在美國(guó)2020年實(shí)行的芯片限制政策之下,我國(guó)的半導(dǎo)體行業(yè)面臨著巨大的壓力,減小對(duì)美國(guó)芯片的依賴、抵抗美國(guó)的制裁,我國(guó)決定加快半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展。
2021年初,上海市公布報(bào)告稱2021年將繼續(xù)加快芯片行業(yè)的發(fā)展,爭(zhēng)取在2021年實(shí)現(xiàn)12nm制程工藝的量產(chǎn)。而在2020年,我國(guó)芯片制造龍頭企業(yè)中芯國(guó)際就已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了12nm工藝的小規(guī)模試產(chǎn)。
2020年12月,中芯國(guó)際宣布試產(chǎn)第二代FinFET N+1芯片,該芯片的制程工藝將提升至12nm,各方面性能也有所提高,要知道在2020年初中芯國(guó)際才剛剛正式投產(chǎn)14nm生產(chǎn)線,一年內(nèi)居然直接完成了從14nm向12nm邁進(jìn)的舉措,這樣一來上海12nm工藝芯片的量產(chǎn)也不會(huì)是很困難的事了。
雖然美國(guó)主要是為了打壓中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)才出臺(tái)了多項(xiàng)政策,但是隨著美國(guó)對(duì)芯片限制的增大,受影響的不再只有中國(guó),就連歐洲也被卷入了這場(chǎng)風(fēng)波。
受到美國(guó)芯片限制政策的影響,歐洲方面決定在歐洲成立一個(gè)半導(dǎo)體聯(lián)盟來共同攻克半導(dǎo)體技術(shù),據(jù)了解,歐洲的半導(dǎo)體聯(lián)盟將在未來兩到三年內(nèi)投入共計(jì)1450億歐元到半導(dǎo)體技術(shù)研發(fā)當(dāng)中去。
綜合整理自 科技在前方 虹國(guó)際 快科技
審核編輯 黃昊宇
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