意法半導(dǎo)體新碳化硅功率模塊提升電動(dòng)汽車的性能和續(xù)航里程

現(xiàn)代汽車公司E-GMP汽車平臺(tái)的多款車型選用意法半導(dǎo)體高能效的 ACEPACK DRIVE功率模塊

2022年12月14日，中國 ---- 服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)發(fā)布了可提高電動(dòng)汽車性能和續(xù)航里程的大功率模塊。意法半導(dǎo)體的新碳化硅 (SiC)功率模塊已用在現(xiàn)代汽車公司的 E-GMP電動(dòng)汽車平臺(tái)，以及共享該平臺(tái)的起亞 EV6 等多款車型。

意法半導(dǎo)體新推出的五款基于碳化硅MOSFET的功率模塊為車企提供了靈活的選擇，涵蓋了多個(gè)不同的額定功率，并支持電動(dòng)汽車 (EV) 電驅(qū)系統(tǒng)常用的工作電壓。采用意法半導(dǎo)體針對(duì)電驅(qū)系統(tǒng)優(yōu)化的ACEPACK DRIVE封裝，這些功率模塊采用燒結(jié)技術(shù)提高可靠性，并具有很強(qiáng)的穩(wěn)健性，易于集成到電驅(qū)系統(tǒng)。模塊內(nèi)部的主要功率半導(dǎo)體是意法半導(dǎo)體的第三代(Gen3) STPOWER 碳化硅MOSFET功率晶體管，具有業(yè)界領(lǐng)先的品質(zhì)因數(shù)(RDS(ON) x芯片面積)、極低的開關(guān)能量和超強(qiáng)的同步整流性能。意法半導(dǎo)體汽車與分立器件產(chǎn)品部總裁 Marco Monti 表示：

ST碳化硅解決方案讓主要的汽車OEM廠商能夠領(lǐng)跑電動(dòng)汽車開發(fā)競(jìng)賽，我們的第三代 SiC 技術(shù)確保功率晶體管達(dá)到理想的功率密度和能效，讓汽車實(shí)現(xiàn)出色的性能、續(xù)航里程和充電時(shí)間。

作為電動(dòng)汽車市場(chǎng)的一家主要廠商，現(xiàn)代汽車公司選擇了意法半導(dǎo)體的基于 ACEPACKDRIVE SiC-MOSFET Gen3 的功率模塊開發(fā)最新的E-GMP電動(dòng)汽車平臺(tái)，這些模塊將用于起亞的EV6車型上?，F(xiàn)代汽車集團(tuán)逆變器工程設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì) Sang-Cheol Shin 先生表示：

意法半導(dǎo)體基于 SiC-MOSFET 的功率模塊是我們開發(fā)電驅(qū)逆變器的正確選擇，可以實(shí)現(xiàn)更長的續(xù)航里程。利用 ST持續(xù)的技術(shù)投資，作為半導(dǎo)體廠商在這場(chǎng)汽車電動(dòng)化革命中的重要作用，兩家公司之間的合作朝著更可持續(xù)的電動(dòng)汽車邁出了重要一步。

作為碳化硅技術(shù)的行業(yè)先驅(qū)者，意法半導(dǎo)體STPOWER SiC器件在全球范圍內(nèi)已搭載三百多萬輛量產(chǎn)乘用車。與傳統(tǒng)的硅基功率半導(dǎo)體相比，碳化硅器件尺寸更小，可以處理更高的工作電壓，實(shí)現(xiàn)更快的充電速度和卓越的車輛動(dòng)力性能。碳化硅還能提高能效，延長續(xù)航里程，提高可靠性。電動(dòng)汽車的多個(gè)系統(tǒng)都在用大量的碳化硅器件，例如，DC-DC變換器、電驅(qū)逆變器，以及能夠把動(dòng)力電池組的電能送回到電網(wǎng)的雙向車載充電機(jī)(OBC)。作為垂直整合制造商(IDM)，意法半導(dǎo)體碳化硅戰(zhàn)略是確保產(chǎn)品質(zhì)量和供應(yīng)安全，服務(wù)汽車廠商的電動(dòng)化戰(zhàn)略。意法半導(dǎo)體正在迅速采取行動(dòng)，以支持市場(chǎng)向電動(dòng)汽車快速轉(zhuǎn)型，就在不久前，意法半導(dǎo)體宣布在意大利卡塔尼亞建立完全整合的碳化硅襯底制造廠，預(yù)計(jì)將于 2023 年投產(chǎn)。

技術(shù)說明，供編輯參考

意法半導(dǎo)體的1200V ADP280120W3, ADP360120W3,ADP480120W3(-L)已量產(chǎn)，750V ACEPACK DRIVE ADP46075W3 和 ADP61075W3 將于2023年3月前量產(chǎn)。這些功率模塊為車企提供一個(gè)即插即用的電驅(qū)逆變器解決方案，兼容高效的直接液冷針翅散熱結(jié)構(gòu)，最高額定結(jié)溫175°C，提供耐久可靠的壓接連接端子，芯片采用燒結(jié)工藝安裝到基板上，以延長模塊在車用環(huán)境中的使用壽命。意法半導(dǎo)體計(jì)劃增加基于 IGBT和二極管的 ACEPACK DRIVE功率模塊。這些模塊采用以出色的散熱效率和機(jī)械強(qiáng)度著稱的活性金屬釬焊 (AMB) 基板技術(shù)，在每個(gè)基板上都安裝一個(gè)專用 NTC溫度傳感器，配備焊接或螺釘緊固式母排，以靈活地滿足不同的安裝要求。為進(jìn)一步提高安裝靈活性，可以選擇長母排款，增加霍爾傳感器來監(jiān)測(cè)電機(jī)電流。

意法半導(dǎo)體的最新一代ACEPACK DRIVE模塊現(xiàn)已量產(chǎn)。詢價(jià)，申購樣片，請(qǐng)聯(lián)系當(dāng)?shù)氐囊夥ò雽?dǎo)體銷售代表。

審核編輯：湯梓紅