0
  • 聊天消息
  • 系統(tǒng)消息
  • 評論與回復(fù)
登錄后你可以
  • 下載海量資料
  • 學(xué)習(xí)在線課程
  • 觀看技術(shù)視頻
  • 寫文章/發(fā)帖/加入社區(qū)
會員中心
創(chuàng)作中心

完善資料讓更多小伙伴認(rèn)識你,還能領(lǐng)取20積分哦,立即完善>

3天內(nèi)不再提示

2021芯片最新現(xiàn)狀

lhl545545 ? 來源:閩哥科技 財先說 笨鳥科技 ? 作者:閩哥科技 財先說 ? 2022-01-04 10:38 ? 次閱讀

2021芯片最新現(xiàn)狀:2021年,由于疫情原因?qū)е氯騽趧恿Χ倘?,后面美國加大了對華為公司的打壓,華為公司受到了極大影響,面對美國帶來的壓力也讓國內(nèi)意識到了技術(shù)自主的必要性,但這也推動了中國芯片的崛起。

2020年,一場史無前例的缺芯危機(jī)由汽車產(chǎn)業(yè)開始向其他產(chǎn)業(yè)瘋狂蔓延,我國開始芯片出現(xiàn)產(chǎn)業(yè)短板,中國芯片的制造能力落后于外企,國產(chǎn)芯片發(fā)展受限,并不只是缺光刻機(jī),它的現(xiàn)狀令人擔(dān)憂。

芯片制造是一個大難題,全球缺芯讓國人也對國產(chǎn)芯片充滿了信心,同時也加速中國芯片的崛起,國內(nèi)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)也開始重視自主研發(fā),加大了資金對人才、技術(shù)等的投入。

本文綜合整理自閩哥科技 財先說 笨鳥科技
審核編輯:彭菁
聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴
  • 芯片
    +關(guān)注

    關(guān)注

    456

    文章

    50919

    瀏覽量

    424581
  • 光刻機(jī)
    +關(guān)注

    關(guān)注

    31

    文章

    1152

    瀏覽量

    47448
收藏 人收藏

    評論

    相關(guān)推薦

    國產(chǎn)汽車芯片現(xiàn)狀解讀:高端少、占比低,該如何破局?

    閔行區(qū)人民政府、上海車規(guī)集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟共同主辦,會上來自中國汽車芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟(以下簡稱:中國汽車芯片聯(lián)盟)和汽車芯片行業(yè)、整車行業(yè)的專家分享了目前國產(chǎn)汽車芯片
    的頭像 發(fā)表于 12-26 00:11 ?2052次閱讀

    共封裝光學(xué)器件的現(xiàn)狀與挑戰(zhàn)

    本文簡單介紹了共封裝光學(xué)器件的現(xiàn)狀與挑戰(zhàn)。 ? 1、Device fabrication/設(shè)備制造。需要為CPO開發(fā)先進(jìn)的制造工藝和器件結(jié)構(gòu)。以3D集成CPO的形式,硅光子芯片充當(dāng)插入器,以實(shí)現(xiàn)更短
    的頭像 發(fā)表于 12-18 11:21 ?388次閱讀
    共封裝光學(xué)器件的<b class='flag-5'>現(xiàn)狀</b>與挑戰(zhàn)

    機(jī)器人諧波減速器的發(fā)展現(xiàn)狀與趨勢

    ? 機(jī)器人諧波減速器的 發(fā)展現(xiàn)狀與趨勢. ? ? ? ?
    的頭像 發(fā)表于 11-29 10:41 ?455次閱讀
    機(jī)器人諧波減速器的發(fā)展<b class='flag-5'>現(xiàn)狀</b>與趨勢

    結(jié)合芯片行業(yè)現(xiàn)狀,數(shù)字芯片設(shè)計什么方向最值得投身?

    時間已經(jīng)來到了2024年,芯片行業(yè)的熱度已然大幅下降,但這個行業(yè)的價值依然在。芯片應(yīng)用的種類繁多,也意味著芯片的類型多種多樣,我也經(jīng)常會被問到做芯片設(shè)計,到底哪個方向更有前景?不同類型
    的頭像 發(fā)表于 11-16 01:09 ?565次閱讀
    結(jié)合<b class='flag-5'>芯片</b>行業(yè)<b class='flag-5'>現(xiàn)狀</b>,數(shù)字<b class='flag-5'>芯片</b>設(shè)計什么方向最值得投身?

    #芯片 #國產(chǎn)芯片

    芯片
    芯佰微電子
    發(fā)布于 :2024年10月11日 16:24:43

    2024年國產(chǎn)測徑儀的現(xiàn)狀?

    關(guān)鍵字:國產(chǎn)測徑儀,國產(chǎn)光電測徑儀,進(jìn)口光電測徑儀,非接觸測徑儀,工業(yè)測徑儀,藍(lán)鵬測控,國產(chǎn)測徑儀三大品牌, 2024年國產(chǎn)測徑儀的現(xiàn)狀呈現(xiàn)出多個方面的積極態(tài)勢。以下是對當(dāng)前國產(chǎn)測徑儀現(xiàn)狀的詳細(xì)分析
    發(fā)表于 09-26 16:47

    CS4344數(shù)模轉(zhuǎn)換芯片

    CS4344數(shù)模轉(zhuǎn)換芯片,作為音頻處理領(lǐng)域的佼佼者,以其卓越的性能和廣泛的應(yīng)用領(lǐng)域,在音頻設(shè)備中扮演著至關(guān)重要的角色。本文將從CS4344的技術(shù)特性、工作原理、應(yīng)用場景以及市場現(xiàn)狀等多個方面進(jìn)行詳細(xì)解析,幫助讀者深入了解這款音頻數(shù)模轉(zhuǎn)換
    的頭像 發(fā)表于 09-23 09:44 ?1410次閱讀

    智能制造行業(yè)現(xiàn)狀與發(fā)展趨勢

    智能制造行業(yè)作為現(xiàn)代制造業(yè)的重要組成部分,正經(jīng)歷著快速的發(fā)展與變革。以下是對智能制造行業(yè)現(xiàn)狀與發(fā)展趨勢的詳細(xì)分析:
    的頭像 發(fā)表于 09-15 14:26 ?1419次閱讀

    lmp2021單運(yùn)放,單電源供電,能否設(shè)計成差分輸入?

    lmp2021單運(yùn)放,單電源供電,能否設(shè)計成差分輸入?
    發(fā)表于 09-12 07:27

    國內(nèi)芯片行業(yè)的過去、現(xiàn)狀與未來:EVASH Ultra EEPROM的視角

    國內(nèi)芯片行業(yè)的過去、現(xiàn)狀與未來:EVASH Ultra EEPROM的視角
    的頭像 發(fā)表于 08-12 17:51 ?690次閱讀

    如何在FPGA中實(shí)現(xiàn)狀態(tài)機(jī)

    在FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列)中實(shí)現(xiàn)狀態(tài)機(jī)是一種常見的做法,用于控制復(fù)雜的數(shù)字系統(tǒng)行為。狀態(tài)機(jī)能夠根據(jù)當(dāng)前的輸入和系統(tǒng)狀態(tài),決定下一步的動作和新的狀態(tài)。這里,我們將詳細(xì)探討如何在FPGA設(shè)計中實(shí)現(xiàn)狀態(tài)機(jī),包括其基本概念、類型、設(shè)計步驟、實(shí)現(xiàn)方法以及優(yōu)化策略。
    的頭像 發(fā)表于 07-18 15:57 ?640次閱讀

    深度解析車規(guī)級芯片產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀

    計算及控制芯片以微控制器和邏輯Ic為主,主要用于計算分析及決策;功率芯片主要對電能進(jìn)行轉(zhuǎn)換,對電路進(jìn)行控制;傳感器芯片主要負(fù)責(zé)感應(yīng)汽車運(yùn)行工況,將非電學(xué)量信息轉(zhuǎn)換為電學(xué)量輸出
    發(fā)表于 04-28 18:14 ?693次閱讀
    深度解析車規(guī)級<b class='flag-5'>芯片</b>產(chǎn)業(yè)<b class='flag-5'>現(xiàn)狀</b>

    STM32國內(nèi)外發(fā)展現(xiàn)狀

    電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《STM32國內(nèi)外發(fā)展現(xiàn)狀.docx》資料免費(fèi)下載
    發(fā)表于 04-08 15:56 ?37次下載

    2024年全球與中國7nm智能座艙芯片行業(yè)總體規(guī)模、主要企業(yè)國內(nèi)外市場占有率及排名

    2019 VS 2023 VS 2030 1.5 行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析 1.5.1 7nm智能座艙芯片行業(yè)發(fā)展總體概況 1.5.2 7nm智能座艙芯片行業(yè)發(fā)展主要特點(diǎn) 1.5.3 7nm智能座艙
    發(fā)表于 03-16 14:52

    如何使用Memtool 2021通過FTDI閃存AURIX??

    我想通過從 PC USB 到 JTAG 的基本 FTDI 連接來MULTICH_CONNECT_PCB并刷新AURIX?目標(biāo),為此我將使用 Infineon MemTool 2021,我在“目標(biāo)”-“設(shè)置 ..”下看到一些選項(xiàng),但不確定我是否需要調(diào)整配置或默認(rèn)設(shè)置應(yīng)該有效。
    發(fā)表于 03-06 06:12