長電科技首座大規(guī)模生產車規(guī)級芯片成品的先進封裝基地即將落地

目前，長電科技在上海臨港加速建設公司首座大規(guī)模生產車規(guī)級芯片成品的先進封裝基地，以服務國內外汽車電子領域客戶和行業(yè)合作伙伴。該項目作為專業(yè)的汽車芯片封測工廠，將配備高度自動化的汽車芯片專用生產線，并建立完善的車規(guī)級業(yè)務流程。其目標是全面打造車規(guī)級芯片智能制造和精益制造的燈塔工廠，并以零缺陷為目標，為客戶提供穩(wěn)健的生產過程控制和完備的質量檢驗流程，以滿足車規(guī)芯片制造的嚴苛要求。

與此同時，長電科技在江陰搭建車規(guī)級封裝中試線，強化與客戶的合作，幫助客戶提前鎖定未來臨港汽車芯片先進封裝基地的產能。中試線于2023年底設備陸續(xù)進場，2024年第一季度成功通線，并率先推出兩款碳化硅（SiC）塑封模塊樣品，主要以單面散熱外形封裝為主，滿足客戶雙芯片和多芯片并聯(lián)方案。

其中一款單面散熱模塊采用雙面銀燒結與銅線鍵合工藝，實現(xiàn)多顆SiC芯片并聯(lián)，持續(xù)工作結溫達175℃，在800V電池系統(tǒng)中輸出電流有效值高達700Arms。另一款小型化封裝模塊，在原有壓力銀燒結工藝的基礎上，探索新型創(chuàng)新燒結工藝，不僅解決了外溢和裂紋風險，而且使生產效率得到顯著提升。以上兩款SiC封裝器件是應對新能源汽車主牽引驅動器的高功率密度、高可靠性等需求研發(fā)的重要產品，涵蓋750V/1200V耐壓等級，可應對純電及混動應用場景下的不同需求挑戰(zhàn)。

作為封測行業(yè)的領軍企業(yè)，長電科技以創(chuàng)新研發(fā)為動力，以應用為驅動，以可靠性為核心，與國內外重要客戶形成聯(lián)合開發(fā)模式，在模塊設計、模塊制造和單管封裝等方面形成核心能力。公司從封裝協(xié)同設計、仿真、封裝可靠性驗證、材料及高壓、高頻、高功率測試方面給予客戶高效技術支持服務，并且持續(xù)與相關產品頭部企業(yè)合作開發(fā)新的解決方案并實現(xiàn)量產落地。

未來，長電科技將持續(xù)為客戶提供高品質、高效率、低成本的解決方案，助力客戶在新能源汽車領域取得更大的成功。

審核編輯：彭菁