燦芯半導(dǎo)體科創(chuàng)板上市！開(kāi)盤漲超176%，成功募資5.96億元

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/劉靜）4月11日，燦芯半導(dǎo)體終于在上交所科創(chuàng)板掛牌上市。自2022年IPO獲受理以來(lái)，燦芯半導(dǎo)體上市之路波折不斷，兩度上會(huì)，問(wèn)詢近一年。如今，上交所同意燦芯半導(dǎo)體在科創(chuàng)板上市。


燦芯半導(dǎo)體在上市首日股價(jià)也迎來(lái)不錯(cuò)開(kāi)端。以55元/股的價(jià)格開(kāi)盤，開(kāi)盤較發(fā)行價(jià)19.86元/股漲176.94%。截至11點(diǎn)30分收盤，燦芯半導(dǎo)體最新股價(jià)為51.74元/股，漲幅160.52%，總市值為62.09億元。這次科創(chuàng)板IPO上市，燦芯半導(dǎo)體最終成功募集到5.96億元人民幣。


燦芯半導(dǎo)體（上海）股份有限公司（簡(jiǎn)稱：燦芯半導(dǎo)體）是一家專注于提供一站式芯片定制服務(wù)的集成電路設(shè)計(jì)服務(wù)企業(yè)。該公司成立于2008年，總部位于上海，致力于為客戶提供高價(jià)值、差異化的芯片設(shè)計(jì)服務(wù)。燦芯半導(dǎo)體擁有覆蓋主流邏輯工藝節(jié)點(diǎn)與特色工藝節(jié)點(diǎn)的完整芯片定制能力，以大型SoC定制設(shè)計(jì)技術(shù)與半導(dǎo)體IP開(kāi)發(fā)技術(shù)為核心，形成了全方位技術(shù)服務(wù)體系。

依托完善的技術(shù)體系與全面的設(shè)計(jì)服務(wù)能力，燦芯半導(dǎo)體不斷幫助客戶高質(zhì)量、高效率、低成本、低風(fēng)險(xiǎn)地完成芯片設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)與量產(chǎn)上市。招股書顯示，2020-2023上半年，燦芯半導(dǎo)體成功流片超過(guò)530次，其中在65nm及以下邏輯工藝節(jié)點(diǎn)成功流片超過(guò)220次，在BCD、EFLASH、HV、SOI、LCOS、EEPROM等特色工藝節(jié)點(diǎn)成功流片超過(guò)140次。

在財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)方面，燦芯半導(dǎo)體近幾年?duì)I收和凈利潤(rùn)呈現(xiàn)出穩(wěn)健的增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。招股書顯示，2020年-2022年?duì)N芯半導(dǎo)體營(yíng)業(yè)收入分別為5.06億元、9.55億元、13.03億元，年復(fù)合增長(zhǎng)率為60.47%；同期歸母凈利潤(rùn)為0.18億元、0.44億元、0.95億元，年復(fù)合增長(zhǎng)率高達(dá)129.73%。


2023年，燦芯半導(dǎo)體實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入13.41億元，較2022年增長(zhǎng)2.99%，基本持平。受半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)下行周期影響，2023年?duì)N芯同行企業(yè)如芯原股份等業(yè)績(jī)較上年同期均出現(xiàn)不同程度的下降。燦芯半導(dǎo)體服務(wù)于不同應(yīng)用領(lǐng)域客戶的差異化芯片定制需求，受單一應(yīng)用行業(yè)或細(xì)分領(lǐng)域需求波動(dòng)影響較小，在行業(yè)整體下行的環(huán)境下，芯片定制業(yè)務(wù)收入整體仍略有增長(zhǎng)。

而且數(shù)據(jù)顯示，2023年?duì)N芯半導(dǎo)體的歸母凈利潤(rùn)逆勢(shì)大幅增長(zhǎng)突破1.7億元，增速高達(dá)79.70%。毛利率在2023年也迎來(lái)不錯(cuò)的增長(zhǎng)，較上一年提升6.54個(gè)百分點(diǎn)，為26.17%。

在業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)上，過(guò)去幾年?duì)N芯半導(dǎo)體的營(yíng)收大頭原本是芯片工程定制服務(wù)業(yè)務(wù)。而在2023年，燦芯半導(dǎo)體的芯片全定制服務(wù)業(yè)務(wù)收入占比首次超過(guò)芯片工程定制服務(wù)，占比從2022年的37%提升至2023年的57%，芯片全定制服務(wù)收入約7.71億元，同比增長(zhǎng)60%，拉動(dòng)燦芯半導(dǎo)體綜合毛利率快速提升。

燦芯半導(dǎo)體自主研發(fā)形成了由高清音視頻DSP平臺(tái)、物聯(lián)網(wǎng)微控制器平臺(tái)、高性能異構(gòu)計(jì)算平臺(tái)等一系列行業(yè)應(yīng)用解決方案組成的系統(tǒng)級(jí)芯片設(shè)計(jì)平臺(tái)，以“標(biāo)準(zhǔn)化方案+差異化設(shè)計(jì)”的模式實(shí)現(xiàn)業(yè)績(jī)快速增長(zhǎng)。在工藝節(jié)點(diǎn)上，燦芯半導(dǎo)體的營(yíng)收大頭主要來(lái)自28nm到65nm節(jié)點(diǎn)。

燦芯半導(dǎo)體與中芯國(guó)際深度捆綁，中芯國(guó)際是燦芯半導(dǎo)體的主要晶圓代工供應(yīng)商，報(bào)告期內(nèi)采購(gòu)金額占比超過(guò)6成，而且中芯國(guó)際全資子公司是燦芯半導(dǎo)體的控股股東。

燦芯半導(dǎo)體計(jì)劃將上市募集到的資金，投入研發(fā)網(wǎng)絡(luò)通信與計(jì)算芯片定制化解決方案平臺(tái)，對(duì)現(xiàn)有SoC平臺(tái)進(jìn)行技術(shù)改造和性能升級(jí)。

此外，燦芯半導(dǎo)體還計(jì)劃投入2.05億元募資，研發(fā)用于工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)與智慧城市領(lǐng)域芯片技術(shù)，以實(shí)現(xiàn)數(shù)模轉(zhuǎn)換芯片技術(shù)、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)AP芯片將技術(shù)、網(wǎng)絡(luò)芯片技術(shù)的設(shè)計(jì)服務(wù)產(chǎn)業(yè)化。在現(xiàn)有IP產(chǎn)品的基礎(chǔ)上，燦芯半導(dǎo)體還擬發(fā)力模擬IP市場(chǎng)，利用募資建設(shè)高性能模擬IP平臺(tái)。