近日,臺積電在美國舉行了首季董事會,并對外透露了其在美國的擴產計劃。臺積電董事長魏哲家在會上表示
發(fā)表于 02-14 09:58
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來源:半導體前線 臺積電在美國廠的4nm芯片已經開始量產,而中國臺灣也有意不再對臺積電先進制程赴
發(fā)表于 01-14 10:53
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電在納入購自群創(chuàng)的舊廠與臺中廠區(qū)的產能后,CoWoS的月產能將達到7.5萬片的新高,較2024年接近翻倍。這一擴產計劃不僅體現(xiàn)了臺積
發(fā)表于 01-06 10:22
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最大產能,從而滿足蘋果、高通、聯(lián)發(fā)科等多家客戶的需求。 據(jù)悉,臺積電新竹寶山廠(Fab20)啟動了2納米制程的試產線的月產能規(guī)劃約為3000
發(fā)表于 01-02 15:50
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近日,臺積電宣布了其先進封裝技術的擴產計劃,其中CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate)制程將成為此次擴產的主力軍。隨著對群創(chuàng)舊廠的收購以及相關設備的進駐,以
發(fā)表于 01-02 14:51
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,臺積電已在本季度于其新竹寶山廠(Fab20)啟動了2納米制程的小量試產線建設。該試產線的月產能規(guī)劃約為3000至3500片。隨著技術的不斷
發(fā)表于 01-02 14:34
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近日,據(jù)臺灣媒體報道,隨著AI領域對先進制程與封裝產能的需求日益旺盛,臺積電計劃從2025年1月起,針對其3nm、5nm以及先進的CoWoS
發(fā)表于 12-31 14:40
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、SPIL)和安靠(Amkor)正在擴大產能。根據(jù)DIGITIMES Research最新關注全球CoWoS封裝技術和產能的報告,到2025年第四季度末,臺
發(fā)表于 11-01 16:57
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臺積電作為晶圓代工領域的領頭羊,正加速其產能擴張步伐,以應對日益增長的人工智能市場需求。據(jù)摩根士丹利最新發(fā)布的投資報告“高資本支出與持續(xù)性的成長”顯示,
發(fā)表于 09-27 16:45
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臺積電近期迎來3nm制程技術的出貨高潮,預示著其在半導體制造領域的領先地位進一步鞏固。隨著蘋果iPhone 16系列新機發(fā)布,預計搭載的A18系列處理器將采用
發(fā)表于 09-10 16:56
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先進封裝解決方案的激增需求,臺積電正全力加速擴充其CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate)封裝產能。
發(fā)表于 09-06 17:20
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隨著人工智能(AI)服務器、高性能計算(HPC)應用以及高階智能手機AI化的迅速發(fā)展,全球科技巨頭紛紛將目光鎖定在了臺積電的3納米家族制程產能
發(fā)表于 06-12 10:00
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臺積電計劃在2023年底至2026年底的三年內實現(xiàn)60%的CoWoS產能復合年增長率,預計2026年底該封裝產能將達到2023年底的近四倍。
發(fā)表于 05-23 16:35
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在近日于歐洲舉行的技術研討會上,臺積電宣布了一項雄心勃勃的產能擴展計劃。該公司計劃到2027年將其特種工藝制程
發(fā)表于 05-22 15:08
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臺積電業(yè)務發(fā)展及海外運營副總裁張曉強表示,“以往臺積電會先審查后決定是否建設新工廠,而現(xiàn)在,我們首次從一開始便決定建設專門針對
發(fā)表于 05-22 09:31
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