供應(yīng)鏈產(chǎn)能升級(jí)，臺(tái)積電生產(chǎn)的 AI 芯片未來(lái)將變得“更加昂貴”

臺(tái)灣《聯(lián)合報(bào)》報(bào)道說(shuō)，隨著臺(tái)積電擴(kuò)大cowos的先進(jìn)封裝生產(chǎn)能力，中間膜價(jià)格的上漲最終會(huì)提高該公司生產(chǎn)的ai芯片的成本。

由于對(duì)ai產(chǎn)品的強(qiáng)烈需求，臺(tái)積電投資數(shù)十億美元，正在提升封裝生產(chǎn)能力。該公司在今年7月表示，將投資28億9千萬(wàn)美元（以it之家為準(zhǔn)）新建芯片包裝工廠，并計(jì)劃到2024年將包裝能力增加到每月3萬(wàn)個(gè)。

cowos是將多個(gè)芯片基放在硅的中間膜上提高性能的技術(shù)。

據(jù)報(bào)道，臺(tái)積電從辛耘、萬(wàn)潤(rùn)、弘塑、鈦升、群翊等設(shè)備廠購(gòu)買cowos機(jī)器。這些公司可能會(huì)成為cowos產(chǎn)品需求增加的最大受惠者，預(yù)計(jì)在明年上半年之前完成機(jī)器供應(yīng)和安裝。

業(yè)內(nèi)人士的臺(tái)積電目前cowos先進(jìn)套餐用月生產(chǎn)能力是約1.2萬(wàn)個(gè)，以前開始生產(chǎn)后，原來(lái)月生產(chǎn)能力15 000個(gè)在20 000個(gè)，以后將逐步擴(kuò)大，追加投入到設(shè)備工廠時(shí)臺(tái)積電的月生產(chǎn)能力將達(dá)到2.5萬(wàn)個(gè)以上，甚至?xí)咏?萬(wàn)個(gè)?！币虼?，臺(tái)灣半導(dǎo)體接受 AI 相關(guān)訂單的能力有所提高，而且因相關(guān)生產(chǎn)能力的升級(jí)，臺(tái)灣半導(dǎo)體的 AI 芯片價(jià)格也將上漲。

此外，臺(tái)灣媒體還指出，英偉達(dá)目前是tsmc cowos先進(jìn)產(chǎn)品包裝的最大顧客，訂貨量占生產(chǎn)能力的60%。最近，隨著ai計(jì)算機(jī)的強(qiáng)烈需求，nvidia擴(kuò)大了訂單，亞馬遜、bocom等顧客也緊急訂購(gòu)。

考慮到顧客對(duì)cowos先進(jìn)包裝能力的迫切要求，臺(tái)積電日前再次要求設(shè)備廠支付30%的費(fèi)用，并要求在明年第二季度末之前完成設(shè)備交貨和設(shè)備安裝，從明年下半年開始投入量產(chǎn)。