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電子發(fā)燒友網(wǎng)>PCB設(shè)計(jì)>如何解決PCB串?dāng)_問題

如何解決PCB串?dāng)_問題

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?對有一個(gè)量化的概念將會(huì)讓我們的設(shè)計(jì)更加有把握。1.3W規(guī)則在PCB設(shè)計(jì)中為了減少線間,應(yīng)保證線間距足夠大,當(dāng)線中心間距不少于3倍線寬時(shí),則可保持大部分電場不互相干擾,這就是3W規(guī)則。如(圖1
2014-10-21 09:53:31

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作者:一博科技SI工程師陳德恒3. 仿真實(shí)例在ADS軟件中構(gòu)建如下電路: 圖2圖2為微帶線的近端仿真圖,經(jīng)過Allegro中的Transmission line Calculators軟件對其疊
2014-10-21 09:52:58

PCB設(shè)計(jì)中如何處理問題

PCB設(shè)計(jì)中如何處理問題        變化的信號(例如階躍信號)沿
2009-03-20 14:04:47

PCB設(shè)計(jì)中避免的方法

  變化的信號(例如階躍信號)沿傳輸線由A到B傳播,傳輸線C-D上會(huì)產(chǎn)生耦合信號,變化的信號一旦結(jié)束也就是信號恢復(fù)到穩(wěn)定的直流電平時(shí),耦合信號也就不存在了,因此僅發(fā)生在信號跳變的過程當(dāng)中,并且
2018-08-29 10:28:17

PCB設(shè)計(jì)中,如何避免

變化的信號(例如階躍信號)沿傳輸線由A到B傳播,傳輸線C-D上會(huì)產(chǎn)生耦合信號,變化的信號一旦結(jié)束也就是信號恢復(fù)到穩(wěn)定的直流電平時(shí),耦合信號也就不存在了,因此僅發(fā)生在信號跳變的過程當(dāng)中,并且信號
2020-06-13 11:59:57

之耦合的方式

是信號完整性中最基本的現(xiàn)象之一,在板上走線密度很高時(shí)的影響尤其嚴(yán)重。我們知道,線性無緣系統(tǒng)滿足疊加定理,如果受害線上有信號的傳輸,引起的噪聲會(huì)疊加在受害線上的信號,從而使其信號產(chǎn)生畸變
2019-05-31 06:03:14

介紹

。兩根線(也包括PCB的薄膜布線)獨(dú)立的情況下,相互間應(yīng)該不會(huì)有電氣信號和噪聲等的影響,但尤其是兩根線平行的情況下,會(huì)因存在于線間的雜散(寄生)電容和互感而引發(fā)干擾。所以,也可以理解為感應(yīng)噪聲
2018-11-29 14:29:12

是什么原理?

的基本原理
2021-03-18 06:26:37

溯源是什么?

所謂,是指有害信號從一個(gè)傳輸線耦合到毗鄰傳輸線的現(xiàn)象,噪聲源(攻擊信號)所在的信號網(wǎng)絡(luò)稱為動(dòng)態(tài)線,***的信號網(wǎng)絡(luò)稱為靜態(tài)線。產(chǎn)生的過程,從電路的角度分析,是由相鄰傳輸線之間的電場(容性)耦合和磁場(感性)耦合引起,需要注意的是不僅僅存在于信號路徑,還與返回路徑密切相關(guān)。
2019-08-02 08:28:35

的來源途徑和測試方式

在選擇模數(shù)轉(zhuǎn)換器時(shí),是否應(yīng)該考慮問題?ADI高級系統(tǒng)應(yīng)用工程師Rob Reeder:“當(dāng)然,這是必須考慮的”。可能來自幾種途徑從印刷電路板(PCB)的一條信號鏈到另一條信號鏈,從IC中的一個(gè)
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ADC電路中造成串的原因?如何消除?

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ADC電路顯示信號有

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2018-09-06 14:32:00

EMC的是什么?

是由于線路之間的耦合引發(fā)的信號和噪聲等的傳播,也稱為“串音干擾”。特別是“串音”在模擬通訊時(shí)代是字如其意、一目了然的表達(dá)。兩根線(也包括PCB的薄膜布線)獨(dú)立的情況下,相互間應(yīng)該不會(huì)有電氣信號
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“一秒”讀懂對信號傳輸時(shí)延的影響

了各自的見解,比如,繞線,過孔,跨分割等等。本期我們就以不同模態(tài)下的對信號時(shí)延的影響繼續(xù)通過理論分析和仿真驗(yàn)證的方式跟大家一起進(jìn)行探討。在開始仿真之前我們先簡單的了解一下什么是以及
2023-01-10 14:13:01

不得不知道的EMC機(jī)理--

是信號完整性中最基本的現(xiàn)象之一,在板上走線密度很高時(shí)的影響尤其嚴(yán)重。我們知道,線性無緣系統(tǒng)滿足疊加定理,如果受害線上有信號的傳輸,引起的噪聲會(huì)疊加在受害線上的信號,從而使其信號產(chǎn)生畸變
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為什么CC1101信道出現(xiàn)現(xiàn)象?各位大神,我在使用CC1101的時(shí)候,遇到如下問題,我購買的是模塊,并非自己設(shè)計(jì),所有參數(shù),使用smart rf生成,參數(shù)如下:base frequency
2016-03-11 10:01:10

互相產(chǎn)生的原因?

多了,這樣我想有個(gè)問題就是,在正常采集時(shí),這幾個(gè)通道間會(huì)不會(huì)有互相的問題。謝謝。 另外我想知道互相產(chǎn)生原因,如果能成放大器內(nèi)部解釋更好
2023-11-21 08:15:40

什么是

。兩根線(也包括PCB的薄膜布線)獨(dú)立的情況下,相互間應(yīng)該不會(huì)有電氣信號和噪聲等的影響,但尤其是兩根線平行的情況下,會(huì)因存在于線間的雜散(寄生)電容和互感而引發(fā)干擾。所以,也可以理解為感應(yīng)噪聲
2019-03-21 06:20:15

什么是

的概念是什么?到底什么是?
2021-03-05 07:54:17

什么是

什么是?互感和互容電感和電容矩陣引起的噪聲
2021-02-05 07:18:27

什么是天線模擬?

航空通信系統(tǒng)變得日益復(fù)雜,我們通常需要在同一架飛機(jī)上安裝多條天線,這樣可能會(huì)在天線間造成串,或稱同址干擾,影響飛機(jī)運(yùn)行。在本教程模型中,我們利用COMSOL Multiphysics 5.1 版本模擬了飛機(jī)機(jī)身上兩個(gè)完全相同的天線之間的干擾,其中一個(gè)負(fù)責(zé)發(fā)射,另一個(gè)負(fù)責(zé)接收,以此來分析的影響。
2019-08-26 06:36:54

什么是小間距QFN封裝PCB設(shè)計(jì)抑制?

一、引言隨著電路設(shè)計(jì)高速高密的發(fā)展趨勢,QFN封裝已經(jīng)有0.5mm pitch甚至更小pitch的應(yīng)用。由小間距QFN封裝的器件引入的PCB走線扇出區(qū)域的問題也隨著傳輸速率的升高而越來越突出
2019-07-30 08:03:48

優(yōu)化PCB布線減少的解決方案

數(shù)百毫伏的差分幅度。入侵(aggressor)信號與受害(victim)信號出現(xiàn)能量耦合時(shí)會(huì)產(chǎn)生,表現(xiàn)為電場或磁場干擾。電場通過信號間的互電容耦合,磁場則通過互感耦合。方程式(1)和(2)分別是入侵信號
2019-05-28 08:00:02

信號完整性問題中的信號及其控制的方法是什么

信號產(chǎn)生的機(jī)理是什么的幾個(gè)重要特性分析線間距P與兩線平行長度L對大小的影響如何將控制在可以容忍的范圍
2021-04-27 06:07:54

包地與

面對,包地是萬能的嗎?請看不一樣的解答
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原創(chuàng)|SI問題之

相互作用時(shí)就會(huì)產(chǎn)生。在數(shù)字電路系統(tǒng)中,現(xiàn)象相當(dāng)普遍,可以發(fā)生在芯片內(nèi)核、芯片的封裝、PCB板上、接插件上、以及連接線纜上,只要有臨近的銅互連鏈路,就存在信號間的電磁場相互作用,從而產(chǎn)生現(xiàn)象
2016-10-10 18:00:41

在設(shè)計(jì)fpga的pcb時(shí)可以減少的方法有哪些呢?

在設(shè)計(jì)fpga的pcb時(shí)可以減少的方法有哪些呢?求大神指教
2023-04-11 17:27:02

基于S參數(shù)的PCB描述

如果您給某個(gè)傳輸線的一端輸入信號,該信號的一部分會(huì)出現(xiàn)在相鄰傳輸線上,即使它們之間沒有任何連接。信號通過周邊電磁場相互耦合會(huì)產(chǎn)生噪聲,這就是的來源,它將引起數(shù)字系統(tǒng)的誤碼。一旦這種噪聲在相鄰
2019-07-08 08:19:27

基于高速PCB分析及其最小化

變小,布線密度加大等都使得在高速PCB設(shè)計(jì)中的影響顯著增加。問題是客觀存在,但超過一定的界限可能引起電路的誤觸發(fā),導(dǎo)致系統(tǒng)無法正常工作。設(shè)計(jì)者必須了解產(chǎn)生的機(jī)理,并且在設(shè)計(jì)中應(yīng)用恰當(dāng)?shù)姆椒?/div>
2018-09-11 15:07:52

如何減小SRAM讀寫操作時(shí)的

靜態(tài)存儲器SRAM是一款不需要刷新電路即能保存它內(nèi)部存儲數(shù)據(jù)的存儲器。在SRAM 存儲陣列的設(shè)計(jì)中,經(jīng)常會(huì)出現(xiàn)問題發(fā)生。那么要如何減小如何減小SRAM讀寫操作時(shí)的,以及提高SRAM的可靠性呢
2020-05-20 15:24:34

如何降低嵌入式系統(tǒng)的影響?

在嵌入式系統(tǒng)硬件設(shè)計(jì)中,是硬件工程師必須面對的問題。特別是在高速數(shù)字電路中,由于信號沿時(shí)間短、布線密度大、信號完整性差,的問題也就更為突出。設(shè)計(jì)者必須了解產(chǎn)生的原理,并且在設(shè)計(jì)時(shí)應(yīng)用恰當(dāng)?shù)姆椒ǎ?b class="flag-6" style="color: red">串產(chǎn)生的負(fù)面影響降到最小。
2019-11-05 08:07:57

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2018-09-11 11:50:13

怎么抑制PCB小間距QFN封裝引入的

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2018-08-28 11:58:32

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沉銀工藝印在制線路板制造中不可缺少,但是沉銀工藝也會(huì)造成缺陷或報(bào)廢。 預(yù)防措施的制訂需要考量實(shí)際生產(chǎn)中化學(xué)品和設(shè)備對各種缺陷的貢獻(xiàn)度,才能避免或消除缺陷并提升良品率。
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信號布線在以前通常被看作是一種簡單的概念,從布線角度看,視頻信號、語音信號或數(shù)據(jù)信號之間沒有什么區(qū)別。因此過去很少有人關(guān)心信號布線問題。然而,現(xiàn)在情況有了完全的改變。視頻信號傳輸速度目前已經(jīng)達(dá)到每個(gè)通道3.3Gbps,數(shù)據(jù)信號更是遠(yuǎn)超過每通道5Gbps。
2019-06-24 14:51:04383

何解PCB電路板中的EMI輻射問題

為了控制共模EMI,電源層要有助於去耦和具有足夠低的電感,這個(gè)電源層必須是一個(gè)設(shè)計(jì)相當(dāng)好的電源層的配對。有人可能會(huì)問,好到什麼程度才算好?問題的答案取決於電源的分層、層間的材料以及工作頻率(即IC上升時(shí)間的函數(shù))。通常,電源分層的間距是6mil,夾層是FR4材料,則每平方英寸電源層的等效電容約為75pF。顯然,層間距越小電容越大。
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何解PCB板上批鋒的問題

所謂的毛頭就是批鋒,產(chǎn)生的原因是因?yàn)殂~具有延展性,在鉆孔過程中刀具無法對齊進(jìn)行很好的切削或者其他物料沒有很好的進(jìn)行擬制所導(dǎo)致。解決方案有以下幾種:
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何解PCB配電問題?

你可能不會(huì)有三只熊走進(jìn)來在您的PCB設(shè)計(jì)上,但您的電源傳輸網(wǎng)絡(luò)()設(shè)計(jì)的印刷電路板(PCB)仍然可以成就或休息,以便您晚安睡覺(或午睡)。如果沒有將電源正確地分配給需要它的設(shè)備,電路板可能會(huì)遇到與我家中不均勻的熱量分布相同的問題。電路板的功率和過熱可能會(huì)太結(jié)塊,或者太稀疏,無法有效地散發(fā)能量和熱量。
2019-07-26 08:40:082235

何解PCB板子上焊盤容易脫落的問題

如圖所示,這種刷焊焊盤在調(diào)試或者后端維修時(shí)最左邊的地焊盤很容易脫落,后果是整個(gè)板子就報(bào)廢了,產(chǎn)生這種問題的原因是:此處焊盤和地的連接面積過大,那么導(dǎo)熱就很快,焊接過程中很快就冷卻了,拉扯過程中自然就容易脫落了。
2019-10-14 14:25:5113632

何解PCB電路信號完整性的問題

很多時(shí)候,PCB走線中途會(huì)經(jīng)過過孔、測試點(diǎn)焊盤、短的stub線等,都存在寄生電容,必然對信號造成影響。走線中途的電容對信號的影響要從發(fā)射端和接受端兩個(gè)方面分析,對起點(diǎn)和終點(diǎn)都有影響。
2019-10-22 15:54:511287

何解PCB出現(xiàn)失效的問題

介于PCB的結(jié)構(gòu)特點(diǎn)與失效的主要模式,其中金相切片分析是屬于破壞性的分析技術(shù),一旦使用了這兩種技術(shù),樣品就破壞了,且無法恢復(fù);另外由于制樣的要求,可能掃描電鏡分析和X射線能譜分析有時(shí)也需要部分破壞樣品。
2019-11-01 15:01:351884

何解PCB電路板的電磁輻射問題

EMI關(guān)注的是電磁能量的輻射,包括外部電磁環(huán)境對自身系統(tǒng)的干擾,以及自身輻射的電磁能量對外部系統(tǒng)的干擾。這些干擾都不能超過一個(gè)限度,超過了這個(gè)限度就會(huì)引起問題,這些干擾歸根結(jié)底還是影響了系統(tǒng)的信號完整性。
2019-12-18 15:12:446007

何解PCB干膜掩孔出現(xiàn)破孔和滲鍍的問題

隨著電子產(chǎn)業(yè)的高速發(fā)展,PCB布線越來越精密,多數(shù)PCB廠家都采用干膜來完成圖形轉(zhuǎn)移,干膜的使用也越來越普及,但仍遇到很多客戶在使用干膜時(shí)產(chǎn)生很多誤區(qū),現(xiàn)總結(jié)出來,以便借鑒。 一、干膜掩孔出現(xiàn)破孔
2019-12-19 15:10:213288

何解PCB板的電鍍夾膜問題

隨著PCB行業(yè)迅速發(fā)展,PCB逐漸邁向高精密細(xì)線路、小孔徑、高縱橫比(6:1-10:1)方向發(fā)展,孔銅要求20-25Um,其中DF線距≤4mil之板,一般生產(chǎn)PCB公司都存在電鍍夾膜問題。
2020-03-08 13:34:002960

何解PCB電鍍金層發(fā)黑的問題

還是要說鎳缸事。如果鎳缸藥水長期得不到良好保養(yǎng),沒有及時(shí)進(jìn)行碳處理,那么電鍍出來鎳層就會(huì)容易產(chǎn)生片狀結(jié)晶,鍍層硬度增加、脆性增強(qiáng)。嚴(yán)重會(huì)產(chǎn)生發(fā)黑鍍層問題。
2020-03-25 15:15:492682

何解PCB制造工序產(chǎn)生的缺陷問題

PCB制造過程涉及到工序較多,每道工序都有可能發(fā)生質(zhì)量缺陷,這些質(zhì)量總是涉及到諸多方面,解決起來比較麻煩,由于產(chǎn)生問題的原因是多方面的,有的是屬于化學(xué)、機(jī)械、板材、光學(xué)等等方面。
2020-04-13 15:06:02828

何解PCB的散熱問題呢?

對集成電路的影響:對于晶體管電路而言,溫度上升會(huì)導(dǎo)致PN結(jié)少子濃度急劇增高,導(dǎo)致電流放大系數(shù)增大,燒毀電路。對于MOS工藝的電路,同樣,溫度上升會(huì)導(dǎo)致電流加大,形成正反饋,致使溫度越來越高,直到燒毀。
2020-08-24 15:47:362502

何解PCB布局中的串?dāng)_問題

,但您可能會(huì)發(fā)現(xiàn)布局和布線會(huì)因攻擊者的蹤跡而產(chǎn)生強(qiáng)烈的串?dāng)_。 那么,在設(shè)計(jì)中哪里可以找到串?dāng)_,以及在PCB中識別出不良走線的最簡單方法是什么?您可以使用全波場求解器,但是可以在PCB設(shè)計(jì)軟件中使用更簡單的分析功能來識別和抑
2021-01-13 13:25:552123

何解PCB散熱問題,教你10種行之有效的解決方法

來源:羅姆半導(dǎo)體社區(qū)? PCB( Printed Circuit Board),中文名稱為印制電路板,又稱印刷線路板,是重要的電子部件,是電子元器件的支撐體,是電子元器件電氣連接的載體。由于它是采用
2022-12-13 11:25:21955

在這個(gè)電磁兼容越發(fā)重要的時(shí)代,如何解PCB出現(xiàn)的電磁干擾問題?

印制電路板是電子設(shè)備中最重要的組成部分。隨著電子技術(shù)的普及和集成電路技術(shù)的發(fā)展,各種電磁干擾問題紛紛出現(xiàn),由于電磁干擾造成的經(jīng)濟(jì)損失也在增加。因此,電磁兼容越來越重要。本文旨在分析 PCB 中出
2022-12-08 11:18:25451

何解PCB的散熱和RF問題

有用的注釋,例如“不要將組件x放置在組件y附近”。所構(gòu)建的電路存在電線布線和線束問題,這些問題是切實(shí)而直接的。 那些日子已經(jīng)一去不復(fù)返了,PCB現(xiàn)在統(tǒng)治著我們的世界。這些PCB從低端消費(fèi)產(chǎn)品的廉價(jià),單面,穿孔酚醛板到多層,
2021-03-24 15:15:183699

在波峰焊工藝中造成PCB水泡的原因有哪些,該如何解

PCB起泡是波峰焊接中常見的一種缺陷,主要現(xiàn)象是PCB焊錫面出現(xiàn)斑點(diǎn)或鼓起,造成PCB分層;那么在波峰焊工藝中造成PCB水泡的原因究竟有哪些呢?又該如何解PCB起泡的問題呢?
2021-04-06 10:10:411728

PCB板三防漆異常現(xiàn)象原因及解決方法

隨著消費(fèi)者越來越關(guān)注產(chǎn)品的質(zhì)量及可靠性,電子產(chǎn)品的智能化、輕量化程度越來越高,對PCBA的加工工藝也提出了更高的要求,所以線路板三防漆的使用得以廣泛。但由于操作人員對三防漆產(chǎn)品特性及應(yīng)用工藝的專業(yè)性不夠,使用過程中現(xiàn)了各種問題,今天我們一起來看看如何解PCB板上三防漆相關(guān)異常現(xiàn)象及解決措施。
2022-06-23 09:22:394010

何解PCB散熱問題

通過PCB板本身散熱目前廣泛應(yīng)用的PCB板材是覆銅/環(huán)氧玻璃布基材或酚醛樹脂玻璃布基材,還有少量使用的紙基覆銅板材。
2022-09-30 14:40:22736

激光焊錫機(jī)如何解PCB頻射天線的焊接難點(diǎn)

近年來隨著自動(dòng)化進(jìn)程的推進(jìn),傳統(tǒng)的手工焊錫工藝被機(jī)器所取代,其中就包括手機(jī)內(nèi)部的精密電子零部件、天線等,通過錫膏激光焊錫機(jī)進(jìn)行焊接。
2022-04-29 16:48:08425

PCB板三防漆異?,F(xiàn)象及解決方案措施

使用PCB板三防漆時(shí),碰到最多的異常問題有哪些呢?氣泡、針孔、發(fā)白、分層、橘皮、縮孔、裂紋……三分膠水、七分工藝,由于專業(yè)性不夠,使用前后就出現(xiàn)各種問題,今天我們一起來看看如何解PCB板上三防漆相關(guān)異?,F(xiàn)象及解決方案措施。
2022-05-17 16:34:471911

電鍍?nèi)兹?b class="flag-6" style="color: red">何解決PCB的信號、機(jī)械和環(huán)境問題?

電鍍?nèi)兹?b class="flag-6" style="color: red">何解決PCB的信號、機(jī)械和環(huán)境問題?
2024-02-27 14:15:4482

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