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芯動(dòng)半導(dǎo)體與意法半導(dǎo)體簽署碳化硅戰(zhàn)略合作協(xié)議

CHANBAEK ? 來(lái)源:網(wǎng)絡(luò)整理 ? 2024-03-15 09:44 ? 次閱讀
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近日,國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的半導(dǎo)體企業(yè)芯動(dòng)半導(dǎo)體與國(guó)際知名半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體成功簽署碳化硅(SiC)芯片戰(zhàn)略合作協(xié)議。這一協(xié)議的達(dá)成,標(biāo)志著雙方在SiC功率模塊領(lǐng)域的合作邁出了堅(jiān)實(shí)的一步,將共同推動(dòng)SiC芯片在新能源汽車市場(chǎng)的廣泛應(yīng)用。

芯動(dòng)半導(dǎo)體一直致力于SiC功率模塊的研發(fā)和生產(chǎn),深知穩(wěn)定供應(yīng)鏈的重要性。為了確保SiC芯片的持續(xù)供應(yīng),公司積極尋求與優(yōu)質(zhì)供應(yīng)商建立長(zhǎng)期合作關(guān)系,以便在激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中保持領(lǐng)先地位。此次與意法半導(dǎo)體的合作,正是基于這一戰(zhàn)略考量。

意法半導(dǎo)體作為全球知名的半導(dǎo)體供應(yīng)商,擁有強(qiáng)大的研發(fā)實(shí)力和豐富的生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)。其在SiC芯片領(lǐng)域的技術(shù)積累和創(chuàng)新能力,將為芯動(dòng)半導(dǎo)體提供有力的支持。雙方的合作將充分發(fā)揮各自的優(yōu)勢(shì),共同推動(dòng)SiC芯片技術(shù)的發(fā)展和應(yīng)用。

SiC芯片以其出色的耐高壓、高結(jié)溫應(yīng)用等特性,在新能源汽車領(lǐng)域具有廣泛的應(yīng)用前景。特別是在電驅(qū)逆變器、電動(dòng)汽車車載充電(OBC)和直流-直流變換器(DC-DC)等關(guān)鍵零部件中,SiC芯片的應(yīng)用將有助于提高整車的性能和效率。隨著新能源汽車市場(chǎng)的不斷擴(kuò)大,SiC芯片的需求量也在持續(xù)增長(zhǎng)。

此次戰(zhàn)略合作協(xié)議的簽署,不僅有助于穩(wěn)定芯動(dòng)半導(dǎo)體的SiC芯片供應(yīng),更將推動(dòng)長(zhǎng)城汽車在垂直整合和供應(yīng)鏈穩(wěn)定方面的發(fā)展。長(zhǎng)城汽車作為國(guó)內(nèi)知名的汽車制造商,一直致力于提高產(chǎn)品質(zhì)量和降低生產(chǎn)成本。通過(guò)與芯動(dòng)半導(dǎo)體和意法半導(dǎo)體的合作,長(zhǎng)城汽車將能夠更好地掌握SiC芯片的核心技術(shù),提升整車的競(jìng)爭(zhēng)力和市場(chǎng)占有率。

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