益中封裝擴建車規(guī)Si/SiC器件先進封裝產線

近日，據(jù)晶能微電子官微消息，浙江益中封裝技術有限公司舉行一期擴建項目開工儀式。

該項目計劃投建一條車規(guī)級 Si/SiC器件先進封裝產線。擴建總面積為5800㎡，總投資超億元，預計2024年6月投產，年產超3.96億顆單管產品。

此前消息，為豐富封裝產品線，晶能微電子與錢江摩托簽署協(xié)議，投資1.23億元收購后者持有的浙江益中封裝技術有限公司100%股權。益中封裝已高質量運行10年，專注于TO單管封測與產品開發(fā)。憑借領先的芯片封裝工藝及高可靠性產品能力，持續(xù)為國內外頭部客戶提供卓越封測和產品服務，年產能3.6億只 ，近5年持續(xù)盈利。

收購完成后，晶能產品版圖實現(xiàn)對殼封模塊、塑封模塊和單管產品的全覆蓋。此外，晶能會持續(xù)增加投資，將現(xiàn)有產線逐步升級為工業(yè)級產品線，并新建車規(guī)級產品線，以增加市場競爭力，更好、更快地滿足客戶需求。

隨著800V 高壓電動汽車陸續(xù)發(fā)布上市，塑封產品，特別是SiC MOS迎來發(fā)展風口。益中緊抓機遇，依托晶能設計能力和代工資源，為新能源汽車、可持續(xù)能源、高端工控等客戶，提供性能優(yōu)越的 Si/SiC 塑封產品和服務。

晶能微電子是吉利孵化的功率半導體公司，聚焦于Si IGBT和SiC MOS的研制與創(chuàng)新，發(fā)揮“芯片設計+模塊制造+車規(guī)認證”的綜合能力，為新能源汽車、電動摩托車、光伏、儲能、新能源船舶等客戶提供功率解決方案。

11月底，嘉興市政府網(wǎng)披露了晶能微電子科技生產基地項目對外招標的信息。

據(jù)悉，該項目總投資超過50億元，將分為兩期進行。其中項目一期計劃建設約11萬平方米廠房，包括FAB廠房、CUB動力廠房、模塊廠房、特氣站、實驗室及研發(fā)中心等，總占地95.4畝，選址秀洲高新區(qū)八字路以北、唯勝路以東地塊。

項目一期具體內容包括6寸晶圓制造項目和SiC模塊制造項目。

根據(jù)規(guī)劃信息顯示，該項目產能規(guī)劃為6寸晶圓制造項目主要建設內容為投資建設月產4萬片的6寸硅基晶圓生產線及相關配套；SiC模塊制造項目主要建設內容為投資建設年產60萬套SiC模塊制造生產線及相關配套。

據(jù)悉，晶能微表示該項目一期建設完成后，碳化硅模組項目還將在二期持續(xù)擴產建設，二期將主要投資建設年產180萬套SiC塑封半橋模塊制造生產線及相關配套，繼續(xù)豐富碳化硅模組產品的供應類型與產能升級。

產品方面，晶能首款SiC半橋模塊試制成功，初測性能指標達到國際一流水平。

據(jù)悉，該模塊電氣設計優(yōu)異，寄生電感5nH；采用雙面銀燒結與銅線鍵合工藝，配合環(huán)氧樹脂轉模塑封工藝，持續(xù)工作結溫達175℃，在800V電池系統(tǒng)中輸出電流有效值高達700Arms。

該SiC半橋模塊是為應對新能源汽車主牽引驅動器的高功率密度、高可靠性等需求研發(fā)的重要產品。涵蓋750V/1200V耐壓等級，至多并聯(lián)10顆SiC芯片，可應對純電及混動應用場景下的不同需求挑戰(zhàn)。

審核編輯：劉清