在近日于比利時(shí)微電子研究中心（imec）舉辦的2024年全球技術(shù)論壇（ITF World 2024）上，AMD首席執(zhí)行官蘇姿豐透露了公司的最新技術(shù)動(dòng)向。她表示，AMD將采用先進(jìn)的三星3nm GAA（Gate-All-Around）制程技術(shù)來量產(chǎn)其下一代芯片。
蘇姿豐強(qiáng)調(diào)，3nm GAA晶體管技術(shù)的采用將顯著提升芯片的性能和效率。此外，封裝和互連技術(shù)的改進(jìn)也將使AMD的產(chǎn)品在成本效益和功耗效率方面更具優(yōu)勢(shì)。
這一消息無疑展示了AMD在半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域的持續(xù)創(chuàng)新和領(lǐng)先地位。隨著新技術(shù)的引入，AMD的下一代芯片產(chǎn)品將為用戶提供更加卓越的性能和體驗(yàn)。
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