EMI問題之串?dāng)_

串?dāng)_描述：

串?dāng)_特指印制線間，導(dǎo)線間，印制線到導(dǎo)線間、電纜組件、元件和其他遭受電磁場干擾的電子元件間不經(jīng)意地發(fā)生電磁耦合，通常這些耦合回路包括PCB上的印制線。這些不良的影響不僅與時鐘和周期信號有關(guān)，而且還和其他重要的系統(tǒng)電路有關(guān)，如數(shù)據(jù)線、地址線、控制線、和I/O線都可能受串?dāng)_和耦合效應(yīng)影響。時鐘和周期信號是產(chǎn)生問題的主要原因，并且能導(dǎo)致其他區(qū)域的組件出現(xiàn)嚴(yán)重的功能性問題，如有客戶遇到板子上的高頻諧波，影響到2.4G通信問題。

串?dāng)_的表征是RF能量從干擾線耦合到被干擾線，而EMI 敏感電流也會將RF能量耦合到包括互連線的其他電路。

通常串?dāng)_需要有三條以上線路，如下圖，其中兩條線路承載有用的信號，第三條線路為參考導(dǎo)線，這條導(dǎo)線通過容性和感性耦合使得電路之間有交換（傳遞）：

容性耦合通常是在一條印制線位于另一條上方時產(chǎn)生的，這種耦合是印制線和交疊區(qū)域之間距離的函數(shù)，通常主要有很短的交疊線條，就能發(fā)容性耦合。印制線物理上相互接近會產(chǎn)生感性耦合，這種耦合源于印制線上信號的切換電流產(chǎn)生的電磁場的擴(kuò)張和收縮。

在平行布置的印制線上可以觀察到兩種形式的串?dāng)_：前向和后向。出現(xiàn)在被干擾線上的干擾信號位于干擾源的激勵源處就稱之為后向干擾，反之在被干擾線的接收端上觀察到的干擾信號稱之前向串?dāng)_：

為了避免串?dāng)_發(fā)生，在PCB 布局時需要注意以下幾點(diǎn):

1、將器件的邏輯系列按照功能分類，嚴(yán)格控制總線結(jié)構(gòu)。

2、減小平行布線的線長。

3、對控制阻抗的印制線或富含諧波能量的印制線進(jìn)行濾波處理。

4、避免相互平行的布線，在印制線間保持足夠的間距減小感性耦合。

5、減小信號層到參考地的距離。

6、降低線條阻抗和驅(qū)動信號的電平

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審核編輯：湯梓紅