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揚(yáng)杰科技新能源車用IGBT、SiC模塊封裝項(xiàng)目完成簽約

今日半導(dǎo)體 ? 來源:今日半導(dǎo)體 ? 2024-02-22 10:03 ? 次閱讀

總投資5億!揚(yáng)杰科技,SiC模塊封裝項(xiàng)目簽約

近日,在江蘇省揚(yáng)州市邗江區(qū)維揚(yáng)經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)先進(jìn)制造業(yè)項(xiàng)目新春集中簽約儀式上,揚(yáng)州揚(yáng)杰電子科技股份有限公司(以下簡稱揚(yáng)杰科技)新能源車用IGBT、碳化硅(SiC)模塊封裝項(xiàng)目完成簽約。

該項(xiàng)目總投資5億元,主要從事車規(guī)級(jí)IGBT模塊、SiC MOSFET模塊的研發(fā)制造。




審核編輯:劉清

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原文標(biāo)題:總投資5億!揚(yáng)杰科技,SiC模塊封裝項(xiàng)目簽約

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