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臺積電CoWoS封裝A1技術(shù)介紹

封裝的未來變得模糊 – 扇出、ABF、有機(jī)中介層、嵌入式橋接 – 先進(jìn)封裝第 4 部分 2.1D、2.3D 和 2.5D 先進(jìn)封裝的模糊界限。在...

2024-12-21 標(biāo)簽：臺積電封裝 CoWoS 2026 0

CoWoS工藝流程說明

CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate)，指的是將多個裸片(die)集成在一個TSV轉(zhuǎn)換板(interposer)上，然后將這...

2024-10-18 標(biāo)簽：封裝技術(shù)工藝流程 CoWoS 1650 0

什么是CoWoS封裝技術(shù)？

CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）是一種先進(jìn)的半導(dǎo)體封裝技術(shù)，它結(jié)合了芯片堆疊與基板連接的優(yōu)勢，實(shí)現(xi...

2024-08-08 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝技術(shù)CoWoS 5823 0

CoWoS封裝在Chiplet中的信號及電源完整性介紹

基于 CoWoS-R 技術(shù)的 UCIe 協(xié)議與 IPD 的高速互連是小芯片集成和 HPC 應(yīng)用的重要平臺。

2024-04-20 標(biāo)簽：信號完整性電源完整性 HPC 1893 0

如何借助AI實(shí)現(xiàn)1萬億晶體管GPU

人工智能成為所有人類事業(yè)的數(shù)字助手，擁有著巨大的機(jī)遇。ChatGPT是人工智能如何使高性能計(jì)算的使用民主化、為社會中的每個人帶來好處的一個很好的例...

2024-04-02 標(biāo)簽：gpu 晶體管 AI 283 0

TSMC-SoIC，InFO，CoWoS之間的關(guān)系？

2.5/3D-IC封裝是一種用于半導(dǎo)體封裝的先進(jìn)芯片堆疊技術(shù)，它能夠把邏輯、存儲、模擬、射頻和微機(jī)電系統(tǒng) (MEMS)集成到一起，...

2024-03-06 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝 IC封裝 info 5171 0

簡單了解幾種先進(jìn)封裝技術(shù)

先進(jìn)封裝開辟了 More-than-Moore的集成電路發(fā)展路線，能夠在不縮小制程節(jié)點(diǎn)的背景下，僅通過改進(jìn)封裝方式就能提升芯片性能，...

2024-02-26 標(biāo)簽：集成電路 pcb 封裝技術(shù) 6921 0

半導(dǎo)體先進(jìn)封裝技術(shù)之CoWoS

芯片上數(shù)據(jù)的輸入和輸出 (I/O) 是計(jì)算芯片的命脈。處理器必須與外部世界進(jìn)行數(shù)據(jù)的發(fā)送和接收。摩爾定律使業(yè)界...

2024-02-26 標(biāo)簽：臺積電芯片封裝 CoWoS 3292 0

2.5D封裝應(yīng)力翹曲設(shè)計(jì)過程

本文通過測試、仿真分析了影響2.5D CoWoS翹曲、應(yīng)力、可靠性的因素：real/dummyHBM、interposer 厚度、C4 bump高度。對....

2023-09-07 標(biāo)簽：仿真器 CoWoS HBM 3253 1

面對臺積電打出的“CoWoS封裝”牌，大陸廠商是否有一戰(zhàn)之力？

CoWoS，是Chip on Wafer on Substrate的簡稱。這一長串名詞可以分為CoW與WoS。CoW，將芯片（有源硅芯片）堆疊在中介層（...

2023-08-28 標(biāo)簽：臺積電基板 CoWoS 4643 0

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國產(chǎn)AI芯片破局：國產(chǎn)TCB設(shè)備首次完成CoWoS封裝工藝測試

DeepSeek的突破性進(jìn)展，讓中國在AI產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域似乎迅速縮小了和美國的差距，然而整個國產(chǎn)大模型的運(yùn)行仍高度依賴英偉達(dá)...

2025-03-14 標(biāo)簽：封裝 CoWoS AI芯片 465 0

臺積電CoWoS產(chǎn)能未來五年穩(wěn)健增長

盡管全球政治經(jīng)濟(jì)形勢充滿不確定性，半導(dǎo)體業(yè)內(nèi)人士仍對臺積電未來五年的先進(jìn)封裝擴(kuò)張戰(zhàn)略保持樂觀態(tài)度，特別是...

2025-02-08 標(biāo)簽：臺積電 CoWoS 先進(jìn)封裝 365 0

日月光擴(kuò)大CoWoS先進(jìn)封裝產(chǎn)能

近期，半導(dǎo)體封裝巨頭日月光投控在先進(jìn)封裝領(lǐng)域再次邁出重要一步，宣布將擴(kuò)大其CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）先進(jì...

2025-02-08 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 CoWoS 先進(jìn)封裝 510 0

臺積電投資60億美元新建兩座封裝工廠

為了滿足英偉達(dá)等廠商在AI領(lǐng)域的強(qiáng)勁需求，臺積電計(jì)劃投資超過2000億新臺幣（約合61億美元）建設(shè)兩座先進(jìn)的CoWoS封裝工廠...

2025-01-23 標(biāo)簽：臺積電封裝 CoWoS 438 0

機(jī)構(gòu)：英偉達(dá)將大砍臺積電、聯(lián)電80%CoWoS訂單

近日，野村證券在報(bào)告中指出，英偉達(dá)因多項(xiàng)產(chǎn)品需求放緩，將大砍在臺積電、聯(lián)電等CoWoS-S訂單量高達(dá)80%，預(...

2025-01-22 標(biāo)簽：臺積電聯(lián)電英偉達(dá) 311 0

臺積電南科三期再投2000億建CoWoS新廠

近日，據(jù)最新業(yè)界消息，臺積電計(jì)劃在南科三期再建兩座CoWoS新廠，預(yù)計(jì)投資金額將超過2000億元新臺幣。這一舉措不僅彰顯了臺積電在先進(jìn)封裝技術(s...

2025-01-21 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺積電封裝技術(shù) 352 0

黃仁勛：對CoWoS 產(chǎn)能需求仍增加但轉(zhuǎn)移為CoWoS-L

英偉達(dá)(NVIDIA)執(zhí)行長黃仁勛于16日出席矽品潭科廠啟用揭牌典禮，贊嘆臺灣的合作伙伴快速建置大量CoWoS產(chǎn)能。他也強(qiáng)調(diào)，并沒有縮...

2025-01-21 標(biāo)簽：英偉達(dá)黃仁勛 CoWoS 281 0

臺積電擴(kuò)展CoWoS產(chǎn)能以滿足AI與HPC市場需求！

臺積電(TSMC)，作為全球半導(dǎo)體行業(yè)的巨頭，一直以來致力于滿足不斷增長的市場需求，尤其是在人工智能(AI)和高性能計(jì)算(HPC)領(lǐng)域。近日，臺...

2025-01-21 標(biāo)簽：臺積電 AI HPC 454 0

臺積電回應(yīng)CoWoS砍單市場傳聞

近日，臺積電發(fā)布了其2024年全年財(cái)報(bào)，數(shù)據(jù)顯示公司營業(yè)收入凈額達(dá)到2.89萬億新臺幣(按當(dāng)前匯率計(jì)算，約合...

2025-01-17 標(biāo)簽：臺積電數(shù)據(jù)CoWoS 380 0

臺積電超大版CoWoS封裝技術(shù)：重塑高性能計(jì)算與AI芯片架構(gòu)

一、技術(shù)前沿探索：從微小到宏大的CoWoS封裝技術(shù)演進(jìn) 在半導(dǎo)體技術(shù)的浩瀚星空中，每一次技術(shù)的革新都如同星辰般璀璨奪目。...

2025-01-17 標(biāo)簽：封裝 AI CoWoS 899 0

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Arduino是一款便捷靈活、方便上手的開源電子原型平臺。包含硬件（各種型號的Arduino板）和軟件（Arduino IDE)。
28nm

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從背景上看，28nm誕生于2008年那場金融危機(jī)之后。受到金融海嘯的影響，當(dāng)時很多半導(dǎo)體企業(yè)都受到了影響。于是，在這之后的幾年，包括AMD在內(nèi)的很多半導(dǎo)體企都選擇將制造業(yè)務(wù)剝離以降低運(yùn)營資金壓力，將更多的資源集中到相對投入到芯片設(shè)計(jì)當(dāng)中
FinFET

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FinFET全稱叫鰭式場效應(yīng)晶體管，是一種新的互補(bǔ)式金氧半導(dǎo)體晶體管。FinFET命名根據(jù)晶體管的形狀與魚鰭的相似性。這種設(shè)計(jì)可以改善電路控制并減少漏電流，縮短晶體管的閘長。
20nm

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村田

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村田公司是一家使用性能優(yōu)異電子原料，設(shè)計(jì)、制造最先進(jìn)的電子元器件及多功能高密度模塊的企業(yè)。不僅是手機(jī)、家電，汽車相關(guān)的應(yīng)用、能源管理系統(tǒng)、醫(yī)療保健器材等，都有村田公司的身影。
TI公司

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TI是富有遠(yuǎn)見的企業(yè)，我們是敢于開拓的創(chuàng)新者。作為一個業(yè)務(wù)運(yùn)營覆蓋 35 個國家的全球性半導(dǎo)體企業(yè)，員工是我們的立足之本。德州儀器（TI）的員工是我們深厚的企業(yè)文化的重要體現(xiàn)。無論是1958年第一位發(fā)明集成電路的TI員工，還是如今遍布全球負(fù)責(zé)設(shè)計(jì)、制造以及銷售模擬與嵌入式處理芯片的30,000多名TI成員。 TI是一家全球性半導(dǎo)體設(shè)計(jì)與制造公司：業(yè)務(wù)覆蓋超過35個國家、服務(wù)全球各地超過10萬家客戶、擁有85年的創(chuàng)新歷史、超過10萬種模擬集成電路、嵌入式處理器以及軟件和工具。
羅姆

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提供最新的羅姆公司產(chǎn)品，最活躍的羅姆工程師社區(qū)
工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)

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一般情況，IIoT往往有更結(jié)構(gòu)化的連接環(huán)境，因?yàn)榕c典型的IoT應(yīng)用相比，IIoT 系統(tǒng)履行的職責(zé)更事關(guān)重大。響應(yīng)時間往往是個問題，像健身跟蹤那樣的IoT應(yīng)用通?？梢韵仍诒镜卮鎯?shù)據(jù)，無線鏈路可用時再行處理。
金升陽

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廣州金升陽科技有限公司，成立于1998年7月，是國內(nèi)集生產(chǎn)、研發(fā)和銷售為一體的規(guī)模最大、品種最全的工業(yè)模塊電源的制造商之一。
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美國Vicor 是Vicor Corporation旗下品牌，致力于模塊化電源技術(shù)創(chuàng)新，近年來專注于48V電源解決方案。Vicor帶來了全新的配電架構(gòu)、零電流開關(guān) （ZCS）及零電壓開關(guān) （ZVS）電源轉(zhuǎn)換拓?fù)洹?
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Bourns

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體感控制

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體感控制，在于人們可以很直接地使用肢體動作，與周邊的裝置或環(huán)境互動，而無需使用任何復(fù)雜的控制設(shè)備，便可讓人們身歷其境地與內(nèi)容做互動。本章詳細(xì)介紹了：體感控制技術(shù)，體溫感應(yīng)控制等內(nèi)容。
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閃存是一種長壽命的非易失性（在斷電情況下仍能保持所存儲的數(shù)據(jù)信息）的存儲器，數(shù)據(jù)刪除不是以單個的字節(jié)為單位而是以固定的區(qū)塊為單位（注意：NOR Flash 為字節(jié)存儲。），區(qū)塊大小一般為256KB到20MB。
美滿電子

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碳化硅

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金剛砂又名碳化硅（SiC）是用石英砂、石油焦（或煤焦）、木屑（生產(chǎn)綠色碳化硅時需要加食鹽）等原料通過電阻爐高溫冶煉而成。碳化硅在大自然也存在罕見的礦物，莫桑石。
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　　賽靈思公司（Xilinx）推出的行業(yè)第一個可擴(kuò)展處理平臺Zynq系列。旨在為視頻監(jiān)視、汽車駕駛員輔助以及工廠自動化等高端嵌入式應(yīng)用提供所需的處理與計(jì)算性能水平。
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Cirrus Logic 1984 年創(chuàng)立于硅谷，是音頻和能源市場上高精度模擬和數(shù)字信號處理元件的主要供應(yīng)商。Cirrus Logic 擅長于開發(fā)具備優(yōu)秀功能集成和創(chuàng)新的復(fù)雜芯片設(shè)計(jì)。
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深圳市華星光電技術(shù)有限公司（以下簡稱華星光電）是2009年11月16日成立的一家高新科技企業(yè)，公司注冊資本183.4億元，投資總額達(dá)443億元，是深圳市建市以來單筆投資額最大的工業(yè)項(xiàng)目，也是深圳市政府重點(diǎn)推動的項(xiàng)目。
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　　柵極驅(qū)動器是一個用于放大來自微控制器或其他來源的低電壓或低電流的緩沖電路。在某些情況下，例如驅(qū)動用于數(shù)字信號傳輸?shù)倪壿嬰娖骄w管時，使用微控制器輸出不會損害應(yīng)用的效率、尺寸或熱性能。在高功率應(yīng)用中，微控制器輸出通常不適合用于驅(qū)動功率較大的晶體管。
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ARM，其中ARM7，9，10是公開的32位處理器內(nèi)核，很多公司都有基于ARM的單片機(jī)產(chǎn)品。目前國內(nèi)應(yīng)用最廣泛的所三星和菲利普。
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驍龍是Qualcomm Technologies（美國高通）旗下移動處理器和LTE調(diào)制解調(diào)器的品牌名稱。
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　　Cortex-A 系列處理器是一系列處理器，支持ARM32或64位指令集，向后完全兼容早期的ARM處理器，包括從1995年發(fā)布的ARM7TDMI處理器到2002年發(fā)布的ARMll處理器系列。
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Mobileye在單目視覺高級駕駛輔助系統(tǒng) （ADAS）的開發(fā)方面走在世界前列，提供芯片搭載系統(tǒng)和計(jì)算機(jī)視覺算法運(yùn)行 DAS 客戶端功能，例如車道偏離警告（LDW）、基于雷達(dá)視覺融合的車輛探測、前部碰撞警告（FCW）、車距監(jiān)測（HMW）、行人探測、智能前燈控制（IHC）、交通標(biāo)志識別（TSR）、僅視覺自適應(yīng)巡航控制（ACC）等。
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CC2541 是一款針對低能耗以及私有 2.4GHz 應(yīng)用的功率優(yōu)化的真正片載系統(tǒng) （SoC）解決方案。
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超極本Ultrabook是英特爾繼UMPC、MID、上網(wǎng)本netbook、Consumer Ultra Low Voltage超輕薄筆記本之后，定義的全新品類筆記本產(chǎn)品，集成了平板電腦的應(yīng)用特性與PC的性能，超極本是完整的電腦。
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