近日,臺積電在美國舉行了首季董事會,并對外透露了其在美國的擴產計劃。臺積電董事長魏哲家在會上表示
發(fā)表于 02-14 09:58
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,計劃在南科三期建設兩座新的晶圓廠以及一棟辦公大樓,以擴大其先進封裝技術CoWoS(ChiponWaferonSubstrate)的產能。這一舉措不僅展示了臺積
發(fā)表于 01-21 11:41
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來源:半導體前線 臺積電在美國廠的4nm芯片已經開始量產,而中國臺灣也有意不再對臺積電先進制程赴
發(fā)表于 01-14 10:53
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電在納入購自群創(chuàng)的舊廠與臺中廠區(qū)的產能后,CoWoS的月產能將達到7.5萬片的新高,較2024年接近翻倍。這一擴產計劃不僅體現了臺積
發(fā)表于 01-06 10:22
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最大產能,從而滿足蘋果、高通、聯發(fā)科等多家客戶的需求。 據悉,臺積電新竹寶山廠(Fab20)啟動了2納米制程的試產線的月產能規(guī)劃約為3000
發(fā)表于 01-02 15:50
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近日,臺積電宣布了其先進封裝技術的擴產計劃,其中CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate)制程將成為此次擴產的主力軍。隨著對群創(chuàng)舊廠的收購以及相關設備的進駐,以
發(fā)表于 01-02 14:51
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,臺積電已在本季度于其新竹寶山廠(Fab20)啟動了2納米制程的小量試產線建設。該試產線的月產能規(guī)劃約為3000至3500片。隨著技術的不斷
發(fā)表于 01-02 14:34
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近日,據臺灣媒體報道,隨著AI領域對先進制程與封裝產能的需求日益旺盛,臺積電計劃從2025年1月起,針對其3nm、5nm以及先進的CoWoS
發(fā)表于 12-31 14:40
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臺積電在美國亞利桑那州的布局正逐步展開,其位于該地的一廠即將迎來重大進展。據悉,該廠將開始生產4nm制程芯片,并預計在2025年初正式實現量產。這一里程碑式的進展標志著
發(fā)表于 11-12 16:31
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、SPIL)和安靠(Amkor)正在擴大產能。根據DIGITIMES Research最新關注全球CoWoS封裝技術和產能的報告,到2025年第四季度末,臺
發(fā)表于 11-01 16:57
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臺積電作為晶圓代工領域的領頭羊,正加速其產能擴張步伐,以應對日益增長的人工智能市場需求。據摩根士丹利最新發(fā)布的投資報告“高資本支出與持續(xù)性的成長”顯示,
發(fā)表于 09-27 16:45
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臺積電近期迎來3nm制程技術的出貨高潮,預示著其在半導體制造領域的領先地位進一步鞏固。隨著蘋果iPhone 16系列新機發(fā)布,預計搭載的A18系列處理器將采用
發(fā)表于 09-10 16:56
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先進封裝解決方案的激增需求,臺積電正全力加速擴充其CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate)封裝產能。
發(fā)表于 09-06 17:20
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據DIGITIMES研究中心最新發(fā)布的《AI芯片特別報告》顯示,在AI芯片需求激增的推動下,先進封裝技術的成長勢頭已超越先進制程,成為半導體行業(yè)的新焦點。特別是臺積電(TSMC)的Co
發(fā)表于 08-21 16:31
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隨著人工智能(AI)服務器、高性能計算(HPC)應用以及高階智能手機AI化的迅速發(fā)展,全球科技巨頭紛紛將目光鎖定在了臺積電的3納米家族制程產能
發(fā)表于 06-12 10:00
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