即將發(fā)行！中芯集成25日公演26日申購，募資125億登陸科創(chuàng)板

今日（4月23日），據(jù)傳感器專家網(wǎng)從上交所獲悉，中芯集成將于4月25日進(jìn)行網(wǎng)上路演，并于4月26日進(jìn)行股票發(fā)行申購，意味著中芯集成即將登陸中國A股市場。

數(shù)據(jù)源自：網(wǎng)絡(luò)圖片

本次募集資金共125億元，其中MEMS和功率器件芯片制造及封裝測試生產(chǎn)基地技術(shù)改造項目擬用于15億元，二期晶圓制造項目擬用于66.6億元，補(bǔ)充流動資金擬用于43.4億元。

數(shù)據(jù)源自：中芯集成招股書

無控股股東和實際控制人

紹興中芯集成電路制造股有限公司第一大股東越城基金持股比例為22.70%，第二大股東中芯控股持股比例為19.57%，任一股東均無法控制股東大會的決議或?qū)蓶|大會決議產(chǎn)生決定性影響；公司董事會由9名董事組成，其中越城基金提名2名董事，中芯控股提名 2 名董事，任一股東均無法決定董事會半數(shù)以上成員的選任。因此，中芯集成無控股股東和實際控制人。

數(shù)據(jù)源自：中芯集成招股書

中芯集成是國內(nèi)領(lǐng)先的特色工藝晶圓代工企業(yè)，主要從事 MEMS 和功率器件等領(lǐng)域的晶圓代工及封裝測試業(yè)務(wù)，為客戶提供一站式服務(wù)的代工制造方案。中芯集成的工藝平臺涵蓋超高壓、車載、先進(jìn)工業(yè)控制和消費類功率器件及模組，以及車載、工業(yè)、消費類傳感器，應(yīng)用領(lǐng)域覆蓋智能電網(wǎng)。2022 年第四季度，公司晶圓代工業(yè)務(wù)中來自于汽車領(lǐng)域的收入占比已接近 40%。中芯集成是目前國內(nèi)少數(shù)提供車規(guī)級芯片的晶圓代工企業(yè)之一。

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市場呈現(xiàn)逐年穩(wěn)步上升態(tài)勢

近年來，憑借巨大的市場需求、豐富的人口紅利、穩(wěn)定的經(jīng)濟(jì)增長及有利的產(chǎn)業(yè)政策環(huán)境等眾多優(yōu)勢條件，中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)實現(xiàn)了快速發(fā)展，根據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計，中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)銷售額由 2013 年的 4,044 億元增長至 2021 年的 12,423 億元，年均復(fù)合增長率達(dá) 15.1%。

數(shù)據(jù)源自：中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(此處統(tǒng)計的半導(dǎo)體產(chǎn)品僅包括集成電路和分立器件)

而在2020 年全球 MEMS 行業(yè)市場規(guī)模為 120 億美元，預(yù)計 2026 年市場規(guī)模將達(dá)到 183 億美元，2020-2026 年均復(fù)合增長率為 7.3%，呈現(xiàn)逐年穩(wěn)步上升的態(tài)勢。

數(shù)據(jù)源自：Yole

MEMS 產(chǎn)品目前以 MEMS 傳感器為主，MEMS 執(zhí)行器中，射頻器件市場規(guī)模最大。因此，MEMS 的大規(guī)模應(yīng)用主要集中在傳感器和射頻器件。2020 年全球 MEMS 行業(yè)市場結(jié)構(gòu)如下:

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三年半虧近40億，預(yù)計2026年實現(xiàn)盈利

2020 年度、2021 年度及 2022 年 1-6 月，中芯集成的營收分別約為2.70億元、7.39億元、20.24億元和20.31億元，歸母凈利潤分別為-7.72億元、-13.66億元、-12.36 億元和-5.73億元。

數(shù)據(jù)源自：中芯集成招股書

可以看到，中芯集成近三年半來營收增長迅速，凈利潤虧損額也呈收窄的趨勢。不過近三年半時間，累計虧損額還是達(dá)到了39.47億元。

中芯集成解釋稱，報告期內(nèi)，由于公司生產(chǎn)線建設(shè)及擴(kuò)產(chǎn)過程中無法及時形成規(guī)模效應(yīng)，在短期內(nèi)面臨較高的折舊壓力，公司產(chǎn)品結(jié)構(gòu)尚待優(yōu)化、成本尚需進(jìn)一步管控，且研發(fā)投入不斷增大，使得公司報告期內(nèi)扣除非經(jīng)常性損益后歸屬于母公司股東的凈利潤為負(fù)。截至 2022 年 6 月 30 日，公司未分配利潤為-156,792.71 萬元。

晶圓代工收入快速增長，銷售均價穩(wěn)步提升

中芯集成主營業(yè)務(wù)主要來源為晶圓代工業(yè)務(wù)，2019年-2021年收入分別為2.4億元、6.2億元和18.5億元，占比分別為92%、86%和92%

數(shù)據(jù)源自：中芯集成招股書

中芯集成主營業(yè)務(wù)收入主要來源于晶圓代工中的功率器件，其收入占比由2019年67.54%上升至2022年上半年81.73%，而MEMS收入占比則由24.57%降至9.93%，此外中芯集成還有少量封裝測試及研發(fā)服務(wù)收入。

由于生產(chǎn)線投產(chǎn)初期，中芯集成2019年至2021年綜合毛利率分別為-180%、-94%、-16.4%。公司2021年滿負(fù)荷生產(chǎn)但毛利率仍然為負(fù)值，原因之一為采用較為謹(jǐn)慎的折舊政策。

數(shù)據(jù)源自：中芯集成招股書

2020年下半年至2021年年末，芯片行業(yè)持續(xù)高景氣，導(dǎo)致中芯集成毛利率持續(xù)改善。2022年上半年，綜合毛利率-1.66%，主營業(yè)務(wù)毛利率則為-2.57%，距離轉(zhuǎn)正已經(jīng)不遠(yuǎn)。

基于目前經(jīng)營狀況及市場環(huán)境，中芯集成預(yù)計2022年全年實現(xiàn)營收約44億元至47億元，同比增長約117%至132%；可實現(xiàn)歸母凈利潤約為-13億元至-11.5億元。2019年至2021年，中芯集成累計虧損35.5億元，加上2022年，則近4年累計虧損或在48億元左右。

根據(jù)中芯集成的測算，預(yù)計公司一期晶圓制造項目（含封裝測試產(chǎn)線）整體在2023 年 10 月首次實現(xiàn)盈虧平衡，預(yù)計公司二期晶圓制造項目于 2025 年 10 月首次實現(xiàn)盈虧平衡，在公司不進(jìn)行其他資本性投入增加生產(chǎn)線的前提下，則預(yù)計公司 2026 年可實現(xiàn)盈利。

研發(fā)投入占比85.93%，研發(fā)人員占比11.27%

從研發(fā)投入來看，報告期內(nèi)各期，中芯集成研發(fā)費用分別為72,583.80萬元、200,423.47萬元和395,842.83萬元，在營收收入當(dāng)中的占比分別為98.20%、99.03%、和85.93%。

數(shù)據(jù)源自：中芯集成招股書

從研發(fā)人員數(shù)量和占比來看，截至2022年12月底，中芯集成研發(fā)人員數(shù)量為412人，在總的3656名員工當(dāng)中占比為11.27%。

數(shù)據(jù)源自：中芯集成招股書

眾所周知，半導(dǎo)體制造行業(yè)尤其是晶圓代工行業(yè)，從前期產(chǎn)線建設(shè)、設(shè)備投入到工藝研發(fā)，企業(yè)可能要面臨很長一段時間的虧損，因此才建立了較高的行業(yè)壁壘。對于晶圓廠來說，目前行業(yè)受到高度重視，且近兩年的成長性較高，不過對于未來還將有待考量。

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審核編輯黃宇