長(zhǎng)電科技首座大規(guī)模生產(chǎn)車規(guī)級(jí)芯片成品的先進(jìn)封裝基地即將落地

目前，長(zhǎng)電科技在上海臨港加速建設(shè)公司首座大規(guī)模生產(chǎn)車規(guī)級(jí)芯片成品的先進(jìn)封裝基地，以服務(wù)國(guó)內(nèi)外汽車電子領(lǐng)域客戶和行業(yè)合作伙伴。該項(xiàng)目作為專業(yè)的汽車芯片封測(cè)工廠，將配備高度自動(dòng)化的汽車芯片專用生產(chǎn)線，并建立完善的車規(guī)級(jí)業(yè)務(wù)流程。其目標(biāo)是全面打造車規(guī)級(jí)芯片智能制造和精益制造的燈塔工廠，并以零缺陷為目標(biāo)，為客戶提供穩(wěn)健的生產(chǎn)過(guò)程控制和完備的質(zhì)量檢驗(yàn)流程，以滿足車規(guī)芯片制造的嚴(yán)苛要求。

與此同時(shí)，長(zhǎng)電科技在江陰搭建車規(guī)級(jí)封裝中試線，強(qiáng)化與客戶的合作，幫助客戶提前鎖定未來(lái)臨港汽車芯片先進(jìn)封裝基地的產(chǎn)能。中試線于2023年底設(shè)備陸續(xù)進(jìn)場(chǎng)，2024年第一季度成功通線，并率先推出兩款碳化硅（SiC）塑封模塊樣品，主要以單面散熱外形封裝為主，滿足客戶雙芯片和多芯片并聯(lián)方案。

其中一款單面散熱模塊采用雙面銀燒結(jié)與銅線鍵合工藝，實(shí)現(xiàn)多顆SiC芯片并聯(lián)，持續(xù)工作結(jié)溫達(dá)175℃，在800V電池系統(tǒng)中輸出電流有效值高達(dá)700Arms。另一款小型化封裝模塊，在原有壓力銀燒結(jié)工藝的基礎(chǔ)上，探索新型創(chuàng)新燒結(jié)工藝，不僅解決了外溢和裂紋風(fēng)險(xiǎn)，而且使生產(chǎn)效率得到顯著提升。以上兩款SiC封裝器件是應(yīng)對(duì)新能源汽車主牽引驅(qū)動(dòng)器的高功率密度、高可靠性等需求研發(fā)的重要產(chǎn)品，涵蓋750V/1200V耐壓等級(jí)，可應(yīng)對(duì)純電及混動(dòng)應(yīng)用場(chǎng)景下的不同需求挑戰(zhàn)。

作為封測(cè)行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)，長(zhǎng)電科技以創(chuàng)新研發(fā)為動(dòng)力，以應(yīng)用為驅(qū)動(dòng)，以可靠性為核心，與國(guó)內(nèi)外重要客戶形成聯(lián)合開(kāi)發(fā)模式，在模塊設(shè)計(jì)、模塊制造和單管封裝等方面形成核心能力。公司從封裝協(xié)同設(shè)計(jì)、仿真、封裝可靠性驗(yàn)證、材料及高壓、高頻、高功率測(cè)試方面給予客戶高效技術(shù)支持服務(wù)，并且持續(xù)與相關(guān)產(chǎn)品頭部企業(yè)合作開(kāi)發(fā)新的解決方案并實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)落地。

未來(lái)，長(zhǎng)電科技將持續(xù)為客戶提供高品質(zhì)、高效率、低成本的解決方案，助力客戶在新能源汽車領(lǐng)域取得更大的成功。

審核編輯：彭菁