芯片制造 395 0
據(jù)市調(diào)機(jī)構(gòu)TechInsights于2月12日發(fā)布的最新分析,中國對芯片制造設(shè)備的采購量在經(jīng)歷了連續(xù)三年的顯著增長后...
通快與SCHMID集團(tuán)合作創(chuàng)新芯片制造工藝
德國通快集團(tuán)(TRUMPF)與SCHMID集團(tuán)近期宣布了一項重大合作,旨在為全球芯片行業(yè)帶來革命性的制造工藝升級。雙方正攜手開發(fā)最新一代微芯片的創(...
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